一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置的制作方法

本实用新型涉及低银无卤素锡膏制备技术领域，具体为一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置。

背景技术：

传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂混合均匀组成，其中锡铅焊料较为常规，一般为直径20μm-45μm的质量分数为(sn)63％、(pb)37％或(sn)62％、(pb)36％和(ag)2％球形粉构成；而作为载体介质的焊剂一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成，近年来，焊锡膏的种类也随之增多，焊锡膏的选择不但要配合生产的需要，同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果，为了避免含铅焊锡膏的危害，因此选用无铅焊锡膏，通常作为无铅焊锡膏的合金有sn-ag系、sn-cu-ag系、sn-bi系、sn-zn系等，其中sn-bi系机械性能较差，sn-zn系容易氧化，因而一般选用sn-cu-ag系或sn-ag系，比较常用的sn-3.0ag-0.5cu、sn-4.0ag-0.5cu、sn-3.5ag等合金成分。

现有的低银无卤素锡膏在进行制备时，需要将各种原料充分进行混合，但是现有的低银无卤素锡膏混合装置在进行混合时，因为有的原料颗粒过大，在混合后容易凝结成团，并且原料之间颗粒差距过大，表面接触面积小，不能很好的进行混合，而现有的混合装置对于过大的颗粒并没有较好的处理手段。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，解决了现有的低银无卤素锡膏混合装置在进行混合时，因为有的原料颗粒过大，在混合后容易凝结成团，并且原料之间颗粒差距过大，表面接触面积小，不能很好的进行混合，而现有的混合装置对于过大的颗粒并没有较好的处理手段的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，包括箱体，所述箱体的顶部连通有落料箱，所述箱体的顶部分别固定连接有电机箱、第一驱动电机、限位板和固定板，所述落料箱的顶部连通有进料斗，所述第一驱动电机输出轴的一端与固定板的表面转动连接，并且固定板的表面转动连接有连接轴，所述连接轴的一端依次贯穿落料箱和限位板并延伸至限位板的表面，所述连接轴的表面分别与落料箱和限位板的内腔转动连接，所述连接轴位于落料箱内腔的表面转动连接有转动盘，并且转动盘的表面固定连接有研磨辊，所述落料箱内腔的两侧均固定连接有研磨架，并且研磨架的内腔开设有与研磨辊的表面适配的研磨槽，所述落料箱的内腔固定连接有挡板，并且挡板的内腔与连接轴的表面转动连接。

优选的，所述第一驱动电机输出轴的表面通过传动装置与连接轴的表面传动连接。

优选的，所述电机箱的内腔固定连接有第二驱动电机，并且第二驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的底端从上到下依次贯穿电机箱和箱体并延伸至箱体的内腔。

优选的，所述转动轴的表面分别与电机箱和箱体的内腔转动连接，所述转动轴位于箱体内腔的表面固定连接有混合架。

优选的，所述箱体内腔的底部固定连接有连接架，并且连接架的内腔与转动轴的表面转动连接，所述连接架的表面开设有空孔。

优选的，所述箱体的底部连通有出料管道，并且出料管道的表面固定连接有调节阀。

有益效果

本实用新型提供了一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置。与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，通过在箱体的顶部连通有落料箱，箱体的顶部分别固定连接有电机箱、第一驱动电机、限位板和固定板，落料箱的顶部连通有进料斗，第一驱动电机输出轴的一端与固定板的表面转动连接，并且固定板的表面转动连接有连接轴，连接轴的一端依次贯穿落料箱和限位板并延伸至限位板的表面，连接轴的表面分别与落料箱和限位板的内腔转动连接，连接轴位于落料箱内腔的表面转动连接有转动盘，并且转动盘的表面固定连接有研磨辊，落料箱内腔的两侧均固定连接有研磨架，并且研磨架的内腔开设有与研磨辊的表面适配的研磨槽，落料箱的内腔固定连接有挡板，并且挡板的内腔与连接轴的表面转动连接，顺着进料斗加入原料，原料进入落料箱内，通过第一驱动电机带动研磨辊转动，原料落入研磨辊和研磨槽之间，转动盘转动配合研磨槽对物料进行研磨，可以快速的将原料内的大颗粒物料碾碎，研磨效率高，并且研磨辊与研磨槽之间的缝隙固定，只有颗粒足够小的原料才能落下，可以保证低银无卤素锡膏内没有大颗粒固体，使得加工出来的低银无卤素锡膏相比现有技术质量更好。

(2)、该低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，通过在电机箱的内腔固定连接有第二驱动电机，并且第二驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有转动轴，转动轴的底端从上到下依次贯穿电机箱和箱体并延伸至箱体的内腔，经过碾碎后的原料，落入箱体内，通过第二驱动电机带动混合架进行混合，使得小颗粒原料能充分的混合在一起，并且通过调节阀控制出料，加工速度快，增加了装置的加工速度。

附图说明

图1为本实用新型结构的剖视图；

图2为本实用新型落料箱结构的局部剖视图；

图3为本实用新型落料箱结构的俯视图；

图4为本实用新型结构的侧视图；

图5为本实用新型图4中a处的局部放大图；

图6为本实用新型连接架结构的仰视图。

图中：1-箱体、2-落料箱、3-电机箱、4-第一驱动电机、5-限位板、6-固定板、7-进料斗、8-连接轴、9-转动盘、10-研磨辊、11-研磨架、12-研磨槽、13-挡板、14-传动装置、15-第二驱动电机、16-转动轴、17-混合架、18-连接架、19-空孔、20-出料管道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种低银无卤素锡膏制备用高效型混合装置，包括箱体1，箱体1的底部连通有出料管道20，并且出料管道20的表面固定连接有调节阀，箱体1内腔的底部固定连接有连接架18，并且连接架18的内腔与转动轴16的表面转动连接，连接架18的表面开设有空孔19，箱体1的顶部连通有落料箱2，箱体1的顶部分别固定连接有电机箱3、第一驱动电机4、限位板5和固定板6，电机箱3的内腔固定连接有第二驱动电机15，第二驱动电机15与电源连通，并且第二驱动电机15输出轴的底端通过联轴器固定连接有转动轴16，转动轴16的表面分别与电机箱3和箱体1的内腔转动连接，转动轴16位于箱体1内腔的表面固定连接有混合架17，经过碾碎后的原料，落入箱体1内，通过第二驱动电机15带动混合架17进行混合，使得小颗粒原料能充分的混合在一起，并且通过调节阀控制出料，加工速度快，增加了装置的加工速度，转动轴16的底端从上到下依次贯穿电机箱3和箱体1并延伸至箱体1的内腔，第一驱动电机4输出轴的表面通过传动装置14与连接轴8的表面传动连接，落料箱2的顶部连通有进料斗7，第一驱动电机4输出轴的一端与固定板6的表面转动连接，第一驱动电机4与电源连通，并且固定板6的表面转动连接有连接轴8，连接轴8的一端依次贯穿落料箱2和限位板5并延伸至限位板5的表面，连接轴8的表面分别与落料箱2和限位板5的内腔转动连接，连接轴8位于落料箱2内腔的表面转动连接有转动盘9，并且转动盘9的表面固定连接有研磨辊10，落料箱2内腔的两侧均固定连接有研磨架11，并且研磨架11的内腔开设有与研磨辊10的表面适配的研磨槽12，落料箱2的内腔固定连接有挡板13，并且挡板13的内腔与连接轴8的表面转动连接，顺着进料斗7加入原料，原料进入落料箱2内，通过第一驱动电机4带动研磨辊10转动，原料落入研磨辊10和研磨槽12之间，转动盘9转动配合研磨槽12对物料进行研磨，可以快速的将原料内的大颗粒物料碾碎，研磨效率高，并且研磨辊10与研磨槽12之间的缝隙固定，只有颗粒足够小的原料才能落下，可以保证低银无卤素锡膏内没有大颗粒固体，使得加工出来的低银无卤素锡膏相比现有技术质量更好。

使用时，启动第一驱动电机4通过传动装置14带动连接轴8转动，连接轴8带动转动盘9和研磨辊10在研磨架11内的研磨槽12内转动，顺着进料斗7加入原料，原料落入研磨槽12和研磨辊10之间的缝隙里，研磨辊10转动对原料进行破碎，经过挡板13的格挡，原料在破碎到足够小的颗粒后顺着研磨槽12和研磨辊10之间的缝隙漏入箱体1内，此时第二驱动电机15带动混合架17带动原料进行混合，混合完毕后顺着出料管道20排出。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。