豆制品加工用除砂设备的制作方法

本实用新型涉及豆制品加工技术领域，尤其涉及豆制品加工用除砂设备。

背景技术：

在豆制品生产加工中，除砂是一道必不可少的工序，传统的除砂是采用手工挑拣，然后搅拌淘洗，从而达到除去砂子的目的。目前，随着食品加工业规模的发展，除砂淘洗水平还停留在传统的水平，此种做法虽能解决问题，但是存在劳动强度大、耗时长且除砂不彻底的缺点，不能满足现代化生产需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的豆制品加工用除砂设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

豆制品加工用除砂设备，包括壳体，所述壳体的顶端盖有端盖，所述端盖的中间部位通过轴承转动安装有转动柱，转动柱为中空结构，壳体的内部设有第一清洗盒和第二清洗盒，第一清洗盒位于第二清洗盒的上方，转动柱的一端依次穿过第一清洗盒和第二清洗盒，转动柱的一端与壳体的底端内壁接触，所述转动柱的外壁固定安装有第一搅动棒和第二搅动棒，第一搅动棒位于第一清洗盒内，第二搅动棒位于第二清洗盒内，转动柱开设有多个均匀排布的第一漏孔和第二漏孔，第一漏孔靠近第一清洗盒的底端内壁，第二漏孔靠近第二清洗盒的内壁，转动柱的内部设有导流杆，导流杆的一端穿过壳体的底端延伸到壳体外，导流杆的内部开设有第一导流孔和第二导流孔，第一导流孔与第一漏孔相匹配，第二导流孔与第二漏孔相匹配，导流杆与壳体的底端活动安装。

优选的，所述端盖的顶端一侧固定安装有电机，电机的输出轴固定安装有第一齿轮，转动柱的另一端固定安装有第二齿轮，第一齿轮与第二齿轮相啮合，端盖的顶端另一侧固定安装有注水管。

优选的，所述第一清洗盒的两侧顶端均焊接有卡板，壳体的两侧顶端开设有卡口，卡板分别位于卡口内，第一清洗盒和第二清洗盒的底端均为倾斜式结构。

优选的，所述壳体的内壁焊接有三个等高的支撑板，支撑板均开设有插孔，第二清洗盒的底端外壁焊接有三个卡栓，三个卡栓分别延伸到插孔内，壳体的一侧底端固定安装有排水管。

本实用新型的有益效果是：通过第一清洗盒能够对大颗粒的砂石筛分，黄豆落入到第二清洗盒内，大颗粒的砂石从第一导流孔排出，通过第二清洗盒对小颗粒的砂石分离，黄豆从第二导流孔排出，整个装置能够完成两级分离，有效分离黄豆中绝大部分砂石，比传统的人工分离更方便，本设计结构合理，操作简单，使用方便，能够有效快速分离砂石，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的豆制品加工用除砂设备的主视剖视结构示意图；

图2为本实用新型提出的豆制品加工用除砂设备的壳体侧视结构示意图。

图中：1壳体、2第一搅动棒、3第一清洗盒、4端盖、5电机、6第一齿轮、7第二齿轮、8转动柱、9注水管、10卡板、11第一漏孔、12第一导流孔、13第二漏孔、14支撑板、15卡栓、16导流杆、17第二导流孔、18排水管、19第二搅动棒、20第二清洗盒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，豆制品加工用除砂设备，包括壳体1，壳体1的顶端盖有端盖4，端盖4的中间部位通过轴承转动安装有转动柱8，转动柱8为中空结构，壳体1的内部设有第一清洗盒3和第二清洗盒20，第一清洗盒3位于第二清洗盒20的上方，转动柱8的一端依次穿过第一清洗盒3和第二清洗盒20，转动柱8的一端与壳体1的底端内壁接触，转动柱8的外壁固定安装有第一搅动棒2和第二搅动棒19，第一搅动棒2位于第一清洗盒3内，第二搅动棒19位于第二清洗盒20内，转动柱8开设有多个均匀排布的第一漏孔11和第二漏孔13，第一漏孔11靠近第一清洗盒3的底端内壁，第二漏孔13靠近第二清洗盒20的内壁，转动柱8的内部设有导流杆16，导流杆16的一端穿过壳体1的底端延伸到壳体1外，导流杆16的内部开设有第一导流孔12和第二导流孔17，第一导流孔12与第一漏孔11相匹配，第二导流孔17与第二漏孔13相匹配，导流杆16与壳体1的底端活动安装。

本实施例中，使用时，启动电机5，电机5带动第一齿轮6转动，第一齿轮6带动第二齿轮7转动，从而带动转动柱8转动，实现第一搅动棒2和第二搅动棒19搅动，壳体1中加入水，由于第一清洗盒3的孔只够黄豆通过，大颗粒的砂石不能通过，黄豆落入第二清洗盒20，第二清洗盒20的孔只能小颗粒砂石通过，黄豆不能通过，小颗粒砂石落入壳体1的底部，分离完成后，推动导流杆16，使得第一导流孔12与第一漏孔11对齐，第二导流孔17与第二漏孔13对齐，从而大颗粒砂石在第一搅动棒2搅动下从第一导流孔12排出，黄豆在第二搅动棒19搅动下从第二导流孔17排出，从而完成除砂，打开排水管18，小颗粒砂石跟着污水排出。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。