一种半导体硅片双面清洗设备的制作方法

1.本发明涉及半导体硅片技术领域，具体为一种半导体硅片双面清洗设备。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
3.伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，因此，清洗技术也变得越来越重要，但是，现有的清洗设备基本上都是单片式单面清洗，在清洗时，存在需要人工介入工作较多，清洗效率较低。
4.针对上述问题，发明人提出一种半导体硅片双面清洗设备用于解决上述问题。


技术实现要素：

5.为了解决单片式单面清洗效率较低的问题；本发明的目的在于提供一种半导体硅片双面清洗设备。
6.为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：包括清洗框和设置在清洗框顶部的保护框，保护框用于保护装置，方便装置的储存，所述清洗框的内表面转动连接有转动轴，转动轴用于安装安装环，所述转动轴的外周设置有安装环，所述转动轴的外表面与安装环的内表面之间通过固定杆固定连接，所述转动轴的外表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的数量设置有四个，所述支撑杆的一端固定连接有弧形托板，弧形托板用于支撑半导体硅片，所述安装环的外表面开设有插入槽，插入槽用于安装半导体硅片，所述插入槽的数量设置有四个，所述插入槽的内表面滑动连接有半导体硅片，所述半导体硅片的外表面与弧形托板的内弧面紧密接触，所述清洗框的内表面固定连接有隔板，隔板防止清洗液接触超声波振子头，保证超声波振子头的工作环境，所述清洗框内表面的底部与隔板的底部之间固定连接有超声波振子头，超声波振子头的型号采用hs-8sh-3825，所述清洗框的正面固定连接有蓄电池，蓄电池为超声波振子头和电动机提供电能，所述保护框的两侧设置有限位机构，所述清洗框的正面设置有间歇机构，所述安装环的外表面且位于半导体硅片的外周均设置有联动机构。
7.优选地，所述保护框的两侧均固定连接有第一卡板，所述清洗框的两侧均固定连接有第二卡板，所述第一卡板的底部固定连接有凸块，所述第二卡板的顶部开设有凹槽，凸块插入凹槽内，对保护框进行初步限位，使保护框只能向上打开，所述限位机构包括卡框，所述保护框两侧的前部和后部均固定连接有滑槽板，所述滑槽板的内表面通过滑块滑动连接有滑动板，所述滑动板的外表面与卡框的顶部固定连接，所述卡框内表面的顶部与第一
卡板的顶部滑动连接，所述卡框内表面的底部与第二卡板的底部滑动连接，滑槽板用于安装滑动板，滑动板用于连接弹簧导杆和安装卡框，所述保护框两侧的前部和后部均固定连接有弹簧板，所述弹簧板的外表面贯穿并滑动连接有弹簧导杆，所述弹簧导杆的一端与滑动板的外表面固定连接，所述弹簧导杆的外表面套设有伸缩弹簧，弹簧板用于安装弹簧导杆，弹簧导杆用于限位伸缩弹簧，防止伸缩弹簧弯曲，伸缩弹簧的弹力使卡框保持稳定，卡框对第一卡板和第二卡板限位，从而将保护框固定，从而将安装环罩入保护框内，对安装环进行保护，同时防止灰尘的进入，方便装置的收纳和储存。
8.优选的，所述联动机构包括第一联动转轴，所述第一联动转轴的数量设置有两个，所述安装环的正面和背面均通过转动与第一联动转轴的一端转动连接，所述第一联动转轴的外表面套设有扭簧，第一联动转轴用于安装扭簧，扭簧为市面上常用的扭簧，扭簧的弹力使弧形限位板夹持固定半导体硅片，所述扭簧的一端与第一联动转轴的外表面固定连接，所述扭簧的另一端与安装环的外表面固定连接，所述第一联动转轴的外表面通过连接杆固定连接有弧形限位板，所述第一联动转轴的另一端固定连接有第一锥齿轮，两个弧形限位板和弧形托板的设置，形成三个支撑点，三点确定一个圆，从而保证半导体硅片的稳定性，所述安装环的外表面且位于半导体硅片的外周转动连接有第二联动转轴，所述第二联动转轴的两端均固定连接有与第一锥齿轮相适配的第二锥齿轮，第二联动转轴用于安装第二锥齿轮，第二锥齿轮用于联动第一锥齿轮，第一锥齿轮和第二锥齿轮的设置，使用者只需要转动一个弧形限位板便可以使两个弧形限位板相互远离，从而使使用者可以一只手转动弧形限位板，另一只手安装半导体硅片，操作简单，方便使用。
9.优选地，所述间歇机构包括机械框，所述机械框的背面与清洗框的正面固定连接，所述清洗框的正面且位于机械框的内部固定连接有电动机，所述电动机输出轴的一端固定连接有转动圆板，机械框用于遮挡电动机等结构，对电动机进行保护，同时防止使用者碰触转动圆板等结构，防止擦伤使用者，电动机为安装环转动提供动力，转动圆板用于安装转动月牙板和联动柱，所述转动圆板的正面固定连接有转动月牙板，所述转动轴的一端固定连接有间歇转动杆，所述间歇转动杆的一端贯穿清洗框并固定连接有与转动月牙板相适配的间歇弧形板，转动月牙板用于限位间歇弧形板，防止间歇弧形板随意转动，转动月牙板的凹口为间歇弧形板的转动提供空间，间歇弧形板用于联动联动柱，所述转动圆板正面的外周且位于转动月牙板的凹口处固定连接有联动柱，所述间歇弧形板的外表面开设有与联动柱相适配的联动槽，联动柱用于带动间歇弧形板转动，联动槽为联动柱转动提供空间，保证装置的正常运行。
10.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
11.1、通过安装环的设置，使装置可以同时对多个半导体硅片进行清洗，通过联动机构的设置，对半导体硅片的边缘进行夹持固定，保证半导体硅片清洗稳定的同时，使装置可以清洗半导体硅片的两面，从而增加装置的清洗效率，通过超声波振子头的设置，使装置采用超声波清洗，增加装置的清洗效果；
12.2、通过间歇机构的设置，增加半导体硅片停留在清洗液内的时间，增加装置的清洗效果，而且安装环的间接性转动，使半导体硅片可以静置在清洗液内，增加超声波的清洗效果。
13.3、通过限位机构的设置，对保护框进行限位固定，方便装置的收纳储存。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本发明的整体结构示意图。
16.图2为本发明隔板的结构示意图。
17.图3为本发明安装环的结构示意图。
18.图4为本发明插入槽的结构示意图。
19.图5为本发明第二联动转轴的结构示意图。
20.图6为本发明卡框的结构示意图。
21.图7为本发明第一卡板的结构示意图。
22.图8为本发明转动圆板的结构示意图。
23.图中：1、清洗框；2、保护框；3、转动轴；4、固定杆；5、安装环；6、支撑杆；7、弧形托板；8、插入槽；9、半导体硅片；10、隔板；11、超声波振子头；12、第一卡板；13、第二卡板；14、凸块；15、凹槽；16、蓄电池；120、限位机构；121、卡框；122、滑槽板；123、滑动板；124、弹簧板；125、弹簧导杆；126、伸缩弹簧；130、间歇机构；131、机械框；132、电动机；133、转动圆板；134、转动月牙板；135、间歇转动杆；136、间歇弧形板；137、联动柱；138、联动槽；140、联动机构；141、第一联动转轴；142、扭簧；143、弧形限位板；144、第一锥齿轮；145、第二联动转轴；146、第二锥齿轮。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.如图1-8所示，本发明提供了一种半导体硅片双面清洗设备，包括清洗框1和设置在清洗框1顶部的保护框2，保护框2用于保护装置，方便装置的储存，清洗框1的内表面转动连接有转动轴3，转动轴3用于安装安装环5，转动轴3的外周设置有安装环5，转动轴3的外表面与安装环5的内表面之间通过固定杆4固定连接，转动轴3的外表面固定连接有支撑杆6，支撑杆6的数量设置有四个，支撑杆6的一端固定连接有弧形托板7，弧形托板7用于支撑半导体硅片9，安装环5的外表面开设有插入槽8，插入槽8用于安装半导体硅片9，插入槽8的数量设置有四个，插入槽8的内表面滑动连接有半导体硅片9，半导体硅片9的外表面与弧形托板7的内弧面紧密接触，清洗框1的内表面固定连接有隔板10，隔板10防止清洗液接触超声波振子头11，保证超声波振子头11的工作环境，清洗框1内表面的底部与隔板10的底部之间固定连接有超声波振子头11，超声波振子头11的型号采用hs-8sh-3825，清洗框1的正面固定连接有蓄电池16，蓄电池16为超声波振子头11和电动机132提供电能，保护框2的两侧设置有限位机构120，清洗框1的正面设置有间歇机构130，安装环5的外表面且位于半导体硅片9的外周均设置有联动机构140。
26.保护框2的两侧均固定连接有第一卡板12，清洗框1的两侧均固定连接有第二卡板13，第一卡板12的底部固定连接有凸块14，第二卡板13的顶部开设有凹槽15。
27.通过采用上述技术方案，凸块14插入凹槽15内，对保护框2进行初步限位，使保护框2只能向上打开。
28.限位机构120包括卡框121，保护框2两侧的前部和后部均固定连接有滑槽板122，滑槽板122的内表面通过滑块滑动连接有滑动板123，滑动板123的外表面与卡框121的顶部固定连接，卡框121内表面的顶部与第一卡板12的顶部滑动连接，卡框121内表面的底部与第二卡板13的底部滑动连接。
29.通过采用上述技术方案，滑槽板122用于安装滑动板123，滑动板123用于连接弹簧导杆125和安装卡框121。
30.保护框2两侧的前部和后部均固定连接有弹簧板124，弹簧板124的外表面贯穿并滑动连接有弹簧导杆125，弹簧导杆125的一端与滑动板123的外表面固定连接，弹簧导杆125的外表面套设有伸缩弹簧126。
31.通过采用上述技术方案，弹簧板124用于安装弹簧导杆125，弹簧导杆125用于限位伸缩弹簧126，防止伸缩弹簧126弯曲，伸缩弹簧126的弹力使卡框121保持稳定，卡框121对第一卡板12和第二卡板13限位，从而将保护框2固定，从而将安装环5罩入保护框2内，对安装环5进行保护，同时防止灰尘的进入，方便装置的收纳和储存。
32.间歇机构130包括机械框131，机械框131的背面与清洗框1的正面固定连接，清洗框1的正面且位于机械框131的内部固定连接有电动机132，电动机132输出轴的一端固定连接有转动圆板133。
33.通过采用上述技术方案，机械框131用于遮挡电动机132等结构，对电动机132进行保护，同时防止使用者碰触转动圆板133等结构，防止擦伤使用者，电动机132为安装环5转动提供动力，转动圆板133用于安装转动月牙板134和联动柱137。
34.转动圆板133的正面固定连接有转动月牙板134，转动轴3的一端固定连接有间歇转动杆135，间歇转动杆135的一端贯穿清洗框1并固定连接有与转动月牙板134相适配的间歇弧形板136。
35.通过采用上述技术方案，转动月牙板134用于限位间歇弧形板136，防止间歇弧形板136随意转动，转动月牙板134的凹口为间歇弧形板136的转动提供空间，间歇弧形板136用于联动联动柱137。
36.转动圆板133正面的外周且位于转动月牙板134的凹口处固定连接有联动柱137，间歇弧形板136的外表面开设有与联动柱137相适配的联动槽138。
37.通过采用上述技术方案，联动柱137用于带动间歇弧形板136转动，联动槽138为联动柱137转动提供空间，保证装置的正常运行。
38.联动机构140包括第一联动转轴141，第一联动转轴141的数量设置有两个，安装环5的正面和背面均通过转动与第一联动转轴141的一端转动连接，第一联动转轴141的外表面套设有扭簧142。
39.通过采用上述技术方案，第一联动转轴141用于安装扭簧142，扭簧142为市面上常用的扭簧，扭簧142的弹力使弧形限位板143夹持固定半导体硅片9。
40.扭簧142的一端与第一联动转轴141的外表面固定连接，扭簧142的另一端与安装
环5的外表面固定连接，第一联动转轴141的外表面通过连接杆固定连接有弧形限位板143，第一联动转轴141的另一端固定连接有第一锥齿轮144。
41.通过采用上述技术方案，两个弧形限位板143和弧形托板7的设置，形成三个支撑点，三点确定一个圆，从而保证半导体硅片9的稳定性。
42.安装环5的外表面且位于半导体硅片9的外周转动连接有第二联动转轴145，第二联动转轴145的两端均固定连接有与第一锥齿轮144相适配的第二锥齿轮146。
43.通过采用上述技术方案，第二联动转轴145用于安装第二锥齿轮146，第二锥齿轮146用于联动第一锥齿轮144，第一锥齿轮144和第二锥齿轮146的设置，使用者只需要转动一个弧形限位板143便可以使两个弧形限位板143相互远离，从而使使用者可以一只手转动弧形限位板143，另一只手安装半导体硅片9，操作简单，方便使用。
44.工作原理：移动卡框121带动滑动板123沿着滑槽板122移动，滑动板123带动弹簧导杆125移动使伸缩弹簧126收缩，同时卡框121远离第一卡板12和第二卡板13，从而解除对第一卡板12和第二卡板13的限位，向上移动保护框2带动第一卡板12移动，第一卡板12带动凸块14远离凹槽15，从而将保护框2拆卸，转动其中一个弧形限位板143使第一联动转轴141转动，第一联动转轴141转动使扭簧142发生形变产生弹力，同时第一联动转轴141带动第一锥齿轮144使一个第二锥齿轮146转动，第二锥齿轮146带动第二联动转轴145使另一个第二锥齿轮146转动，另一个第二锥齿轮146带动第一锥齿轮144使第一联动转轴141转动，第一联动转轴141带动另一个弧形限位板143转动，从而使两个弧形限位板143相互远离，将半导体硅片9插入插入槽8内，弧形托板7对半导体硅片9进行支撑，松动弧形限位板143，扭簧142的弹力带动弧形限位板143复位，从而对半导体硅片9进行夹持固定，将半导体硅片9固定在安装环5上后，启动电动机132带动转动圆板133使转动月牙板134转动，由于转动月牙板134的限位，间歇弧形板136静止不动，当转动圆板133带动联动柱137进入联动槽138内时，联动柱137转动带动间歇弧形板136转动，间歇弧形板136转动带动间歇转动杆135使转动轴3转动，转动轴3带动固定杆4使安装环5转动，从而使安装环5上的半导体硅片9间接性转动，启动超声波振子头11对浸没在清洗液内的半导体硅片9进行超声波清洗。
45.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。