一种晶圆芯片加工旋涂装置的制作方法

0001.本发明涉及晶圆旋涂，具体为一种晶圆芯片加工旋涂装置。

背景技术：

1、0002.旋涂法是将一定剂量的流体材料滴于基板中心，通过高速旋转的方法用离心力将流体材料均匀涂覆于基板表面的方法。晶圆芯片加工过程中，无论是光刻工艺中的光阻涂布，还是扩散工艺中的液态源扩散，都离不开旋涂法，从而需要使用旋涂装置对晶圆进行旋涂操作。

2、0003.现有的晶圆芯片加工旋涂装置一般都是将晶圆放置在承载盘上的旋转吸头上进行吸附并高速旋转，并利用涂抹头通过导管从储料筒内吸取涂料进行涂抹，但是，旋涂时如果晶圆中心位置与吸头主轴中心位置有偏差时，高速旋转状态下不仅会引起晶圆振动和应力，促使晶圆破碎机旋涂机损坏风险，而且还会出现局部边缘堆积及覆盖不满的现象，影响晶圆芯片的生产质量，同时，晶圆的表面容易粘附灰尘等杂质，也会影响影响晶圆芯片的生产质量，并且，不便于根据晶圆的直径尺寸调节旋涂时涂料的剂量，容易造成涂料的浪费。

技术实现思路

1、0004.本发明的目的在于提供一种晶圆芯片加工旋涂装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、0005.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆芯片加工旋涂装置，包括承载盘和设置在承载盘上的旋转吸头，所述承载盘的顶部通过第一升降机构连接有移动罩，且移动罩的顶部通过第二升降机构连接有移动盘，所述移动盘的底部固定插设有滴管，所述移动盘的底部通过复位机构连接有多个阵列设置的移动块，且移动块的底部固定连接有多个阵列设置的斜板，所述移动块的侧壁设置有用于对晶圆进行吹气清理的吹气机构，且移动盘的顶部设置有用于根据晶圆直径调节旋涂剂量的调节机构。

3、0006.优选的，所述第一升降机构包括固定连接在承载盘侧壁的第一连接板，且第一连接板的顶部固定连接有第一套杆，所述第一套杆的侧壁套设有第一套管，且第一套管的上端固定连接有第二连接板，所述第二连接板与移动罩的侧壁固定，且第一连接板的顶部固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的侧壁螺纹连接有第一螺纹管，且第一螺纹管的上端与第二连接板的底部固定，所述第一连接板的底部固定连接有第一电机，且第一电机的输出端与第一螺纹杆的下端固定。

4、0007.优选的，所述第二升降机构包括固定连接在移动盘顶部的第二套管，且第二套管内插设有第二套杆，所述第二套杆的上端与移动罩的顶部固定，且移动盘的顶部固定连接有第二螺纹管，所述第二螺纹管内螺纹连接有第二螺纹杆，且第二螺纹杆的上端与移动罩的顶部转动连接，所述移动罩的顶部固定连接有第二电机，且第二电机的输出端与第二螺纹杆的上端固定。

5、0008.优选的，所述复位机构包括插设在各个移动块侧壁两个对称设置的第一t形导杆，且第一t形导杆的侧壁套设有支撑板，所述支撑板与移动盘的底部固定，且第一t形导杆的侧壁套设有第一弹簧。

6、0009.优选的，所述吹气机构包括固定连接在各个移动块侧壁的储气管，且储气管内滑动连接有活塞，所述活塞的端部固定连接有推动杆，且推动杆的另一端与支撑板的侧壁固定，所述储气管的端部固定连接有l形设置的出气管，且出气管的下端固定连接有多个吹气管。

7、0010.优选的，所述调节机构包括固定连接在滴管上端的环形箱，且环形箱内通过转轴转动连接有转动盘，所述转动盘的顶部开设有多个阵列设置的暂存槽，且移动罩的顶部固定连接有储存箱，所述储存箱和环形箱之间固定连接有连接管，且转轴的转动通过驱动机构进行驱动。

8、0011.优选的，所述驱动机构包括固定连接在转轴侧壁多个阵列设置的凸块，且移动盘的顶部滑动连接有安装板，所述安装板的侧壁通过伸缩机构连接有多个阵列设置的三角块，所述三角块包括斜面和限位面，且安装板的移动通过第一推动机构进行推动。

9、0012.优选的，所述伸缩机构包括开设在安装板侧壁的滑动槽，且滑动槽的侧壁通过第二弹簧滑动连接有滑动板，所述三角块与滑动板的侧壁固定。

10、0013.优选的，所述第一推动机构包括固定连接在移动盘顶部两个对称设置的第一固定块，且第一固定块的侧壁通过转动销转动连接有转动板，所述转动板的另一端转动连接有连杆，所述连杆的另一端与安装板的侧壁转动连接，且转动板的转动通过第二推动机构进行推动。

11、0014.优选的，所述第二推动机构包括固定连接在移动块侧壁的第二固定块，且第二固定块的侧壁插设有移动杆，所述移动杆的侧壁固定套设有第一固定环和第二固定环，且移动杆的侧壁套设有第三弹簧，所述移动盘的底部开设有条形开口，且移动杆的上端贯穿条形开口并与转动板的底部滑动连接，所述移动块的侧壁固定连接有安装块，且安装块的侧壁固定插设有距离传感器。

12、0015.与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、该种晶圆芯片加工旋涂装置，通过设置第一升降机构、第二升降机构、吹气机构和调节机构等，能够在旋涂前，对晶圆进行自动居中定位，更加安全可靠，并保证旋涂的质量，同时，能够对晶圆的表面进行自动吹气清理，保证旋涂的质量，并且，便于根据晶圆的直径尺寸，对旋涂时的涂料剂量进行自动调节，保证旋涂效果的同时，避免涂料的浪费。

技术特征：

1.一种晶圆芯片加工旋涂装置，包括承载盘（1）和设置在承载盘（1）上的旋转吸头（101），其特征在于：所述承载盘（1）的顶部通过第一升降机构（2）连接有移动罩（11），且移动罩（11）的顶部通过第二升降机构（3）连接有移动盘（12），所述移动盘（12）的底部固定插设有滴管（13），所述移动盘（12）的底部通过复位机构（4）连接有多个阵列设置的移动块（14），且移动块（14）的底部固定连接有多个阵列设置的斜板（15），所述移动块（14）的侧壁设置有用于对晶圆进行吹气清理的吹气机构（5），且移动盘（12）的顶部设置有用于根据晶圆直径调节旋涂剂量的调节机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述第一升降机构（2）包括固定连接在承载盘（1）侧壁的第一连接板（201），且第一连接板（201）的顶部固定连接有第一套杆（202），所述第一套杆（202）的侧壁套设有第一套管（203），且第一套管（203）的上端固定连接有第二连接板（204），所述第二连接板（204）与移动罩（11）的侧壁固定，且第一连接板（201）的顶部固定连接有第一螺纹杆（205），所述第一螺纹杆（205）的侧壁螺纹连接有第一螺纹管（206），且第一螺纹管（206）的上端与第二连接板（204）的底部固定，所述第一连接板（201）的底部固定连接有第一电机（207），且第一电机（207）的输出端与第一螺纹杆（205）的下端固定。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述第二升降机构（3）包括固定连接在移动盘（12）顶部的第二套管（301），且第二套管（301）内插设有第二套杆（302），所述第二套杆（302）的上端与移动罩（11）的顶部固定，且移动盘（12）的顶部固定连接有第二螺纹管（303），所述第二螺纹管（303）内螺纹连接有第二螺纹杆（304），且第二螺纹杆（304）的上端与移动罩（11）的顶部转动连接，所述移动罩（11）的顶部固定连接有第二电机（305），且第二电机（305）的输出端与第二螺纹杆（304）的上端固定。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述复位机构（4）包括插设在各个移动块（14）侧壁两个对称设置的第一t形导杆（402），且第一t形导杆（402）的侧壁套设有支撑板（401），所述支撑板（401）与移动盘（12）的底部固定，且第一t形导杆（402）的侧壁套设有第一弹簧（403）。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述吹气机构（5）包括固定连接在各个移动块（14）侧壁的储气管（501），且储气管（501）内滑动连接有活塞（504），所述活塞（504）的端部固定连接有推动杆（505），且推动杆（505）的另一端与支撑板（401）的侧壁固定，所述储气管（501）的端部固定连接有l形设置的出气管（502），且出气管（502）的下端固定连接有多个吹气管（503）。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述调节机构（6）包括固定连接在滴管（13）上端的环形箱（601），且环形箱（601）内通过转轴（603）转动连接有转动盘（604），所述转动盘（604）的顶部开设有多个阵列设置的暂存槽（605），且移动罩（11）的顶部固定连接有储存箱（606），所述储存箱（606）和环形箱（601）之间固定连接有连接管（602），且转轴（603）的转动通过驱动机构（7）进行驱动。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述驱动机构（7）包括固定连接在转轴（603）侧壁多个阵列设置的凸块（701），且移动盘（12）的顶部滑动连接有安装板（702），所述安装板（702）的侧壁通过伸缩机构（8）连接有多个阵列设置的三角块（703），所述三角块（703）包括斜面（704）和限位面（705），且安装板（702）的移动通过第一推动机构（9）进行推动。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述伸缩机构（8）包括开设在安装板（702）侧壁的滑动槽（801），且滑动槽（801）的侧壁通过第二弹簧（802）滑动连接有滑动板（803），所述三角块（703）与滑动板（803）的侧壁固定。

9.根据权利要求7所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述第一推动机构（9）包括固定连接在移动盘（12）顶部两个对称设置的第一固定块（901），且第一固定块（901）的侧壁通过转动销（902）转动连接有转动板（903），所述转动板（903）的另一端转动连接有连杆（904），所述连杆（904）的另一端与安装板（702）的侧壁转动连接，且转动板（903）的转动通过第二推动机构（10）进行推动。

10.根据权利要求9所述的一种晶圆芯片加工旋涂装置，其特征在于：所述第二推动机构（10）包括固定连接在移动块（14）侧壁的第二固定块（1001），且第二固定块（1001）的侧壁插设有移动杆（1002），所述移动杆（1002）的侧壁固定套设有第一固定环（1003）和第二固定环（1008），且移动杆（1002）的侧壁套设有第三弹簧（1004），所述移动盘（12）的底部开设有条形开口（1005），且移动杆（1002）的上端贯穿条形开口（1005）并与转动板（903）的底部滑动连接，所述移动块（14）的侧壁固定连接有安装块（1006），且安装块（1006）的侧壁固定插设有距离传感器（1007）。

技术总结
本发明公开了一种晶圆芯片加工旋涂装置，涉及晶圆旋涂技术领域。该种晶圆芯片加工旋涂装置，包括承载盘和设置在承载盘上的旋转吸头，所述承载盘的顶部通过第一升降机构连接有移动罩，且移动罩的顶部通过第二升降机构连接有移动盘，所述移动盘的底部固定插设有滴管，所述移动盘的底部通过复位机构连接有多个阵列设置的移动块，且移动块的底部固定连接有多个阵列设置的斜板。该种晶圆芯片加工旋涂装置，能够在旋涂前，对晶圆进行自动居中定位，更加安全可靠，并保证旋涂的质量，同时，能够对晶圆的表面进行自动吹气清理，保证旋涂的质量，并且，便于根据晶圆的直径尺寸，对旋涂时的涂料剂量进行自动调节，保证旋涂效果的同时，避免涂料的浪费。

技术研发人员：殷泽安,殷志鹏
受保护的技术使用者：苏州译品芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15