技术特征：
1.一种新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括：采用填充材料填充pcb基板中的过孔；压合过孔中填充有填充材料的pcb基板，使填充后的过孔表面与所述pcb基板的表面齐平；在压合后的所述pcb基板上覆铜并刻蚀电极和线路，然后，依次制备阻焊层和第二疏水层，得到下极板；在玻璃基板上依次制备导电层和第一疏水层得到上极板；采用导电胶带粘合所述下极板和所述上极板，得到数字微流控芯片。2.根据权利要求1所述的新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，采用树脂或铝片作为填充材料填充pcb基板中的过孔。3.根据权利要求1所述的新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，采用多层pcb技术，制备得到第一过孔和第二过孔；采用阻焊层的制备材料作为填充材料填充所述第一过孔；所述第一过孔和所述第二过孔通过隐层导线连接。4.根据权利要求1所述的新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，采用多层pcb技术，制备得到第一过孔和第二过孔；采用树脂或铝片作为填充材料填充所述第一过孔；所述第一过孔和所述第二过孔通过隐层导线连接。5.根据权利要求1所述的新型数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述导电层的制备材料为氧化铟锡。6.一种新型数字微流控芯片，其特征在于，采用如权利要求1-4任意一项所述的新型数字微流控芯片的制备方法制备得到；所述新型数字微流控芯片包括：上极板和下极板；所述上极板和所述下极板采用导电胶带连接；所述下极板包括：pcb基板、驱动电极、阻焊层、第二疏水层和接地电极；所述pcb基板上设置有过孔结构；所述过孔结构中的第一过孔采用填充材料填充；所述驱动电极设置在所述第一过孔上；所述阻焊层覆盖在所述驱动电极上；所述接地电极设置在所述阻焊层的两侧；所述第二疏水层覆盖在所述阻焊层上；所述上极板包括：玻璃基板、导电层和第一疏水层；所述导电层附着在所述玻璃基板上；所述第一疏水层覆盖在所述导电层上；采用导电胶带粘合所述第一疏水层与所述第二疏水层。7.根据权利要求6所述的新型数字微流控芯片，其特征在于，所述pcb基板为多层结构时，所述过孔结构还包括：第二过孔；所述第一过孔和所述第二过孔采用隐层导线连接。8.根据权利要求7所述的新型数字微流控芯片，其特征在于，所述第一过孔采用填充材料填充。9.根据权利要求8所述的新型数字微流控芯片，其特征在于，当所述pcb板为单层结构时，所述第一过孔的填充材料为树脂或铝片。10.根据权利要求8所述的新型数字微流控芯片，其特征在于，当所述pcb板为多层结构时，所述第一过孔的填充材料为阻焊层材料、树脂或铝片。
技术总结
本发明涉及一种新型数字微流控芯片及其制备方法，属于数字微流控与MEMS技术的交叉领域。本发明以简化DMF芯片制作难度和降低芯片制作成本为目的，使用PCB加工工艺中的阻焊层来作为数字微流控芯片的介电层，后续只需要制备疏水层，省去了给PCB基板覆膜的工艺，从而达到避免上述PCB芯片覆膜问题的目的。并且，将PCB板上的过孔进行填充，能够形成驱动液滴移动的介电泳力或介电润湿力，以消除液滴在芯片上移动的阻力。上移动的阻力。上移动的阻力。
技术研发人员：张帅龙 李恭 李凤刚 杨帆 胡汉奇 赵逊昊 杜诗琪
受保护的技术使用者：北京理工大学
技术研发日：2022.07.13
技术公布日：2022/9/30