一种半导体清洗设备喷淋装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，特别涉及一种半导体清洗设备喷淋装置。


背景技术：

2.随着大规模集成电路的不断发展，对于硅片抛光后的表面洁净度要求也越来越高，尤其是硅片正面的洁净度，对后期集成电路的加工及其重要，故，硅片清洗是硅片加工的关键工序之一。
3.参照授权公告号为cn210876451u的中国实用新型专利，其公开了一种自动喷淋清洗装置，包括清洗台，所述清洗台顶面安装支撑固定板，支撑固定板顶面沿长度方向布置滑动导轨，连接板滑动配合连接于所述滑动导轨上；清洗台顶面还安装有气缸，气缸的活塞杆端通过气缸活塞杆固定块与连接板相连接；所述连接板上还设置有喷淋组件，清洗台还设置有清洗池。
4.上述这种动喷淋清洗装置采用自动化设备进行晶片清洗，完全取代人工，不仅操作简单，还可以将晶片固定架直接放入清洗台中按批次清洗，工作效率高、节省成本；通过在直管周侧开设若干喷水口，在喷水口安装喷淋头进行喷淋清洗，能够对晶片进行均匀清洗，使晶片上残留物得到彻底清洁，但是其仍旧存在一些缺点，例如：该装置在清洗时晶片与喷淋头垂直设置，使得污水容易积累在晶片上。


技术实现要素：

5.针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种半导体清洗设备喷淋装置，以解决背景技术中提到的污水容易积累在晶片上的问题。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
7.一种半导体清洗设备喷淋装置，包括清洗池和电控箱，所述电控箱内设置有水泵和气泵，所述水泵和所述气泵通过管道与主管路接通，所述清洗池的内部设置有管路分流器，所述主管路与管路分流器的入口接通，所述管路分流器的出口接通有多组喷水管，所述喷水管上固定接通有多组喷淋头，所述清洗池的内壁上设置有第一导轨和第二导轨，所述第一导轨和所述第二导轨之间设置有放置板，所述放置板的后端转动设置有连接杆，所述连接杆与所述第一导轨的滑块固定设置，所述第二导轨的滑块上固定设置有电机，所述电机的输出端与所述放置板固定设置。
8.进一步的，每组所述喷水管的数量不少于两个，每组所述喷淋头的数量不少于四个。
9.通过上技术方案，在使用时，利用喷淋头对放置槽内的晶片进行冲洗，冲洗效果较好。
10.进一步的，所述放置板上开设有多个放置槽，一个所述放置槽与一组所述喷淋头相对应。
11.通过上述技术方案，在使用时，四个喷淋头对应一个放置槽，对放置槽内的晶片进行冲洗，冲洗效果较好。
12.进一步的，所述放置板使用铝合金制成。
13.通过上述技术方案，铝合金制成的放置板其质量较低，且强度较高，同时具有良好的耐腐蚀性能。
14.进一步的，所述清洗池的内部固定设置有多个支撑杆，所述支撑杆位于所述管路分流器的左下端或右下端。
15.通过上述技术方案，在使用时，支撑杆利用支撑杆对放置板进行支撑，提升放置板的稳定性。
16.进一步的，所述清洗池的一侧设置有排水管，所述排水管上设置有电磁阀。
17.通过上述技术方案，使用时，如果清洗池内污水积累较多时，可打开电磁阀，利用排水管将污水排出。
18.进一步的，所述电控箱上设置有进水管，所述进水管下方开设有风口，所述风口处设置有过滤网。
19.通过上述技术方案，在使用时，风口的存在有利于水泵和气泵进行散热，与电控箱外部进行气体交换。
20.综上，本实用新型主要具有以下有益效果：本实用新型中，通过设置第一导轨、第二导轨、放置板、连接杆以及电机，清洗前，在清洗池的左侧将晶片放置在放置板上的放置槽内，然后放置板移动至喷水管的下方，随后放置板旋转发生倾斜，带动晶片倾斜，与水平面存在一个倾角，清洗液由喷淋头喷出后，清洗液落在晶片上对晶片进行清洗，由于晶片此时为倾斜设置，污水会沿着晶片留至清洗池的底部，不易积累在晶片上，经长时间冲洗后，可对晶片上附着的污渍进行很好的冲洗。
附图说明
21.图1是本实施例的正剖图；
22.图2是本实施例的左侧剖图。
23.附图标记：1、清洗池；2、电控箱；201、风口；3、水泵；4、气泵；5、主管路；6、管路分流器；7、喷水管；8、第一导轨；9、第二导轨；10、放置板；1001、放置槽；11、连接杆；12、电机；13、喷淋头；14、支撑杆；15、排水管；16、电磁阀；17、进水管；18、过滤网。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型
的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.实施例1
28.参考图1-图2，一种半导体清洗设备喷淋装置，包括清洗池1和电控箱2，电控箱2内设置有水泵3和气泵4，水泵3和气泵4通过管道与主管路5接通，清洗池1的内部设置有管路分流器6，主管路5与管路分流器6的入口接通，管路分流器6的出口接通有多组喷水管7，喷水管7上固定接通有多组喷淋头13，清洗池1的内壁上设置有第一导轨8和第二导轨9，第一导轨8和第二导轨9之间设置有放置板10，放置板10的后端转动设置有连接杆11，连接杆11与第一导轨8的滑块固定设置，第二导轨9的滑块上固定设置有电机12，电机12的输出端与放置板10固定设置，本实施例中，喷水管7共计四个，每个喷水管7的下方设置有六个喷淋头13，喷淋头13共计二十四个，喷淋头13为雾化喷头，除此之外，还设置有控制模块，水泵3、气泵4、第一导轨8、第二导轨9以及电机12均与控制模块电性连接，电机12具备自锁功能，且防水性能良好。
29.参考图1-图2，每组喷水管7的数量不少于两个，每组喷淋头13的数量不少于四个，本实施两种，每四个喷淋头13对应一个放置槽1001，对其内的晶片进行冲洗，每组中共计四个喷淋头13，呈两行两列设置。
30.参考图1-图2，放置板10上开设有多个放置槽1001，一个放置槽1001与一组喷淋头13相对应，本实施例中，放置槽1001共计六个，呈三行两列设置。
31.参考图1，放置板10使用铝合金制成。
32.参考图1，清洗池1的内部固定设置有多个支撑杆14，支撑杆14位于管路分流器6的左下端或右下端，本实施例中，支撑杆14位于管路分流器6的左下端，支撑杆14共计两个。
33.参考图1，清洗池1的一侧设置有排水管15，排水管15上设置有电磁阀16。
34.参考图1，电控箱2上设置有进水管17，进水管17下方开设有风口201，风口201处设置有过滤网18。
35.综上所述，在使用前使本装置处于初始状态，此时，放置板10位于管路分流器6的左侧，将晶片一一放置在放置板10上的放置槽1001中，然后利用控制模块控制本装置启动，控制模块控制第一导轨8和第二导轨9启动，带动放置板10向右移动，放置板10移动至喷水管7的下方后停止移动，控制模块控制电机12启动，带动放置板10逆时针旋转，放置板10带动晶片倾斜，与水平面存在一个倾角，清洗液由喷淋头13喷出后，清洗液落在晶片上对晶片进行清洗，污水会沿着晶片留至清洗池1的底部。
36.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。