一种中草药破碎装置的制作方法

文档序号:19044013发布日期:2019-11-05 23:28阅读:582来源:国知局
一种中草药破碎装置的制作方法

本实用新型涉及药草破碎领域,具体涉及一种中草药破碎装置。



背景技术:

在生产橡胶膏时,需要将中草药进行切割破碎、熬制成浸膏,浸膏浓缩制成稠膏粘附在裱背材料上,所以中草药的破碎起到至关重要的作用,现有破碎中草药的粉碎机切割破碎粒度较大,不能把草药破碎到较小的粒度,造成后期熬制草药时,草药中的药用成分提炼不干净,造成中草药的药效发挥不出来。



技术实现要素:

为了解决上述存在的问题,本实用新型提供一种中草药破碎装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现:

一种中草药破碎装置,包括支撑转轴及其两侧固定的刀盘,两个所述刀盘的外边缘设置有若干个框型刀架,所述框型刀架的两侧通过第一固定螺丝与刀盘固定,所述框型刀架的上端面通过若干个沉头螺丝与切割刀片固定,所述框型刀架的前端部横向依次开有相互连通的T形槽和螺纹锁紧孔,所述T形槽内设置有与其尺寸相匹配的底部刀片,所述螺纹锁紧孔内螺接有第二固定螺丝,所述第二固定螺丝与底部刀片之间设置有压缩弹簧,所述压缩弹簧设置在螺纹锁紧孔内,所述底部刀片的切割刃比切割刀片的切割刃靠前突出,所述支撑转轴的外边缘设置有有四组固定板组,每组所述固定板组包括若干个打碎固定板,每个所述打碎固定板上铰接固定有一个破碎板。

优选的,所述打碎固定板设置在两个刀盘之间。

优选的,所述底部刀片的切割刃比切割刀片的切割刃靠前2mm-3mm。

优选的,所述切割刀片设置在底部刀片的外侧。

与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用通过错位设置的切割刀片及底部刀片两次切割将草药进行切割,再加上破碎板的破碎作用将草药短节破碎粒度较小,在后期熬制膏药的过程中保证草药药用成分提炼干净,中草药的药效能充分发挥。

附图说明

图1是本实用新型所述结构的示意图;

图2是本实用新型所述结构标记A的局部示意放大图;

图3是本实用新型所述结构标记B的局部示意放大图;

图4是本实用新型所述结构的侧视图;

图5是图4的局部结构示意图;

图6是本实用新型所述结构的框型刀架的截面示意图;

图7是本实用新型零部件底部刀片的结构示意图;

图中:支撑转轴1、刀盘2、框型刀架3、螺纹锁紧孔301、第一固定螺丝4、切割刀片5、沉头螺丝6、T形槽7、底部刀片8、第二固定螺丝9、压缩弹簧10、打碎固定板11、破碎板12。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:

如图1-图7所示,一种中草药破碎装置,包括支撑转轴1及其两侧固定的刀盘2,两个所述刀盘2的外边缘设置有若干个框型刀架3,所述框型刀架3的两侧通过第一固定螺丝4与刀盘2固定,所述框型刀架3的上端面通过若干个沉头螺丝6与切割刀片5固定,所述框型刀架3的前端部横向依次开有相互连通的T形槽7和螺纹锁紧孔301,所述T形槽7内设置有与其尺寸相匹配的底部刀片8,所述螺纹锁紧孔301内螺接有第二固定螺丝9,所述第二固定螺丝9与底部刀片8之间设置有压缩弹簧10,所述压缩弹簧10设置在螺纹锁紧孔301内,所述底部刀片8的切割刃比切割刀片5的切割刃靠前突出,所述支撑转轴1的外边缘设置有有四组固定板组,每组所述固定板组包括若干个打碎固定板11,每个所述打碎固定板11上铰接固定有一个破碎板12。

所述打碎固定板11设置在两个刀盘2之间。

所述底部刀片8的切割刃比切割刀片5的切割刃靠前2mm-3mm。

所述切割刀片5设置在底部刀片8的外侧。

工作原理:使用中,旋转的支撑转轴1带动刀盘2转动,中草药与靠前突出的底部刀片8先接触,将中草药进行初步切割,由于底部刀片8处在切割刀片5的内侧使其切割的短节长度稍长,所以在切割中会产生切断或未被切断的的草药短节,而处在外侧靠前的切割刀片5会将中草药进行二次切割将处在切割机内部的中草药干净切割,这样两次经过切割的草药短节的长度会更小,而且切割完成的长短不一的草药短节会被打碎固定板11带动旋转的破碎板12将底部刀片8未被切断的的草药短节打断形成较小的短节,而且也会将较小的草药短节打碎,这样经过错位设置的切割刀片5及底部刀片8两次切割将草药进行切割,再加上破碎板12的破碎作用将草药短节破碎粒度较小,所以在后期熬制膏药的过程中保证草药药用成分提炼干净,中草药的药效能充分发挥,使其药用效果较好,设置的T形槽7能及第一固定螺丝4能便于底部刀片8的更换,设置的压缩弹簧10能较好地防止底部刀片8在切割过程中松动。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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