一种连续式双层球磨筒的制作方法

文档序号:16114189发布日期:2018-11-30 20:12阅读:227来源:国知局
一种连续式双层球磨筒的制作方法

本实用新型属于矿产加工领域,更具体地说,本实用新型涉及一种球磨机用球磨筒。



背景技术:

球磨机在矿产粉碎深加工领域具有举足轻重的地位。然而大部分球磨机为间歇式球磨机,其出料口滤网亦会收到磨球的冲击而产生变形及损伤,从而影响出料的质量,运行过程中达标的产品依然混于其中,无形中增加了能耗。而现有的连续式球磨机多为湿料加工,磨好的浆料从出料口溢出,但此种球磨机不适用于干料加工。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种连续式双层球磨筒,其通过改进球磨筒的结构,解决了现有技术中所存在的达标的产品无法即时输出而浪费能源的问题以及现有的连续式球磨机不适用于干料加工的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:

一种连续式双层球磨筒,包括封闭的圆柱形筒体,所述筒体包括内筒、外筒、进料管、出料口和旋转支撑轴;进料管和旋转支撑轴分别位于筒体两端且与筒体同轴;所述进料管内设有绞龙;所述外筒内表面沿筒体轴向螺旋的设有导流板;内筒的外壁与所述导流板呈可拆卸式的连接,使内筒与外筒之间形成容料腔,所述内筒一端与进料管连通,另一端与旋转支撑轴固定连接,所述内筒上设有与容料腔相通的若干条形开口;所述外筒靠近旋转支撑轴的一侧开有与容料腔相通的出料口。

相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:

达标产品可即时从内筒沿条形开口流出至容料腔中,在螺旋形导流板的作用下随筒体的旋转向出料口移动,从而实现连续生产,降低了能耗,且本实用新型可适用于干料的加工。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为一种连续式双层球磨筒的一个实施例的结构示意图。

图2为一种连续式双层球磨筒的一个实施例的外筒及导流板结构示意图。

图3为一种连续式双层球磨筒的一个实施例的内筒截面示意图。

说明书附图中的附图标记包括:外筒100、内筒200、进料管300、出料口400、旋转支撑轴500、绞龙600、条形开口201、沉孔202、导流板101。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与作用更加清楚及易于了解,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步阐述:

结合图1,本实用新型提出了一种连续式双层球磨筒,包括封闭的圆柱形筒体,所述筒体包括内筒200、外筒100、进料管300、出料口400和旋转支撑轴500;进料管300和旋转支撑轴500分别位于筒体两端且与筒体同轴;所述进料管300内设有绞龙600;所述外筒100内表面沿筒体轴向螺旋的设有导流板101;内筒200的外壁与所述导流板101呈可拆卸式的连接,使内筒200与外筒100之间形成容料腔,所述内筒200一端与进料管300连通,另一端与旋转支撑轴500固定连接,所述内筒200上设有与容料腔相通的若干条形开口201;所述外筒100靠近旋转支撑轴500的一侧开有与容料腔相通的出料口400。

使用时,将磨球与原料预混后由进料管300的绞龙600输入至内筒200中,随着筒体的转动,原料在磨球与内筒200筒壁的不断撞击下被逐渐磨碎,粒径达到预定尺寸的原料沿条形开口201进入容料腔内,随筒体的转动在螺旋形导流板101的作用下向出料口400方向移动,并最终从出料口400排出。

达标产品可即时从内筒200沿条形开口201流出至容料腔中,在螺旋形导流板101的作用下随筒体的旋转向出料口400移动,从而实现连续生产,降低了能耗,且本实用新型可适用于干料的加工。

优选的是,所述内筒200包括端板与侧壁;所述内筒200的侧壁由若干筒板构成,所述筒板两端与端板可拆卸的连接,所述筒板与所述螺旋形导流板101固定处开有沉孔202;所述导流板101上与所述沉孔202对应位置设有螺纹孔;所述筒板由与所述螺纹孔螺纹配合的螺钉固定于所述导流板101上。采用这种方案可单独替换易损伤的筒板,而无需将内筒200整体更换,从而节约成本,方便检修;此外安装孔设置为沉孔202可防止螺钉受到磨球的撞击而损坏使筒板脱落。并且,这种方式只是一种较佳实例的说明,但并不局限于此。在实施本实用新型时,可以根据使用者需求选择其它安装方式。

根据图2,优选的是,所述条形开口201的横截面为梯形,所述条形开口201在内筒200内表面的宽度小于在内筒200外表面上的宽度。采用这种方案具有使能通过条形开口201较窄一侧的产品均可顺利落入外筒中,从而防止颗粒卡于条形开口201中造成条形开口201堵塞的有利之处,有利于连续化生产。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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