本发明涉及食品生产加工技术领域，尤其涉及一种辣椒豆加工用混合机。
背景技术：
辣椒豆是一种将剁碎的辣椒与豆子一起腌制的小菜，其在腌制过程中，需要利用混合机将辣椒末与豆子混合均匀。然而现有的混合机在搅拌过程中容易将豆子以及已经剁碎的辣椒打碎，影响小菜的品相和口感。
技术实现要素：
基于上述背景技术存在的技术问题，本发明提出一种辣椒豆加工用混合机。
本发明提出了一种辣椒豆加工用混合机，包括：搅拌轴、桨叶、第一限位环、第二限位环、驱动机构和用于盛放物料的容器，其中：
搅拌轴竖直布置在容器内且其一端与驱动机构连接；
桨叶包括多个叶片，叶片为条形结构，且各叶片沿搅拌轴的周向方向环形布置，各叶片的一端均分别与搅拌轴活动连接以使各叶片均可上下摆动；
第一限位环位于各叶片铰接处的下方并套装在搅拌轴上，且当叶片与第一限位环抵靠时，叶片靠近第一限位环的一侧与搅拌轴之间具有夹角a，45°＜a＜90°；
第二限位环位于各叶片铰接处的上方并套装在搅拌轴上，且当叶片与第二限位环抵靠时，叶片靠近第二限位环的一侧与搅拌轴之间具有夹角b，0°＜b≤45°；
驱动机构用于驱动搅拌轴在容器内进行上下移动动作。
优选地，叶片的上表面上设有若干个由靠近搅拌轴的一侧向远离搅拌轴的一侧直线延伸且两端贯通的线槽。
优选地，当叶片与第二限位环抵靠时，叶片与搅拌轴连接的一端端面与搅拌轴的外壁之间具有间距。
优选地，45°＜a＜80°。
优选地，a为60°。
优选地，b为30°。
本发明中，通过将叶片与搅拌轴活动连接，并使叶片可以进行上下摆动；同时通过在叶片铰接处的下方和上方分别设置第一限位环和第二限位环，并使叶片与第一限位环抵靠时，叶片靠近第一限位环的一侧与搅拌轴之间具有夹角a，45°＜a＜90°，使当叶片与第二限位环抵靠时，叶片靠近第二限位环的一侧与搅拌轴之间具有夹角b，0°＜b≤45°；从而使得驱动机构在驱动搅拌轴向下移动时，各叶片受容器内物料的推动进入收叠状态从而在搅拌轴的外周形成尖角朝下的锥形结构，以进入物料的底部，而当搅拌轴向上移动时，各叶片在物料的作用下打开并以将下层物料向上提升并在提升过程中沿着叶片的倾斜角度逐步滑落，以实现翻料、搅拌动作，且不会造成碎料现象。
附图说明
图1为本发明提出的一种辣椒豆加工用混合机中所述叶片与第一限位环抵靠状态下的结构示意图；
图2为本发明提出的一种辣椒豆加工用混合机中所述叶片与第二限位环抵靠状态的结构示意图。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
如图1-2所示，图1为本发明提出的一种辣椒豆加工用混合机中所述叶片与第一限位环抵靠状态下的结构示意图；图2为本发明提出的一种辣椒豆加工用混合机中所述叶片与第二限位环抵靠状态的结构示意图。
参照图1-2，本发明实施例提出的一种辣椒豆加工用混合机，包括：搅拌轴1、桨叶、第一限位环2、第二限位环3、驱动机构4和用于盛放物料的容器5，其中：搅拌轴1竖直布置在容器5内且其一端与驱动机构4连接。桨叶包括多个叶片6，叶片6为条形结构，且各叶片6沿搅拌轴1的周向方向环形布置，各叶片6的一端均分别与搅拌轴1活动连接以使各叶片6均可上下摆动。
第一限位环2位于各叶片6铰接处的下方并套装在搅拌轴1上，且当叶片6与第一限位环2抵靠时，叶片6靠近第一限位环2的一侧与搅拌轴1之间具有60°的夹角a。第二限位环3位于各叶片6铰接处的上方并套装在搅拌轴1上，且当叶片6与第二限位环3抵靠时，叶片6靠近第二限位环3的一侧与搅拌轴1之间具有30°的夹角b。驱动机构4用于驱动搅拌轴1在容器5内进行上下移动动作。
本发明是这样工作的：通过将叶片6与搅拌轴1活动连接，并使叶片6可以进行上下摆动；同时通过在叶片6铰接处的下方和上方分别设置第一限位环2和第二限位环3，并使叶片6与第一限位环2抵靠时，叶片6靠近第一限位环2的一侧与搅拌轴1之间具有夹角a，45°＜a＜90°，使当叶片6与第二限位环3抵靠时，叶片6靠近第二限位环3的一侧与搅拌轴1之间具有夹角b，0°＜b≤45°；从而使得驱动机构4在驱动搅拌轴1向下移动时，各叶片6受容器5内物料的推动进入收叠状态从而在搅拌轴1的外周形成尖角朝下的锥形结构，以进入物料的底部，而当搅拌轴1向上移动时，各叶片6在物料的作用下打开并以将下层物料向上提升并在提升过程中沿着叶片6的倾斜角度逐步滑落，以实现翻料、搅拌动作，且不会造成碎料现象。
此外，本实施例中，叶片6的上表面上设有若干个由靠近搅拌轴1的一侧向远离搅拌轴1的一侧直线延伸且两端贯通的线槽。以使搅拌轴1上移时，堆积在各叶片6上的物料可以逐步滑落出去。
本实施例中，当叶片6与第二限位环3抵靠时，叶片6与搅拌轴1连接的一端端面与搅拌轴1的外壁之间具有间距，以使叶片6在收叠状态使，其内侧的物料可以从该间距内掉落出去。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。