一种集成电路封装盖的点胶工装的制作方法

一种集成电路封装盖的点胶工装
1.技术领域：本发明涉及点胶工装领域，具体地说就是一种集成电路封装盖的点胶工装。
2.

背景技术：
随着科技的进步，智能电子产品已逐渐走进人们的生活，智能电子产品中集成电路是决定产品性能的决定性因素。芯片在生产完成后，需要进行集成电路封装。目前，厚膜混合集成电路的加工批量较大，采用手工点胶、封盖的操作方式，对点胶人员要求高，操作人员易疲劳，点胶后翻转封装盖较为困难等问题，已经不能满足当前的生产需求。
3.随着部门生产任务的增加，部分工序出现了产能不足情况，所以急需要提升工序自动化水平，降低操作难度，进一步提高员工工作效率。已经不能满足当前的生产需求。
4.

技术实现要素：
本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种集成电路封装盖的点胶工装。
5.本申请提供以下技术方案：一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：它包括底板，在底板上均布有一组槽体，在底板上还设有一组导柱，设置一个与底板对应分布的盖板，在盖板上均布有与槽体对应分布的凸块，在盖板上设有一组与导柱对应配合的插孔。
6.在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：所述的一组槽体成矩阵状分布。
7.所述的槽体的深度要小于所要点胶的封装盖的厚度。
8.所述的槽体的槽壁上设有两个圆弧段，圆弧段分布在不同的槽壁上，并对称分布。
9.所述凸块的高度大于所要点胶的封装盖的厚度。
10.发明优点：本发明具有结构简单、生产方便，使用便捷，适用于多个厚膜混合集成电路封盖的点胶，点胶后对厚膜混合集成电路封盖进行翻转，大大提高后续厚膜混合集成电路封盖的作业效率。
11.附图说明：图1是本发明中的底板的结构示意图；图2是本发明中的盖板的结构示意图；图3是本发明使用时的结构示意图；图4是实施例2中的底板俯视图。
12.具体实施方式：实施例1：如图1-3所示，一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：它包括底板1，在底板1上表面上均布有一组矩形状的槽体2，所述的一组槽体2成矩阵状分布。在底板1的四个拐角处分别连接有一根竖直分布的导柱3。
13.所述的一组槽体2成矩阵状分布，且槽体2的深度要小于所要点胶的封装盖7的厚度，以便将封装盖7底部放入槽体2，封盖的中上部位于槽体2之外，这样便于封装盖7的放置
和拾取。
14.设置一个与底板1对应分布的盖板4，盖板4的下表面上均布有与槽体2对应分布的凸块5，所述凸块5面积小于封装盖7的面积，高度大于所要点胶的封装盖7的厚度。这样当凸块插入到封装盖中压紧封装盖时盖板的下表面就不会与封装盖上开口端（点胶端）接触，避免了胶涂抹到盖板的下表面上。在盖板4上设有一组与导柱3对应配合的插孔6。
15.实施例2：如图4所示，实施例1与实施例2的区别在于：在槽体2的长边的槽壁上分别设有一个圆弧段2a，两个圆弧段2a为对称分布。以便工作人员使用弯头镊子封装盖将其放置到槽体2内时为镊子的尖头让位。
16.使用过程：首先，将封装盖7开口向上的放置在槽体2内，而后将底板1放置到现有的自动点胶机的点胶台上，而后点胶机在封装盖7开口端面进行点胶作业，点胶作业完成后将底板1取下点胶台，放置到工作台上，将盖板4盖在底板1上，并将导柱3插入到对应的插孔6内，使得凸块5下端插入到封装盖7内，并将其压紧。而后翻转盖板4和底板1，而后再将位于上部的底板1取下，这时所有的封装盖7都倒扣在对应的凸块5上。而后将盖板4转运到厚膜混合集成电路封盖工段，封盖人员直接拿取封装盖7向下直接粘接，封盖厚膜混合集成电路即可。


技术特征：
1.一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：它包括底板（1），在底板（1）上均布有一组槽体（2），在底板（1）上还设有一组导柱（3），设置一个与底板（1）对应分布的盖板（4），在盖板（4）上均布有与槽体（2）对应分布的凸块（5），在盖板（4）上设有一组与导柱（3）对应配合的插孔（6）。2.根据权利要求1中所述的一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：所述的一组槽体（2）成矩阵状分布。3.根据权利要求1中所述的一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：所述的槽体（2）的深度要小于所要点胶的封装盖的厚度。4.根据权利要求1中所述的一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：所述的槽体（2）的槽壁上设有两个圆弧段（2a），圆弧段（2a）分布在不同的槽壁上，并对称分布。5.根据权利要求1中所述的一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：所述凸块（5）的高度大于所要点胶的封装盖的厚度。

技术总结
本发明提供一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：它包括底板（1），在底板（1）上均布有一组槽体（2），在底板（1）上还设有一组导柱（3），设置一个与底板（1）对应分布的盖板（4），在盖板（4）上均布有与槽体（2）对应分布的凸块（5），在盖板（4）上设有一组与导柱（3）对应配合的插孔（6）。本发明具有结构简单、生产方便，使用便捷，适用于多个厚膜混合集成电路封盖的点胶，点胶后对厚膜混合集成电路封盖进行翻转，大大提高后续厚膜混合集成电路封盖的作业效率。率。率。


技术研发人员：钱嵘卫 陈健 王健
受保护的技术使用者：华东光电集成器件研究所
技术研发日：2022.09.28
技术公布日：2022/12/27