1.一种半导体新材料制备用混合搅拌设备，其结构包括控制底座(1)、磁力搅拌装置(2)、支撑导杆(3)、定位环(4)、扣合架(5)，所述控制底座(1)上端面设有磁力搅拌装置(2)，并且支撑导杆(3)下端焊接于控制底座(1)上端面，所述定位环(4)贯穿于支撑导杆(3)内部，并且定位环(4)右端设有扣合架(5)，所述扣合架(5)与磁力搅拌装置(2)上端扣合连接，其特征在于：
所述磁力搅拌装置(2)包括安装框(21)、电机(22)、磁板(23)、扣合机构(24)、搅拌容器(25)，所述安装框(21)底部设在控制底座(1)上端面，并且电机(22)安装在安装框(21)内部，所述电机(22)输出端与磁板(23)底面中端相固定，所述磁板(23)位于扣合机构(24)正下方，所述搅拌容器(25)安装在安装框(21)内部上端，并且安装框(21)内部上端设有扣合机构(24)，所述扣合机构(24)与搅拌容器(25)下端外部扣合连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料制备用混合搅拌设备，其特征在于：所述扣合机构(24)包括固定板(241)、伸缩软管(242)、抵触缓冲机构(243)、摆动机构(244)，所述固定板(241)固定安装在安装框(21)内部上端，所述固定板(241)内部与伸缩软管(242)一端相固定，并且伸缩软管(242)另一端与抵触缓冲机构(243)外侧表面相固定，所述摆动机构(244)位于固定板(241)下方，并且摆动机构(244)顶部与搅拌容器(25)底面相抵触。
3.根据权利要求2所述的一种半导体新材料制备用混合搅拌设备，其特征在于：所述抵触缓冲机构(243)包括抵触板(43a)、通孔(43b)、抵触弹簧(43c)，所述抵触板(43a)外侧表面与伸缩软管(242)相固定，所述抵触板(43a)内部贯穿有通孔(43b)，并且抵触弹簧(43c)设在通孔(43b)内部。
4.根据权利要求2所述的一种半导体新材料制备用混合搅拌设备，其特征在于：所述摆动机构(244)包括托板(44a)、铰接杆(44b)、传导片(44c)、挤压杆(44d)、弹簧管套(44e)，所述托板(44a)上端面与搅拌容器(25)底面相抵触，并且托板(44a)下端内部中端与铰接杆(44b)下端相铰接，所述铰接杆(44b)顶部设有传导片(44c)，所述托板(44a)外侧底部设有挤压杆(44d)，并且挤压杆(44d)下端安装在弹簧管套(44e)内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体新材料制备用混合搅拌设备，其特征在于：所述搅拌容器(25)包括容器罐(251)、顶盖(252)、螺旋搅拌器(253)、卡位球(254)、转动球(255)、导向片(256)、导向框(257)，所述容器罐(251)顶部设有顶盖(252)，并且顶盖(252)底面与螺旋搅拌器(253)顶部相连接，所述螺旋搅拌器(253)安装在容器罐(251)内部，所述螺旋搅拌器(253)与卡位球(254)卡合连接，所述卡位球(254)下端设有转动球(255)，并且转动球(255)外侧中端设有导向片(256)，所述导向片(256)与导向框(257)滑动连接，并且导向框(257)固定安装在容器罐(251)底部中端。
6.根据权利要求5所述的一种半导体新材料制备用混合搅拌设备，其特征在于：所述螺旋搅拌器(253)包括固定罩(53a)、转动板(53b)、滑球(53c)、螺旋杆(53d)，所述固定罩(53a)顶部与顶盖(252)底部相连接，并且固定罩(53a)位于容器罐(251)内部，所述转动板(53b)安装在固定罩(53a)底部，并且转动板(53b)上端面设有滑球(53c)，所述滑球(53c)滑动安装在固定罩(53a)底部，所述螺旋杆(53d)下端焊接于转动板(53b)上端面。