本发明涉及一种将半导体元件电连接到测试机，并根据测试结果而对半导体元件进行分类的分选机。
背景技术：
：：电子部件测试用分选机(以下称之为“分选机(handler)”)是一种将通过预定的制造工序制造的电子部件电连接到测试机(tester)之后根据测试结果而对电子部件进行分类的设备。通常，分选机为了将多个电子部件一并测试而执行如下的工作：将堆载于客户托盘(customertray)的电子部件移动至测试托盘，并且在完成测试之后将堆载于测试托盘的电子部件移动到客户托盘。因此，在分选机中配备有用于使电子部件在互不相同的堆载要素和堆载要素之间移动的多个移动装置。在此，除了上述的客户托盘或测试托盘之外，堆载要素还包括用于临时堆载电子部件的缓冲部等能够在分选机内堆载电子部件的所有要素。移动装置在大多数情况下具有能够抓持电子部件或者能够解除抓持的多个拾取部(picker)。而且多个拾取部可以调整彼此之间的间距，以能够使电子部件在彼此不同的堆载要素之间移动。另外，为了使拾取部适当地抓持电子部件或者解除该抓持，需要在位于准确的示教点(teachingpoint)的状态下抓持电子部件或者解除抓持。因此，拾取部的示教点(teachingpoint)需要被准确地设定。在此，示教点可以被理解为在拾取部执行电子部件的抓持的作业或者解除电子部件的抓持的作业时的作业位置。在示教点没有被正常地设定的情况下，在电子部件的抓持和解除抓持时均会发生问题。首先，在针对电子部件的抓持点的示教不良的情况下，由于抓持不良、不完整的抓持而可能会在移动中途发生意外的抓持解除，在此情况下显然会发生电子部件的丢失，并且可能会因解除抓持的电子部件或受到损坏的电子部件被夹在其他构成部件而发生误操作。而且，在针对电子部件的抓持解除点的示教不良的情况下，将成为电子部件无法正常安置于正确的位置而脱离的现象、重复堆载于同一个位置的现象、由于电子部件在不良安置的状态下与测试机电接触而发生的测试不良、误操作及故障的原因。本发明涉及一种准确地设定拾取部的示教点的技术，所述拾取部用于将具有半导体元件之类的厚度较薄的薄板形状且具有小尺寸的电子部件移动。尤其，由于集成技术的发达，对进一步小型化的半导体元件等电子部件而言，与此对应地要求示教点的精确的设定，而这是实情。在现有技术中，拾取部的示教点的调整通过手动方式实现。作为手动调整的例，有如下的方法：单独地设置形成有示教孔的示教用夹具，将结合于作为基准的拾取部(以下，称之为“基准拾取部”)的示教销插入到示教孔，并捕捉顺利地插入的瞬间，使得在所述捕捉的时刻和捕捉的地点完成示教。当然，还包括由基准杆(stick)代替基准拾取部而安装在基准拾取部的位置并进行的方法。但是在如上所述地通过手动方式调整示教点的情况下，在通过手动方式而逐个地设定与多量的移动装置对应的多量的示教点的过程中，会消耗过多的时间。而且，着眼于电子部件的小型化趋势，由于作业者的熟练度不足或者视觉原因，示教点的设定准确性也会下降，因此，很难再通过基于肉眼识别的作业来设定精确的示教点。即，基准拾取部(或者基准杆)是否能够顺利插入示教孔全靠作业者的视野和手感，因此作业者各自的标准彼此不同，而且根据作业者的熟练度，所需要的时间也千差万别。由于这些原因，示教点调整作业需要消耗5小时左右。并且，在调整示教点时，由于各个部件之间的刚性的差异，所接触的结构件之间的损坏程度较大，因此还会发生成本的浪费。进而，需要在调整示教点之后去除示教用夹具，之后安置符合半导体元件的种类的堆载要素而驱动设备，在此过程中也存在一些困难，即，还需要考虑设置公差。因此，如韩国公开专利第10-2006-0003110号(以下，称之为“现有技术”)，研究过用于自动设定示教点的技术。现有技术中，利用两台摄像机、测试板(testplate)和位置确定板来设定拾取部的示教点。然而，现有技术存在如下的问题。第一，由于需要配备两台摄像机、测试板以及位置确定板，所以生产成本会增加。第二，由于将通过两台摄像机获取的信息全部利用，所以数据处理速度也会降低。技术实现要素：本发明提供一种能够利用摄像机来准确地设定基准拾取部的基准位置和示教点的技术。用于解决如上所述的目的的根据本发明的电子部件测试用分选机包括：多个移动装置，在半导体元件的移动路径上，将位于前端的示教区域的电子部件移动到后端的示教区域；连接装置，在位于所述移动路径上的测试位置，使电子部件电连接到测试机；至少一个摄像机，用于判断借助所述多个移动装置中的至少一个移动装置的电子部件的示教不良与否；控制装置，控制所述多个移动装置、所述连接装置和所述至少一个摄像机，所述多个移动装置中的至少一个移动装置包括：拾取模块，具有至少一个拾取部，所述至少一个拾取部包含能够抓持电子部件或解除电子部件的抓持的基准拾取部；以及移动机，用于使所述拾取模块在前端的示教区域和后端的示教区域之间移动，所述摄像机拍摄位于特定位置的被所述基准拾取部抓持的特定电子部件的底面，所述控制装置利用在所述特定位置处被所述摄像机拍摄的、被所述基准拾取部抓持的特定电子部件的底面图像来判断所述基准拾取部的示教不良与否之后，如果所述基准拾取部的示教不良，则调整所述基准拾取部的示教点。所述控制装置在利用所述摄像机而在所述特定位置拍摄所述基准拾取部的底面图像之后，进行分析而第一次调整所述基准拾取部的示教点，然后利用被第一次调整示教点的所述基准拾取部抓持的特定电子部件的底面图像来判断所述基准拾取部的示教不良与否。所述控制装置利用所述基准拾取部的底面图像来使所述基准拾取部的底面中心与所述摄像机的中心对齐，并将底面中心与所述摄像机的中心对齐的所述基准拾取部所抓持的特定电子部件的底面图像的中心和所述摄像机的中心进行比较，从而判断所述基准拾取部的示教不良与否。所述特定电子部件是为了判断所述基准拾取部的示教不良与否而制作的模型设备。所述模型设备底面的x轴长度和y轴长度分别比实际电子部件底面的x轴长度和y轴长度长。在所述模型设备的底面，在预定地点处配备有颜色与背景颜色不同的标识部分。所述移动装置还包括：识别件，结合于所述基准拾取部，以用于设定所述基准拾取部的基准位置。所述识别件具有以管道形态插入于所述基准拾取部的结构。所述移动装置还包括与所述基准拾取部的相对坐标已确定的设定摄像机，所述控制装置在通过所述设定摄像机拍摄所述摄像机之后，判断由所述设定摄像机拍摄的图像的中心是否与所述摄像机的中心对齐，从而设定所述基准拾取部的基准位置。用于解决如上所述的目的的根据本发明的电子部件测试用分选机中的示教点调整方法包括如下的步骤：抓持步骤，利用基准拾取部抓持位于预定位置的模型设备；移动步骤，将抓持模型设备的所述基准拾取部移动至特定位置；图像获取步骤，利用摄像机获取位于所述特定位置的基准拾取部所抓持的所述模型设备的底面图像；返回步骤，在使所述基准拾取部移动至预定位置之后，使模型设备返回至原位置；分析步骤，对在所述图像获取步骤中获取的图像和正常抓持时的图像进行比较和分析；调整步骤，利用在所述分析步骤中分析的值来调整所述基准拾取部的示教点。还包括如下步骤：确认步骤，利用在所述调整步骤中调整过示教点的基准拾取部重新抓持在所述返回步骤中返回的模型设备，然后重新执行所述移动步骤、图像获取步骤和分析步骤，从而确认示教点不良与否。根据本发明，具有如下的效果。第一，由于不需要单独地使用夹具等，所以能够降低生产成本。第二，由于能够通过识别件(identifier)而在特定位置准确地把握拾取部的位置，所以可以提高示教点的调整准确性。第三，由于能够使用模型设备而提高通过摄像机拍摄的图像的清晰度，所以既能够提高示教点的调整准确性，又能够通过省去用于提高准确性的附加构件而进一步减少生产成本。第四，由于通过使用与安置槽的规格几乎相同的模型设备来调整测试点，所以能够进一步提高示教点的调整精密度。第五，由于只要处理基于一个摄像机的信息就足够，所以能够在更短的时间内实现示教点的调整。附图说明图1是针对根据本发明的一实施例的电子部件测试用分选机的示意性的平面构成图。图2是针对应用于图1的分选机的移动装置的示意性的构成图。图3是摘取应用于图2的移动装置的识别件的摘取图。图4至图7是用于说明应用于图1的分选机的模型设备的参考图。图8是针对在图1的分选机中进行的示教点调整的方法的流程图。图9至图11是用于在说明图8的流程图时参考的参考图。图12是针对根据图2的移动装置的变形的示例的示意性的构成图。符号说明100：电子部件测试用分选机ma(121、171、191)：移动装置pm：拾取模块hm1：第一水平移动机hm2：第二水平移动机r：识别件sc：设定摄像机122、172、192：摄像机150：连接装置ca：控制装置m：模型设备具体实施方式以下，对如上所述的根据本发明的优选实施例进行说明。作为参考，为了说明的简洁性，会尽量省略或压缩公知内容或重复的说明。<针对分选机的基本构成的说明>图1是针对根据本发明的一实施例的电子部件测试用分选机100(以下，称之为“分选机”)的示意性的平面构成图。如图1所示，根据本发明的一实施例的分选机100包括如下要素而构成：测试托盘110、第一移动装置121、第一摄像机122、均热室(soakchamber)、测试腔室140(testchamber)、连接装置150、退均热室160(desoakchamber)、第二移动装置171、第二摄像机172、分拣台(sortingtable)180、第三移动装置191、第三摄像机192和控制装置ca。在测试托盘110，能够安置半导体元件的多个插件(insert)可或多或少地游动地被设置，并根据多个移送装置(未图示)而沿着封闭路径c循环。第一移动装置121使堆载于客户托盘ct1的将要测试的半导体元件移动至位于装载位置lp(loadingposition)的测试托盘110。第一摄像机122为了感测借助第一移动装置121的半导体元件的示教不良与否而配备。均热室130为实现如下功能而配备：在对堆载于从装载位置lp被移送而来的测试托盘110的半导体元件进行测试之前，根据测试环境条件对其进行预热或预冷。即，堆载于测试托盘110的半导体元件在被收容到均热室130之后，在被移送的同时被同化为测试所需温度。测试腔室140为实现如下功能而配备：将在均热室130得到预热/预冷之后被移送至测试位置tp(testposition)的测试托盘110收容，并对堆载于被收容的测试托盘110的半导体元件进行测试。连接装置150向结合于测试腔室140一侧的测试机(tester)侧推动半导体元件，从而使半导体元件与测试机(tester)电连接，其中，所述半导体元件堆载于位于测试腔室140内的测试位置tp的测试托盘110。退均热室160为实现如下功能而配备：将堆载于从测试腔室140移送而来的测试托盘110的被加热或冷却的半导体元件同化为借助第二移动装置171或第三移动装置191移动时所需的温度(优选为接近常温)。第二移动装置171使堆载于从退均热室160移动到卸载位置up(unloadingposition)的测试托盘110的半导体元件向分拣台(sortingtable)180移动。第二摄像机172为了感测通过第二移动装置171的半导体元件的示教不良与否而配备。在分拣台180上堆载有借助第二移动装置171从测试托盘110移动而来的半导体元件。第三移动装置191对堆载于分拣台180的半导体元件按测试等级进行分类，并使其移动到空的客户托盘ct2。第三摄像机192为了检测借助第一移动装置191的半导体元件的示教不良与否而配备。控制装置ca控制上述的第一移动装置121、第一摄像机122、连接装置140、第二移动装置171、第二摄像机172、第三移动装置191和第三摄像机192的工作。尤其，控制装置ca利用通过第一摄像机122、第二摄像机172和第三摄像机192获取的图像而调整用于借助第一移动装置121、第二移动装置171和第三移动装置191抓持半导体元件或者解除半导体元件的抓持的示教点。接着，对具有如上所述的基本构成的分选机100中的本发明的特征部分进行说明。<针对移动装置的说明>移动装置ma：121、171、191负责客户托盘ct1、ct2和测试托盘110以及分拣台180之间进行的电子部件的移动。此时，移动装置ma在移动路径上使电子部件从前端的示教区域(例如，堆载有需要被测试的电子部件的客户托盘所在的区域)向后端的示教区域(例如，接收从上述客户托盘移动而来的需要被测试的电子部件的测试托盘所在的堆载位置区域)移动。如图2所图示的示意性的实施例，移动装置ma具有拾取模块pm、第一水平移动机hm1、第二水平移动机hm2以及升降机ud。拾取模块pm具有能够抓持半导体元件或者解除半导体元件的抓持的拾取部(picker)p0、p。在此，拾取部p0、p通过真空抓持半导体元件，或者通过解除真空而解除半导体元件的抓持。而且，还能够调整拾取部p0、p之间的间距。当然，拾取部p0、p只要配备一个以上则足够，并且可根据分选机100的规格而配备成所需要的任意的数量。第一水平移动机hm1使拾取模块pm沿水平面上的第一方向移动。第二水平移动机hm2使拾取模块pm沿水平面上的第二方向(大致垂直于第一方向)移动。因此，拾取模块pm根据由第一水平移动机hm1和第二水平移动机hm2来确定的移动模式而移动并使半导体元件移动。作为参考，根据实施方式，第一水平移动机hm1和第二水平移动机hm2中的任意一个可以被省去。即，根据移动机，可以包括需要沿x轴以及y轴进行移动的情况，也包括仅沿某一轴(x轴或y轴)移动则足够的情况。其原因在于，对应于移动机的堆载要素可构成为沿x轴或y轴移动，也可以构成为可沿两轴的全部进行移动。因此，可按如下方式构成：对应于堆载要素的移动性或者固定性，移动机的移动方向可沿任意一轴的方向移动，或者可沿两轴的全部进行移动。升降机ud可以使拾取模块pm升降，以能够借助拾取部p抓持半导体元件，或者解除半导体元件的抓持。另外，移动装置ma：121、171、191还包括安装于基准拾取部p0的识别件r。通常，由于拾取部p0、p之间的间距被准确地设定，所以只要能够准确地调整基准拾取部p0的示教点，则其余的拾取部p0、p的示教点将会自动地被调整。因此，如同本实施例，为了确保示教点的调整准确性，优选地将在调整拾取部p0、p之间的间距的时也不会移动而处于固定状态的拾取部p0、p考虑为基准拾取部p0。识别件r为了设定基准拾取部p0的基准位置而配备，且如图3所示，被安装成整体作为管(tube)形态而被插入于基准拾取部p0的结构。因此，根据本实施例的识别件r的底面的中心与基准拾取部p0的底面的中心o对齐。当然，由于识别件r是为了掌握基准拾取部p0的底面中心o而被使用的要素，所以只要是能够正确地掌握基准拾取部p0的底面中心o的形态，则任何结构都能够优选地被考虑。例如，识别件r被安装的形状可以是如同戒指的环形状，或者可以是盘(disk)形状。并且，还可以是只能够确认一个以上的地点的成角的(angled)形状。进而，识别件r可以由具有弹性力的材质配备，以能够容易地被装卸，且还可以由被分割的碎块制造，从而配备成在安装时使这些碎块相互结合的方式。在此情况下，在实现安装过程中所消耗的时间的缩短的同时，能够防止可能会由于向拾取部或其他结构件安装而使用的过度的外力而发生的现有结构件的损坏或扭曲。这种识别件r虽然比基准拾取部p0的底面的外径d1更宽，但是具有拾取部p0、p之间的间距的调整不受妨碍的外径d2。在此，基准拾取部p0的底面的外径d1具体表示吸附垫(pad)1的外径。此外，识别件r的下端为了防止由于通过摄像机122、172、192拍摄的图像上的远近感(perspective)而引起的错误，尽可能接近于吸附垫1，但是，优选地，接近至不会对基准拾取部p0抓持电子部件或解除电子部件的抓持的动作形成妨碍的地点。为此，识别件r下端的形态优选可以考虑采取如下的结构：外径及内容多少被扩展，从而能够使吸附垫1的上侧部分插入到识别件r的下端内部。进而，由于识别件r需要使基准拾取部p0的底面(具体而言，吸附垫的底面)能够清晰地显示于借助摄像机122、172、192拍摄的图像上，所以优选地配备成具有与吸附垫1不同的颜色。根据本发明的实施方式，还可以使吸附垫1的外侧轮廓具有与内侧不同的颜色或线等，从而能够使该外侧轮廓作用为识别件r。然而，如果考虑制造成本等，如同本实施例地，识别件r以与吸附垫1不同的构件配备的方式更为优选。<针对摄像机的说明>由于摄像机122、172、192需要拍摄位于特定位置的基准拾取部p0的底面，所以优选配备于特定位置的下方，但是以利用反射镜等来拍摄位于特定位置的基准拾取部p0的方式配备也足够。<针对模型设备的说明>本实施例为了调整示教点而使用模型设备。在此，模型设备是为了调整示教点而特殊制造的道具，其在调整示教点时，与实际电子部件相同地起到被拾取部抓持并移动的作用，但是不具有电子回路。图4是针对模型设备m的底面的示例图。若夸大图示，如图5所示，优选地，模型设备m的底面的x轴长度和y轴长度均比实际电子部件d长。模型设备m为了通过防止在利用实际电子部件d的示教点的调整时可能会伴随的问题，而提高示教点的调整准确性而被使用。例如，如果如图6所示那样夸大图示，则堆载要素的安置槽s的面积相比于实际电子部件d的底面的面积，被制造成相当宽。即，更为具体地，安置槽s的x轴长度和y轴长度均比电子部件d的x轴长度和y轴长度更长。其原因在于，即便会有众多的变数，也能够使实际的电子部件d以被适当地插入到安置槽s的状态下得到安装。然而与实际电子部件d的制造公差为0.1mm的事实相反地，堆载要素的安置槽s会以0.02mm至0.08mm的制造公差更为精密地得被制作。如果考虑到安置槽s的面积比实际的电子部件d的底面面积更宽地被制作的点以及安置槽s和实际电子部件d的制作公差等，针对当前的安置槽s的实际电子部件d的相对制作公差的最大值为0.68mm。上述0.68mm的最大公差意味着，即使是在实际电子部件d被基准拾取部p0抓持的情况下，实际电子部件d的中心也可在从吸附垫1的中心o处偏离0.68mm的间距的状态下被抓持。如果吸附垫1的直径为1.5mm，则对于具有3mm×4mm的底面面积的半导体元件之类的实际电子部件d而言，左右余裕间距将会分别只剩0.75mm。若将上述最大公差0.68mm和余裕间距0.75mm进行比较，则利用实际电子部件d的示教点的调整可以失去其意义。即，如夸大图示的图7所示，如果将要被利用到示教点的调整的实际电子部件d处于向安置槽s的一侧偏离的状态(a)，或者是以竖直轴(z轴)为旋转轴而被旋转的状态(b)，则仍然会发生示教点调整误差。因此，虽然模型设备m的底面的x轴和y轴长度比安置槽s的x轴和y轴长度短，但是比实际电子部件d的底面的x轴和y轴长度长，从而如夸大图示的图7的(c)以及(d)所示，能够最小化模型设备m偏向安置槽s而被安置(a)或者以已旋转的状态被安置(b)的误差程度，从而能够无误差地、精确地实现示教点的调整。在此，优选地，模型设备m的底面面积与安置槽s的面积几乎相同，以使模型设备m能够以几乎完全无缝隙地插入于安置槽s的状态被堆载的方式配备，因此，为了防止堆载不良，有必要将制作公差控制在0.01mm至0.07mm，从而比安置槽s的制作公差更加精密地被制作。另外，模型设备m优选具有可与周围构成部件的颜色成对比的颜色，从而能够在借助摄像机122、172、192而拍摄的图像中明显地被区分。例如，如同在实际的电子部件，在模型设备m的周围构成部件中存在一个以上的拾取部p0、p、拾取模块pm以及大量布线。因此，在仅需要拍摄基准拾取部p0下端的吸附垫1的情况下，也会由于在摄像机122、172、192的图像中的基准拾取部p0下端的吸附垫1的形态被混在周围构成部件而无法将其区分开，因此，将模型设备m配备成能够从周围的构成部件明显区分开的颜色这一点比任何事情都重要。而且，所谓的能够以可与这些周围构成部件明显区分开的颜色配备模型设备这一点，充分说明模型设备m的使用比实际电子部件更有利。在此，进而，为了能够在图像中更为明确地确认模型设备m的中心o'，模型设备m的底面中心o'优选具有与背景颜色不同的颜色。进而，优选地，在模型电子设备m的底面中心o'处，在0.01mm的公差范围内形成阴刻槽t，并使得在所述阴刻槽t内部具有可与背景颜色成对比的颜色，从而能够借助摄像机122、172、192而精确地确认模型设备m的底面中心o'。当然，为了借助摄像机122、172、192获取明确的图像而还可以配备照明，因此，优选地，使涂覆于模型设备m或者包括中心o'的阴刻槽t的涂料具有防止漫反射的素材。另外，如上所述的模型设备m可配备成始终配备于分选机100上的部件，也可以在作业者进行示教点调整作业时被提供到分选机100。但是，即便是后者的情形，作业员也能够在示教点调整作业时，向分选机100提供模型设备m，而使模型设备m作用为分选机100的一个构成部件，因此在后者的情形下也应当被理解为模型设备m是构成分选机100的一个构成部件。<针对控制装置的说明>控制装置ca利用借助摄像机122、172、192拍摄到的图像而掌握示教点的不良与否，并且在示教点不良的情况下调整示教点。更为具体地，控制装置ca利用借助摄像机122、172、192拍摄到的图像来掌握基准拾取部p0的中心o和模型设备m的中心o'，从而调整示教点。接着对在具有如上所述的特征的分选机100中实现的示教点的调整进行说明。<初始布置时的示教点的调整方法-参照图8的流程图>1、拍摄基准拾取部p0的底面(s1)例如，如图9所示，由摄像机122、172、192拍摄的特定位置的坐标为(0,0)，且模型设备m的底面中心o'的位置的坐标值为(-2,-10)。在此，模型设备m的已确定的位置(-2,-10)是在存在于堆载要素内的安置槽s中任意确定的位置，其可以如前所述地按各个堆载要素而具有至少一个。如果原示教点被准确地调整，则基准拾取部p0的中心o需要尽可能准确地移动至模型设备m的中心位置(-2,-10)。因此，首先，在将基准拾取部p0放置在特定位置的上方的状态下利用摄像机122、172、192拍摄基准拾取部p0的底面。在此，特定位置可位于基准拾取部p0所移动的路径上，以能够在电子部件的移动路径上使电子部件移动，但是也可以是如下的地点：即便从一般的电子部件的移动路径脱离，基准拾取部p0也能够处在的位置。只不过这种特定位置只要如下所述地被准确地设定其坐标值则足够。当然，优选地，特定位置仅位于基准拾取部p0所移动的区域，且在基准拾取部p0所移动的每一个区域内，只要配置一个摄像机122、172、192则足够。其目的在于，防止在彼此不同的移动装置ma的拾取模块pm之间发生移动区域的重叠的情况下可能会发生的冲撞。当然，特定位置是摄像机122、172、192所存在的位置，其还可以对应于摄像机122、172、192的中心处。2、基准拾取部p0的位置的设定(s2)通过在s1步骤中拍摄的图像来掌握基准拾取部p0的中心o，并如图10所示地进行使基准拾取部p0的中心o与图像的中心o0(摄像机的中心)对齐的控制(参照箭头“a”)，从而准确地设定基准位置(例如，吸附垫的中心为(0,0)的地点)。在此，由于基准拾取部p0的中心o是识别件r的中心o，所以能够通过掌握识别件r的中心来容易地掌握基准拾取部p0的中心o。此时，基准拾取部p0的基准位置的设定能够只通过在s1步骤中拍摄的图像来进行，但是为了确保准确性，还可以通过将已存储的基准图像和拍摄的图像进行比较来实现。3、模型设备m的抓持(s3)利用已在s2步骤中设定了基准位置的基准拾取部p0抓持位于坐标(-2,-10)处的模型设备m。4、基准拾取部p0的移动(s4)使抓持模型设备m的基准拾取部p0向坐标为(0,0)的特定位置移动。5、获取模型设备m的底面图像(s5)利用摄像机122、172、192拍摄基准拾取部p0的底面。此时，由于基准拾取部p0处于抓持模型设备m的状态，所以可以从拍摄的图像获取模型设备m的底面图像。6、模型设备m的返回(s6)在执行s5步骤之后，控制装置ca使模型设备m返回至原始位置，即，坐标(-2,-10)。7、图像比较和分析(s7)在执行步骤s6的同时，控制装置ca对在步骤s5中拍摄的图像的中心o0与模型设备m的底面中心o'进行比较和分析。上述步骤s7可以与上述步骤s6同时执行，还可以比步骤s6在先执行。即，根据设定的方式，步骤s6和步骤s7可以互换时间上的先后关系，也可以同时执行。8、示教点调整(s8)利用在步骤s7中进行比较和分析而得到的值来调整基准拾取部p0的示教点。例如，如果在步骤s5中拍摄的图像如同图11所图示，则示教点的误差相当于作为摄像机122、172、192中心的图像的中心o0与作为模型设备m的中心o'之间的间距l，因此控制装置ca控制移动装置ma：121、171、191而使基准拾取部位于在后调整的示教点。作为参考，基准拾取部的基准位置在步骤s2中被设定，因此如图11所示，基准拾取部p0的底面的中心o与作为摄像机122、172、192的中心的图像的中心o0对齐。9、确认示教点不良与否(s9)如果完成至步骤s8，则将从步骤s3到s8反复进行而确认示教点的不良与否。即，在本步骤s9中，用于设定基准拾取部p0的基准位置的作业被省去。当然，如果示教点良好，则判断为示教点的调整已完成，并中止确认作业。<部件更换时的示教点调整方法>例如，在各种部件(客户托盘、测试托盘等)根据将要测试的电子部件的规格变化等而被更换的情况下，需要重新设定示教点。如上所述，在部件被更换的情况下，处于基准拾取部p0的基准位置已设定的状态，因此，在图8的流程图中，步骤s1和s2可以被省去。因此，更换部件时的示教点的调整过程只要执行图8的流程图中的步骤s3至步骤s9即可。<使用透明模型设备的情形>在模型设备m为钢化玻璃或者钢化塑料且为透明材质的情况下，即便是在基准拾取部p0抓持模型设备m的状态下，也能够进行反映基准拾取部p0与识别件的图像的拍摄。因此，在利用透明模型设备的情况下，也可省去图8的流程图中的步骤s1和s2，而只要执行步骤s3至步骤s9即可。作为参考，在堆载有比配备于一个堆载要素移动装置m的拾取部p0、p的数量更多的电子部件的情况下，在一个堆载要素上，基准拾取部的示教点可存在于多处。但是，如果能够准确地设定一个堆载要素上的任意一个示教点，则其余的示教点可根据标准化的数据而通过计算来自动地被设定，因此无需执行针对其余的示教点的调整作业。只不过，在安装堆载要素的过程中也可能会发生安装公差，因此根据实施方式，还可针对一个堆载要素示教两处，从而还能够校正安装公差。<变形例>在上述实施例中，利用安装到基准拾取部p0的识别件r设定了基准拾取部p0的位置。然而，如图12所示，还可构成为在拾取模块pm进一步配备单独的设定摄像机sc而代替识别件r，从而设定基准拾取部p0的位置。在如图12的示例中，在初期使拾取模块pm移动，从而利用设定摄像机sc来拍摄位于下方的摄像机122、172、192。并且判断通过设定摄像机sc拍摄的图像的中心是否与摄像机122、172、192的中心对齐，并根据上述的判断结果而使拾取模块pm移动，使得通过设定摄像机sc拍摄的图像的中心与摄像机122、172、192的中心对齐。通过上述的过程，如果摄像机122、172、192的中心位于通过设定摄像机sc拍摄的图像的中心，则在该状态下设定基准拾取部p0的位置。在此，设定摄像机sc和基准拾取部p0之间的相对坐标已确定，且由于摄像机122、172、192或者从其他堆载要素(客户托盘、测试托盘、分拣台等)抓持电子部件或安置电子部件的地点的坐标以固定坐标形式被设定，所以如果设定摄像机sc的坐标与摄像机122、172、192的坐标对齐，则能够通过单纯的计算来确定基准拾取部p0的坐标。即，根据实施方式，设定基准拾取部p0的基准位置的方法可采取多样的方法。因此，虽然已根据参照附图说明的实施例而进行了针对本发明的具体的说明，然而，上述实施例仅仅将本发明的优选实施例作为一例而进行了说明，因此，本发明不应被理解为局限于上述的实施例，本发明的权利范围应被理解为权利要求书的范围及与此等同的范围。当前第1页12当前第1页12