一种可控温微流控芯片的制作方法

本实用新型涉及化学领域微流控装置，尤其涉及一种可控温微流控芯片。

背景技术：

化学等领域在微流控方面研究越来越多，但目前微流控芯片在对微胶囊进行分离时，芯片基体的温度不可控。

因此需要设计一种能在特定温度下对微胶囊进行分离的芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种结构简单实用的可控温微流控芯片，可有效控制微流控芯片内的温度，适用于生物化学等需特定温度且需在微流控环境下进行的实验。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种可控温微流控芯片，包括芯片基体4，该芯片基体4内包含有一条h型原料进出通道、两条用于控制芯片基体4温度的控温液体进出通道3；

该两条控温液体进出通道3分别布置在原料进出通道的两侧。

该两条控温液体进出通道3盘绕在h型原料进出通道两侧的空余基面上；每一条控温液体进出通道3的进出液口均位于芯片基体4的同一侧。

所述h型原料进出通道包括一条主料通道1和一条支料通道2；支料通道2的其中一个端口连接在主料通道1的中部，另一个端口位于主料通道1的进料端或者出料端。

所述主料通道1为一条直通道，支料通道2的一端弯折90°连接主进料管。

所述芯片基体4长23.5mm，宽15mm，厚度4mm。

所述主料通道1、支料通道2和控温液体进出通道3的宽度均为110μm，深度均为30μm。

本实用新型相对于现有技术，具有如下的优点及效果：

本可控温微流控芯片具有结构简单，组装容易，使用方便，能够满足大部分载片规格的需要。

本可控温微流控芯片可通过玻璃微流控芯片(WH-CBL-03)改造而成，在该芯片的通道两侧再各自加多两条作为控温液体进出通道，通过其通道内循环流动的冷却液体，对芯片本身进行散热，有效的控制了芯片的温度。

本可控温微流控芯片可有效控制微流控芯片内的温度，适用于生物化学等需特定温度且需在微流控环境下进行的实验。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型另一结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步具体详细描述。

实施例

如图1-2所示。本实用新型公开了一种可控温微流控芯片，包括芯片基体4，该芯片基体4内包含有一条h型原料进出通道、两条用于控制芯片基体4温度的控温液体进出通道3；

该两条控温液体进出通道3分别布置在原料进出通道的两侧。

该两条控温液体进出通道3往复迂回盘绕在h型原料进出通道两侧的空余基面上；每一条控温液体进出通道3的进出液口均位于芯片基体4的同一侧。

所述h型原料进出通道包括一条主料通道1和一条支料通道2；支料通道2的其中一个端口连接在主料通道1的中部，另一个端口位于主料通道1的进料端或者出料端。

所述主料通道1为一条直通道，支料通道2的一端弯折90°连接主进料管。

所述芯片基体4长23.5mm，宽15mm，厚度4mm。

所述主料通道1、支料通道2和控温液体进出通道3的宽度均为110μm，深度均为30μm。若它们的通道是圆形通道时，其直径大约20-50μm。

如上所述，便可较好地实现本实用新型。

本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。