技术总结
本实用新型公开了一种用于摄像芯片的胶水固化装置，包括装置支撑架，所述装置支撑架的一侧固定设置有调节箱，所述调节箱的一端通过螺栓固定安装在装置支撑架的内部，所述调节箱的另一端贯穿装置支撑架的侧表面并与装置支撑架的侧表面相平齐，所述装置支撑架的上端顶端通过焊接固定设置有装置工作台；胶水固化装置的结构进行重新设计，在胶水固化的过程中保证摄像芯片周围的环境温度，维持芯片周围的环境变量，尽最大的努力降低芯片的周围环境对胶水固化产生的影响，使胶水在固化的过程中在最快的时间内达到固化效果，使得芯片上的胶水完全固化，避免了下一道工序进行因胶水固化不完全而导致组装工序停止等待。
技术研发人员：雷番;董湘勇
受保护的技术使用者：信阳市陆骐电子有限公司
技术研发日：2018.03.20
技术公布日：2018.12.11