1.一种基于介电泳的可变形颗粒分离的微流控芯片,其特征在于：该颗粒分离装置由一级管道（A）和二级管道（B）组成一级管道（A）左端设有颗粒流体入口（2）,同时在一级管道（A）的尾部设置收缩结构（3），与收缩结构出口相连的二级管道（B），包含了二级管道（B）上管道（a）和下管道（b）在一级管道（A）左内施加和微流体流动方向一致的水平电场（E）,二级管道（B）的上管道（a）和下管道（b）接地；一级管道（A）宽度设定为200um，芯片内待分离的颗粒半径设定为5 um，颗粒中心离一级管道（A）下管道壁距离为10 um，收缩结构（3）的两个四分之一圆的半径r1和r2之和等于180 um，并且收缩结构（3）尾部与二级管道（B）相连接,单元放大结构（1）内待分离颗粒设置在一级管道（A）距离下壁面dp为10 um。
2.根据权利要求1所述的一种基于介电泳的可变形颗粒分离的微流控芯片，其特征在于，一级管道（A）和二级管道（B）的水平中心线重合。
3.根据权利要求1所述的一种基于介电泳的可变形颗粒分离的微流控芯片，其特征在于，二级管道上管道（a）和下管道（b）关于水平中心线对称。
4.根据权利要求1所述的一种基于介电泳的可变形颗粒分离的微流控芯片，其特征在于，收缩结构（3）内的半径r1的范围设置在40 um至80 um，半径r2的范围设置在100 um至140 um。
5.根据权利要求1所述的一种基于介电泳的可变形颗粒分离的微流控芯片，其特征在于，电场强度E,其大小不超过30V/m，方向和流体流动的方向一致,由一级管道（A）水平指向二级管道（B）。