无胞状孔结构的PES微孔滤膜及其制备方法与流程

本发明涉及材料，尤其是涉及一种无胞状孔结构的pes微孔滤膜及其制备方法。

背景技术：

1、膜分离是以压力为驱动力的一种分离技术，广泛应用于食品、医药、化工、水处理等领域。面对不同行业的需求，已经实现了对不同种类滤膜的商业化。

2、目前大多数滤膜主要采用非溶剂致相分离法制备，然而在相转化成膜过程中，常常不可避免的产生胞状孔。胞状孔是一种常见的滤膜孔道结构，具有胞状孔的滤膜通常流速较慢，因为膜结构未形成连通孔，大部分是封闭的蜂窝状孔，流体在膜孔洞内很难渗透。相反的，海绵状孔具有连通的孔洞结构，流体在其中具有高的渗透性，因而具有海绵状膜结构的微孔滤膜流速更快。

3、因此，有必要消除或尽量减少滤膜中的胞状孔，以获得更高流速的微孔滤膜。

4、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明的第一目的在于提供一种无胞状孔结构的pes（聚醚砜）微孔滤膜的制备方法，以解决上述问题中的至少一种。

2、本发明的第二目的在于提供一种无胞状孔结构的pes微孔滤膜。

3、本发明的第三目的在于提供上述滤膜在液体过滤中的应用。

4、第一方面，本发明提供了一种无胞状孔结构的pes微孔滤膜的制备方法，包括以下步骤：

5、将良溶剂、劣溶剂、非溶剂和pes聚合物混合获得铸膜液；然后将铸膜液涂敷成液膜；再将液膜置于非溶剂的蒸汽氛围中进行相分离，形成初生态膜；之后将初生态膜浸没到凝固浴中进行固化，获得pes微孔滤膜；

6、所述铸膜液中，pes聚合物的质量占比为8%-15%，良溶剂与劣溶剂的质量比为0.8-5，非溶剂与溶剂的质量比为0.5-6，其中溶剂为良溶剂和劣溶剂；

7、所述良溶剂为nmp；

8、所述劣溶剂为dmf；

9、所述相分离为将液膜置于水蒸汽氛围中进行；

10、所述相分离的条件包括：温度为15-40℃、相对湿度为50%-85%、蒸汽的流速为0.5-2m/s、相分离的时间为5-15min。

11、作为进一步技术方案，所述铸膜液包括亲水改性剂。

12、作为进一步技术方案，所述亲水改性剂包括聚-2-噁唑啉或聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。

13、作为进一步技术方案，按质量份数计，所述铸膜液中，亲水性改性剂的质量占比为1%-3%。

14、作为进一步技术方案，所述非溶剂包括peg200、peg400、peg600或水。

15、作为进一步技术方案，所述液膜的厚度为300-350μm。

16、作为进一步技术方案，所述凝固浴包括水。

17、作为进一步技术方案，所述固化结束后还包括对获得的pes微孔滤膜进行清洗和干燥。

18、第二方面，本发明提供了一种无胞状孔结构的pes微孔滤膜，采用所述的制备方法制备得到。

19、第三方面，本发明提供了上述滤膜在液体过滤中的应用。

20、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

21、本发明提供的无胞状孔结构的pes微孔滤膜的制备方法，以良溶剂和劣溶剂作为溶剂体系，然后采用蒸汽诱导相分离法（vips）制备pes微孔滤膜。该制备方法简单方便，制备得到的pes微孔滤膜无胞状孔结构，水流速大，能够用于高流速液体的过滤。

技术特征：

1.一种无胞状孔结构的pes微孔滤膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铸膜液包括亲水改性剂。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述亲水改性剂包括聚-2-噁唑啉或聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述铸膜液中，亲水改性剂的质量占比为1%-3%。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述非溶剂包括peg200、peg400、peg600或水。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述液膜的厚度为300-350μm。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述凝固浴包括水。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述固化结束后还包括对获得的pes微孔滤膜进行清洗和干燥。

9.一种无胞状孔结构的pes微孔滤膜，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的制备方法制备得到。

10.权利要求9所述的滤膜在液体过滤中的应用。

技术总结
本发明提供了一种无胞状孔结构的PES微孔滤膜及其制备方法，涉及材料技术领域。本发明提供的无胞状孔结构的PES微孔滤膜的制备方法，包括：将良溶剂、劣溶剂、非溶剂和PES聚合物混合获得铸膜液；然后将铸膜液涂敷成液膜；再将液膜置于非溶剂的蒸汽氛围中进行相分离，形成初生态膜；之后将初生态膜浸没到凝固浴中进行固化，获得PES微孔滤膜。该制备方法简单方便，制备得到的PES微孔滤膜无胞状孔结构，能够用于高流速液体的过滤。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：杭州合域科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15