一种振动系统的制作方法

本技术涉及破碎装置领域，尤其涉及一种振动系统。

背景技术：

1、在很多场合需要将固体进行破碎，例如，在处理板栗的过程中，需要将板栗果实的带有尖刺的外壳进行破碎处理，以获取外壳内的板栗；例如，在大批量的食品加工过程中，需要将草果、茴香等固体香料等进行破碎处理，以便于食物入味；例如，在回收废料的过程中，需要将固体废料进行破碎处理，以便于将破碎处理后的固体颗粒进行回收利用。通过振动系统的振动可以对需要破碎的物体施加冲击力，从而使该固体在冲击力的作用下破碎，相关的振动系统具有较大的体积，需要占用较大的空间。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种振动系统，以解决如何减小振动系统的体积，从而减小振动系统的占用空间的技术问题。

2、本实用新型实施例提供一种振动系统，该振动系统包括：偏心轴组件，包括传动部和突出部，所述传动部沿第一方向延伸，所述突出部沿垂直于所述第一方向的方向突出于所述传动部的外表面，且所述突出部的质量中心轴线与所述传动部的质量中心轴线非共线；驱动装置，与所述传动部连接，以驱动所述偏心轴组件转动，且所述偏心轴组件的旋转轴线与所述第一方向平行；振动头，与所述偏心轴组件连接，以使所述偏心轴组件能够带动所述振动头在第二方向上振动，所述第二方向垂直于所述第一方向，且在所述第一方向上，所述振动头位于所述突出部的一侧。

3、进一步的，在所述第一方向上，所述振动头位于所述突出部的一侧，以使所述振动头能够套设于所述传动部的外表面，并与所述传动部可旋转地连接。

4、进一步的，在所述第一方向上，所述振动头位于所述传动部的一侧，在所述第二方向上，所述振动头位于所述突出部的一侧，所述振动头的外缘与所述传动部的轴线的间距的最小值，小于所述传动部的外缘与所述传动部的轴线的间距的最大值。

5、进一步的，所述偏心轴组件包括：第一轴，沿所述第一方向延伸，形成所述传动部；偏心块，固定于所述第一轴的外表面，形成所述突出部。

6、进一步的，所述振动系统还包括：箱体，用于容纳所述传动部的至少部分，以及所述振动头的部分；其中，在所述第二方向上，所述振动头位于所述传动部的一侧，所述传动部与所述箱体可旋转地连接，所述振动头与所述箱体固定连接，且所述振动头的部分伸出所述箱体。

7、进一步的，所述突出部具有多个，且多个所述突出部沿所述第一方向间隔设置；其中，在横向截面内，各所述突出部的质量中心点所述第一轴的质量中心点的连线之间的夹角小于预设角度阈值，所述横向截面垂直于所述第一方向。

8、进一步的，所述传动部包括：第一子轴，与所述箱体可旋转地连接，所述第一子轴具有至少一个所述突出部和至少一个所述传动部，且在所述第一方向上，所述第一子轴的部分位于所述振动头的一侧；第二子轴，与所述箱体可旋转地连接，至所述第二子轴具有至少一个所述突出部，且在所述第二方向上，所述第二子轴的部分位于所述振动头的另一侧；联轴器，固定连接所述第一子轴的靠近所述振动头的一端，以及所述第二子轴的靠近所述振动头的一端；其中，所述驱动装置与所述第一子轴连接。

9、进一步的，所述偏心轴组件具有多个，各所述第一轴沿第三方向间隔设置，各所述偏心轴组件均与所述箱体可旋转地连接；其中，在所述第三方向上，所述振动头位于两个相邻的所述偏心轴组件之间，所述第三方向与所述第一方向垂直，且所述第三方向与所述第二方向垂直。

10、进一步的，所述偏心轴组件的数量为偶数，在所述第三方向上，各所述偏心轴组件相对于所述振动头的中心轴线对称布置。

11、进一步的，在所述第三方向上，相邻的所述突出部相对于中心对称面对称布置；其中，所述中心对称面垂直于所述第三方向，在所述第三方向上，所述中心对称面位于两个相邻的所述偏心轴组件之间，且所述中心对称面与两个相邻的所述偏心轴组件的中心轴线的间距相同。

12、进一步的，所述驱动装置的数量与所述偏心轴组件的数量相同，且各所述驱动装置分别与一个所述偏心轴组件的所述传动部连接，以驱动各所述偏心轴组件以相同的转速旋转，且使在所述第三方向上相邻的所述偏心轴组件的旋转方向相反。

13、进一步的，所述驱动装置与一个所述偏心轴组件的所述传动部连接；其中，所述振动系统还包括：传动结构，所述传动结构连接各所述偏心轴组件的传动部，以使与所述驱动装置连接的所述偏心轴组件带动其余的所述偏心轴组件转动。

14、进一步的，所述传动结构包括传动齿轮，各所述传动齿轮的数量与所述偏心轴组件的数量相同，且各所述传动齿轮的齿数相同；所述传动齿轮分别固定于各所述偏心轴组件的所述传动部的外表面，且在所述第三方向上，相邻的所述传动齿轮外啮合。

15、进一步的，所述传动齿轮位于所述箱体的内部。

16、进一步的，所述振动头与所述箱体可旋转地连接。

17、进一步的，所述振动系统还包括：第二轴，与所述箱体固定连接，并与所述振动头可旋转地连接。

18、进一步的，所述箱体包括：外箱体；内箱体，所述内箱体具有多个，在所述第一方向上，各所述内箱体间隔设置于所述外箱体内；其中，所述偏心轴组件与各所述内箱体可旋转地连接，所述第二轴与各所述内箱体固定连接。

19、进一步的，至少部分的所述突出部位于所述内箱体内。

20、进一步的，所述振动系统用于通过所述振动头的振动破碎轨枕，所述振动头的用于与所述轨枕接触的外表面具有避让槽，所述避让槽用于避开所述轨枕的道钉。本实用新型实施例提供一种振动系统，该振动系统包括偏心轴组件，该偏心轴组件包括传动部和突出部，传动部沿第一方向延伸，突出部沿垂直于第一方向的方向突出于传动部的外表面，且突出部的质量中心轴与传动部的质量中心轴线非共线，该振动系统还包括与偏心轴组件的传动部连接的驱动装置，驱动装置能够驱动偏心轴组件绕平行于第一方向的旋转轴旋转，以及，与偏心轴组件连接的振动头，偏心轴组件能够带动振动头在垂直于第一方向的第二方向上振动，且在第一方向上，振动头位于突出部的一侧，从而能够将突出部和振动头之间的间隔空间分别分配至第一方向和第二方向，或将该间隔空间全部分配至第二方向，从而能够在第一方向上减小或消除振动头与突出部之间的间隔空间，进而使振动系统的结构更加紧凑，减小了振动系统在第二方向上的尺寸。

技术特征：

1.一种振动系统，其特征在于，所述振动系统包括：

2.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，在所述第一方向上，所述振动头位于所述突出部的一侧，以使所述振动头能够套设于所述传动部的外表面，并与所述传动部可旋转地连接。

3.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，在所述第一方向上，所述振动头位于所述传动部的一侧，在所述第二方向上，所述振动头位于所述突出部的一侧，所述振动头的外缘与所述传动部的轴线的间距的最小值，小于所述传动部的外缘与所述传动部的轴线的间距的最大值。

4.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述偏心轴组件包括：

5.根据权利要求4所述的振动系统，其特征在于，所述振动系统还包括：

6.根据权利要求5所述的振动系统，其特征在于，所述突出部具有多个，且多个所述突出部沿所述第一方向间隔设置；

7.根据权利要求5所述的振动系统，其特征在于，所述传动部包括：

8.根据权利要求5所述的振动系统，其特征在于，所述偏心轴组件具有多个，各所述第一轴沿第三方向间隔设置，各所述偏心轴组件均与所述箱体可旋转地连接；

9.根据权利要求8所述的振动系统，其特征在于，所述偏心轴组件的数量为偶数，在所述第三方向上，各所述偏心轴组件相对于所述振动头的中心轴线对称布置。

10.根据权利要求9所述的振动系统，其特征在于，在所述第三方向上，相邻的所述突出部相对于中心对称面对称布置；

11.根据权利要求8所述的振动系统，其特征在于，所述驱动装置的数量与所述偏心轴组件的数量相同，且各所述驱动装置分别与一个所述偏心轴组件的所述传动部连接，以驱动各所述偏心轴组件以相同的转速旋转，且使在所述第三方向上相邻的所述偏心轴组件的旋转方向相反。

12.根据权利要求11所述的振动系统，其特征在于，所述驱动装置与一个所述偏心轴组件的所述传动部连接；

13.根据权利要求12所述的振动系统，其特征在于，所述传动结构包括传动齿轮，各所述传动齿轮的数量与所述偏心轴组件的数量相同，且各所述传动齿轮的齿数相同；所述传动齿轮分别固定于各所述偏心轴组件的所述传动部的外表面，且在所述第三方向上，相邻的所述传动齿轮外啮合。

14.根据权利要求13所述的振动系统，其特征在于，所述传动齿轮位于所述箱体的内部。

15.根据权利要求5所述的振动系统，其特征在于，所述振动头与所述箱体可旋转地连接。

16.根据权利要求15所述的振动系统，其特征在于，所述振动系统还包括：

17.根据权利要求16所述的振动系统，其特征在于，所述箱体包括：

18.根据权利要求17所述的振动系统，其特征在于，至少部分的所述突出部位于所述内箱体内。

19.根据权利要求2或15所述的振动系统，其特征在于，所述振动系统用于通过所述振动头的振动破碎轨枕，所述振动头的用于与所述轨枕接触的外表面具有避让槽，所述避让槽用于避开所述轨枕的道钉。

技术总结
本技术提供一种振动系统，涉及破碎装置领域，该振动系统包括：偏心轴组件，包括传动部和突出部，传动部沿第一方向延伸，突出部沿垂直于第一方向的方向突出于传动部的外表面，且突出部的质量中心轴线与传动部的质量中心轴线非共线；驱动装置，与传动部连接，以驱动偏心轴组件转动，且偏心轴组件的旋转轴线与第一方向平行；振动头，与偏心轴组件连接，以使偏心轴组件能够带动振动头在第二方向上振动，第二方向垂直于第一方向，且在第一方向上，振动头位于突出部的一侧。这种振动系统结构紧凑，具有更小的体积。

技术研发人员：龙泽辉,杨平安,钟狮,龙自波,魏成,程力,王科方,孙亮亮,王彪,杜寒,钟虎,王星,程明
受保护的技术使用者：武汉金路得科技有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/22