一种用于PCB板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置的制作方法

本发明涉及电路板加工，具体涉及一种用于pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置。

背景技术：

1、在某型号多个批次电路出现金属化通孔焊接难度大的问题，技术人员去现场核实后，发现不好焊接的金属化通孔焊盘上附着一层三防漆。据此判断是三防漆附着在焊盘上，影响到了焊锡与焊盘之间的润湿效果，增加了用户的焊接难度，影响了用户产品的焊接质量。

2、目前，该产品的三防漆喷涂操作使用的是选择性三防喷涂设备，可以通过编辑程序，规定喷嘴的行程路径对需要三防漆保护的器件进行选择性喷涂。在实际喷涂操作时，喷嘴喷出的三防漆呈扇面形雾化状态。当金属化通孔焊盘距离元器件较近时，三防漆在遮盖元器件的同时也会喷涂到焊盘上，污染焊盘。最终导致产品交付用户后出现装配焊接难度大的问题。

3、现有技术中关于电路板喷涂防护的方案，例如常的方式是通过粘贴纸胶布进行保护；又例如公布号为cn115767943a的一种用于非密封器件三防漆涂覆保护的方法及形成的保护层，提及了一种焊点区域防喷涂的结构，在焊点区域通过室温硫化硅橡胶进行涂覆保护。上述方案虽然都能实现焊盘防护的目的，但是其仍然存在问题，其一是工作效率低，需要先通过纸胶带、硫化硅橡胶对焊盘区域进行遮盖，后续需要再去除纸胶带、硫化硅橡胶等遮盖物，此过程中，遮盖物粘贴和去除工作量较大。其二是，可能存在个别保护区域遮盖物粘贴时与pcb平面粘接不紧密，产生细小缝隙，液态三防漆因毛细作用，深入覆盖物底部，污染焊盘，不能完全避免焊盘不受污染。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护工作量大、防护效果不佳的问题，本发明提供了一种用于pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置。

2、它采用了如下技术方案：

3、一种用于pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置，包括与金属化通孔间隙配合的定位杆，定位杆的杆身上设有第一凸台，第一凸台具有与定位杆轴线垂直的两个端面，当定位杆的一侧插入在金属化通孔中时，第一凸台的对应侧端面可遮盖属化通孔焊盘区域。

4、进一步地，所述第一凸台两端面上均设有第二凸台，第二凸台的外端面与第一凸台的端面平行，且第二凸台外端面面积小于第一凸台的端面面积。

5、进一步地，所述第二凸台轴向上的厚度为0.2-0.5mm。

6、进一步地，所述第一凸台和第二凸台均为圆形凸台，二者轴线与定位杆的轴线共线。

7、进一步地，所述保护装置采用铜材料制成，其表面覆有锡层。

8、本发明相比现有技术具的有益效果：

9、本发明结构简单，成本低，使用方便，可重复利用。可以实现对金属化通孔焊盘的保护，不受电路板外形设计尺寸影响。在第一凸台上设置第二凸台，个圆形凸台阶，使第一凸台与pcb板的焊盘间具有一个较小的缝隙，避免了三防漆因毛细作用渗入第一凸台底部，再次污染焊盘，有效保证了pcb电路板的电气性能。另外，该装置安装、拆卸简单方便，不影响焊盘周边元器件，大大提高电路板的喷漆质量和加工效率。

技术特征：

1.一种用于pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置，其特征在于：包括与金属化通孔间隙配合的定位杆（1），定位杆（1）的杆身上设有第一凸台（2），第一凸台（2）具有与定位杆（1）轴线垂直的两个端面，当定位杆（1）的一侧插入在金属化通孔中时，第一凸台（2）的对应侧端面可遮盖属化通孔焊盘区域。

2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置，其特征在于：所述第一凸台（2）两端面上均设有第二凸台（3），第二凸台（3）的外端面与第一凸台（2）的端面平行，且第二凸台（3）外端面面积小于第一凸台（2）的端面面积。

3.根据权利要求2所述的一种用于pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置，其特征在于：所述第二凸台（3）轴向上的厚度为0.2-0.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种用于pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置，其特征在于：所述第一凸台（2）和第二凸台（3）均为圆形凸台，二者轴线与定位杆（1）的轴线共线。

5.根据权利要求1或4所述的一种用于pcb板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置，其特征在于：所述保护装置采用铜材料制成，其表面覆有锡层（4）。

技术总结
本发明涉及一种用于PCB板金属化通孔焊盘的喷涂保护装置，属于电路板加工技术领域。它包括与金属化通孔间隙配合的定位杆（1），定位杆（1）的杆身上设有第一凸台（2），第一凸台（2）具有与定位杆（1）轴线垂直的两个端面，当定位杆（1）的一侧插入在金属化通孔中时，第一凸台（2）的对应侧端面可遮盖属化通孔焊盘区域。本发明结构简单，成本低，使用方便，可重复利用。可以实现对金属化通孔焊盘的保护，不受电路板外形设计尺寸影响。另外，该装置安装、拆卸简单方便，不影响焊盘周边元器件，大大提高电路板的喷漆质量和加工效率。

技术研发人员：钱嵘卫,刘海亮
受保护的技术使用者：安徽北方微电子研究院集团有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15