一种陶瓷衬块单元及使用该陶瓷衬块单元的磨盘衬板的制作方法

本发明涉及一种研磨技术。

背景技术：

现有的粉碎陶瓷原料的磨盘，其磨盘的研磨面一般采用的是耐磨钢材，在研磨过程中，不可避免地会产生钢材磨损物质，这些物质混入进粉碎陶瓷原料中，不可避免地会污染粉碎陶瓷原料，造成粉碎陶瓷原料的白度下降，增加了后续的除铁工序的负担。

技术实现要素：

本发明的发明目的在于提供一种能进一步提升磨盘耐磨性能的、防止产二次铁污染的陶瓷衬块单元及使用该陶瓷衬块单元的磨盘衬板。

本发明的陶瓷衬块单元是这样实现的，包括固定座、固定在固定座上的陶瓷衬块，固定座的上端是一敞口的容腔，固定座的底部设置有螺纹孔及键槽，容腔上端口边缘向内弯折，陶瓷衬块下端镶嵌进容腔内，陶瓷衬块四周对应容腔的向内弯折的上端口边缘处设置有凹槽，容腔的向内弯折的上端口边缘镶嵌进陶瓷衬块的凹槽内，将陶瓷衬块定位固定在容腔上。

这里，采用热铆使容腔的上端口边缘向内弯折形成容腔的向内弯折的上端口边缘并卡在陶瓷衬块的凹槽上，或采用3d打印形成容腔的向内弯折的上端口边缘并卡在陶瓷衬块的凹槽上，从而使陶瓷衬块与固定座紧密联结在一起成为陶瓷衬块单元，并能承受一定的工作压力而不脱开。

本发明的使用上述陶瓷衬块单元所制成的磨盘衬板包括磨盘基座、设置在磨盘基座上的数个陶瓷衬块单元，陶瓷衬块单元的键槽内镶嵌有凸出的键，磨盘基座上对应相应的陶瓷衬块单元的键凸出部分设置有镶嵌键槽，陶瓷衬块单元上键镶嵌进镶嵌键槽内，从磨盘基座背面穿进的螺丝旋接进陶瓷衬块单元的螺纹孔内将陶瓷衬块单元固定在磨盘基座上。

本发明与已有技术相比，由于采用了更耐磨的陶瓷衬块，因此，具有能进一步提升磨盘耐磨性能、防止产二次铁污染的优点。

附图说明：

图1为本发明陶瓷衬块单元的结构示意图；

图2为陶瓷衬块单元的固定座的俯视图；

图3为陶瓷衬块单元的陶瓷衬块的立体图；

图4为磨盘衬板的俯视图；

图5为陶瓷衬板模块（没有陶瓷衬块）的俯视图；

图6为图5（有陶瓷衬块）的a-a剖视图；

图7为图5（有设陶瓷衬块）的b-b剖视图。

具体实施方式

现结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述：

如图1、2、3所示，本发明的陶瓷衬块单元a是这样实现的，包括固定座1、固定在固定座1上的陶瓷衬块2，固定座1的上端是一敞口的容腔3，固定座1的底部设置有螺纹孔4及键槽5，容腔3上端口边缘3a向内弯折，陶瓷衬块2下端镶嵌进容腔3内，陶瓷衬块2四周对应容腔3的向内弯折的上端口边缘3a处设置有凹槽2a，容腔3的向内弯折的上端口边缘3a镶嵌进陶瓷衬块2的凹槽2a内，将陶瓷衬块2定位固定在容腔3上。

这里，采用热铆使容腔3的上端口边缘3a向内弯折形成容腔3的向内弯折的上端口边缘3a并卡在陶瓷衬块2的凹槽2a上，或采用3d打印形成容腔3的向内弯折的上端口边缘3a并卡在陶瓷衬块2的凹槽2a上，从而使陶瓷衬块2与固定座1紧密联结在一起成为陶瓷衬块单元a，并能承受一定的工作压力而不脱开。

如图4、5、6、7所示，本发明的使用上述陶瓷衬块单元所制成的磨盘衬板包括磨盘衬板体6、设置在磨盘衬板体6上的数个陶瓷衬块单元a，陶瓷衬块单元a的键槽5内镶嵌有凸出的键7，磨盘衬板体6上对应相应的陶瓷衬块单元a的键7凸出部分设置有镶嵌键槽8，陶瓷衬块单元a上键7镶嵌进镶嵌键槽8内，从磨盘基座6背面穿进的螺丝9旋接进陶瓷衬块单元a的螺纹孔4内将陶瓷衬块单元a固定在磨盘衬板体6上。

如图4所示，磨盘衬板呈圆盘状，磨盘衬板包括相互连接成圆盘状的数块扇形的陶瓷衬板模块b（实施例总共有12块），如图5、6、7所示，陶瓷衬板模块b包括呈扇形的磨盘衬板体6a、以扇形圆心为中心由外到内的数层呈圆弧分布的陶瓷衬块单元层c，对应数层陶瓷衬块单元层c的呈扇形的磨盘衬板体6a上设置有呈扇形的凹槽10，数层呈圆弧分布的陶瓷衬块单元层c镶嵌在呈扇形的凹槽10内，每层陶瓷衬块单元层c包括数块左右连接在一起的呈扇形的陶瓷衬块单元a（实施例为6块）,镶嵌键槽8设置在呈扇形的凹槽10内的与相应的陶瓷衬块单元a对应的位置上。

在紧靠呈扇形的凹槽10内侧的呈扇形的磨盘衬板体6a上设置有耐磨材料堆焊层11，以防止陶瓷原料在该表面流动摩擦而造成的磨损，避免产生二次铁污染。

技术特征：

技术总结
一种陶瓷衬块单元及使用该陶瓷衬块单元的磨盘衬板，其特征在于包括磨盘基座、设置在磨盘基座上的数个陶瓷衬块单元，陶瓷衬块单元的键槽内镶嵌有凸出的键，磨盘基座上对应相应的陶瓷衬块单元的键凸出部分设置有镶嵌键槽，陶瓷衬块单元上键镶嵌进镶嵌键槽内，从磨盘基座背面穿进的螺丝旋接进陶瓷衬块单元的螺纹孔内将陶瓷衬块单元固定在磨盘基座上，陶瓷衬块单元包括固定座、固定在固定座上的陶瓷衬块。本发明与已有技术相比，具有能进一步提升磨盘耐磨性能的、防止产二次铁污染的优点。

技术研发人员：陈就;严苏景
受保护的技术使用者：佛山科学技术学院
技术研发日：2017.05.03
技术公布日：2017.09.01