一种传感器点胶定位承托装置的制作方法

文档序号:37162135发布日期:2024-03-01 11:58阅读:12来源:国知局
一种传感器点胶定位承托装置的制作方法

本发明属于智能传感器制造领域,具体地说就是一种传感器点胶定位承托装置。


背景技术:

1、随着市场需求多种多样,常规平板式智能传感器制造工艺已无法满足要求。现对一种圆柱状噪声传感器进行传感器芯体腔内贴片工艺前点胶工序,其加工流程包括清洗→烘干→涂胶→贴片→固化→镜检。

2、因其外形为圆柱体、尺寸小、引线长、无装卡、没有固定支撑、且730胶凝固时间短等特殊要求,因此在做贴片前点胶时,需针对性地解决以上问题。


技术实现思路

1、本发明就是为克服现有技术中的不足提供一种结构简单、使用方便,能为传感器点胶时提供了稳定定位的传感器点胶定位承托装置。

2、本申请提供以下技术方案:

3、一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:它包括底板,底板上设有凸台,在凸台上设有至少一个插孔,在插孔上可拆卸的插设有传感器夹持组件,在凸台上穿设有与传感器夹持组件形成对应配合的锁紧螺钉。

4、在上述技术方案的基础上,还可以有以下进一步的技术方案:

5、所述的传感器夹持组件包括一端插入插孔的套筒,在套筒一端端部螺纹连接有与传感器对应配合的压紧盖,在压紧盖上设有与套筒同轴分布的通孔, 通孔的直径大于套筒内通孔的直径,小于套筒外壁外圆的直径。

6、在所述凸台上设有若干插孔,在每个上均可拆卸的插设有一个传感器夹持组件。

7、所述的插孔贯穿凸台和底板,在底板四角处分别设有一个安装孔。

8、在所述压紧盖外壁上均布有纵向纹理。

9、所述的底板与凸台为铝质的一体式结构。

10、在所述的套筒中部的外壁向外凸出一圈与凸台上表面形成限位配合的肩部。

11、所述的套筒为不锈钢材质,所述的压紧盖为黄铜材质。

12、发明优点:

13、本发明结构简单、使用方便,为批量加工提供了较好的生产途径,为传感器点胶时提供了稳定的传感器定位点,有效提高加工效率,且避免了膜层和焊点缺损的现象。



技术特征:

1.一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:它包括底板(1),底板(1)上设有凸台(2),在凸台(2)上设有至少一个插孔(3),在插孔(3)上可拆卸的插设有传感器夹持组件(4),在凸台(2)上穿设有与传感器夹持组件(4)形成对应配合的锁紧螺钉(2a)。

2.根据权利要求1中所述一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:所述的传感器夹持组件(4)包括一端插入插孔(3)的套筒(4a),在套筒(4)一端螺纹连接有与传感器(5)对应配合的压紧盖(4b),在压紧盖(4b)上设有与套筒(4a)同轴分布的通孔(4c), 通孔(4c)的直径大于套筒(4a)内通孔的直径,小于套筒(4a)外壁外圆的直径。

3.根据权利要求1中所述一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:在所述凸台(2)上设有若干插孔(3),在每个上均可拆卸的插设有一个传感器夹持组件(4)。

4.根据权利要求1中所述一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:所述的插孔(3)贯穿凸台(2)和底板(1),在底板(1)四角处分别设有一个安装孔(1a)。

5.根据权利要求1中所述一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:在所述压紧盖(4b)外壁上均布有纵向纹理(4d)。

6.根据权利要求1中所述一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:所述的底板(1)与凸台(2)为铝质的一体式结构。

7.根据权利要求2中所述一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:在所述的套筒(4a)中部的外壁向外凸出一圈与凸台(2)上表面形成限位配合的肩部(4e)。

8.根据权利要求2中所述一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:所述的套筒(4a)为不锈钢材质,所述的压紧盖(4b)为黄铜材质。


技术总结
本发明提供一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:它包括底板(1),底板(1)上设有凸台(2),在凸台(2)上设有至少一个插孔(3),在每个插孔(3)上可拆卸的插设有传感器夹持组件(4)。本发明结构简单、使用方便,为批量加工提供了较好的生产途径,为传感器点胶时提供了稳定的定位点有效提高加工效率,且避免了膜层和焊点缺损的现象。

技术研发人员:陆招扬,闫洁,李寿胜,孙文卫,胡阳,潘廷龙
受保护的技术使用者:华东光电集成器件研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/2/29
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1