一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统与流程

1.本发明属于电镀废水处理系统再生处理技术领域，涉及一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统。


背景技术：

2.我国是电镀工业大国，电镀行业产生的废水水量较大，其产生的废水属于工业废水，废水中的污染物种类多样，成分复杂，大部分含有铜、镍、锌、镉等多种重金属，以及硫脲等有机化合物。电镀废水的水质成分复杂多变、难降解、碳氮比失衡的废水，电镀工艺中有许多电镀药剂、添加剂等，有硝化抑制剂成分存在，而且对环境的危害较大，需要及时妥善处理。目前，电镀废水的传统处理方法主要是物化+生化工艺，物化前处理主要是对废水中的重金属、有机化合物进行沉淀和吸附处理，随后进入生化系统。在物化处理阶段绝大部分重金属离子、氰化物、酸碱、油类通过传统的氧化、破络、破氰、酸碱中和、隔油等物化处理工艺去除，这部分污染物能够满足相关标准排放要求，然而，电镀废水中cod、氮、磷等污染物达不到相关标准排放要求。因此，在后续的生化工艺中主要去除有机物、氮、磷等。废水中含有的低浓度的硫脲等有机化合物可以驯化活性污泥，低浓度时并不会对生化段的活性污泥产生明显的抑制作用，脱氮反应可正常进行。但是一般情况下，电镀企业的电镀槽液需定期对其倒槽处理，倒槽周期为7～15天。由于这部分废液没有任何的回收价值，故所有电镀企业都直接将其排入到污水处理系统中，这部分废液中含有高浓度的硝化抑制物硫脲，会严重影响生化段活性污泥的活性，大大降低了生化的功能，使得硝化反应受到抑制，氨氮不能有效转化成硝态氮。而且随着运行时间的增加，这些污染物逐渐积累，浓度增加，进而对活性污泥产生抑制作用。一旦发生污泥硝化活性抑制作用，一般至少需要半月以上才能恢复污泥硝化活性，结合倒槽周期，甚至硝化长期不能启动，严重影响污水处理达标及运行成本。
3.因此，如何找到一种处理方式，能够避免硝化抑制物硫脲在活性污泥中的积累从而抑制污泥硝化活性，保持电镀废水生化处理工艺连续稳定运行，已成为业内诸多研发型企业亟待解决的问题之一。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统，该方法能够快速解决电镀废水中的硝化抑制成份对生物法处理废水时的硝化抑制作用，从而保持电镀废水生化处理段的长期稳定运行。
5.本发明提供了一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法，包括以下步骤：
6.1)将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧池经过厌氧反应后，得到一级处理后活性污泥；
7.2)将上述步骤得到的一级处理后活性污泥送入污泥曝气池中经过好氧反应后，得
到二级处理后活性污泥；
8.所述好氧反应过程中加入柠檬酸铜；
9.所述厌氧反应和好氧反应连续循环进行；
10.3)将上述步骤得到的二级处理后活性污泥回送到缺氧处理工序中，得到恢复活性的活性污泥；
11.所述电镀废水依次经过缺氧处理工序、好氧处理工序和沉淀处理工序后，得到处理后的出水。
12.优选的，对生化处理污泥恢复活性的过程，在沉淀处理工序后；
13.所述方法中无需外加菌剂；
14.所述污泥厌氧池和污泥曝气池包括污泥厌氧/曝气池；
15.所述污泥厌氧/曝气池包括污泥厌氧池以及设置在污泥厌氧池内的污泥曝气池。
16.优选的，所述厌氧反应的污泥停留时间为2～5天；
17.所述好氧反应的污泥停留时间为1～3天；
18.所述厌氧反应的时间为好氧反应时间的1.5～3倍；
19.所述步骤1)和2)具体为：
20.将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧/曝气池中的厌氧池进行厌氧反应，得到一级处理后活性污泥；然后加入柠檬酸铜，在曝气作用下，曝气池底部的活性污泥在气流作用下不断从曝气池顶部溢流到外部厌氧池中，再从曝气池下部进入曝气池，形成循环曝气的好氧反应后，得到二级处理后活性污泥；
21.所述出水为可外排的处理水。
22.优选的，所述曝气的溶解氧浓度为2～6mg/l；
23.所述污泥曝气池中的铜离子浓度为0.05～0.10mmol/l；
24.所述污泥曝气池中的ph值为6.5～8.5；
25.所述活性污泥中包括amo酶和hao酶。
26.优选的，所述恢复活性的活性污泥为高浓活性污泥；
27.所述恢复活性的活性污泥的污泥浓度mlss为30000～50000mg/l；
28.所述恢复活性的活性污泥的svi为50～80ml/g；
29.所述恢复活性的活性污泥的mlvss为4000～16000mg/l。
30.优选的，所述电镀废水具体为经过物化处理后生化进水；
31.所述电镀废水中的cod含量为200～1000mg/l；
32.所述电镀废水中的氨氮含量为20～150mg/l；
33.所述电镀废水中的硝态氮含量为40～180mg/l；
34.所述电镀废水中的氰化物含量为《0.2mg/l；
35.所述电镀废水中的总磷含量为《5mg/l；
36.所述电镀废水中的锌含量为《1.0mg/l；
37.所述电镀废水中的镍含量为《0.3mg/l；
38.所述电镀废水中的六价铬含量为《0.1mg/l；
39.所述电镀废水中的铜含量为《0.3mg/l；
40.所述电镀废水中的电导率为《20000us/cm；
41.所述电镀废水的ph值为7～8。
42.优选的，所述电镀废水为含有电镀槽液的电镀废水；
43.所述电镀废水中含有硫脲；
44.所述缺氧处理工序和好氧处理工序之间还包括硝化液回流操作；
45.所述处理工序的碱度需依据实际情况调节；
46.所述柠檬酸铜包括镀铜行业生产的镀铜废液。
47.本发明提供了一种电镀废水生化处理系统，包括：
48.生化进水调节池；
49.与所述生化进水调节池出口相连的缺氧池；
50.与所述缺氧池出口相连的好氧池；
51.与所述好氧池出口相连的沉淀池；
52.与所述沉淀池的污泥出口相连的污泥厌氧/曝气池；
53.与所述污泥厌氧/曝气池出口相连的缺氧池；
54.所述污泥厌氧/曝气池的污泥出口与所述缺氧池相连，形成污泥回流。
55.优选的，所述沉淀池的污泥出口设置在沉淀池底部，通过污泥回流泵把污泥泵入污泥厌氧池；
56.所述污泥厌氧/曝气池的污泥出口与缺氧池的污泥进口相连，实现处理系统的活性污泥的回流；
57.所述污泥厌氧/曝气池包括污泥厌氧池以及设置在污泥厌氧池内的污泥曝气池；
58.所述污泥曝气池的高度小于污泥厌氧池的高度；
59.所述污泥曝气池的横向尺寸小于污泥厌氧池的横向尺寸；
60.所述污泥厌氧池的体积为污泥曝气池体积的1.5～3倍。
61.优选的，所述污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部；
62.所述污泥厌氧/曝气池的污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接；
63.所述污泥曝气池的曝气管路设置在污泥曝气池底部；
64.所述污泥曝气池为套筒式结构；
65.所述污泥曝气池通过支架支撑在污泥厌氧池中；
66.所述污泥曝气池中的污泥通过所述污泥曝气池底部支架间的通路和顶部的通路，实现污泥循环曝气。
67.本发明提供了一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法，包括以下步骤，首先将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧池经过厌氧反应后，得到一级处理后活性污泥；然后将上述步骤得到的一级处理后活性污泥送入污泥曝气池中经过好氧反应后，得到二级处理后活性污泥；所述好氧反应过程中加入柠檬酸铜；所述厌氧反应和好氧反应连续循环进行；再将上述步骤得到的二级处理后活性污泥回送到缺氧处理工序中，得到恢复活性的活性污泥；所述电镀废水依次经过缺氧处理工序、好氧处理工序和沉淀处理工序后，得到处理后的出水。与现有技术相比，本发明研究认为，硫脲等含有c＝s结构的化合物一般均具有硝化抑制作用，对活性污泥抑制主要体现为对硝化过程的抑制，主要为对amo酶活性的抑制，从而抑制了氨氮转化成亚硝态氮的过程，抑制硝化反应的进
行。本发明提供的保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法，可有效解决电镀废水硝化抑制问题，且相比于传统的硝化抑制恢复办法，该方法大大缩短了污泥硝化活性恢复的周期，保持长期稳定的硝化性能；而且该工艺不需外加菌剂来恢复污泥硝化活性，经济性高；投料中的柠檬酸铜可以为镀铜企业生产废液，实现了废液资源化利用，同时投加的柠檬酸铜不会产生新的污染，柠檬酸根在处理工艺中得以去除。
68.本发明提供的工艺方法能够保持电镀废水生化处理段的长期稳定运行，而且工艺操作简便，实用性高，且恢复后回流的污泥为高浓污泥，污泥体积小，即污泥厌氧池和污泥曝气池的体积小，节约了池体建设成本。
69.实验结果表明，采用本发明处理提供的方法处理电镀废水物化段出水，连续运行半年，其处理效果稳定，脱氮效率高，出水满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求，长期运行过程中未出现污泥硝化活性抑制问题，处理效果优于传统的生化处理工艺，传统生化处理工艺应用在电镀废水处理中时经常发生污泥硝化活性抑制问题，恢复周期至少半个月以上，不利于电镀企业的稳定运行、废水达标处理。同时，本发明利用了镀铜企业的电镀废液，实现了以废治废，整个工艺对环境几乎不产生二次污染。
附图说明
70.图1为本发明提供的保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的工艺路线简图；
71.图2为本发明提供的污泥厌氧/曝气池的结构示意简图；
72.图3为本发明提供的电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法的部分实际应用数据列表图1；
73.图4为本发明提供的电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法的部分实际应用数据列表图2。
具体实施方式
74.为了进一步了解本发明，下面结合实施例对本发明的优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点而不是对本发明专利要求的限制。
75.本发明所有原料，对其来源没有特别限制，在市场上购买的或按照本领域技术人员熟知的常规方法制备的即可。
76.本发明所用原料，对其纯度没有特别限制，本发明优选采用工业纯或污水处理领域常规的纯度即可。
77.本发明所有名词表达和简称均属于本领域常规名词表达和简称，每个名词表达和简称在其相关应用领域内均是清楚明确的，本领域技术人员根据名词表达和简称，能够清楚准确唯一的进行理解。
78.本发明提供了一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法，包括以下步骤：
79.1)将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧池经过厌氧反应后，得到一级处理后活性污泥；
80.2)将上述步骤得到的一级处理后活性污泥送入污泥曝气池中经过好氧反应后，得到二级处理后活性污泥；
81.所述好氧反应过程中加入柠檬酸铜；
82.所述厌氧反应和好氧反应连续循环进行；
83.3)将上述步骤得到的二级处理后活性污泥回送到缺氧处理工序中，得到恢复活性的活性污泥；
84.所述电镀废水依次经过缺氧处理工序、好氧处理工序和沉淀处理工序后，得到处理后的出水。
85.本发明首先将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧池经过厌氧反应后，得到一级处理后活性污泥。
86.在本发明中，对生化处理污泥恢复活性的过程，优选在电镀废水生化处理结束后进行。
87.在本发明中，所述方法中优选无需外加菌剂。
88.在本发明中，所述厌氧反应的污泥停留时间优选为2～5天，更优选为2.5～3.5天，更优选为3.5～5天。
89.本发明再将上述步骤得到的一级处理后活性污泥送入污泥曝气池中经过好氧反应后，得到二级处理后活性污泥。
90.其中，所述好氧反应过程中加入柠檬酸铜。
91.在本发明中，所述柠檬酸铜优选包括镀铜行业生产的镀铜废液。
92.在本发明中，所述好氧反应的污泥停留时间优选为1～3天，更优选为1.5～2.5天，更优选为2.5～3天。
93.在本发明中，所述厌氧反应的时间优选为好氧反应时间的1.5～3倍，更优选为2倍。
94.在本发明中，所述污泥停留时间优选为累加的停留时间。
95.在本发明中，所述污泥厌氧池和污泥曝气池优选包括污泥厌氧/曝气池。具体的，所述污泥厌氧/曝气池优选包括污泥厌氧池以及设置在污泥厌氧池内的污泥曝气池。
96.在本发明中，所述曝气的溶解氧浓度为2～6mg/l，优选为2.5～5.5mg/l，更优选为3～5mg/l，更优选为3.5～4.5mg/l。
97.在本发明中，所述污泥曝气池中的铜离子(铜基质)浓度优选为0.05～0.10mmol/l，更优选为0.06～0.09mmol/l，更优选为0.07～0.08mmol/l。
98.在本发明中，所述电镀废水的ph值优选为7～8，更优选为7.2～7.8，更优选为7.4～7.6。
99.在本发明中，所述步骤1)和2)具体可以为：
100.将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧/曝气池中的厌氧池进行厌氧反应，得到一级处理后活性污泥；然后加入柠檬酸铜，在曝气作用下，曝气池底部的活性污泥在气流作用不断从曝气池顶部溢流到外部厌氧池中，再从曝气池下部的支架间隙和曝气管路间隙进入曝气池，形成循环曝气的好氧反应后，得到二级处理后活性污泥。
101.在本发明中，曝气装置一直开启，污泥从外部进入厌氧池先进行厌氧反应，然后再进入曝气池进行曝气反应，曝气反应出来的泥又回到厌氧池，然后再进入曝气池，循环往复。具体的，污泥在污泥厌氧/曝气池中的总停留时间优选是指在厌氧池累加的停留时间和
在曝气池累加的停留时间，这个过程是动态的，曝气池上设的出泥管道，出泥管道上有污泥提升泵，污泥提升泵开启才会往外缺氧处理工序中送泥。
102.具体的，本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，中心曝气池为套筒式结构，套筒底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，整个曝气池通过支架与外部池体连接，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，外部的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的泥出口设置在中心曝气池顶部，曝气池和污泥厌氧曝气池之间设有出泥管道，穿过外部池体，与缺氧池相连，污泥厌氧/曝气池和缺氧池之间设有污泥回流泵，用于控制进泥的量。
103.沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，部分高浓活性污泥通过自流作用经底部支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池内，污泥在外部池体进行厌氧反应，厌氧反应污泥停留时间为2～5天，在曝气池进行好氧反应，好氧反应污泥停留时间为1～3天，同时在曝气池中投加来自镀铜企业的镀铜废液，主要成分为柠檬酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度和ph值，进行好氧反应。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝气。
104.反应完成后，取污泥厌氧/曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲明显得以去除。
105.本发明最后将上述步骤得到的二级处理后活性污泥回送到缺氧处理工序中，得到恢复活性的活性污泥。
106.在本发明中，所述活性污泥中优选包括amo酶和hao酶。
107.在本发明中，所述恢复活性的活性污泥优选为高浓活性污泥。
108.在本发明中，所述恢复硝化活性的活性污泥的污泥浓度mlss为30000～50000mg/l，更优选为35000～40000mg/l，更优选为40000～45000mg/l，更优选为45000～50000mg/l。在本发明中，所述恢复硝化活性的活性污泥的svi为50～80ml/g，更优选为50～60ml/g，更优选为60～70ml/g，更优选为70～80ml/g。
109.在本发明中，所述恢复硝化活性的活性污泥的mlvss为4000～16000mg/l，更优选为8000～12000mg/l，更优选为12000～16000mg/l。
110.在本发明中，所述电镀废水具体优选为经过物化处理后生化进水。
111.在本发明中，所述电镀废水依次经过缺氧处理工序、好氧处理工序和沉淀处理工序后，得到处理后的出水。
112.在本发明中，所述缺氧处理工序和好氧处理工序之间优选包括硝化液回流操作。
113.在本发明中，所述电镀废水优选为含有电镀槽液的电镀废水。
114.在本发明中，所述电镀废水中优选含有硫脲。
115.在本发明中，所述电镀废水中的cod含量优选为200～1000mg/l，更优选为300～900mg/l，更优选为400～800mg/l，更优选为500～700mg/l。
116.在本发明中，所述电镀废水中的氨氮含量优选为20～150mg/l，更优选为20～100mg/l，更优选为20～60mg/l。
117.在本发明中，所述电镀废水中的硝态氮含量优选为40～180mg/l，更优选为70～
150mg/l，更优选为100～120mg/l。
118.在本发明中，所述电镀废水中的氰化物含量优选为《0.2mg/l。
119.在本发明中，所述电镀废水中的总磷含量优选为《5mg/l。
120.在本发明中，所述电镀废水中的锌含量优选为《1.0mg/l。
121.在本发明中，所述电镀废水中的镍含量优选为《0.3mg/l。
122.在本发明中，所述电镀废水中的六价铬含量优选为《0.1mg/l。
123.在本发明中，所述电镀废水中的铜含量优选为《0.3mg/l。
124.在本发明中，所述电镀废水中的电导率优选为《20000us/cm。
125.在本发明中，所述电镀废水的ph值优选为7～8，更优选为7.2～7.8，更优选为7.4～7.6。
126.在本发明中，所述出水优选为可外排的处理水。
127.在本发明中，具体的生化工艺进水水质，如表1所示。
128.表1
[0129][0130]
其中，生化进水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)中太湖以外其他地区的要求。
[0131]
本发明为完整和细化整体技术方案，更好的保持电镀废水生化处理污泥硝化活性，上述方法具体可以为以下步骤：
[0132]
本发明在生物处理工艺每次处理结束后，将沉淀池中的活性污泥浓缩后，通过污泥回流泵从沉淀池底部把污泥泵入污泥厌氧池。然后在污泥厌氧池中，厌氧反应时间为2～5天，在厌氧过程中与酶非活性点位结合的硫脲在厌氧作用下得以降解，转化为无害化物质，然而此时amo酶的活性仍未得到激活，随后进入污泥曝气池中激活酶活性，好氧反应时间为1～3天，污泥曝气池底部设有曝气装置，曝气强度(溶解氧浓度)为2～6mg/l，在曝气的同时往加药池中加入柠檬酸铜，保持加药池内的铜基质浓度为0.05～0.10mmol/l。
[0133]
相比常规的投加药剂，针对于电镀废水，加药池中的ph为7.5左右，若直接加入常规投加药剂，会在加药池中形成氢氧化铜沉淀，氢氧化铜沉淀包裹在酶的外部使得amo酶无法利用铜离子形成新的酶辅基。所以，本发明投加柠檬酸铜可避免铜离子生成沉淀，而且本发明还采用了特定的低浓度加药量，避免了高浓度的铜会进一步对活性污泥中的微生物产生毒性的问题。同时，本工艺中投加的柠檬酸铜为镀铜废液，实现镀液回收利用，节约运行成本。在曝气条件下，铜基质更易与amo酶结合，使amo酶形成新的辅基，从而激活酶活性，激活硝化反应。
[0134]
最后，恢复活性的污泥从污泥曝气池重新回流到缺氧池，在污泥曝气池中引入的柠檬酸根作为有机物在处理系统中得以去除。
[0135]
本发明研究认为，废水中硝化抑制物迅速被污泥吸附，但是此类抑制物属于硝化细菌有毒物质，难以快速被微生物胞外聚合物分解成无毒有机物，进而通过细胞壁进入细胞膜完成降解过程。硝化污泥被硝化抑制剂包裹，进而抑制硝化菌活性，从而导致氨氮难以去除，表现为氨氮硝化抑制。本发明在电镀废水生化处理工艺的基础上，沉淀池与缺氧池之间，增加包括污泥厌氧/曝气池的污泥硝化活性恢复回流系统，曝气池内投加柠檬酸铜，曝气池内设有曝气系统。污泥先从沉淀池进入到污泥厌氧/曝气池，在污泥厌氧池中先厌氧反应，随后进入曝气池进行好氧曝气，进行污泥硝化活性恢复。本发明通过厌氧和好氧的组合，使得酶不至于缺失辅基而失活或者形成新的酶，从而激活amo酶活性，激活硝化反应。厌氧反应后，原本好氧难以去除的抑制剂在厌氧条件下，发生厌氧水解及分解，变成无毒物质，进而通过好氧去除，同时生成新的amo酶或者重新激活amo酶活性，解决了硝化抑制，恢复污泥硝化活性。
[0136]
参见图1，图1为本发明提供的保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的工艺路线简图。
[0137]
本发明还提供了一种电镀废水生化处理系统，包括：
[0138]
生化进水调节池；
[0139]
与所述生化进水调节池出口相连的缺氧池；
[0140]
与所述缺氧池出口相连的好氧池；
[0141]
与所述好氧池出口相连的沉淀池；
[0142]
与所述沉淀池的污泥出口相连的污泥厌氧/曝气池；
[0143]
与所述污泥厌氧/曝气池出口相连的缺氧池；
[0144]
所述污泥厌氧/曝气池的污泥出口与所述缺氧池相连，形成污泥回流。
[0145]
在本发明中，所述沉淀池的污泥出口优选设置在沉淀池底部，通过污泥回流泵把污泥泵入污泥厌氧池。
[0146]
在本发明中，所述污泥厌氧/曝气池的污泥出口优选与缺氧池的污泥进口相连，实现处理系统的活性污泥的回流。
[0147]
在本发明中，所述污泥厌氧/曝气池优选包括污泥厌氧池以及设置在污泥厌氧池内的污泥曝气池。具有的，所述污泥厌氧池可以为方形体，所述污泥曝气池可以为圆柱体。其中，污泥厌氧池为开口的池体，污泥曝气池为筒体，如上下贯通的筒体。
[0148]
在本发明中，所述污泥曝气池的高度优选小于污泥厌氧池的高度。
[0149]
在本发明中，所述污泥曝气池的横向尺寸优选小于污泥厌氧池的横向尺寸。
[0150]
在本发明中，所述污泥厌氧池的体积优选为污泥曝气池体积的1.5～3倍，更优选为2倍。
[0151]
在本发明中，所述污泥厌氧/曝气池的污泥进口优选位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部。
[0152]
在本发明中，所述污泥厌氧/曝气池的污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接。
[0153]
在本发明中，所述出泥管道上设置有污泥回流泵。
[0154]
在本发明中，所述污泥曝气池的曝气管路设置在污泥曝气池底部。
[0155]
在本发明中，所述污泥曝气池为套筒式结构。
[0156]
在本发明中，所述污泥曝气池通过支架支撑在污泥厌氧池中。
[0157]
在本发明中，所述污泥曝气池中的污泥优选通过所述污泥曝气池底部支架间的通路和顶部的通路，实现污泥循环曝气。
[0158]
在本发明中，所述污泥曝气池中优选设置有一层曝气管路。
[0159]
在本发明中，所述曝气管路优选位于污泥曝气池的底部。具体可以为，支架与曝气池筒体的接界位置处。
[0160]
在本发明中，所述一层曝气管路中优选还包括多条曝气管路。
[0161]
在本发明中，各条曝气管路上设置有多个曝气口。
[0162]
具体的，本发明上述提供的污泥厌氧/曝气池为一体化装置，池体外部可以为方形池体，中心曝气池为套筒式结构，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，整个曝气池通过支架与外部池体连接，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的泥出口设置在中心曝气池顶部，曝气池和污泥厌氧/曝气池之间设有出泥管道，穿过外部池体，与缺氧池相连，污泥厌氧/曝气池和缺氧池之间设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0163]
参见图2，图2为本发明提供的污泥厌氧/曝气池的结构示意简图。其中，1-进泥口；2-污泥厌氧/曝气池；3-曝气池；4-支架；5-出泥管道；6-曝气管道。
[0164]
本发明上述内容提供了一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统。本发明提供的保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法，可有效解决电镀废水硝化抑制问题，且相比于传统的硝化抑制恢复办法，该方法大大缩短了污泥硝化活性恢复的周期；而且该工艺不需外加菌剂来恢复污泥硝化活性，经济性高；投料中的柠檬酸铜可以为镀铜企业生产废液，实现了废液资源化利用，同时投加的柠檬酸铜不会产生新的污染，柠檬酸根在处理工艺中得以去除。
[0165]
本发明提供的工艺方法能够保持电镀废水生化处理段的长期稳定运行，而且工艺操作简便，实用性高，且恢复后回流的污泥为高浓污泥，污泥体积小，即污泥厌氧池和污泥曝气池的体积小，节约了池体建设成本。
[0166]
实验结果表明，采用本发明处理提供的方法处理电镀废水物化段出水，连续运行半年，其处理效果稳定，脱氮效率高，出水满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求，长期运行过程中未出现污泥硝化活性抑制问题，处理效果优于传统的生化处理工艺，传统生化处理工艺应用在电镀废水处理中时经常发生污泥硝化活性抑制问题，恢复周期至少半个月以上，不利于电镀企业的稳定运行、废水达标处理。同时，本发明利用了镀铜企业的电镀废液，实现了以废治废，整个工艺对环境几乎不产生二次污染。
[0167]
参见图3，图3为本发明提供的电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法的部分实际应用数据列表图1。
[0168]
参见图4，图4为本发明提供的电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法的部分实际应用数据列表图2。
[0169]
为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统进行详细描述，但是应当理解，这些实
施例是在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制，本发明的保护范围也不限于下述的实施例。
[0170]
实施例1
[0171]
本实施例利用本发明长期保持电镀废水生化处理系统稳定运行和污泥硝化活性。本实施例的工艺流程图如图1所示。
[0172]
本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，如图2所示，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，曝气池为套筒式结构，底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，曝气池通过支架支撑在厌氧池中，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部，污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接，出泥管道上设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0173]
处理流程包括以下步骤：
[0174]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表1.1所示；
[0175]
表1.1
[0176][0177]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.5mg/l。
[0178]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，污泥在厌氧池进行厌氧反应，厌氧反应的污泥停留时间为4d，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池，控制溶解氧浓度为2-3mg/l，同时投加来自镀铜企业的镀铜废液，主要成分为柠檬酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度为0.06mmol/l，ph为7.5～8.0，好氧反应的污泥停留时间为2d。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝气。反应完成后，取污泥厌氧/曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲明显得以去除。
[0179]
(4)恢复硝化活性后的高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质可满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以
外其他地区要求如表1.2所示。
[0180]
采用本发明连续运行3个月，未发生污泥硝化活性抑制问题，且生化段出水满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求。
[0181]
表1.2
[0182]
项目cod氨氮锌ph(无纲量)镍含量(mg/l)《80《15《1.06～9《0.3项目六价铬铜氰化物总磷 含量(mg/l)《0.1《0.3《0.2《0.5 [0183]
实施例2
[0184]
本实施例利用本发明长期保持电镀废水生化处理系统稳定运行和污泥硝化活性。本实施例的工艺流程图如图1所示。
[0185]
本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，如图2所示，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，曝气池为套筒式结构，底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，曝气池通过支架支撑在厌氧池中，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部，污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接，出泥管道上设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0186]
处理流程包括以下步骤：
[0187]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表2.1所示；
[0188]
表2.1
[0189][0190]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.5mg/l。
[0191]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，污泥在厌氧池进行厌氧反应，厌氧反应的污泥停留时间为5d，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池，控制溶解氧浓度为3-4mg/l，同时投加来自镀铜企业的镀铜废液，主要成分为柠檬酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度为0.06mmol/l，ph为7.2～7.6，好氧反应的污泥停留时间为3d。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝
气。反应完成后，取污泥厌氧/曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲明显得以去除。
[0192]
(4)恢复硝化活性后的高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质可满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求如表2.2所示。
[0193]
采用本发明连续运行3个月，未发生污泥硝化活性抑制问题，且生化段出水满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求。
[0194]
表2.2
[0195]
项目cod氨氮锌ph(无纲量)镍含量(mg/l)《80《15《1.06～9《0.3项目六价铬铜氰化物总磷 含量(mg/l)《0.1《0.3《0.2《0.5 [0196]
实施例3
[0197]
本实施例利用本发明长期保持电镀废水生化处理系统稳定运行和污泥硝化活性。本实施例的工艺流程图如图1所示。
[0198]
本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，如图2所示，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，曝气池为套筒式结构，底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，曝气池通过支架支撑在厌氧池中，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部，污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接，出泥管道上设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0199]
处理流程包括以下步骤：
[0200]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表3.1所示；
[0201]
表3.1
[0202][0203]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.8mg/l。
[0204]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，污泥在厌氧池进行厌氧反应，厌氧反应的污泥停留时间为5d，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池，控制溶解氧浓度为2-3mg/l，同时投加来自镀铜企业的镀铜废液，主要成分为柠檬酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度为
0.07mmol/l，ph为7.5～8.0，好氧反应的污泥停留时间为3d。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝气。反应完成后，取污泥厌氧/曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲明显得以去除。
[0205]
(4)恢复硝化活性后的高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质可满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求如表3.2所示。
[0206]
采用本发明连续运行3个月，未发生污泥硝化活性抑制问题，且生化段出水满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求。
[0207]
表3.2
[0208]
项目cod氨氮锌ph(无纲量)镍含量(mg/l)《80《15《1.06～9《0.3项目六价铬铜氰化物总磷 含量(mg/l)《0.1《0.3《0.2《0.5 [0209]
实施例4
[0210]
本对比例利用本发明长期保持电镀废水生化处理系统稳定运行和污泥硝化活性。本实施例的工艺流程图如图1所示。
[0211]
本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，如图2所示，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，曝气池为套筒式结构，底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，曝气池通过支架支撑在厌氧池中，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部，污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接，出泥管道上设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0212]
处理流程包括以下步骤：
[0213]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表4.1所示；
[0214]
表4.1
[0215][0216]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活
性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.8mg/l。
[0217]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，污泥在厌氧池进行厌氧反应，厌氧反应的污泥停留时间为5d，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池，控制溶解氧浓度为2-3mg/l，同时投加来自镀铜企业的镀铜废液，主要成分为柠檬酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度为0.08mmol/l，ph为7.5～8.0，好氧反应的污泥停留时间为3d。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝气。反应完成后，取污泥厌氧/曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲明显得以去除。
[0218]
(4)恢复硝化活性后的高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质可满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求如表4.2所示。
[0219]
采用本发明连续运行3个月，未发生污泥硝化活性抑制问题，且生化段出水满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求。
[0220]
表4.2
[0221]
项目cod氨氮锌ph(无纲量)镍含量(mg/l)《80《15《1.06～9《0.3项目六价铬铜氰化物总磷 含量(mg/l)《0.1《0.3《0.2《0.5 [0222]
实施例5
[0223]
本对比例利用本发明长期保持电镀废水生化处理系统稳定运行和污泥硝化活性。本实施例的工艺流程图如图1所示。
[0224]
本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，如图2所示，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，曝气池为套筒式结构，底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，曝气池通过支架支撑在厌氧池中，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部，污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接，出泥管道上设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0225]
处理流程包括以下步骤：
[0226]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表5.1所示；
[0227]
表5.1
[0228][0229]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.8mg/l。
[0230]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，污泥在厌氧池进行厌氧反应，厌氧反应的污泥停留时间为5d，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池，控制溶解氧浓度为2-3mg/l，同时投加来自镀铜企业的镀铜废液，主要成分为柠檬酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度为0.10mmol/l，ph为7.5～8.0，好氧反应的污泥停留时间为3d。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝气。反应完成后，取污泥厌氧/曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲明显得以去除。
[0231]
(4)恢复硝化活性后的高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质可满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求如表5.2所示。
[0232]
采用本发明连续运行3个月，未发生污泥硝化活性抑制问题，且生化段出水满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求。
[0233]
表5.2
[0234]
项目cod氨氮锌ph(无纲量)镍含量(mg/l)《80《15《1.06～9《0.3项目六价铬铜氰化物总磷 含量(mg/l)《0.1《0.3《0.2《0.5 [0235]
对比例1
[0236]
高浓度cu
[0237]
本对比例的工艺流程图如图1所示。
[0238]
本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，如图2所示，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，曝气池为套筒式结构，底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，曝气池通过支架支撑在厌氧池中，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部，污泥出口位于曝气池顶部，
与缺氧池之间通过出泥管道相连接，出泥管道上设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0239]
处理流程包括以下步骤：
[0240]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表6.1所示；
[0241]
表6.1
[0242][0243]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.5mg/l。
[0244]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，污泥先在厌氧池进行厌氧反应，厌氧反应的污泥停留时间为4d，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池，控制溶解氧浓度为2-3mg/l，同时投加来自镀铜企业的镀铜废液，主要成分为柠檬酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度为0.20mmol/l，ph为7.5～8.0，好氧反应的污泥停留时间为2d。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝气。反应完成后，取污泥厌氧/曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲明显得以去除。
[0245]
(4)高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质中的氨氮含量高于15mg/l，不满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求。此时由于铜离子浓度过高，对生物活性产生毒效应，铜离子未被amo酶利用，amo酶活性未被激活。
[0246]
对比例2
[0247]
加硫酸铜产生沉淀
[0248]
本对比例的工艺流程图如图1所示。
[0249]
本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，如图2所示，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，曝气池为套筒式结构，底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，曝气池通过支架支撑在厌氧池中，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部，污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接，出泥管道上设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0250]
处理流程包括以下步骤：
[0251]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表7.1所示；
[0252]
表7.1
[0253][0254]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.5mg/l。
[0255]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，污泥先在厌氧池进行厌氧反应，厌氧反应的污泥停留时间为4d，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池，控制溶解氧浓度为2-3mg/l，同时投加硫酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度为0.08mmol/l，ph为7.5～8.0，好氧反应的污泥停留时间为2d。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝气。此时污泥曝气池中出现沉淀，铜基质未被amo酶利用，取污泥曝气池中活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲得以去除，但amo酶活性未被激活。
[0256]
(4)高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质中氨氮含量远高于15mg/l，不满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求，验证了amo酶的活性未被激活。
[0257]
对比例3
[0258]
加铁效果不佳
[0259]
本对比例的工艺流程图如图1所示。
[0260]
本发明试制一套污泥厌氧/曝气池，如图2所示，池体外部为方形池体，尺寸为5*5*6m，曝气池为套筒式结构，底部半径为2.3m、高为4.5m，曝气池底铺设曝气管路，曝气管路之间存在间隙，曝气池通过支架支撑在厌氧池中，支架高度为0.4m，用于支撑池体，支架之间存在间隙，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池。污泥厌氧/曝气池的污泥进口位于污泥厌氧/曝气池一侧的上部，污泥出口位于曝气池顶部，与缺氧池之间通过出泥管道相连接，出泥管道上设有污泥回流泵，用于控制回流污泥的量。
[0261]
处理流程包括以下步骤：
[0262]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表
8.1所示；
[0263]
表8.1
[0264][0265]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.5mg/l。
[0266]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入污泥厌氧/曝气池中，污泥先在厌氧池进行厌氧反应，厌氧反应的污泥停留时间为4d，厌氧池的泥从底部通过支架之间的间隙和曝气管路之间的间隙进入曝气池，控制溶解氧浓度为2-3mg/l，同时投加硫酸铁，保持污泥曝气池中的铁离子浓度为0.08mmol/l，ph为7.5～8.0，好氧反应的污泥停留时间为2d。在曝气作用下，中心圆柱池体内的高浓污泥由于受气流作用不断从中心圆柱池体顶部溢流出进入外部池体，形成循环曝气。反应完成后，取污泥厌氧/曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0，此时污泥中的硫脲明显得以去除。
[0267]
(4)高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质中氨氮含量远高于15mg/l，不满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求，铁离子未能激活amo酶的活性。
[0268]
对比例4
[0269]
仅好氧
[0270]
本对比例采用我公司原有的一套污泥曝气池，曝气池为常规的方形池体，曝气池尺寸为3*3*5.5m。
[0271]
处理流程包括以下步骤：
[0272]
(1)电镀废水物化处理出水进入生化进水调节池，生化进水调节池中的水质如表9.1所示；
[0273]
表9.1
[0274][0275]
(2)生化进水调节池出水经缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，将沉淀池的活性污泥进行浓缩，得到高浓活性污泥，mlss为45000mg/l，svi 70ml/g，mlvss 17000mg/l。取高浓活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.5mg/l。
[0276]
(3)沉淀池中的高浓活性污泥通过污泥回流泵经进泥口自上而下进入好氧池，控制好氧池内溶解氧浓度为2-3mg/l，同时投加来自镀铜企业的镀铜废液，主要成分为柠檬酸铜，保持污泥曝气池中的铜离子浓度为0.06mmol/l，ph为7.5～8.0，好氧反应的污泥停留时间为2d。反应完成后，取污泥曝气池中的活性污泥进行污泥消解，测得污泥中的硫脲浓度为0.4mg/l，此时污泥中的硫脲未被明显去除。
[0277]
(4)高浓污泥在污泥回流泵的作用下经出泥管道重新回流至缺氧池，处理电镀废水物化处理出水。电镀废水物化处理出水经生化进水调节池、缺氧池、好氧池、沉淀池处理后，出水水质中氨氮含量远高于15mg/l，不满足《电镀水污染物排放标准》(db33/2260-2020)太湖以外其他地区要求，好氧反应未明显去除硫脲，因此未能激活amo酶的活性。
[0278]
以上对本发明提供的一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，包括最佳方式，并且也使得本领域的任何技术人员都能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统，和实施任何结合的方法。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。本发明专利保护的范围通过权利要求来限定，并可包括本领域技术人员能够想到的其他实施例。如果这些其他实施例具有不是不同于权利要求文字表述的结构要素，或者如果它们包括与权利要求的文字表述无实质差异的等同结构要素，那么这些其他实施例也应包含在权利要求的范围内。