一种高功率光器件封装平台的制作方法

1.本实用新型涉及光器件封装技术领域，具体为一种高功率光器件封装平台。


背景技术：

2.光器件封装过程中，需要进行多次点胶和固化，点胶时需要将固化灯拆卸，点胶完成后需要将通过固化灯照射，反复操作，不仅效率低，而且固化灯每次照射的位置和照射面积可能不一致，影响固化效果。为此，我们提出一种高功率光器件封装平台。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种高功率光器件封装平台，具备固化效果好和生产效率高的优点，解决了现有光器件封装过程中，需要进行多次点胶和固化，生产效率低和固化效果差的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高功率光器件封装平台，包括底座，所述底座上通过夹具固定有被封装光器件，所述底座上设置有放置封装件的封装台，所述底座上设置有与封装台对应的固化灯支架，且固化灯支架可相对底座前后滑动。
5.优选的，所述底座上设置有固化灯前后移动导轨，所述固化灯支架沿固化灯前后移动导轨前后滑动。
6.优选的，所述固化灯支架可上下调节固化灯与封装台之间的距离。
7.优选的，所述固化灯支架通过旋转固化灯上下调节螺杆调节固化灯相对封装台之间的距离。
8.优选的，所述封装台可相对底座上下调节。
9.优选的，所述封装台与底座之间通过旋转工件上下调节螺杆调节高度，通过固定螺钉固定。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.固化灯支架通过前后滑动到同一位置，可保证每次照射的位置、光功率，照射面积的一致性，达到最优固化效果；同时，可快速到达照射位置，提高生产效率。解决了现有光器件封装过程中，需要进行多次点胶和固化，生产效率低和固化效果差的问题。
附图说明
12.图1为本实用新型结构示意图。
13.图中：1、固化灯上下调节螺杆；2、固化灯支架；3、被封装光器件；4、工件上下调节螺杆；5、固化灯前后移动导轨；6、封装台；7、夹具。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1，一种高功率光器件封装平台，包括底座，底座上通过夹具7固定有被封装光器件3，底座上设置有放置封装件的封装台6，底座上设置有与封装台6对应的固化灯支架2，且固化灯支架2可相对底座前后滑动。底座上设置有固化灯前后移动导轨5，固化灯支架2沿固化灯前后移动导轨5前后滑动。光器件封装过程中，需要进行多次点胶和固化，固化灯支架2通过前后滑动到同一位置，可保证每次照射的位置、光功率，照射面积的一致性，达到最优固化效果；同时，可快速到达照射位置，提高生产效率。封装夹持底座与固化工装一体化，便于移动和生产规划；
16.固化灯支架2可上下调节固化灯与封装台6之间的距离。固化灯支架2通过旋转固化灯上下调节螺杆1调节固化灯相对封装台6之间的距离。固化灯上下可微调，针对不同光器件固化要求，保证紫外照射距离及面积的一致性，从而达到光器件所要求的固化效果。固化灯高度及前后可调，可适应不同固化高度及面积的固化要求；
17.封装台6可相对底座上下调节。封装台6与底座之间通过旋转工件上下调节螺杆4调节高度，通过固定螺钉固定。封装件高度可调，使光纤或光纤束位于封装件中心位置，避免封装件与光纤或光纤束之间存在的角度，避免因此产生的内部应力，从而影响光器件的性能，如导致损耗过大；封装台6高度可调节，可适应不同规格尺寸封装件的封装；
18.本方案可用于工业用激光器光器件的封装，如合束器，隔离器，光纤光栅等高功率器件的封装。封装时将固化灯支架2推于后方，将封装件或散热基板置于封装台6上，将被封装光器件3两端夹持于夹具7，点胶/注胶后，将固化灯支架2推于前方位置，对点胶/注胶部位进行照射固化。
19.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种高功率光器件封装平台，包括底座，其特征在于：所述底座上通过夹具(7)固定有被封装光器件(3)，所述底座上设置有放置封装件的封装台(6)，所述底座上设置有与封装台(6)对应的固化灯支架(2)，且固化灯支架(2)可相对底座前后滑动。2.根据权利要求1所述的一种高功率光器件封装平台，其特征在于：所述底座上设置有固化灯前后移动导轨(5)，所述固化灯支架(2)沿固化灯前后移动导轨(5)前后滑动。3.根据权利要求1所述的一种高功率光器件封装平台，其特征在于：所述固化灯支架(2)可上下调节固化灯与封装台(6)之间的距离。4.根据权利要求1或3所述的一种高功率光器件封装平台，其特征在于：所述固化灯支架(2)通过旋转固化灯上下调节螺杆(1)调节固化灯相对封装台(6)之间的距离。5.根据权利要求1所述的一种高功率光器件封装平台，其特征在于：所述封装台(6)可相对底座上下调节。6.根据权利要求1或5所述的一种高功率光器件封装平台，其特征在于：所述封装台(6)与底座之间通过旋转工件上下调节螺杆(4)调节高度，通过固定螺钉固定。

技术总结
本实用新型涉及光器件封装技术领域，具体为一种高功率光器件封装平台，包括底座，所述底座上通过夹具固定有被封装光器件，所述底座上设置有放置封装件的封装台，所述底座上设置有与封装台对应的固化灯支架，且固化灯支架可相对底座前后滑动。所述底座上设置有固化灯前后移动导轨，所述固化灯支架沿固化灯前后移动导轨前后滑动。本实用新型的固化灯支架通过前后滑动到同一位置，可保证每次照射的位置、光功率，照射面积的一致性，达到最优固化效果；同时，可快速到达照射位置，提高生产效率。解决了现有光器件封装过程中，需要进行多次点胶和固化，生产效率低和固化效果差的问题。生产效率低和固化效果差的问题。生产效率低和固化效果差的问题。


技术研发人员：秦珺馨 宋立 张心贲
受保护的技术使用者：长飞(武汉)光系统股份有限公司
技术研发日：2020.11.20
技术公布日：2021/9/28