一种晶圆级封装涂胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及涂胶技术领域，尤其涉及一种晶圆级封装涂胶装置。


背景技术：

2.在cmos图像传感器芯片制造过程中，通过采用晶圆级封装和集成技术制造的摄像机模块，实现了各种手持设备中小型摄像机的低成本集成。光刻区在整个作业流程中所占的比重达到了40％到50％，涂胶作业作为光刻区作业中非常重要的一环，经常会出现涂胶作业过程中因喷胶的喷嘴内胶液残留，而使胶液滴落到晶圆上的情况。当晶圆的涂胶厚度只有31
±
4μm，均匀性需要维持在＜5％的情况下，喷嘴处的胶液滴落很容易造成晶圆的均匀性不达标，导致废品率较高。
3.因此，亟需一种晶圆级封装涂胶装置，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆级封装涂胶装置，能够防止喷嘴处的胶液滴落，避免有胶液意外滴落在晶圆上，造成废品率的提高。
5.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种晶圆级封装涂胶装置，包括：
7.喷嘴；
8.回收器，所述回收器内设置有容置腔，所述回收器上开设有均与所述容置腔连通的入气口、吸胶口和排放口，所述入气口和所述排放口分别设置在所述回收器的相对的两个壁面上，所述吸胶口设置在未设置所述入气口和所述排放口的壁面处，所述入气口与输送压缩空气的管路连通；
9.排胶罐，所述排胶罐用于收集所述喷嘴回流的胶液，所述排放口与所述排胶罐连通；
10.供胶罐，所述供胶罐能够向所述喷嘴提供所述胶液；
11.第一三通阀，所述第一三通阀上设置有第一口、第二口和第三口，所述第一口与所述喷嘴连通，所述第二口与所述供胶罐连通，所述第三口与所述吸胶口连通。
12.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述排胶罐的上部开设有排气口。
13.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，还包括第一管路和针阀，所述第一管路用于连通所述第二口与所述供胶罐，所述针阀设置在所述第一管路上。
14.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，还包括过滤器，所述过滤器设置在所述第一管路上，且位于所述针阀的上游。
15.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述供胶罐上开设有排液口，所述第一管路的一端穿过所述排液口位于所述胶液的液面下。
16.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述供胶罐的顶面上还开设有进气口，所述进气口能够与输入压缩惰性气体的管路连通。
17.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，还包括第二三通阀，所述第二三通阀具有第四口、第五口和第六口，所述第四口连通于所述进气口，所述第五口连通于输入所述压缩惰性气体的管路，所述第六口连通于排气管路。
18.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述入气口和所述排放口分别设置在所述回收器的两个相对的侧壁上，所述吸胶口设置在所述回收器的顶面上。
19.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述入气口靠近所述容置腔的顶面设置，所述排放口靠近所述容置腔的底面设置，所述吸胶口靠近所述入气口设置。
20.作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述晶圆级封装涂胶装置还包括第一液面传感器，所述第一液面传感器用于检测所述供胶罐内的所述胶液的液面位置；和/或，
21.所述晶圆级封装涂胶装置还包括第二液面传感器，所述第二液面传感器用于检测所述排胶罐内的所述胶液的液面位置。
22.本实用新型的有益效果：
23.本实用新型提供了一种晶圆级封装涂胶装置，包括喷嘴、回收器、排胶罐、供胶罐和第一三通阀。其中，回收器内设置有容置腔，回收器上开设有均与容置腔连通的入气口、吸胶口和排放口，入气口和排放口分别设置在回收器的相对的两个壁面上，吸胶口设置在未设置入气口和排放口的壁面处，入气口与输送压缩空气的管路连通。排胶罐用于收集喷嘴回流的胶液，排放口与排胶罐连通。供胶罐能够向喷嘴提供胶液。第一三通阀上设置有第一口、第二口和第三口，第一口与喷嘴连通，第二口与供胶罐连通，第三口与吸胶口连通。
24.开始喷胶时，第一三通阀的第一口与第二口连通，胶液可从供胶罐流经第一三通阀到达喷嘴处，喷胶完成后，第一三通阀的第一口与第三口连通，压缩空气从入气口进入容置腔并朝向对面的排放口流动，压缩空气的气流在吸胶口处形成低压区域，胶液从吸胶口被吸入容置腔内，喷嘴内的胶液回缩。通过控制第一三通阀的第一口与第三口的连通时间，即可保证喷嘴内的胶液回缩至安全区域，即喷嘴的弯管段内没有胶液，后续即使移动喷嘴的位置，喷嘴内的胶液也不会被甩出。因此，该晶圆级封装涂胶装置能够防止喷嘴处的胶液滴落，避免有胶液意外滴落在晶圆上，造成废品率的提高。
附图说明
25.图1是本实用新型实施例所提供的晶圆级封装涂胶装置的结构示意图；
26.图2是喷嘴内胶液未回收的示意图；
27.图3是喷嘴内胶液半回收的示意图；
28.图4是喷嘴内胶液完成回收的示意图；
29.图5是本实用新型实施例所提供的回收器的工作示意图。
30.图1、4、5中：
31.1、喷嘴；101、弯管段；
32.2、回收器；201、入气口；202、吸胶口；203、排放口；
33.3、排胶罐；4、供胶罐；5、第一三通阀；6、针阀；7、过滤器；8、第一管路；9、第二三通阀；10、截止阀；
34.800、胶液。
35.图2中：
36.101’、弯管段；800’、胶液。
37.图3中：
38.101”、弯管段；800”、胶液。
具体实施方式
39.下面结合附图和实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
40.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
42.光刻区在整个作业流程中所占的比重达到了40％到50％，涂胶作业作为光刻区作业中非常重要的一环，经常会出现涂胶作业过程中喷胶的喷嘴内胶液残留，胶液滴落到晶圆上的情况。当晶圆的涂胶厚度只有31
±
4μm，均匀性需要维持在＜5％的情况下，喷嘴处的胶液滴落很容易造成晶圆的均匀性不达标，废品率较高的问题。如图2所示，喷嘴处的胶液800’未回收时，液面在弯管段101’以下的直管段的下方边缘处，胶液800’容易从直管段流出，液滴很容易滴落。如果只通过供液管路上的针阀对胶液800”进行回收，可回收的量有限制，只能实现如图3所示的半回收状态，由于胶液800”的液面仍然在弯管段101”的下边缘，在移动喷嘴的过程中，胶液800”仍然有滴落的可能。
43.因此，本实施例提供了一种晶圆级封装涂胶装置，可实现如图4所示的胶液800完全回收状态，液面在弯管段101以上，可完全避免有胶液800意外滴落在晶圆上，造成废品的情况。
44.如图1所示，该晶圆级封装涂胶装置包括喷嘴1、回收器2、排胶罐3、供胶罐4和第一三通阀5。其中，回收器2内设置有容置腔，回收器2上开设有均与容置腔连通的入气口201、吸胶口202和排放口203，入气口201和排放口203分别设置在回收器2的相对的两个壁面上，吸胶口202设置在未设置入气口201和排放口203的壁面处，入气口201与输送压缩空气的管路连通。排胶罐3用于收集喷嘴1回流的胶液800，排放口203与排胶罐3连通。供胶罐4能够向喷嘴1提供胶液800。第一三通阀5上设置有第一口、第二口和第三口，第一口与喷嘴1连通，第二口与供胶罐4连通，第三口与吸胶口202连通。
45.开始喷胶时，第一三通阀5的第一口与第二口连通，胶液800可从供胶罐4流经第一三通阀5到达喷嘴1处，喷胶完成后，第一三通阀5的第一口与第三口连通。如图5所示，压缩
空气从入气口201进入容置腔并朝向对面的排放口203流动，压缩空气的气流在吸胶口202处形成低压区域，胶液800从吸胶口202被吸入容置腔内，即可带动喷嘴1内的胶液800回缩。
46.通过控制第一三通阀5的第一口与第三口的连通时间，即可保证喷嘴1内的胶液800回缩至安全区域，即喷嘴1的弯管段101内没有胶液800，后续即使移动喷嘴1的位置，喷嘴1内的胶液800也不会被甩出。然后控制第一三通阀5的第一口与第三口断开连通，压缩空气继续吹入容置腔内，即可将容置腔内的胶液800全都排放到排液罐内。
47.可知的是，该晶圆级封装涂胶装置能够防止喷嘴1处的胶液800滴落，避免有胶液800意外滴落在晶圆上，造成废品率的提高。
48.如图5所示，优选地，入气口201和排放口203分别设置在回收器2的两个相对的侧壁上，吸胶口202设置在回收器2的顶面上。优选地，入气口201靠近容置腔的顶面设置，排放口203靠近容置腔的底面设置，吸胶口202靠近入气口201设置，以保证吸胶口202位于压缩空气的气流所造成的低压区域内，且吸入容置腔的胶液800可顺利从排放口203排出，不至于积存在容置腔内，也不会阻塞入气口201。
49.可知的是，排胶罐3的上部开设有排气口，以使压缩空气可从排气口释放出去，胶液800存留在排胶罐3上。
50.优选地，该晶圆级封装涂胶装置还包括第一管路8和针阀6，第一管路8用于连通第二口与供胶罐4，针阀6设置在第一管路8上。胶液800经过针阀6和第一三通阀5进入喷嘴1进行喷射，针阀6可对喷胶的流量进行控制。
51.优选地，该晶圆级封装涂胶装置还包括过滤器7，过滤器7设置在第一管路8上，且位于针阀6的上游。过滤器7可过滤掉胶液800中的杂质，防止杂质阻塞针阀6或喷嘴1。
52.优选地，供胶罐4上开设有排液口，第一管路8的一端穿过排液口位于胶液800的液面下，以使胶液800能够顺利输入到喷嘴1处。
53.优选地，供胶罐4的顶面上还开设有进气口，进气口能够与输入压缩惰性气体的管路连通。即喷胶开始时，利用压缩惰性气体可将胶液800压入第一管路8。
54.优选地，该晶圆级封装涂胶装置还包括第二三通阀9，第二三通阀9具有第四口、第五口和第六口，第四口连通于进气口，第五口连通于输入压缩惰性气体的管路，第六口连通于排气管路。即可通过第二三通阀9对喷胶开始时刻进行控制。可选地，压缩惰性气体为压缩氮气。
55.优选地，晶圆级封装涂胶装置还包括第一液面传感器，第一液面传感器用于检测供胶罐4内的胶液800的液面位置，以便及时补充供胶罐4内的胶液800。晶圆级封装涂胶装置还包括第二液面传感器，第二液面传感器用于检测排胶罐3内的胶液800的液面位置，以便及时排出排胶罐3内的胶液800。
56.当对供胶罐4进行清洗或胶液800质量不佳，需要排出供胶罐4内的液体时，可选地，该晶圆级封装涂胶装置还包括第二管路和截止阀10，第二管路用于连通过滤器7和排胶罐3，截止阀10设置在第二管路上，供胶罐4内的液体可通过第二管路进入排胶罐3。
57.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在
本实用新型权利要求的保护范围之内。