一种长时间维持微流控芯片负压状态的方法与流程

文档序号:12850410阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种长时间维持微流控芯片负压状态的方法,在微流控芯片上表面贴一层透明胶带,然后在贴了透明胶带的微流控芯片表面沉积一层聚合物薄膜,微流控芯片通过抽真空的方式获得负压驱动力。本发明利用该聚合物薄膜具有的致密、对气体分子具有低渗透率、无色透明、无荧光的性质,实现了对微流控芯片负压驱动能力的长时间储存,使得负压驱动微流控芯片能够得到更广泛的应用,更利于无需外接动力源的微流控芯片使用负压驱动进样,在偏远地区与现场及时检测中应用。在芯片进样期间,沉积的聚合物薄膜仍然能够继续保护芯片的四周处于密封状态,防止气体分子从芯片四周进入到芯片中,进样效果更好,防止试剂的蒸发。

技术研发人员:牟颖;宋祺;金伟;金钦汉
受保护的技术使用者:浙江大学
技术研发日:2017.06.21
技术公布日:2017.11.03
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