一种便于固定的集成电路封装用点胶设备的制作方法

本发明涉及集成电路封装用点胶，尤其是一种便于固定的集成电路封装用点胶设备。

背景技术：

1、集成电路封装点胶是一种将点胶材料应用于集成电路封装过程中的技术。点胶可以在封装过程中起到保护和固定电路芯片的作用，同时还可以提高电路芯片的可靠性和耐久性，而现有的点胶设备在使用时大多将集成电路放置到点胶设备中固定好配合点胶笔进行点胶；

2、而在使用时静置的点胶笔易于堵塞，导致点胶笔处容易坏，使得使用寿命不够长，相对的每次对堵塞的点胶笔进行处理时，会大大降低工作效率。

3、为此，我们提出一种便于固定的集成电路封装用点胶设备解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，在使用该点胶设备时，该中设备分别安装有移动结构、固定结构和针头保护结构，其中的针头保护结构在使用时，可在设备停止运行时，将点胶笔嵌入到设置好的插槽中，使得残留在笔头处的胶水自然脱落，不会在针头处凝固，来保护针头，而在使用前可对插槽进行加热，使得针管内部的胶水预热后液化，从而提高点胶的效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，包括点胶区、设备箱以及点胶笔，所述在点胶区的内部安装有在对集成电路进行封装点胶同的，移动结构、固定结构和针头保护结构；所述的针头保护结构包括有设置在点胶区内侧两边的定位箱，该定位箱的顶端设置有插槽，而在插槽的外壁设置加热箱，该加热箱的一侧设置有启动电机，而在点胶笔设置有红外发射器；所述的移动机构设在点胶笔的上端，而固定结构安装在定位箱上。

4、在进一步的实施例中，所述插槽的大小与点胶笔笔头处的大小一致，且该插槽在同一个定位箱中设置有两个。

5、在进一步的实施例中，所述定位箱的侧面设置有红外感应区，该红外感应区与插槽相对应。

6、在进一步的实施例中，所述的固定结构包括有设置在定位箱的内侧的固定板，该固定板的下端设置有滑槽，该滑槽固定安装在加热底板上。

7、在进一步的实施例中，所述滑槽的内侧还设置有双向螺杆，该双向螺杆与固定板螺纹连接。

8、在进一步的实施例中，所述移动结构包括有设置在点胶笔上端的连接块，该连接块滑动嵌入在调节板上，该调节板的中端设置有电动螺杆，且在调节板的两侧还设置有限位板，而调节板滑动嵌入在该限位板上。

9、在进一步的实施例中，所述连接块的内壁设置有电动螺纹杆，该电动螺纹杆与电动螺杆呈上下十字状设置。

10、在进一步的实施例中，所述加热底板是设置在点胶区和设备箱连接处的，而在设备箱的内壁设置有调节升降杆，该调节升降杆固定安装在加热底板低端。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、本发明，在使用该点胶设备时，该中设备分别安装有移动结构、固定结构和针头保护结构，其中的针头保护结构在使用时，可在设备停止运行时，将点胶笔嵌入到设置好的插槽中，使得残留在笔头处的胶水自然脱落，不会在针头处凝固，来保护针头，而在使用前可对插槽进行加热，使得针管内部的胶水预热后液化，从而提高点胶的效率；

13、而移动结构可对点胶笔处进行精准移动，将点胶笔可随意调节到点胶区的任何位置，来满足不同规格的集成电路进行点胶，在配合着固定结构将放置好的集成电路锁定，提高点胶时的准确性。

技术特征：

1.一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，其特征在于：包括点胶区（1）、设备箱（2）以及点胶笔（15），所述在点胶区（1）的内部安装有在对集成电路进行封装点胶同的，移动结构、固定结构和针头保护结构；

2.根据权利要求1所述一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，其特征在于：所述插槽（12）的大小与点胶笔（15）笔头处的大小一致，且该插槽（12）在同一个定位箱（8）中设置有两个。

3.根据权利要求1-2任意一项所述一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，其特征在于：所述定位箱（8）的侧面设置有红外感应区（13），该红外感应区（13）与插槽（12）相对应。

4.根据权利要求3所述一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，其特征在于：所述的固定结构包括有设置在定位箱（8）的内侧的固定板（9），该固定板（9）的下端设置有滑槽（11），该滑槽（11）固定安装在加热底板（10）上。

5.根据权利要求4所述一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，其特征在于：所述滑槽（11）的内侧还设置有双向螺杆（19），该双向螺杆（19）与固定板（9）螺纹连接。

6.根据权利要求1所述一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，其特征在于：所述移动结构包括有设置在点胶笔（15）上端的连接块（7），该连接块（7）滑动嵌入在调节板（4）上，该调节板（4）的中端设置有电动螺杆（5），且在调节板（4）的两侧还设置有限位板（3），而调节板（4）滑动嵌入在该限位板（3）上。

7.根据权利要求6所述一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，其特征在于：所述连接块（7）的内壁设置有电动螺纹杆（6），该电动螺纹杆（6）与电动螺杆（5）呈上下十字状设置。

8.根据权利要求4所述一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，其特征在于：所述加热底板（10）是设置在点胶区（1）和设备箱（2）连接处的，而在设备箱（2）的内壁设置有调节升降杆（14），该调节升降杆（14）固定安装在加热底板（10）低端。

技术总结
本发明公开了一种便于固定的集成电路封装用点胶设备，包括点胶区、设备箱以及点胶笔，所述在点胶区的内部安装有在对集成电路进行封装点胶同的，移动结构、固定结构和针头保护结构；所述的针头保护结构包括有设置在点胶区内侧两边的定位箱，该定位箱的顶端设置有插槽，而在插槽的外壁设置加热箱。本发明，在使用该点胶设备时，该中设备分别安装有移动结构、固定结构和针头保护结构，其中的针头保护结构在使用时，可在设备停止运行时，将点胶笔嵌入到设置好的插槽中，使得残留在笔头处的胶水自然脱落，不会在针头处凝固，来保护针头，而在使用前可对插槽进行加热，使得针管内部的胶水预热后液化，从而提高点胶的效率。

技术研发人员：黄翔
受保护的技术使用者：盐城市金铢电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27