一种高粘度真空搅拌机的制作方法

文档序号:15278432发布日期:2018-08-28 23:14阅读:1114来源:国知局

本实用新型涉及化工行业设备领域,具体为一种高粘度真空搅拌机。



背景技术:

目前的搅拌机越来越多地应用在高粘度、高密度的物料溶解、混合、混炼、搅拌和分散,常规的搅拌机的应用条件是在真空状态下,但是许多厂家忽略密封性的重要性,其密封性由于结构原因,致使密封性不好,有泄漏,机器在运转时,噪声较大,也影响搅拌效果。



技术实现要素:

针对以上问题,本实用新型提供了一种高粘度真空搅拌机,该搅拌机具备良好的密封性,致使结构内部保持真空状态,运转噪声低。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高粘度真空搅拌机,包括左支架、右支架和上支架,所述上支架下表面中间固定连接有搅拌机本体,所述左支架左侧面固定连接有自转驱动电机,所述右支架右侧面固定连接有公转驱动电机,所述搅拌机本体包括上桶和搅拌桶,所述上桶内部设置有搅拌传动机构,所述搅拌传动机构包括行星架,所述上桶上表面中间安装有太阳齿法兰,所述太阳齿法兰内安装有公转主轴,所述公转主轴内安装有自转主轴,所述公转主轴顶端设置有主轴密封盖,所述主轴密封盖内部设置有主轴合金密封圈;在行星架上表面中间左右对称位置上设置有一对搅拌轴,所述搅拌轴与行星架上表面之间设置有搅拌轴密封盖,所述搅拌轴密封盖内设置有搅拌合金密封圈;在行星架下表面中间前后对称位置上设置有一对分散轴,所述一对分散轴与行星架之间通过分散轴座固定连接,所述分散轴座上表面设置有分散轴密封盖,所述分散轴密封盖内部设置有分散合金密封圈。

作为本实用新型的进一步方案:所述公转主轴上设置有太阳齿轮且位于行星架上方,在一对搅拌轴上设置有行星齿轮且位于行星架上方,所述太阳齿轮与行星齿轮互相齿合;所述自转主轴上设置有一对主动同步轮且位于行星架内腔,在一对分散轴上各设置有被动同步轮且位于行星架内腔,所述主动同步轮与被动同步轮之间通过分散同步带连接。

作为本实用新型的进一步方案:所述公转主轴上端设置有链轮,所述链轮与公转驱动电机之间通过同步链条连接;在自转主轴上端设置有皮带轮,所述皮带轮与自转驱动电机之间通过皮带连接;所述一对搅拌轴下端分别固定连接在搅拌桨上的两个顶端,所述一对分散轴下半部分设置有多个分散螺桨。

作为本实用新型的进一步方案:所述上桶固定连接在上支架下表面,所述搅拌桶可拆卸地固定连接在上桶下方,所述搅拌桶两侧分别与左支架和右支架之间都设置有升降装置,所述升降装置包括升降底座、升降连接板、升降压板和升降力臂,所述升降底座连接在升降连接板下端,所述升降压板连接在升降连接板上端。所述升降压板与升降力臂固定连接并且升降连接板位于两者之间。

作为本实用新型的进一步方案:所述分散轴座内部上端和下端与分散轴之间分别设置有分散深沟球轴承和分散双列深沟球轴承;所述行星架内部上端和下端与搅拌轴之间分别设置有搅拌深沟球轴承和搅拌双列深沟球轴承。

作为本实用新型的进一步方案:所述上支架上表面设置有承轮座,所述承轮座具有内腔并且将链轮包裹在内腔里。

作为本实用新型的进一步方案:所述公转主轴内部上端与自转主轴之间设置有双列角接触球轴承,所述公转主轴内部下端与自转主轴之间设置有圆柱轴承。

作为本实用新型的进一步方案:所述,上桶外侧设置有多个进料口,所述进料口在上桶内壁的流出处是位于行星架下方。

作为本实用新型的进一步方案:所述搅拌桶下表面设置有多个滑轮,还设置有出料龙头。

作为本实用新型的进一步方案:所述搅拌桶是双层结构分别具有内板和外板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设计的主轴合金密封圈、搅拌合金密封圈和分散合金密封圈,对每一根传动轴上增加了密封工件,使结构内部保持着真空状态,致使运行噪声降到最低,同时增强搅拌效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体解剖结构示意图;

图2为本实用新型的搅拌机本体正面解剖结构示意图;

图3为本实用新型的搅拌机本体侧面解剖结构示意图;

图4为图2的局部结构示意图;

图5为图3的局部结构示意图;

图6为图3的局部结构示意图。

图中:a1-左支架;a2-右支架;a3-上支架;a4-自转驱动电机;a5-公转驱动电机;a6-承轮座;b1-搅拌机本体;b2-上桶;b3-搅拌桶;b4-进料口;b5-滑轮;b6-出料龙头;c1-搅拌传动机构;c2-行星架;c3-太阳齿法兰;c4-公转主轴;c5-自转主轴;c6-搅拌轴;c7-太阳齿轮;c8-行星齿轮;c9-分散轴;c10-主动同步轮;c11-被动同步轮;c12-分散同步带;c13-链轮;c14-同步链条;c15-皮带轮;c16-皮带;c17-搅拌桨;c18-分散螺桨;c19-分散轴座;c20-分散深沟球轴承;c21-分散双列深沟球轴承;c22-搅拌深沟球轴承;c23-搅拌双列深沟球轴承;c24-双列角接触球轴承;c25-圆柱轴承;c26-主轴密封盖;c27-主轴合金密封圈;c28-搅拌轴密封盖;c29-搅拌合金密封圈;c30-分散轴密封盖;c31-分散合金密封圈;d1-升降装置;d2-升降底座;d3-升降连接板;d4-升降压板;d5-升降力臂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例:

请参阅图1至图3,本实用新型提供一种技术方案:一种高粘度真空搅拌机,包括左支架a1、右支架a2和上支架a3,所述上支架a3下表面中间固定连接有搅拌机本体b1,所述左支架a1左侧面固定连接有自转驱动电机a4,所述右支架a2右侧面固定连接有公转驱动电机a5,所述搅拌机本体b1包括上桶b2和搅拌桶b3,所述上桶b2内部设置有搅拌传动机构c1,所述搅拌传动机构c1包括行星架c2,所述上桶b2上表面中间安装有太阳齿法兰c3,所述太阳齿法兰c3内安装有公转主轴c4,所述公转主轴c4内安装有自转主轴c5,所述公转主轴c4顶端设置有主轴密封盖c26,所述主轴密封盖c26内部设置有主轴合金密封圈c27;在行星架c2上表面中间左右对称位置上设置有一对搅拌轴c6,所述搅拌轴c6与行星架c2上表面之间设置有搅拌轴密封盖c28,所述搅拌轴密封盖c28内设置有搅拌合金密封圈c29;在行星架c2下表面中间前后对称位置上设置有一对分散轴c9,所述一对分散轴c9与行星架c2之间通过分散轴座c19固定连接,所述分散轴座c19上表面设置有分散轴密封盖c30,所述分散轴密封盖c30内部设置有分散合金密封圈c31。

所述公转主轴c4上设置有太阳齿轮c7且位于行星架c2上方,在一对搅拌轴c6上设置有行星齿轮c8且位于行星架c2上方,所述太阳齿轮c7与行星齿轮c8互相齿合;所述自转主轴c5上设置有一对主动同步轮c10且位于行星架c2内腔,在一对分散轴c9上各设置有被动同步轮c11且位于行星架c2内腔,所述主动同步轮c10与被动同步轮c11之间通过分散同步带c12连接。

所述公转主轴c4上端设置有链轮c13,所述链轮c13与公转驱动电机a5之间通过同步链条c14连接;在自转主轴c5上端设置有皮带轮c15,所述皮带轮c15与自转驱动电机a4之间通过皮带c16连接;所述一对搅拌轴c6下端分别固定连接在搅拌桨c17上的两个顶端,所述一对分散轴c9下半部分设置有多个分散螺桨c18。

所述上桶b2固定连接在上支架a3下表面,所述搅拌桶b3可拆卸地固定连接在上桶b2下方,所述搅拌桶b3两侧分别与左支架a1和右支架a2之间都设置有升降装置d1,所述升降装置d1包括升降底座d2、升降连接板d3、升降压板d4和升降力臂d5,所述升降底座d2连接在升降连接板d3下端,所述升降压板d4连接在升降连接板d3上端。所述升降压板d4与升降力臂d5固定连接并且升降连接板d3位于两者之间。

所述分散轴座c19内部上端和下端与分散轴c9之间分别设置有分散深沟球轴承c20和分散双列深沟球轴承c21;所述行星架c2内部上端和下端与搅拌轴c6之间分别设置有搅拌深沟球轴承c22和搅拌双列深沟球轴承c23。

所述上支架a3上表面设置有承轮座a6,所述承轮座a6具有内腔并且将链轮c13包裹在内腔里。

所述公转主轴c4内部上端与自转主轴c5之间设置有双列角接触球轴承c24,所述公转主轴c4内部下端与自转主轴c5之间设置有圆柱轴承c25。

所述,上桶b2外侧设置有多个进料口b4,所述进料口b4在上桶b2内壁的流出处是位于行星架c2下方。

所述搅拌桶b3下表面设置有多个滑轮b5,还设置有出料龙头b6。

所述搅拌桶b3是双层结构分别具有内板和外板

本实用新型的实用方法:高粘度物料从进料口b4进入到搅拌桶b3内,由自转驱动电机a4驱动自转主轴c5,由公转驱动电机a5驱动公转主轴c4,而自转主轴c5通过主动同步轮c10驱动分散轴c9,令分散轴c9上的分散螺桨c18运行旋转,对高粘度物料进行分散处理,防止高粘度物料聚集增大粘度,而公转主轴c4通过太阳齿轮c7驱动搅拌轴c6,令搅拌轴c6上的搅拌桨c17运作选装,对高粘度物料进行搅拌处理,本实用新型通过设计的链轮c13和同步链条c14配合驱动传动机构运作,以及太阳齿轮c7和行星齿轮c8的相互齿合运作,在主轴密封盖c26上安装有主轴合金密封圈c26,在搅拌轴密封盖c28上安装有搅拌合金密封圈c29,在分散轴密封盖c30上安装有分散合金密封圈c31,对每一根传动轴上增加了密封工件,使结构内部保持着真空状态,致使运行噪声降到最低,同时增强搅拌效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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