1.一种集成化微流控芯片，其基片(16)上设置有至少一个集成反应单元，且所述集成反应单元至少包括由液体通道(6)连通的样品池(1)、混合池(2)和反应池(3)，所述样品池(1)的一端设置有样品入口(4)，其特征在于，还包括气路内循环系统，所述气路内循环系统的一端与所述混合池(2)相连，另一端至少包括与所述样品池(1)远离所述样品入口(4)的一端相连的第一循环支路。
2.根据权利要求1所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述第一循环支路上还开设有可开闭的排气孔(54)，且所述气路内循环系统靠近所述混合池(2)的位置还设置有用于阻断液体的第二液体阻断结构。
3.根据权利要求1所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述集成化微流控芯片为具有旋转中心的离心式微流控芯片，所述样品池(1)、混合池(2)和所述反应池(3)与所述旋转中心的距离依次增大。
4.根据权利要求3所述的集成化微流控芯片，其特征在于，还包括设置于所述反应池(3)与所述混合池(2)之间的缓冲池(11)。
5.根据权利要求3所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述反应池(3)包括多个，所述反应池(3)与所述旋转中心的距离均相等，且所述混合池(2)与所述反应池(3)通过分配通道(10)连通。
6.根据权利要求5所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述分配通道(10)呈波浪状，且其波峰靠近所述旋转中心，波谷远离所述旋转中心，所述反应池(3)与所述分配通道(10)的波谷位置连通，所述混合池(2)与所述分配通道(10)的首端连通。
7.根据权利要求6所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述气路内循环系统的另一端还包括与所述分配通道(10)的末端连通的第二循环支路(9)。
8.根据权利要求7所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述气路内循环系统与所述混合池(2)的连接点称为第一连接点，所述气路内循环系统中的所述第一循环支路和所述第二循环支路的连接点称为第二连接点，且所述第一连接点与所述旋转中心的距离大于所述第二连接点与所述旋转中心的距离。
9.根据权利要求7所述的集成化微流控芯片，其特征在于，与所述分配通道(10)的首端和末端相邻的波谷上分别连接有一废液池(13)。
10.根据权利要求7所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述第二循环支路(9)上还设置有第一液体阻断结构。
11.根据权利要求10所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述第一液体阻断结构为体积突变的第一扩容腔(8)。
12.根据权利要求10所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述气路内循环系统靠近所述混合池(2)的位置还设置有用于阻断液体的第二液体阻断结构。
13.根据权利要求12所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述第二液体阻断结构为体积突变的第二扩容腔(7)。
14.根据权利要求12所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述第一液体阻断结构和所述第二液体阻断结构采用疏水材质制成，或所述第一液体阻断结构和所述第二液体阻断结构内涂设有疏水层。
15.根据权利要求5所述的集成化微流控芯片，其特征在于，还包括与所述反应池(3)相连，且与所述旋转中心的距离大于所述反应池(3)的沉淀池(12)。
16.根据权利要求1-15任意一项所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述混合池(2)包括：
设置在所述基片(16)一面上的套筒(18)；
贯穿所述基片(16)的两面，并与所述套筒(18)内部连通的至少两个微孔(20)；
内嵌在所述套筒(18)中，且与所述套筒(18)远离所述基片(16)的顶面配合的转子(19)，所述转子(19)上设置有用于封堵和开放任意一个所述微孔(20)的堵头(21)。
17.根据权利要求1-15任意一项所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述样品池(1)包括并联的多个，且所述样品池(1)均与所述混合池(2)连通。
18.根据权利要求1-15任意一项所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述混合池(2)包括多个，且所述混合池(2)相互串联。
19.根据权利要求7所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述气路内循环系统与所述混合池(2)的连接点为混合池排气孔(15)，所述混合池(2)的样品流入孔为混合池进液孔(14)，所述混合池进液孔(14)与所述旋转中心的距离大于所述混合池排气孔(15)与所述旋转中心的距离。
20.根据权利要求1-15任意一项所述的集成化微流控芯片，其特征在于，还包括一端与所述第一循环支路相连，另一端与所述样品池(1)相连的缓冲区。
21.根据权利要求1所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述样品池(1)、混合池(2)和反应池(3)内预埋有所需反应试剂。
22.根据权利要求1所述的集成化微流控芯片，其特征在于，所述基片(16)和与其配合的盖片采用热压、胶粘、激光焊机、超声焊接、螺纹拧紧中的一种方式封装。