一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机的制作方法

本实用新型涉及化工设备技术领域，尤其涉及一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机。

背景技术：

在现有球磨机中，封盖和进料口是独立分开的，不仅操作不便，容易遗失，且人工封盖时容易出现封盖不严的情况，导致机器运转时出现漏料和喷料的情况，有安全隐患，亟待改进。

技术实现要素：

基于上述背景技术存在的技术问题，本实用新型提出一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机。

本实用新型提出了一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机，包括：球磨缸筒，所述球磨缸筒具有进料口，球磨缸筒还包括用于对所述进料口进行盖合的封盖，其中：

封盖的一侧与进料口的外檐活动连接，封盖远离与进料口活动连接的一侧通过连接紧固件与进料口的外檐可拆卸连接；

封盖靠近进料口的一侧嵌装有的压力感应器，所述压力感应器为环形，且当封盖处于盖合状态时，压力感应器远离封盖的一侧与所述进料口的端部抵靠。

优选地，封盖的一侧与进料口的外檐通过活页活动连接。

优选地，进料口外檐的一侧设有向远离进料口方向延伸的封口下檐。

优选地，封盖外檐的一侧设有向远离封盖方向延伸的封口上檐，且当封盖处于盖合状态时，封口上檐与封口下檐重叠。

优选地，封口下檐上设有安装孔。

优选地，封口上檐上设有通孔，且当封盖处于盖合状态时，所述通孔与安装孔的轴心线重合。

优选地，连接紧固件包括可穿过通孔和安装孔的螺栓、以及与螺栓配合进行紧固的螺帽。

本实用新型中，封盖的一侧与进料口的外檐活动连接，使得封盖与进料口的外檐连接为一体，以简化操作，并避免封盖遗失的问题。本实用新型中，封盖靠近进料口的一侧嵌装有压力感应器，所述压力感应器为环形，且当封盖处于盖合状态时，压力感应器远离封盖的一侧与所述进料口的端部抵靠，利用压力感应器检测封盖是否到位、扣紧，以确保封盖在盖合状态下对进料口实现完全密封。

综上所述，本实用新型提出的一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机，不仅可以有效提高同类型装置的操作的简便性和安全性；同时还可以确保封盖在盖合状态下对进料口实现完全密封，避免因人工失误造成锁紧不到位、密封不严的问题，提高设备运行的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机的俯视图。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。

如图1-2所示，图1为本实用新型提出的一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机的结构示意图；图2为本实用新型提出的一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机的俯视图。

参照图1-2，本实用新型实施例提出的一种铝银浆用带压力感应封盖的球磨机，包括：球磨缸筒，所述球磨缸筒具有进料口1，球磨缸筒还包括用于对所述进料口1进行盖合的封盖2，其中：

封盖2的一侧通过活页5与进料口1的外檐活动连接，使得封盖2与进料口1的外檐连接为一体，以简化操作，并避免封盖2遗失的问题。

封盖2远离活页5的一侧通过连接紧固件3中螺栓和螺母与进料口1的外檐可拆卸连接；封盖2靠近进料口1的一侧嵌装有压力感应器4，所述压力感应器4为环形，且当封盖2处于盖合状态时，压力感应器4远离封盖2的一侧与所述进料口1的端部抵靠，利用压力感应器4检测封盖2是否到位、扣紧，以确保封盖2在盖合状态下对进料口1实现完全密封，具体工作过程如下：

先将封盖2盖在进料口1处，再利用连接紧固件3对使二者连接并进行紧固直至压力感应器4检测出封盖2对进料口1的压力值达到预设值。

本实施例中，进料口1外檐且位于远离活页5的一侧设有向远离进料口1方向延伸的封口下檐11，封口下檐11上设有安装孔；封盖2外檐的一侧设有向远离封盖2方向延伸的封口上檐21，封口上檐21上设有通孔，且当封盖2处于盖合状态时，所述封口上檐21与封口下檐11重叠，所述通孔与安装孔的轴心线重合，其具体工作过程是：先将封盖2盖在进料口1处，使得封口上檐21与封口下檐11重叠，通孔与安装孔位于同一直线上，再使连接紧固件3中的螺栓依次穿过通孔和安装孔，并利用螺母对二者进行紧固直至压力感应器4检测出封盖2对进料口1的压力值达到预设值。

由上可知，本实用新型提出的一种铝银浆用带压力感应封盖2的球磨机，不仅可以有效提高同类型装置的操作的简便性和安全性；同时还可以确保封盖2在盖合状态下对进料口1实现完全密封，避免因人工失误造成锁紧不到位、密封不严的问题，提高设备运行的稳定性和可靠性。

此外，还包括与压力感应器4连接并根据压力感应器4的压力值对该球磨机的动作进行控制的控制系统，其具体工作过程是：当压力感应器4的压力值未达到预设值时，所述控制系统控制球磨机保持原有状态直至压力感应器4的压力值达到预设值。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。