一种芯片扩膜机构及芯片分选机的制作方法

本实用新型涉及芯片筛选设备领域，尤其涉及一种芯片扩膜机构及芯片分选机。

背景技术：

芯片筛选即是采用分选台将存在缺陷的芯片识别出来，在采用分选台对芯片进行筛选的过程中需要用到扩膜机构，扩膜机构的作用是对芯片进行扩膜夹紧。

现有的扩膜机构从三个方向对芯片进行夹紧，另一个方向设置进料口，便于工作人员放料，采用上述扩膜机构对芯片进行扩膜时存在以下技术问题：

1、扩膜后芯片上下左右四个方向受力不均匀，左右方向和上方的张紧力较大，而下方的张紧力较小。

2、在张紧力较小的区域内，芯片的张紧力较小，芯片竖直方向较高，在顶针高度不变的情况下，容易出现单次吸不起、吸两颗、或芯片丢失等问题。

3、作业时间延长，芯片流失异常率较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片扩膜机构及芯片分选机，能够解决采用现有扩膜机构对芯片进行扩膜时存在的芯片受力不均匀、单次吸不起、吸两颗、或芯片丢失等问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片扩膜机构，包括：

固定环，其上设有膜，所述膜上放置有芯片；

扩膜环，其包括扩膜上部和扩膜下部，所述扩膜上部和所述扩膜下部形成用于夹设所述固定环的环形腔室，所述环形腔室的一侧设有上料口；

连接组件，包括三个第一连接单元和一第二连接单元，三个所述第一连接单元和一所述第二连接单元沿所述扩膜环的周向均匀分布，所述第二连接单元可拆卸的设于所述上料口。

进一步地，每个所述第一连接单元包括至少两个螺钉。

进一步地，所述第二连接单元包括设于所述扩膜下部上的扩膜夹子下部，及一端抵压于所述扩膜上部的端面且与所述扩膜夹子下部卡接的扩膜夹子上部。

进一步地，所述扩膜夹子上部设有第一卡槽，所述扩膜夹子下部设有能够插入所述第一卡槽的第一卡台。

进一步地，所述第一卡槽设有三个，相邻两个所述第一卡槽之间形成一第二卡台；所述第一卡台设有三个，相邻两个所述第一卡台之间形成能够插入所述第二卡台的一第二卡槽。

进一步地，所述扩膜夹子上部上设有压紧凸台。

进一步地，还包括动力单元，所述动力单元能够驱动所述扩膜夹子上部向扩膜夹子下部运动使所述第一卡台插入所述第二卡槽内且同时使所述压紧凸台抵压于所述扩膜上部的端面上。

进一步地，还包括设于所述环形腔室内的绷紧环及驱动单元，所述驱动单元能够驱动所述扩膜环沿其轴向靠近或远离所述绷紧环。

进一步地，所述驱动单元为电机丝杠结构。

本实用新型还提供了一种芯片分选机，包括上述的芯片扩膜机构。

本实用新型的有益效果：本实用新型中三个第一连接单元和一个第二连接单元沿扩膜环的周向均匀分布，使得扩膜上部、扩膜下部从第一连接单元、第二连接单元所在位置给予固定环的力在四个方向上均衡分布，不会出现膜上部分区域较紧且部分区域较松的现象，使得整个膜的张紧力均匀分布，继而保持平整，避免顶针与膜之间的间隙分布不均而导致出现单次吸不起芯片、吸两颗芯片或芯片丢失等问题，提高了芯片分选的作业效率。

将第二连接单元可拆卸的设于上料口，在上料时可以将第二连接单元拆下，上料完成后采用第二连接单元连接扩膜上部和扩膜下部，避免第二连接单元对从上料口进行上料造成影响。

附图说明

图1是本实用新型所述芯片扩膜机构的俯视图；

图2是本实用新型所述第二连接单元的结构示意图。

图中：

1、扩膜环；10、上料口；11、扩膜上部；12、扩膜下部；

21、第一连接单元；22、第二连接单元；221、扩膜夹子上部；2211、第二卡台；2212、压紧凸台；222、扩膜夹子下部；2221、第一卡台。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

如图1所示，本实施例提供了一种芯片扩膜机构，包括固定环(图中未示出)，扩膜环1和连接组件。其中，固定环为金属环，其上覆盖有膜(图中未示出)，芯片(图中未示出)放置于膜上。扩膜环1包括扩膜上部11和与扩膜上部11相对设置的扩膜下部12，扩膜上部11和扩膜下部12之间形成用于夹设固定环的环形腔室(图中未示出)，环形腔室的一侧设有上料口10，能够从上料口10将放置有芯片的固定环置于环形腔室内。

上述连接组件包括三个第一连接单元21和一个第二连接单元22，三个第一连接单元21和一第二连接单元22沿扩膜环1的周向均匀分布，使得扩膜上部11、扩膜下部12从第一连接单元21、第二连接单元22所在位置给予固定环的力在四个方向上均衡分布，不会出现膜上部分区域较紧且部分区域较松的现象，使得整个膜的张紧力均匀分布，继而保持平整，避免顶针与膜之间的间隙分布不均而导致出现单次吸不起芯片、吸两颗芯片或芯片丢失等问题，提高了芯片分选的作业效率。

由于从上料口10进行上料时，是在带有膜的固定环上放置芯片，芯片具体放置于膜上，在将固定环从上料口10插入环形腔室内，因此上料口10的开度很大，为了避免连接组件对上料造成影响，本实施例将第二连接单元22可拆卸的设于上料口10，在上料时可以将第二连接单元22拆下，上料完成后采用第二连接单元22连接扩膜上部11和扩膜下部12，避免第二连接单元22从上料口10进行上料造成影响。

每个第一连接单元21包括至少两个螺钉，由于第一连接单元21设有三个，而三个第一连接单元21和一第二连接单元22沿扩膜环1的周向均匀分布，其中两个第一连接单元21间隔180度设置，另一第一连接于单元设于中间且与第二连接单元22相对设置。两个相对设置的第一连接单元21均包括四个螺钉，通过四个螺钉连接扩膜上部11和扩膜下部12，另一第一连接单元21附近设有其他结构，因此该第一连接单元21包括两个螺钉。

其中，如图2所示，第二连接单元22包括设于所述扩膜下部12上的扩膜夹子下部222，及一端抵压于所述扩膜上部11的端面且与所述扩膜夹子下部222卡接的扩膜夹子上部221。扩膜夹子下部222通过紧固件固定在扩膜下部12，上述紧固件为螺钉；在将固定环安装在环形腔室内后，再将扩膜夹子上部221与扩膜夹子下部222卡接，并使扩膜夹子上部221的一端抵压于扩膜上部11的上端面，起到连接扩膜上部11和扩膜下部12的作用，从而使得扩膜环1四个方向受力，继而保证扩膜环1四个方向所受力均衡分布。

具体的，所述扩膜夹子上部221设有三个第一卡槽，相邻两个第一卡槽之间形成一第二卡台2211，扩膜夹子下部222设有能够插入第一卡槽的三个第一卡台2221，相邻两个第一卡台2221之间形成能够插入第二卡台2211的一第二卡槽。通过第一卡槽和第一卡台2221、第二卡槽和第二卡台2211的配合实现扩膜夹子上部221和扩膜夹子下部222之间的卡接。

扩膜夹子上部221的一侧设有压紧凸台2212，在连接扩膜夹子上部221和扩膜夹子下部222的时候，将压紧凸台2212置于扩膜上部11的上方，而后下压使第一卡台2221进入第一卡槽内，第二卡台2211进入第二卡槽内，而压紧凸台2212的下表面抵压在扩膜上部11的上表面，从而完成对扩膜上部11和扩膜下部12的连接。

上述芯片扩膜机构还包括动力单元，动力单元能够驱动扩膜夹子上部221向扩膜夹子下部222运动使第一卡台2221插入所述第二卡槽内且同时使压紧凸台2212抵压于扩膜上部11的端面上。优选地，上述动力单元为气缸或直线电机等。当然还可以采用手工作业将扩膜夹子上部221连接于扩膜夹子下部222上。

上述芯片扩膜结构还包括设于所述环形腔室内的绷紧环及驱动单元，所述驱动单元能够驱动所述扩膜环1沿其轴向靠近或远离所述绷紧环使所述绷紧环绷紧膜。通过设置绷紧环和驱动单元能够使绷紧环作用于膜的圆周边缘，继而将膜整个绷紧，使得膜的周向受力均衡。优选地，上述驱动单元为电机丝杠结构，当然还可以采用其他结构如直线电机；气缸等，在此不在具体限定。

本实施例还提供了一种芯片分选机，包括上述的芯片扩膜机构。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。