本发明涉及一种热处理装置和热处理方法。
背景技术:
1、已知一种向处理容器内供给通过氢与氧的催化反应而产生的水分来对处理容器内的基板实施氧化处理的技术(例如参照专利文献1~3)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2002-353210号公报
5、专利文献2:日本特开2003-045867号公报
6、专利文献3:日本特开2001-351910号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、本公开提供一种能够改善含有水分的减压气氛下的氧化处理的均匀性的技术。
3、用于解决问题的方案
4、基于本公开的一个方式的热处理装置具有:处理容器,其能够减压;水分产生装置,其使氢与氧进行催化反应来生成水分;气体导入部,其向所述水分产生装置导入氢和氧;以及喷嘴,其向所述处理容器内供给由所述水分产生装置生成的所述水分,其中,由所述气体导入部导入的氢相对于氧的流量比大于2,所述处理容器具有使从所述喷嘴供给的所述水分滞留的滞留部。
5、发明的效果
6、根据本公开,能够改善含有水分的减压气氛下的氧化处理的均匀性。
1.一种热处理装置,具有:
2.根据权利要求1所述的热处理装置,其中,
3.根据权利要求2所述的热处理装置,其中,
4.根据权利要求1所述的热处理装置,其中,
5.根据权利要求1所述的热处理装置,其中,
6.根据权利要求1所述的热处理装置,其中,
7.根据权利要求1所述的热处理装置,其中,
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的热处理装置,其中,
9.一种热处理方法,包括以下工序:
10.根据权利要求9所述的热处理方法,其中,
11.根据权利要求9或10所述的热处理方法,其中,