一种芯片涂层清除治具的制作方法

1.本实用新型属于芯片加工设备技术领域，具体涉及一种芯片涂层清除治具。


背景技术：

2.随着手机背面指纹、侧面指纹、指纹门锁、屏下指纹的普遍使用，指纹模组的形状多样化以及模组芯片涂层颜色要求也逐渐多变化；对于指纹芯片的持续生产和多方面应用，模组外观的要求一直以来是制程中的重点关注区域，在生产车间内每天都会有一定量的模组因生产过程中造成外观不良涂层需要返喷，由于模组涂层返喷需要先将芯片从模组中取下来刮漆，从而造成作业难度较大、耗时较长的生产状况，芯片取下以及刮漆成了一道极其需要人力物力的工序，改进芯片清除涂层的治具在很大程度上能减少这方面的成本。
3.目前各种型号模组芯片清除涂层都是用手工进行处理，将芯片涂层有问题的模组返回返喷车间，将模组的芯片一个个拆下来，由有经验的技术工人用去漆刀一颗颗清除芯片面层喷漆，再将清好的芯片一颗颗放到治具的指定位置进行后续工序，现有这种人工清除涂层方式，不仅芯片清除涂层产能效率低，人工需求多，而且易造成芯片表面发生划伤等异常现象。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种芯片涂层清除治具，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种芯片涂层清除治具，包括底座，所述底座上表面设有用于放置整板芯片的凹槽一，所述凹槽一内设有至少一个用于放置单颗芯片的凹槽二，所述凹槽二内设有用于推动单颗芯片沿凹槽二长度方向移动的手动推手，所述底座上表面设置有刀具固定座，所述刀具固定座横跨凹槽一和凹槽二布置，所述刀具固定座上设有用于安装刮漆刀具的刀槽。
7.进一步的，所述凹槽一上方设置有用于限制整板芯片在凹槽一内移动的可拆卸的限位件一。
8.进一步的，所述限位件一为若干根长条固定块，所述长条固定块沿整板芯片在凹槽一内移动方向间隔布置，所述长条固定块横跨凹槽一，且长条固定块的两端分别可拆卸连接于凹槽一两侧的底座表面上。
9.进一步的，所述长条固定块与底座表面连接处之间设有弹簧。
10.进一步的，所述凹槽二上方设置有用于限制单颗芯片在凹槽二内移动的可拆卸的限位件二。
11.进一步的，所述限位件二为若干根短条固定块，所述短条固定块沿单颗芯片在凹槽二内移动方向间隔布置，所述短条固定块横跨凹槽二，且短条固定块的两端分别可拆卸连接于凹槽一的底面上。
12.进一步的，所述短条固定块与凹槽一的底面连接处之间设有弹簧。
13.进一步的，所述凹槽二有多个，沿凹槽一底面的宽度方向间隔平行布置，所述手动推手一端具有多根分支推块，所述分支推块与凹槽二一一对应布置。
14.进一步的，所述刀槽的侧壁上设有螺栓孔，所述螺栓孔内设置调节螺栓，用于调节并固定刮漆刀具安装高度。
15.进一步的，所述刀槽与底座上表面呈一定倾斜角布置，且刀槽的最低点低于凹槽一的底面。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
17.本实用新型提供的这种芯片涂层清除治具通过刀具固定座与放置整板芯片的凹槽一及放置单颗芯片的凹槽二之间的配合设计，可实现芯片涂层整体清除或整板芯片涂层清除，不仅有效提高了芯片清除涂层产能效率，减少芯片清除涂层难度，避免人工的浪费，降低了制造成本和人工成本，而且可大大改善芯片表面划伤效果，以及减少人为因素导致芯片不良问题。
18.以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
附图说明
19.图1是本实用新型芯片涂层清除治具的结构示意图；
20.图2是本实用新型芯片涂层清除治具的侧视图；
21.图3是本实用新型芯片涂层清除治具的主视图。
22.附图标记说明：1、底座；2、凹槽一；3、刀具固定座；4、刀槽；5、凹槽二；6、螺栓孔；7、长条固定块；8、短条固定块；9、分支推块；10、手动推手。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.术语“一”、“二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“一”、“二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
26.如图1、图2和图3所示，本实施例提供了一种芯片涂层清除治具，包括底座1，所述底座1上表面设有用于放置整板芯片的凹槽一2，所述凹槽一2内设有至少一个用于放置单颗芯片的凹槽二5，可选的，凹槽一2和凹槽二5均沿底座1的长度方向通长布置，所述凹槽二5内设有用于推动单颗芯片沿凹槽二5长度方向移动的手动推手10，所述底座1上表面设置
有刀具固定座3，所述刀具固定座3横跨凹槽一2和凹槽二5布置，所述刀具固定座3上设有用于安装刮漆刀具的刀槽4。在本实施例中，先将刀具固定座3固定安装于底座1上，将刮漆刀具安装于刀槽4中，并根据芯片位置调整刮漆刀具的安装高度；在工作时，根据芯片类型（整板芯片或单颗芯片）选择不同工作模式，对于整板芯片，将其放置于底座1的凹槽一2中，并手动推动整板芯片沿凹槽一2的长度方向移动，使其穿过刮漆刀具，刮漆刀具清除整板芯片的涂层，对于单颗芯片，将其放置于凹槽二5内，同时将手动推手10置于凹槽二5内，并抵接于单颗芯片的一端，推动手动推手10，使单颗芯片沿凹槽二5长度方向移动，并穿过刮漆刀具，刮漆刀具清除单颗芯片的涂层。本实施例提供的这种芯片涂层清除治具结构简单，通过刀具固定座3与放置整板芯片的凹槽一2及放置单颗芯片的凹槽二5之间的配合设计，可实现芯片涂层整体清除或整板芯片涂层清除，不仅有效提高了芯片清除涂层产能效率，减少芯片清除涂层难度，避免人工的浪费，降低了制造成本和人工成本，而且可大大改善芯片表面划伤效果，以及减少人为因素导致芯片不良问题。
27.优化的实施方式，为了避免刮漆刀具在清除芯片表面涂层过程中，芯片受力翘起而影响清除效果，在清除整板芯片涂层时，可在所述凹槽一2上方设置限位件一，通过限位件一按压整板芯片表面，将整板芯片限制于凹槽一2内移动，提高了芯片涂层清除质量；而对于清除单颗芯片涂层的工作模式时，可将此限位件一拆卸。
28.具体的，所述限位件一可采用若干根长条固定块7，所述长条固定块7沿整板芯片在凹槽一2内移动方向间隔布置，所述长条固定块7横跨凹槽一2，且长条固定块7的两端分别可拆卸连接于凹槽一2两侧的底座1表面上。进一步的，所述长条固定块7与底座1表面连接处之间设有弹簧，使得长条固定块7与整板芯片之间接触具有一定弹性，从而确保整板芯片在通过长条固定块7时不被压坏。
29.同样的，所述凹槽二5上方设置有用于限制单颗芯片在凹槽二5内移动的可拆卸的限位件二，对于清除整板芯片涂层的工作模式时，将此限位件二拆卸。具体的，所述限位件二为若干根短条固定块8，所述短条固定块8沿单颗芯片在凹槽二5内移动方向间隔布置，所述短条固定块8横跨凹槽二5，且短条固定块5的两端分别可拆卸连接于凹槽一2的底面上。优化的，所述短条固定块8与凹槽一2的底面连接处之间设有弹簧。
30.一种具体实施方式，将所述凹槽二5设置为多个，沿凹槽一2底面的宽度方向间隔平行布置，本实施例中凹槽二5具体设置为三个，同时将所述手动推手10一端设计为具有多根分支推块9的结构形式，所述分支推块9与凹槽二5一一对应布置，通过凹槽二5与手动推手10这种配合的结构设计，可对多个单颗芯片同时进行清除涂层处理，进一步提高了对单颗芯片的清除涂层产能效率。
31.为了使得刮漆刀具安装于此刀具固定座3上时能适应不同类型芯片的涂层清除，因而需要调节刮漆刀具安装高度，以确保刮漆刀具能有效清除芯片涂层，并且不会对芯片表面造成划伤；对于刮漆刀具安装高度调节的一种可选实施方式，在所述刀槽4的侧壁上设置螺栓孔6，所述螺栓孔6内设置调节螺栓，在刀槽4中选定好刮漆刀具的安装高度后，通过螺栓端部抵接于刮漆刀具侧壁，并使其固定于设计高度，需要调整刮漆刀具安装高度时，松开螺栓即可。
32.可选的，将所述刀槽4设计为与底座1上表面呈一定倾斜角布置，且刀槽4的最低点低于凹槽一2的底面，进一步提高芯片涂层清除效果。
33.综上所述，本实用新型提供的这种芯片涂层清除治具通过刀具固定座与放置整板芯片的凹槽一及放置单颗芯片的凹槽二之间的配合设计，可实现芯片涂层整体清除或整板芯片涂层清除，不仅有效提高了芯片清除涂层产能效率，减少芯片清除涂层难度，避免人工的浪费，降低了制造成本和人工成本，而且可大大改善芯片表面划伤效果，以及减少人为因素导致芯片不良问题。
34.以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。