一种半导体清洗设备的温控装置的制作方法

1.本实用新型属于温控技术领域，具体涉及一种半导体清洗设备的温控装置。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
3.目前，在半导体的清洗工艺中，对半导体清洗液温度都有严格的要求，清洗液的温度过高或过低都会对清洗效果及半导体本身产生严重的影响，当清洗液的温度过高时，可能会对清洗液中的半导体造成损坏，当温度过低时清洗液对半导体的清洗效果可能会不理想，且不同的半导体需要在不同的温度下清洗才能使效果达到最佳，基于此，需要对上述问题进行改进。


技术实现要素：

4.为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种半导体清洗设备的温控装置，具有可加热清洗液，且当清洗液的温度过高时可降温的特点。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括清洗箱，所述清洗箱的型腔内固定安装有清洗滚筒，所述清洗滚筒的型腔内固定安装有两个拨片，所述清洗箱的型腔内固定安装有m型加热棒，所述清洗箱的底部型腔内固定安装有散热片，所述清洗箱的一侧固定安装有温度显示器，所述温度显示器的一侧固定安装有测温棒，所述清洗箱的一侧开设有空槽，所述清洗箱的一侧开设有测温孔，所述清洗箱的底部固定安装有若干个支撑脚。
6.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的一侧固定安装有传动电机，所述传动电机的轴端固定安装第二带轮。
7.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述m型加热棒的外表面固定安装有拉手，所述拉手的上下两侧开设有空槽。
8.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的一侧固定安装有若干个散热风扇，所述散热风扇的一侧固定安装有固定件。
9.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述传动电机的外表面固定安装有若干个电机固定板，若干个所述电机固定板的一端均固定安装有螺钉。
10.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的一侧固定安装有第一带轮，所述第一带轮的外表面固定安装有传动皮带。
11.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述第二带轮的外表面固定安装有传动皮带，所述传动皮带的另一端固定安装在第一传动轮的外表面。
12.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述固定件固定安装在支撑脚的一侧，所述固定件的两侧均固定安装有螺钉。
13.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的底部固定安装有若干个支撑脚，若干个所述支撑脚的底部均固定安装有若干个橡胶垫。
14.作为本实用新型的一种半导体清洗设备的温控装置优选技术方案，所述清洗箱的一侧固定安装有进水口，所述清洗箱的一侧固定安装有出水口。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.1、本实用新型在使用时，通过设有m型加热棒可加热半导体清洗液，使半导体清洗液达到最佳的使用温度，不仅能提高清洗效率还能提高半导体清洗的净洁程度，且加热棒为m型加热效率高，通过设有温度显示器可实时观察到清洗液的温度，使清洗液的温度保持在最佳使用状态；
17.2、本实用新型在使用时，通过设有散热片可使半导体清洗液中多余的热量排出，通过设有若干个散热风扇可在半导体清洗液的温度过高时提高散热片的散热效率，加快散热防止温度过高对半导体造成损坏。
附图说明
18.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
19.图1为本实用新型的结构示意图；
20.图2为本实用新型的爆炸结构示意图；
21.图3为本实用新型侧视图的结构示意图；
22.图4为本实用新型侧视图的结构示意图；
23.图5为本实用新型侧视图的结构示意图；
24.图6为本实用新型图5的剖面结构示意图
25.图中：1、清洗箱；2、清洗滚筒；3、拨片；4、支撑脚；5、橡胶垫；6、温度显示器；7、m型加热棒；8、拉手；9、测温棒；10、固定件；11、散热风扇；12、散热片；13、测温孔；14、空槽；15、第一带轮；16、传动皮带；17、传动电机；18、电机固定板；19、进水口；20、出水口；21、螺钉；22、第二带轮。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.实施例1
28.请参阅图1-6，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体清洗设备的温控装置包括清洗箱1，清洗箱1的型腔内固定安装有清洗滚筒2，清洗滚筒2的型腔内固定安装有两个拨片3，清洗箱1的型腔内固定安装有m型加热棒7，清洗箱1的底部型腔内固定安装有散热片12，清洗箱1的一侧固定安装有温度显示器6，温度显示器6的一侧固定安装有测温棒9，清洗箱1的一侧开设有空槽14，清洗箱1的一侧开设有测温孔13，清洗箱1的底部固定安装有若干个支撑脚4，清洗箱1的一侧固定安装有进水口19，清洗箱1的一侧固定安装有出水口20。
29.其中，清洗箱1的一侧固定安装有传动电机17，传动电机17的轴端固定安装第二带轮22，第二带轮22的外表面固定安装有传动皮带16，传动电机17将功输出到第二带轮22上，第二带轮22经传动皮带16带动清洗滚筒2的旋转。
30.其中，m型加热棒7的外表面固定安装有拉手8，所述拉手8的上下两侧开设有空槽，当m型加热棒7损坏需要更换时，可拉动拉手8使m型加热棒7从型腔中脱离。
31.其中，第二带轮22的外表面固定安装有传动皮带16，所述传动皮带16的另一端固定安装在第一传动轮15的外表面，工作时第二带轮22经传动皮带16将功作用在第一传动轮15上。
32.其中，固定件10固定安装在支撑脚4的一侧，固定件10的两侧均固定安装有螺钉21，在螺钉21的作用下可使固定件10安装在清洗箱1的一侧。
33.工作时启动传动电机17，通过传动皮带16将输出传递到第一带轮15上，从而带动清洗滚筒2顺时针旋转运动，清洗滚筒2的外表面开设有若干个通孔，在清洗半导体时可将杂质和灰尘排出到清洗液中，清洗完成后，传动电机17带动清洗滚筒2逆时针旋转运动，通过清洗滚筒2中设有的两个拨片3可将清洗滚筒2中的半导体材料排出，通过设有m型加热棒7可加热半导体清洗液使清洗液的温度达到最佳使用温度，不仅能提高清洗效率还能提高半导体清洗的净洁程度，且加热棒为m型加热效率高，通过设有测温棒9和检测清洗液的温度，且通过温度显示器6可观察到清洗液的实时温度，以防清洗液的温度过高对半导体造成损坏。
34.实施例2
35.请参阅图1-6，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体清洗设备的温控装置，其中，清洗箱1的一侧固定安装有若干个散热风扇11，散热风扇11的一侧固定安装有固定件10。
36.其中，传动电机17的外表面固定安装有若干个电机固定板18，若干个电机固定板18的一端均固定安装有螺钉21，在螺钉21的作用下可使传动电机17固定安装在清洗箱1的一侧。
37.其中，清洗箱1的一侧固定安装有第一带轮15，第一带轮15的外表面固定安装有传动皮带16，传动电机17的输出功经传动皮带16作用在第一带轮15上，从而带动清洗滚筒2的旋转。
38.其中，清洗箱1的底部固定安装有若干个支撑脚4，若干个支撑脚4的底部均固定安装有若干个橡胶垫5，支撑脚4的底部安装橡胶垫5可减轻机器工作时产生的噪音及振动。
39.其中，清洗箱1的一侧固定安装有进水口19，清洗箱1的一侧固定安装有出水口20，当清洗液需要更换时，通过出水口20可排出被污染的清洗液，通过进水口19可更换干净的清洗液。
40.当清洗液的温度过高时，为避免对半导体产生破坏，通过设有散热片12可将多余的热量排出，若需紧急散热时可启动散热风扇11，散热风扇11产生的风力通过散热板间的缝隙可带走更多的热量，提高了散热片12的散热效率，加快散热防止温度过高对半导体造成损坏。
41.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用的过程中，工作时启动传动电机17，通过传动皮带16将输出传递到第一带轮15上，从而带动清洗滚筒2顺时针旋转运
动，清洗滚筒2的外表面开设有若干个通孔，在清洗半导体时可将杂质和灰尘排出到清洗液中，清洗完成后，传动电机17带动清洗滚筒2逆时针旋转运动，通过清洗滚筒2中设有的两个拨片3可将清洗滚筒2中的半导体材料排出，m型加热棒7可加热半导体清洗液，使清洗液的温度达到最佳使用温度，提高清洗效率，且加热棒为m型加热效率高，m型加热棒7的一侧固定安装有拉手8，当m型加热棒7损坏需要更换时，可拉动拉手8时m型加热棒7从型腔中脱离，测温棒9可以检测清洗液的温度，且通过温度显示器6可观察到清洗液的实时温度，以防温度过高。当清洗液的温度过高时，通过设有散热片12可将多余的热量排出，若需紧急散热时可启动散热风扇11，散热风扇11产生的风力通过散热板间的缝隙可带走更多的热量，提高了散热片12的散热效率，加快散热防止温度过高对半导体造成损坏，当清洗液需要更换时通过出水口20可排出被污染的清洗液，通过进水口19可更换干净的清洗液，支撑脚4的底部安装有橡胶垫5能减小机器工作时产生的噪音和振动，所以，本装置在清洗时，具有较高的实用性，适合推广使用，完善了工作人员的使用需求。
42.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。