一种易于拆解组装的精馏釜的制作方法

文档序号:15526161发布日期:2018-09-25 20:37阅读:408来源:国知局

本实用新型属于化工反应设备技术领域,具体是一种易于拆解组装的精馏釜。



背景技术:

精馏釜是化工厂中常用的用来进行两相分离的装置,现有的精馏釜多为不可拆卸的一体化容器,不便于清理残渣和检修。一些精馏釜设置为封头可与筒身分离的结构,但由于精馏釜设备一般体积较大,重量较重,安装时封头与筒身难以定位准确,十分不方便,且封头与筒身接触面较大,若封头与筒身定位不准确极易导致密封圈无法与所有接触面完全接触而密封失效。



技术实现要素:

发明目的:本实用新型的目的是针对目前技术中的不足,提供一种易于拆解组装的精馏釜,封头与筒身组装时可自动定位,且封头与筒身接触面具有多重密封设置,确保精馏釜密封性。

技术方案:为实现上述目的,本实用新型提供一种易于拆解组装的精馏釜,包括中空圆柱形的筒身,筒身两端通过法兰连接有封头,所述封头包括上封头和下封头,封头与筒身接触部分设置有凸起,中空圆台凸起,中空圆台凸起上平滑连接有圆柱凸起,圆柱凸起上平滑连接有中空小圆台凸起;所述筒身与封头接触部分设置有与所述凸起配合的凹陷部分;所述中空圆台凸起、中空圆柱凸起和中空小圆台凸起内壁平滑相连,并与筒身和封头内壁平滑相连,所述圆柱凸起外壁设置有封头密封圈槽,所述筒身法兰与封盖法兰接触面上设置有筒身密封圈槽,所述封头密封圈槽和筒身密封圈槽内设置有橡胶密封圈。所述筒身连接有加热设备和进料管,所述筒身上部还设有捕沫器;所述上封盖上设置有蒸汽出口。

作为本方案的一种改进,所述橡胶密封圈材料为氟橡胶。

作为本方案的一种改进,所述加热设备为电加热丝或者导热油换热管,所述加热设备设置在筒身下部。

作为本方案的一种改进,所述进料管为带有90°折弯的管道,进料管位于筒身内部的出口设置在加热设备下部,进料管筒内长度大于2/3筒身长度。

作为本方案的一种改进,所述筒身、上封盖和下封盖还设置有保温层,其保温层为真空层。

有益效果:本实用新型所述的一种易于拆解组装的精馏釜,上封盖、下封盖和筒身之间通过法兰连接,易于拆卸,方便清理残渣和检修;所述封头与筒身接触部分设置有异形的凸起,筒身对应位置设置有与凸起配合的凹陷,所述异形凸起具有两个倾斜的侧面,安装时,倾斜的侧面起到导向作用,封头贴近筒身后可自动定位,封头上凸起部分滑入筒身凹陷部分。同时,封头凸起部分竖直的圆柱形凸起侧壁上连接有密封圈,筒身法兰接触面上连接有密封圈,筒身和封头组合安装时,封头上异形凸起斜面部分与筒身上凹陷部分紧密接触,倾斜的表面增大了接触面面积,封头和筒身之间硬接触部分具有一定密封作用,同时,封头和筒身上各连接有一个密封圈,封头和筒身组装后,两个密封圈同时起到密封作用,封头与筒身接触面具有多重密封设置,确保精馏釜密封性。

附图说明

图1、所述精馏釜结构示意图;

图2、封头与筒身接触部分结构放大图;

附图标记列表:1、上封盖,2、筒身,3、下封盖,4、法兰,5、电加热器,6、进料管,7、捕沫器,8、保温层,9、蒸汽出口,10、密封圈,11、封盖密封圈槽,21、筒身密封圈槽,41、上封盖法兰,42、筒身法兰,43法兰安装孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本实用新型,应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示的一种易于拆解组装的精馏釜,包括中空圆柱形的筒身2,筒身2两端通过法兰4连接有封头,所述封头包括上封头1和下封头3,筒身2连接有电加热器5和进料管6,筒身2上部还设有捕沫器7,电加热器5连接有电加热丝设置于筒身2下部,进料管6为带有90°折弯的管道,进料管6位于筒身2内部的出口设置在电加热丝下部,进料管6筒内长度大于2/3筒身2长度;上封盖1上设置有蒸汽出口9;筒身2、上封盖1和下封盖3还设置有保温层8,保温层8为真空层,起到隔热保温作用,减少精馏釜热量损失。

封头与筒身2接触部分设置有凸起,图2为上封头1与同时接触部分结构放大图,如图2所示,上封头2上设置有中空圆台凸起,中空圆台凸起上平滑连接有圆柱凸起,圆柱凸起上平滑连接有中空小圆台凸起;筒身2与上封头1接触部分设置有与所述凸起配合的凹陷部分;所述中空圆台凸起、中空圆柱凸起和中空小圆台凸起内壁平滑相连,并与筒身2和上封头1内壁平滑相连,所述圆柱凸起外壁设置有封头密封圈槽11,筒身法兰42与上封盖法兰41接触面上设置有筒身密封圈槽21,封头密封圈槽11和筒身密封圈槽21内设置有密封圈10,密封圈10材料为氟橡胶。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。

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