一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置的制作方法

本实用新型涉及锡膏生产领域，尤其涉及一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。

背景技术：

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，膏体的生产过程是：按一定比例将锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合，经过加热将其变成液态，然后通过搅拌该液态混合物，搅拌均匀之后进行冷却便形成膏体。也就是说膏体的生产需要搅拌装置的工作才能完成。

在对锡膏进行搅拌制备时，为了保障锡膏的制备质量，需要在制备过程中对锡膏进行加热处理，但现有搅拌装置内置的加热部件虽然能够对锡膏进行加热处理，但后期损坏，不便于维修，并且对锡膏的加热不能保持恒温，导致锡膏受热范围不够均匀充分。

综上，目前需要研发一种便于维修，对锡膏的加热保持恒温，受热范围均匀充分的用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。

技术实现要素：

本实用新型为了克服现有搅拌装置用的加热部件不便于维修，对锡膏的加热不能够保持恒温，受热范围不够均匀充分的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于维修，对锡膏的加热保持恒温，受热范围均匀充分的用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。

本实用新型由以下具体技术手段所达成：

一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置，包括有底座、放置框、固定板、出膏管、锡膏制备钵、收膏框、支柱、环形滑轨、滑块、加热框、加热器、第一齿轮、进料斗、第一转轴、制备杆、第一传动轮、第一轴承座、传动带、第二传动轮、第二齿轮、第二转轴、变频电机和操作盘；放置框固接于底座顶部，收膏框放置于放置框内底部，固定板固接于放置框顶部；出膏管底部贯穿固定板与放置框顶部连通，出膏管顶部与锡膏制备钵底部连通；进料斗固接于锡膏制备钵顶部一侧，且锡膏制备钵下部、进料斗均安装有电磁阀；支柱均布于固定板顶部，且位于出膏管外侧；环形滑轨固接于支柱顶部；加热框底部通过滑块与环形滑轨滑动连接，加热框与锡膏制备钵外侧接触连接；加热器均布于加热框内侧壁，第一齿轮固接于加热框外侧，第一轴承座嵌于锡膏制备钵顶部中侧；第一转轴底部与第一轴承座枢接，且贯穿第一轴承座向锡膏制备钵内底部延伸，第一转轴顶部与第一传动轮传动连接；变频电机固接于固定板顶部一侧；第二转轴底部与变频电机输出端传动连接，第二转轴顶部与第二传动轮固接，且第二传动轮通过传动带与第一传动轮传动连接；第二齿轮固接于第二转轴，且与第一齿轮啮合；操作盘固接于放置框一侧部，操作盘与变频电机、电磁阀和加热器电连接。

进一步的，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有拉线和刮块；刮块通过拉线与制备杆端部连接。

进一步的，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有第二轴承座；第二轴承座固接于锡膏制备钵靠近第二齿轮的侧部，且与第二转轴枢接。

进一步的，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有车轮；车轮固接于底座底部。

进一步的，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有盖板；盖板铰接于放置框远离操作盘的侧部。

进一步的，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有把手；把手固接于盖板远离放置框的侧部。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型达到了便于维修，对锡膏的加热保持恒温，受热范围均匀充分的效果。

1.本实用新型的加热器能够沿锡膏制备钵外侧转动，使得锡膏制备钵得到的热量能够保持恒温，以此便于对锡膏进行加热处理。

2.本实用新型通过变频电机驱动能够更好地代替人工搅拌，既提高了安全性，又使得锡膏制备工作省时省力。

3.本实用新型的制备杆能够便于对锡膏进行搅拌，有效提高工作效率，也保障了锡膏能够受到恒温的加热处理。

附图说明

图1为本实用新型的第一种立体结构示意图。

图2为本实用新型的第一种主视结构示意图。

图3为本实用新型的第二种主视结构示意图。

图4为本实用新型的第三种主视结构示意图。

图5为本实用新型的第二种立体结构示意图。

图6为本实用新型的第三种立体结构示意图。

图7为本实用新型的第四种立体结构示意图。

附图中的标记为：1-底座，2-放置框，3-固定板，4-出膏管，5-锡膏制备钵，6-收膏框，7-支柱，8-电磁阀，9-环形滑轨，10-滑块，11-加热框，12-加热器，13-第一齿轮，14-进料斗，15-第一转轴，16-制备杆，17-第一传动轮，18-第一轴承座，19-传动带，20-第二传动轮，21-第二齿轮，22-第二转轴，23-变频电机，24-拉线，25-刮块，26-第二轴承座，27-车轮，28-盖板，29-把手，701-操作盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例

一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置，如图1-7所示，包括有底座1、放置框2、固定板3、出膏管4、锡膏制备钵5、收膏框6、支柱7、环形滑轨9、滑块10、加热框11、加热器12、第一齿轮13、进料斗14、第一转轴15、制备杆16、第一传动轮17、第一轴承座18、传动带19、第二传动轮20、第二齿轮21、第二转轴22、变频电机23和操作盘701；放置框2固接于底座1顶部，收膏框6放置于放置框2内底部，固定板3固接于放置框2顶部；出膏管4底部贯穿固定板3与放置框2顶部连通，出膏管4顶部与锡膏制备钵5底部连通；进料斗14固接于锡膏制备钵5顶部一侧，且锡膏制备钵5下部、进料斗14均安装有电磁阀8；支柱7均布于固定板3顶部，且位于出膏管4外侧；环形滑轨9固接于支柱7顶部；加热框11底部通过滑块10与环形滑轨9滑动连接，加热框11与锡膏制备钵5外侧接触连接；加热器12均布于加热框11内侧壁，第一齿轮13固接于加热框11外侧，第一轴承座18嵌于锡膏制备钵5顶部中侧；第一转轴15底部与第一轴承座18枢接，且贯穿第一轴承座18向锡膏制备钵5内底部延伸，第一转轴15顶部与第一传动轮17传动连接；变频电机23固接于固定板3顶部一侧；第二转轴22底部与变频电机23输出端传动连接，第二转轴22顶部与第二传动轮20固接，且第二传动轮20通过传动带19与第一传动轮17传动连接；第二齿轮21固接于第二转轴22，且与第一齿轮13啮合；操作盘701固接于放置框2一侧部，操作盘701与变频电机23、电磁阀8和加热器12电连接。

在对锡膏进行搅拌制备时，为了保障锡膏的制备质量，需要在制备过程中对锡膏进行加热处理，但现有搅拌装置内置的加热部件虽然能够对锡膏进行加热处理，但后期损坏，不便于维修，并且对锡膏的加热不能保持恒温，导致锡膏受热范围不够均匀充分；因而当需要制备锡膏时，便需要本实用新型。

首先控制操作盘701，使得进料斗14上的电磁阀8开启，如此便于将锡膏的原材料经过进料斗14倒入锡膏制备钵5内，倒入完成后，关闭进料斗14上的电磁阀8，便于下一步制备工作的进行。

控制操作盘701，使得变频电机23、加热器12运作，变频电机23输出端驱使第二转轴22转动，第二转轴22驱使第二齿轮21、第二传动轮20转动，通过联动方式，便于下一步工作运作。

值得注意的是，通过控制变频电机23的转速，能够避免由于转速导致的工作失误，提高了本实用新型运作时的稳定性。

由于第二齿轮21与第一齿轮13啮合传动，因而在环形滑轨9、滑块10的导向作用配合下，使得加热框11及加热框11内的加热器12沿锡膏制备钵5外侧转动，并由于加热框11与锡膏制备钵5接触连接，因而加热器12产生热量能够均匀充分地输送到锡膏制备钵5，使得锡膏制备钵5得到的热量能够保持恒温，以此便于对锡膏进行加热处理。

值得注意的是，加热器12设置于锡膏制备钵5外侧，能够便于后期的拆卸维修。

由于传动带19的传动效果，第二传动轮20驱使第一传动轮17及第一传动轮17下的第一转轴15转动，第一转轴15驱使制备杆16对锡膏进行搅拌处理，通过变频电机23驱动的方式能够更好地代替人工搅拌，既提高了安全性，又使得锡膏制备工作省时省力，有效提高工作效率，也保障了锡膏能够受到恒温的加热处理。

制备完成后，控制操作盘701，使得变频电机23、加热器12停止运作，并使得出膏管4上的电磁阀8开启，以此便于通过出膏管4将锡膏输送到收膏框6，便于后期的回收和利用。

其中，如图3所示，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有拉线24和刮块25；刮块25通过拉线24与制备杆16端部连接。

由于拉线24、刮块25的配合，提高了制备杆16对锡膏的搅拌范围，有助于提高了制备效率，并且刮块25能够轻微碰撞锡膏制备钵5内侧壁，避免锡膏附着在锡膏制备钵5内侧壁，提高了锡膏的制备质量和效率。

其中，如图4所示，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有第二轴承座26；第二轴承座26固接于锡膏制备钵5靠近第二齿轮21的侧部，且与第二转轴22枢接。

第二轴承座26与第二转轴22枢接，能够便于第二转轴22的转动，并且第二轴承座26对第二转轴22具有支撑固定的效果，保障了第二转轴22的转动时的稳定性，避免第二转轴22转动时抖动，导致本实用新型工作失误。

其中，如图5所示，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有车轮27；车轮27固接于底座1底部。

车轮27能够便于移动本实用新型，如此便于在不同的位置对锡膏进行处理。

其中，如图6所示，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有盖板28；盖板28铰接于放置框2远离操作盘701的侧部。

盖板28用于遮盖住放置框2侧部，对放置框2起到了紧密的密封效果，能够避免锡膏漏出，保障锡膏高效率地排入收膏框6。

其中，如图7所示，该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有把手29；把手29固接于盖板28远离放置框2的侧部。

把手29便于打开或关闭盖板28，提高了操作的便捷性。

本实用新型的控制方式是通过人工启动和关闭开关来控制，动力元件的接线图与电源的提供属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和接线布置。

利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。