一种电子产品自动回收系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及垃圾回收技术领域，尤其涉及一种电子产品自动回收系统。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断创新和电子电器产品的更新换代，大量废弃电子产品已成为增长速度最快和最难处理的一类固体废弃物。电子废弃物又称电子垃圾，包括各种废旧电脑、通信设备、家用电器、以及被淘汰的精密电子仪器仪表等。电子废弃物有“城市矿山”之称，电子废弃物中含有金、铜、铝等多种具有高回收价值的金属，其金属的品味是天然矿藏的几十甚至几百倍，因此，回收利用电子废弃物中的金属对于电子垃圾的无害化处理具有重要的意义。据联合国环境规划署估计，全球每年产生约4000?6000万吨电子垃圾，其中美国和欧洲分别约占1/3和1/4。我国是仅次于美国的第二大电子废弃物生产国。此外，国外的电子垃圾源源不断涌向我国。据报道，全球90%的“电子垃圾”进入亚洲，其中约80%进入了中国大陆。在各类电子废弃物中，其中废弃电路板平均约占总量的4%。然而，在被淘汰或更新率高的平板电脑、笔记本电脑、手机等电子产品中，电路板所占比例高达40 %，在各种金属中含量最高的是铜，而回收价值最高是金。
[0003]从环境角度考虑，废旧电路板中含有多种有害物质，其中包含铅、铬、镉、汞等重金属元素和溴化阻燃剂、多环芳烃、多氯联苯等有毒的有机组分。大部分的有毒有害组分都具有生物累积性，同时难以被自然环境降解。如果处理不当，一旦进入环境，将产生极其严重的生态环境及人类健康危害。
[0004]从资源的角度考虑，废旧电路板中的金和铜的含量分别高达3300g/t和26.8%，其中的金属元素尤其是Au、Ag、Pd等贵金属的含量都高于其他相应的矿石中的品味。同时，相对于一般矿石，废旧电路板的其他组分对金属浸出过程的影响很小，不需要复杂的预处理过程，如能对其进行合理的回收利用，其经济效益十分可观。
[0005]所以，回收废旧电路板中的金和铜无论从环境角度还是资源角度考虑，都具有很大的现实意义，也符合循环经济的理念。
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种电子产品自动回收系统，有效解决了现有的电子产品回收不充分、回收自动化程度不高、回收成本高、回收金属纯度不高的技术问题，进而实现了电子产品回收利用充分、回收自动化程度高、回收利润高以及回收金属纯度高的技术效果。
[0007]为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子产品自动回收系统，所述回收系统包括:拆解系统、碾压系统、筛选系统、破碎系统、磁选系统、球磨系统、分选系统、浸取系统以及设置在拆解系统与碾压系统、碾压系统与筛选系统、筛选系统与破碎系统、破碎系统与磁选系统、磁选系统与球磨系统、球磨系统与分选系统、分选系统与浸取系统之间的输送系统。
[0008]其中，所述输送系统包括若干台输送机，在拆解系统与碾压系统、碾压系统与筛选系统、筛选系统与破碎系统、破碎系统与磁选系统、磁选系统与球磨系统、球磨系统与分选系统、分选系统与浸取系统之间分别至少设置有两台输送机。
[0009]其中，所述拆解系统包括若干台拆解机，拆解机用于将待拆解电子产品从电路板上分离，所述拆解机包括:底座；控制器，所述控制器固定于设置在底座上；定位组件，所述定位组件设置于所述底座上，并与所述控制器电连接，所述定位组件用于被所述控制器控制，将所述电路板限位于第一预设位置；及加热吸附组件，所述加热吸附组件移动设置于所述底座上，并与所述控制器电连接，所述加热吸附组件用于被所述控制器控制而移动至第二预设位置来加热所述待拆解电子产品，并被所述控制器控制而移动至第三预设位置来吸附所述待拆解电子产品，使得所述待拆解电子产品从所述电路板上拆解。所述电子产品拆解机包括一底座、一控制器、一定位组件及一加热吸附组件。所述控制器固定于所述底座，并与所述定位组件及所述加热吸附组件电连接，用于控制所述定位组件及所述加热吸附组件。所述定位组件设置于所述底座上，用于被所述控制器控制来将所述电路板固定于第一预设位置。所述加热吸附组件可移动设置于所述底座上，用于被所述控制器控制而移动至第二预设位置来加热所述待拆解电子产品，并被所述控制器控制而移动至第三预设位置来吸附所述待拆解电子产品，从而将所述待拆解电子产品从所述电路板上拆解。所述第一预设位置、所述第二预设位置及所述第三预设位置可通过一输入单元输入。所述第二预设位置及所述第三预设位置可相同或不相同。所述控制器固定于所述底座中。所述控制器为一可编程逻辑控制器。所述定位组件包括一传动装置、一第一致动装置、一阻挡装置及一第一传感器。在本发明中，所述传动装置包括两传动件及两对转轮。每个传动件为一皮带。所述两传动件彼此间隔。所述两传动件用于共同承载所述电路板。在本发明中，所述电路板收容于一载体中，并通过所述载体设置于所述两传动件上。在本发明中，所述载体上形成有两通孔。每一传动件套设于一对应的一对转轮上。在本发明中，所述两对转轮转动连接于所述底座。在本发明中，所述第一致动装置用于致动所述传动件传送所述载体及所述电路板运动至所述第一预设位置。所述第一致动装置包括一第一转轴及一第一致动件。所述第一转轴固定于每对转轮中的一转轮。在本发明中，所述第一致动件为一伺服马达。所述第一致动件固定于所述第一转轴。所述第一致动件用于被所述控制器控制致动所述第一转轴转动，使得所述转轮转动而带动所述传动件传送所述载体及所述电路板至所述第一预设位置。在本发明中，所述阻挡装置设置于所述两传动件之间。所述阻挡装置可远离所述底座运动来阻止所述电路板的运动。在本发明中，所述阻挡装置还可朝所述底座运动，使得所述电路板可通过所述阻挡装置。在发明中，所述阻挡装置为一第一气缸。所述阻挡装置包括一第一缸体及一第一活塞杆。所述阻挡装置的第一缸体固定于所述两传动件之间，所述阻挡装置的第一活塞杆位于所述两传动之间。所述阻挡装置用于通过致动所述阻挡装置的第一活塞杆远离所述底座运动来使得所述阻挡装置远离所述底座运动。在本发明中，所述第一传感器固定于所述两传动件之间，且相对于所述阻挡装置靠近所述两传动件的第一端。所述第一传感器用于感应所述载体及所述电路板，并在感应到所述载体及所述电路板时，发送一第一感应信号至所述控制器，使得所述控制器控制所述第一致动件致动所述第一转轴转动，且控制所述阻挡装置远离所述底座运动。在本发明中，所述加热吸附组件设置于所述两传动件的一边。在本发明中，所述加热吸附组件设置于所述两传动件的左边。所述加热吸附组件包括一真空吸嘴、一热风喷嘴及一第二致动装置。在本发明中，所述真空吸嘴用于吸气来吸附所述待拆解电子产品或吹气来使得所述待拆解电子产品脱离所述真空吸嘴。在本发明中，所述热风喷嘴用于吹出热风来分离所述待拆解电子产品。在本发明中，所述第二致动装置用于致动所述热风喷嘴从一第一初始位置运动至所述第二预设位置，并致动所述真空吸嘴从一第二初始位置运动至所述第三预设位置。在本发明中，所述第一初始位置及所述第二初始位置可通过所述输入单元输入。所述第二致动装置包括一第二致动件及一第三致动件。所述第二致动件连接于所述真空吸嘴及所述热风喷嘴。所述第二致动件用于致动所述真空吸嘴及所述热风喷嘴朝所述底座运动或远离所述底座运动。在本发明中，所述第二致动件为一第二气缸。所述第二致动件包括一第二缸体及一第二活塞杆。所述第二致动件的第二缸体连接于所述第三致动件。所述第二致动件的第二活塞杆固定于所述真空吸嘴及所述热风喷嘴。所述第二致动件用于通过所述第二致动件的第二活塞杆致动所述真空吸嘴及所述热风喷嘴朝所述底座运动或远离所述底座运动。所述第三致动件设置于所述底座上，且与所述第二致动件连接。所述第三致动件用于致动所述第二致动件带动所述真空吸嘴及所述热风喷嘴平行于所述传动件运动。在本发明中，所述第三致动件为一第三气缸。所述第三致动件包括一第三缸体及一第三活塞杆。所述第三致动件的第三缸体连接于所述底座。所述第三致动件的第三活塞固定于所述第二致动件的第二缸体。所述第三致动件通过所述第三致动件的第三活塞杆致动所述第二致动件带动所述真空吸嘴及所述热风喷嘴平行于所述传动件运动。在需要拆解所述待拆解电子产品时，所述收容有电路板的载体被放置于所述两传动件上。所述第一传感器感应所述电路板，并发送所述第一信号至所述控制器，使得所述控制器控制所述第一致动件致动所述第一转轴转动，并控制所述阻挡装置远离所述底座运动。所述第一转轴带动所述转轮转动，使得所述传动件传送所述载体及所述电路板运动至所述第一预设位置而被所述阻挡装置阻止运动。所述第二致动件及所述第三致动件被所述控制器控制来共同致动所述热风喷嘴运动至所述第二预设位置，并在所述热风喷嘴运动至所述第二预设位置时，控制所述热风喷嘴吹出热风，并记录所述热风喷嘴吹出热风的时间。所述控制器在所述记录的时间到了一第一预定时间时，控制所述第二致动件及所述第三致动件共同致动所述真空吸嘴运动至所述第三预设位置，并在所述真空吸嘴运动至所述第三预设位置时，控制所述真空吸嘴吸气来吸附所述待拆解电子产品。在本发明中，所述控制器在所述真空吸嘴吸气一第一预定时间后，控制所述第二致动件及所述第三致动件致动所述真空吸嘴运动至一