微流控芯片的制作方法

文档序号:16005333发布日期:2018-11-20 19:59阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种微流控芯片,包括:基底,位于所述基底上的多个驱动单元,每个所述驱动单元包括驱动电极,其特征在于,所述驱动电极包括设置在所述基底上、且材料不同的第一极片和第二极片;所述第一极片和所述第二极片电连接;每个所述驱动单元还包括:检测模块;

所述检测模块包括第一信号端和第二信号端;所述第一信号端与所述第一极片电连接;所述第二信号端与所述第二极片电连接;

所述微流控芯片还包括:电压供给模块;

所述电压供给模块,用于在液滴驱动阶段,给所述第一信号端加载驱动电压,以控制液滴的移动;在温度检测阶段,给所述第一信号端加载恒定电压,以供根据所述第一信号端和所述第二信号端上的压差,获取位于所述第二极片上的液滴温度。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述检测模块还包括:第一电阻和多级放大器;其中,

所述第一电阻的一端连接所述第二极片,另一端连接第一级放大器的正相输入端;最后一级放大器的输出端连接第二信号端;各级放大器的反向输入端连接第一信号端。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片,其特征在于,每一级所述放大器均包括第二电阻、第三电阻,以及开关晶体管;其中,

所述第二电阻的一端连接所述开关晶体管的控制极,且用作所述放大器的正相输入端,所述第二电阻的另一端连接所述电阻的一端;所述第三电阻的另一端连接所述开关晶体管的第一极,且用作所述放大器的反相输入端;所述开关晶体管的第二极用作所述放大器的输出端。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻均包括电阻丝;所述电阻丝与所述第二极片同层设置且材料相同。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述驱动电极中的第一极片和第二极片沿背离所述基底方向依次设置,且二者在所述基底上的正投影至少部分重叠;所述第一极片和所述第二极片通过贯穿位于二者之间的层间绝缘层的第一过孔电连接。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,在所述驱动电极所在层上方还依次设置有第一绝缘层和第二绝缘层;且在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中形成第二过孔;且在所述第二过孔处裸露第二极片的至少部分位置;其中,所述第二绝缘层的材料包括疏水材料。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,

所述第一极片的材料包括钼,所述第二极片的材料包括氧化铟锡;或者,

所述第一极片的材料包括氧化铟锡,所述第二极片的材料包括钼。

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