制备聚合物胶囊的方法与流程

文档序号:27609106发布日期:2021-11-26 21:02阅读:来源:国知局

技术特征:
1.制备包括被聚合物壳包围的芯的胶囊的方法,所述方法包括:通过使分散相通过膜中的多个孔从所述膜的第一侧到所述膜的第二侧并进入连续相来将所述分散相的小滴分散在所述连续相中,同时使所述连续相流过所述膜的所述第二侧并且机械地移动所述膜,其中所述分散相包含聚合物前体和有益剂,并且所述连续相包含水,并且在所述膜的所述第二侧上离开所述多个孔时,所述分散相形成为分散相的小滴;以及将所述分散相的小滴在所述连续相中的分散体暴露于足以引发所述聚合物前体在所述分散相的小滴内聚合的条件,其中所述聚合物前体变得不溶于所述分散相并迁移到所述分散相与所述连续相之间的界面,其中:所述有益剂在聚合后保留在所述芯中,稳定剂体系存在于所述分散相或所述连续相中的至少一者中,所述分散相或所述连续相中的至少一者包含引发剂,并且所述聚合物前体可溶于所述分散相并且包含至少一种多官能烯键式不饱和单体。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一种多官能烯键式不饱和单体具有至少三个官能团。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一种多官能烯键式不饱和单体为多官能烯键式不饱和(甲基)丙烯酸酯单体。4.根据权利要求3所述的方法,其中所述至少一种多官能烯键式不饱和(甲基)丙烯酸酯单体具有至少三个官能团。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其中所述聚合物前体包含烯键式不饱和单体的组合。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中所述聚合物前体包含一种或多种烯键式不饱和单体与一种或多种包括选自胺、酰胺、醇、硫醇、磺酸和羧酸的一种或多种其他官能团的烯键式不饱和单体的组合。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中所述聚合物前体为六官能芳族氨基甲酸酯丙烯酸酯。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述稳定剂体系包含存在于所述连续相中的主稳定剂。9.根据权利要求8所述的方法,其中所述主稳定剂以基于所述稳定剂体系的总重量计约51重量%至约100重量%的量存在。10.根据权利要求8或9所述的方法,其中所述主稳定剂包括可溶于或可分散于所述连续相中的两亲性非离子稳定剂。11.根据权利要求10所述的方法,其中所述主稳定剂为以下物质中的一种或多种:多糖、基于吡咯烷酮的聚合物、天然源树胶、聚亚烷基二醇醚;烷基苯酚、脂族醇、脂肪酸与环氧烷的缩合产物、乙氧基化烷基苯酚、乙氧基化芳基苯酚、乙氧基化聚芳基苯酚、用多元醇增溶的羧酸酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇和聚乙酸乙烯酯的共聚物、聚丙烯酰胺、聚(n

异丙基丙烯酰胺)、聚(2

甲基丙烯酸羟丙酯)、聚(2

乙基
‑2‑
噁唑啉)、聚亚烷基亚胺、聚(2

异丙烯基
‑2‑
噁唑啉



甲基丙烯酸甲酯)、聚(甲基乙烯基醚)、聚乙烯醇



乙烯和乙酸酯改性的聚乙烯醇。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述主稳定剂为水解度低于95%的聚乙烯醇。13.根据权利要求8至12中任一项所述的方法,其中所述稳定剂体系还包含存在于所述连续相中的微量保护胶体,其中所述微量保护胶体包含低分子量非离子表面活性剂、阳离子稳定剂和阴离子稳定剂中的一种或多种。14.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述有益剂包括以下一种或多种:香料组合物、香料原料、卫生处理剂、消毒剂、抗病毒剂、织物清新剂和清新延续剂、氯漂白气味控制剂、染料固定剂、染料、光学增白剂、颜色恢复/复原剂、酶、消泡剂、织物舒适剂、护肤剂、润滑剂、蜡、烃、恶臭减少剂、气味控制材料、肥料、营养物质和除草剂。15.根据权利要求14所述的方法,其中所述有益剂包含香料组合物,优选地,其中所述香料组合物包含香料原料的组合,基于所述香料组合物的总重量按重量计,所述组合包含:(1)约2.5%至约30%的以小于3.0的logp和小于250℃的沸点为特征的第一香料原料;(2)约5%至约30%的以小于或等于3.0的logp和大于或等于250℃的沸点为特征的第二香料原料;(3)约35%至约60%的以具有大于3.0的logp和小于250℃的沸点为特征的第三香料原料;以及(4)约10%至约45%的以具有大于3.0的logp和大于250℃的沸点为特征的第四香料原料。

技术总结
本发明提供了一种用于制备具有被聚合物壳包围的芯的胶囊的方法,该方法可包括:通过使分散相通过膜中的多个孔从该膜的第一侧到该膜的第二侧并进入连续相来将该分散相的小滴分散在该连续相中,同时使该连续相流过膜的第二侧并且机械地移动膜。该分散相可包含聚合物前体、抗溶剂和有益剂,并且该连续相包含水。该方法还可包括在足以引发该聚合物前体在该分散相的小滴内聚合的条件下将该分散相的小滴的分散体掺混在该连续相中,以及使该聚合物前体聚合以形成该壳。前体聚合以形成该壳。前体聚合以形成该壳。


技术研发人员:劳尔
受保护的技术使用者:宝洁公司
技术研发日:2020.04.17
技术公布日:2021/11/25
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