一种高低温测试分选一体机的制作方法

本发明涉及半导体自动工业化生产领域，具体涉及一种高低温测试分选一体机。

背景技术：

由于现代社会发展的需要，电子装备产品使用的要求与性能的越来越高，要求电子元器件不仅具有良好性能与可靠性，而且能够适应常温(20℃～30℃)、高温(80℃～150℃)或者低温(0℃～-50℃)环境状态下进行各类性能检测。

通常在常温环境下，进行半导体电子元器件性能测试相对比较容易，在高温或者低温环境状态下相对较难，因机械设计、材料结构、工艺技术等限制，很难将半导体电子元器件集成在一台设备上进行高低温测试。通常采用独立的常温测试设备、高温测试设备、低温测试设备等组成工艺流程，来完成这类电子元器件需要高低温测试的要求，这样会导致设备使用场地大，成本较高。然而，国外进口的高低温一体机设备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了中小企业的发展。

技术实现要素：

根据以上现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提出一种高低温测试分选一体机，通过合理布局，将多个温度区间的测试设备完整地集成在一台设备上，节省了场地空间，减少产品搬运时间，节约了成本，提高了工作效率。

一种高低温测试分选一体机，包括：

投放装置，进行元器件的输送，并对所述元器件进行分离排序；

第一常温检测装置，接收来自所述投放装置分离排序后的元器件，提供常温检测的环境，对元器件进行低温测试前的第一次常温电性参数测试，并记录所述第一次常温电性参数测试的信息数据；

低温检测装置，接收来自所述第一常温监测装置的元器件，提供低温检测的环境，对元器件进行低温电性参数测试，并记录所述低温电性参数测试的信息数据；

中转装置，接收来自所述低温检测装置的元器件，低温状态下的元器件与室温空气进行温度传导，元器件吸热逐渐恢复到室温，再将元器件转移至下道工序；

高温检测装置，接收来自所述中转装置的元器件，提供高温检测的环境，对元器件进行高温电性参数测试，并记录所述高温电性参数测试的信息数据；

第二常温检测装置，接收来自所述高温检测装置的元器件，提供常温检测的环境，对元器件进行高温测试后的第二次常温电性参数测试，并记录所述第二次常温电性参数测试的信息数据；

位置纠正装置，设置在投放装置和第一常温检测装置之间以及高温检测装置和所述第二常温检测装置之间，对元器件的方向位置纠正处理，使每一个元器件方向位置保持一致。

可选的，所述投放装置包括振动送料器、元器件检测杆、静电消除风扇、气动送料轨道和高速分离机构，所述振动送料器具有输入端和输出端，振动送料器的输入端设置为元器件储放盘，振动送料器的输出端连接有所述气动送料轨道的输入端，振动送料器的侧部设有对元器件进行检测的所述元器件检测杆和消除元器件静电的静电消除风扇，气动送料轨道的输出端设有所述高速分离机构，高速分离机构的侧部设有驱动高速分离机构对元器件进行分离的分离驱动电机。

可选的，所述第一常温检测装置包括第一测试座连接座、第一测试座支撑板、第一测试座、第一定位夹、第一测试pcb板和第一测试线连接孔，所述第一测试座连接座的上端面通过所述第一测试连接座支撑板与所述第一测试座连接，第一测试座上端面固定有所述第一测试pcb板，第一测试pcb板上固定有所述第一定位夹，第一测试pcb板一端的端部还电性连接有所述第一测试线连接孔，第一测试座连接座的下端设有第一z轴调整板，所述第一z轴调整板的下端设有第一x轴调整板，所述第一x轴调整板的下端设有第一y轴调整板；

所述第二常温检测装置包括第二测试座连接座、第二测试座支撑板、第二测试座、第二定位夹、第二测试pcb板和第二测试线连接孔，所述第二测试座连接座的上端面通过所述第二测试连接座支撑板与所述第二测试座连接，第二测试座上端面固定有所述第二测试pcb板，第二测试pcb板上固定有所述第二定位夹，第二测试pcb板二端的端部还电性连接有所述第二测试线连接孔，第二测试座连接座的下端设有第二z轴调整板，所述第二z轴调整板的下端设有第二x轴调整板，所述第二x轴调整板的下端设有第二y轴调整板。

可选的，所述低温检测装置四周包覆有制冷隔热板，低温检测装置包括低温入料机构、制冷轨道机构和低温出料机构，所述制冷轨道机构的输入端与所述低温入料机构的输出端连接，制冷轨道机构的输出端与所述低温出料机构的输入端连接，低温入料机构包括低温入料检测传感器、低温入料端助推机构、低温入料轨道、低温入料轨道盖板、低温入料轨道高度调节机构和低温入料支撑板，所述低温入料支撑板上设有所述低温入料轨道高度调节机构，低温入料轨道调节机构的上端面固定有所述低温入料轨道，低温入料轨道的输入端设有所述低温入料检测传感器和所述低温入料端助推机构，低温入料轨道上端覆盖有所述低温入料轨道盖板，制冷轨道机构包括制冷轨道、制冷轨道盖板、制冷导热板、制冷媒导管、制冷内部隔热板和低温测试机构，低温入料轨道的输出端与所述制冷轨道的输入端连通，制冷轨道上端覆盖有所述制冷轨道盖板，制冷轨道的下端固定有所述制冷导热板，制冷导热板处设有与制冷轨道连通的所述制冷媒导管，制冷轨道处还设有所述制冷内部隔热板，所述低温测试机构包括低温测试电路板、低温测试气动压紧机构、低温测试气动挡料机构和低温测试限位机构，制冷轨道的输出端通过低温测试夹紧板固定有所述低温测试电路板，低温测试电路板上端设有所述低温测试气动压紧机构，低温测试压紧机构处设有述低温测试气动挡料机构以及对低温测试气动挡料机构运行轨迹进行限位的所述低温测试限位机构，低温出料机构包括低温出料检测传感器和低温出料轨道、所述低温出料轨道的输入端与制冷轨道的输出端连通，低温出料轨道的输出端设有所述低温出料检测传感器；

所述高温检测装置四周包覆有加热隔热板，高温检测装置包括高温入料机构、加热轨道机构和高温出料机构，所述加热轨道机构的输入端与所述高温入料机构的输出端连接，加热轨道机构的输出端与所述高温出料机构的输入端连接，高温入料机构包括高温入料检测传感器、高温入料端助推机构、高温入料轨道、高温入料轨道盖板、高温入料轨道高度调节机构和高温入料支撑板，所述高温入料支撑板上设有所述高温入料轨道高度调节机构，高温入料轨道调节机构的上端面固定有所述高温入料轨道，高温入料轨道的输入端设有所述高温入料检测传感器和所述高温入料端助推机构，高温入料轨道上端覆盖有所述高温入料轨道盖板，加热轨道机构包括加热轨道、加热轨道盖板、加热导热板、加热棒和高温测试机构，高温入料轨道的输出端与所述加热轨道的输入端连通，加热轨道上端覆盖有所述加热轨道盖板，加热轨道的下端固定有所述加热导热板，加热导热板处设有与加热轨道连通的所述加热棒，所述高温测试机构包括高温测试电路板、高温测试气动压紧机构、高温测试气动挡料机构和高温测试限位机构，高温轨道的输出端通过高温测试夹紧板固定有所述高温测试电路板，高温测试电路板上端设有所述高温测试气动压紧机构，高温测试压紧机构处设有述高温测试气动挡料机构以及对高温测试气动挡料机构运行轨迹进行限位的所述高温测试限位机构，高温出料机构包括高温出料检测传感器和高温出料轨道、所述高温出料轨道的输入端与制冷轨道的输出端连通，高温出料轨道的输出端设有所述高温出料检测传感器。

可选的，所述中转装置包括高速搬运装置和中转导热台，所述高速搬运装置用于将元器件从低温检测装置处转移至所述中转导热台处和将元器件从中专散热台转移至高温测试装置处；

高速搬运装置包括电机安装座、传动电机、连杆组件、电磁吸附装置、电磁铁固定件、转运推杆、直线导轨和转运吸嘴，所述电机安装座上安装有所述传动电机，传动电机的输出轴传动连接所述连杆组件，连杆组件上设有所述直线导轨，直线导轨上滑动连接有所述转运推杆，所述转运推杆上端端部固定有所述电磁铁固定件，转运推杆下端端部固定有所述转运吸嘴，电磁铁固定件上方设有所述电磁吸附装置；

中转导热台包括中转直驱电机、中转载盘、元器件导模、中转真空分配机构、中转入料检测传感器和中转出料检测传感器，所述中转直驱电机的输出轴传动连接所述中转载盘，中转载盘上圆周分布有若干所述元器件导模，中转载盘上设有所述中转真空分配机构，中转真空分配机构与元器件导模连接，中转载盘的侧部分别设有所述中转入料检测传感器和所述中转出料检测传感器，中转入料检测传感器设置在中转出料检测传感器的一侧。

可选的，所述位置纠正装置包括旋转纠正装置和定位纠正装置；

所述旋转纠正装置设置在投放装置和第一常温检测装置之间，包旋转纠正底座、旋转纠正元器件检测传感器、转向伺服电机和旋转纠正座，所述旋转纠正底座上安装有所述转向伺服电机，转向伺服电机的输出轴贯穿旋转纠正底座并传动连接有所述旋转纠正座，旋转纠正座的侧部设有所述旋转纠正元器件检测传感器，旋转纠正座的下端设有旋转纠正z轴调整板，所述旋转纠正z轴调整板的下端设有旋转纠正x轴调整板，所述旋转纠正x轴调整板的下端设有旋转纠正y轴调整板；

所述定位纠正装置设置在高温检测装置和第二常温检测装置之间，包定位纠正底座、定位纠正元器件检测传感器和定位纠正座，所述定位纠正底座上固定有所述定位纠正座，定位纠正座的侧部设有所述定位纠正元器件检测传感器，定位纠正座的下端设有定位纠正z轴调整板，所述定位纠正z轴调整板的下端设有定位纠正x轴调整板，所述定位纠正x轴调整板的下端设有定位纠正y轴调整板。

可选的，还包括用于对元器件进行编带封装的编带封装装置，所述编带封装装置设置在第二常温检测装置工序之后，编带封装装置与第二常温检测装置之间按工序顺序依次设有三维五面视觉检测装置和集中分料装置。

可选的，所述投放装置和所述旋转纠正装置之间还设有对元器件进行视像检查用来判断元器件方向及位置的元器件视像检测装置。

可选的，还包括用于对元器件进行转移的主塔转盘装置，所述主塔转盘装置包括主塔直驱电机、主塔载盘、真空导气杆、主塔真空分配机构、音圈电机下压机构和吸嘴，所述主塔直驱电机的输出轴传动连接所述主塔载盘，主塔载盘上圆周分布有若干所述吸嘴，主塔载盘上设有所述真空导气杆和所述主塔真空分配机构，真空导气杆与主塔真空分配机构连通，主塔真空分配机构与吸嘴连接，吸嘴上方设有若干所述音圈电机下压机构。

本发明的优点在于：通过合理布局，将机器设备分为器件投放区域、常温测试区域、低温测试区域、中转导热区域、高温测试区域、外观检测区域、编带与分类区域等，使半导体电子元器件在同一台设备上，通过机械的高速取放转移技术，实现了常温电性测试、低温电性测试、高温电性测试、外观检测、分选分类、编带封装等生产工序，将原本需要多种独立的常温、低温、高温测试分选设备完整地集成在一台设备上，实现其对电子元器件进行多种温度环境状态下电性能测试，其结果能够满足半导体电子元器件常、低、高温度环境下电性能测度的封装工艺要求，节省了场地空间，减少产品搬运时间，节约了成本，提高了工作效率。

附图说明

图1和图2为本发明实施例中两种不同视角下的结构示意图；

图3为本发明实施例的俯视图；

图4为本发明实施例中投放装置的结构示意图；

图5为本发明实施例中第一常温检测装置的结构示意图；

图6为本发明实施例中低温检测装置的结构示意图；

图7为本发明实施例中低温检测装置内部的结构示意图；

图8为本发明实施例中高温检测装置的结构示意图；

图9为本发明实施例中高温检测装置内部的结构示意图；

图10为本发明实施例中高速搬运装置的结构示意图；

图11为本发明实施例中中转导热台的结构示意图；

图12为本发明实施例中旋转纠正装置的结构示意图；

图13为本发明实施例中定位纠正装置的结构示意图；

图14为本发明实施例中主塔转盘装置的结构示意图；

图15为本发明实施例中主塔转盘装置的正视图；

图16为本发明实施例的原理图；

图17为本发明实施例的流程图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

作为一个实施例，本发明提出一种高低温测试分选一体机，包括：

投放装置，进行元器件的输送，并对所述元器件进行分离排序；

第一常温检测装置，接收来自所述投放装置分离排序后的元器件，提供常温检测的环境，对元器件进行低温测试前的第一次常温电性参数测试，并记录所述第一次常温电性参数测试的信息数据；

低温检测装置，接收来自所述第一常温监测装置的元器件，提供低温检测的环境，对元器件进行低温电性参数测试，并记录所述低温电性参数测试的信息数据；

中转装置，接收来自所述低温检测装置的元器件，低温状态下的元器件与室温空气进行温度传导，元器件吸热逐渐恢复到室温；

高温检测装置，接收来自所述中转装置的元器件，提供高温检测的环境，对元器件进行高温电性参数测试，并记录所述高温电性参数测试的信息数据；

第二常温检测装置，接收来自所述高温检测装置的元器件，提供常温检测的环境，对元器件进行高温测试后的第二次常温电性参数测试，并记录所述第二次常温电性参数测试的信息数据；

位置纠正装置，设置在投放装置和第一常温检测装置之间以及高温检测装置和所述第二常温检测装置之间，对元器件的方向位置纠正处理，使每一个元器件方向位置保持一致。

通过该一体机的设计，通过合理布局，将机器设备分为器件投放区域、常温测试区域、低温测试区域、中转导热区域、高温测试区域、外观检测区域、编带与分类区域等，使半导体电子元器件在同一台设备上，通过机械的高速取放转移技术，实现了常温电性测试、低温电性测试、高温电性测试、外观检测、分选分类、编带封装等生产工序，将原本需要多种独立的常温、低温、高温测试分选设备完整地集成在一台设备上，实现其对电子元器件进行多种温度环境状态下电性能测试，其结果能够满足半导体电子元器件常、低、高温度环境下电性能测度的封装工艺要求，节省了场地空间，减少产品搬运时间，节约了成本，提高了工作效率。

下面对本发明较佳实现方式进行详细说明。

请参阅图1、图2和图3，该一体机包括：

投放装置2，进行元器件的输送，并对元器件进行分离排序；

第一常温检测装置3，接收来自投放装置2分离排序后的元器件，提供常温检测的环境，对元器件进行低温测试前的第一次常温电性参数测试，并记录第一次常温电性参数测试的信息数据；

低温检测装置4，接收来自第一常温监测装置3的元器件，提供低温检测的环境，对元器件进行低温电性参数测试，并记录低温电性参数测试的信息数据；

中转装置5，接收来自低温检测装置4的元器件，低温状态下的元器件与室温空气进行温度传导，元器件吸热逐渐恢复到室温，再将元器件转移至高温检测装置6处；

高温检测装置6，接收来自中转装置5的元器件，提供高温检测的环境，对元器件进行高温电性参数测试，并记录高温电性参数测试的信息数据；

第二常温检测装置7，接收来自高温检测装置6的元器件，提供常温检测的环境，对元器件进行高温测试后的第二次常温电性参数测试，并记录第二次常温电性参数测试的信息数据；

位置纠正装置8，设置在投放装置2和第一常温检测装置3之间以及高温检测装置6和第二常温检测装置7之间，对元器件的方向位置纠正处理，使每一个元器件方向位置保持一致；

主塔转盘装置1，负责元器件的转移，例如将元器件从投放装置2转移至第一常温检测装置3、第一常温检测装置3转移至低温检测装置4、从高温检测装置6转移至第二常温检测装置7以及从第二常温检测装置7转移至后面的工序中。

请参阅图4，投放装置2包括振动送料器21、元器件检测杆23、静电消除风扇24、气动送料轨道25和高速分离机构26，振动送料器21具有输入端和输出端，振动送料器21的输入端设置为元器件储放盘22，振动送料器21的输出端连接有气动送料轨道25的输入端，振动送料器21的侧部设有对元器件检测有无的元器件检测杆23和消除元器件静电的静电消除风扇24，元器件检测杆23检测到元器件储放盘22上没有元器件时，可以提醒进行加料，确保整机进行连续生产。气动送料轨道25内斜向前分布了若干吹气槽，当元器件从振动送料器21推送进入气动送料轨道25内后，元器件由于气流的作用处于半悬浮状态，被气流推动至气动送料轨道25输出端的高速分离机构26处，高速分离机构26的侧部设有驱动高速分离机构26对元器件进行分离的分离驱动电机27，高速分离机构26的分离原理为分离驱动电机27的输出端传动连接的偏心轮机构与连杆机构，使气动送料轨道25输出端最前端第一颗元件与气动送料轨道25分离，同时连杆机构上设有阻挡片，阻挡片会阻挡第二颗元件，当偏心轮行程返回时阻挡片抬起使第二颗元件达到气动送料轨道25输出端最前端，当偏心轮离开时，再阻挡下一颗元件，如此循环，实现分离每一颗元件。

请参阅图5，第一常温检测装置3与第二常温检测装置7结构类似，这里以第一常温检测装置3为例进行说明。第一常温检测装置3包括第一测试座连接座31、第一测试座支撑板32、第一测试座33、第一定位夹34、第一测试pcb板35和第一测试线连接孔36，第一测试座连接座31的上端面通过第一测试连接座支撑板32与第一测试座33连接，第一测试座33上端面固定有第一测试pcb板35，第一测试pcb板35上固定有第一定位夹34，第一测试pcb板35一端的端部还电性连接有第一测试线连接孔36，第一测试座连接座31的下端设有第一z轴调整板37，第一z轴调整板37的下端设有第一x轴调整板38，第一x轴调整板38的下端设有第一y轴调整板3，通过第一z轴调整板37、第一x轴调整板38和第一y轴调整板39对第一测试pcb板35进行位置的微调。

第二常温检测装置7包括第二测试座连接座、第二测试座支撑板、第二测试座、第二定位夹、第二测试pcb板和第二测试线连接孔，第二测试座连接座的上端面通过第二测试连接座支撑板与第二测试座连接，第二测试座上端面固定有第二测试pcb板，第二测试pcb板上固定有第二定位夹，第二测试pcb板二端的端部还电性连接有第二测试线连接孔，第二测试座连接座的下端设有第二z轴调整板，第二z轴调整板的下端设有第二x轴调整板，第二x轴调整板的下端设有第二y轴调整板。

请参阅图6和图7，低温检测装置4四周包覆有制冷隔热板44，低温检测装置4包括低温入料机构41、制冷轨道机构42和低温出料机构43，制冷轨道机构42的输入端与低温入料机构41的输出端连接，制冷轨道机构42的输出端与低温出料机构43的输入端连接，低温入料机构41包括低温入料检测传感器411、低温入料端助推机构412、低温入料轨道413、低温入料轨道盖板414、低温入料轨道高度调节机构415和低温入料支撑板416，低温入料支撑板416上设有低温入料轨道高度调节机构415，低温入料轨道调节机构415的上端面固定有低温入料轨道414，低温入料轨道414的输入端设有低温入料检测传感器411和低温入料端助推机构412，低温入料轨道412上端覆盖有低温入料轨道盖板414，制冷轨道机构42包括制冷轨道、制冷轨道盖板421、制冷导热板422、制冷媒导管423、制冷内部隔热板424和低温测试机构，低温入料轨道413的输出端与制冷轨道的输入端连通，制冷轨道上端覆盖有制冷轨道盖板421，制冷轨道的下端固定有制冷导热板422，制冷导热板422处设有与制冷轨道连通的制冷媒导管423，制冷轨道处还设有制冷内部隔热板424，低温测试机构包括低温测试电路板425、低温测试气动压紧机构426、低温测试气动挡料机构427和低温测试限位机构428，制冷轨道的输出端通过低温测试夹紧板429固定有低温测试电路板425，低温测试电路板425上端设有低温测试气动压紧机构426，低温测试压紧机构426处设有述低温测试气动挡料机构427以及对低温测试气动挡料机构427运行轨迹进行限位的低温测试限位机构428，低温出料机构43包括低温出料检测传感器431和低温出料轨道432、低温出料轨道432的输入端与制冷轨道的输出端连通，低温出料轨道432的输出端设有低温出料检测传感器431。

请参阅图8和图9，高温检测装置6四周包覆有加热隔热板64，高温检测装置6包括高温入料机构61、加热轨道机构62和高温出料机构63，加热轨道机构62的输入端与高温入料机构61的输出端连接，加热轨道机构62的输出端与高温出料机构63的输入端连接，高温入料机构61包括高温入料检测传感器611、高温入料端助推机构612、高温入料轨道613、高温入料轨道盖板614、高温入料轨道高度调节机构615和高温入料支撑板616，高温入料支撑板616上设有高温入料轨道高度调节机构615，高温入料轨道调节机构615的上端面固定有高温入料轨道614，高温入料轨道614的输入端设有高温入料检测传感器611和高温入料端助推机构612，高温入料轨道612上端覆盖有高温入料轨道盖板614，加热轨道机构62包括加热轨道、加热轨道盖板621、加热导热板622、加热棒623和高温测试机构，高温入料轨道613的输出端与加热轨道的输入端连通，加热轨道上端覆盖有加热轨道盖板621，加热轨道的下端固定有加热导热板622，加热导热板622处设有与加热轨道连通的加热棒623，此外还可以在加热轨道内设置对温度进行测试的感温探头，高温测试机构包括高温测试电路板625、高温测试气动压紧机构626、高温测试气动挡料机构627和高温测试限位机构628，高温轨道的输出端通过高温测试夹紧板629固定有高温测试电路板625，高温测试电路板625上端设有高温测试气动压紧机构626，高温测试压紧机构626处设有述高温测试气动挡料机构627以及对高温测试气动挡料机构627运行轨迹进行限位的高温测试限位机构628，高温出料机构63包括高温出料检测传感器621和高温出料轨道622、高温出料轨道622的输入端与制冷轨道的输出端连通，高温出料轨道622的输出端设有高温出料检测传感器621。

制冷轨道和加热轨道上端面都设置有若干孔槽。对应的制冷轨道和加热轨道侧部设有若干元器件助推机构，该助推机构包括助推电机、助推杆和助推杆头，助推电机的输出轴传动连接助推杆，助推杆上设有与助推杆垂直设置的助推杆头，助推电机工作时，带动助推杆头转动，拨动元器件在轨道内前行，制冷轨道和加热轨道都可以倾斜设置，便于元器件的前进。

中转装置5包括高速搬运装置51和中转导热台52，高速搬运装置51用于将元器件从低温检测装置4处转移至中转导热台52处，中转导热台52再将元器件转移至高温测试装置6处。

请参阅图10，高速搬运装置51包括电机安装座511、传动电机512、连杆组件513、电磁吸附装置514、电磁铁固定件515、转运推杆516、直线导轨517和转运吸嘴518，电机安装座511上安装有传动电机512，传动电机512的输出轴传动连接连杆组件513，连杆组件513上设有直线导轨517，直线导轨517上滑动连接有转运推杆516，转运推杆516上端端部固定有电磁铁固定件515，转运推杆516下端端部固定有转运吸嘴518，电磁铁固定件515上方设有电磁吸附装置514，传动电机512带动连杆组件513运动，实现转运吸嘴518与元器件逐渐接近或者逐渐远离的过程，当转运吸嘴518接触到元器件并吸附到元器件之后，气动电磁吸附装置514，电磁吸附电磁铁固定件515向上运动，完成拾取元器件的操作。

请参阅图11，中转导热台52包括中转直驱电机521、中转载盘522、元器件导模523、中转真空分配机构524、中转入料检测传感器525和中转出料检测传感器526，中转直驱电机521的输出轴传动连接中转载盘522，中转载盘522上圆周分布有若干元器件导模523，中转载盘522上设有中转真空分配机构524，中转真空分配机构524与元器件导模523连接，中转载盘522的侧部分别设有中转入料检测传感器525和中转出料检测传感器526，中转入料检测传感器525设置在中转出料检测传感器526的一侧。中转直驱电机521带动中转载盘522转动，中转载盘522上设有多个负责装载元器件的的元器件导模523.本实施例中元器件导模523设置为16个，中转真空分配机构524通过管道与每个元器件导模523连通，负压吸附元器件，使得元器件在元器件导模523中稳固放置。

位置纠正装置8包括旋转纠正装置81和定位纠正装置82。

请参阅图12，旋转纠正装置81设置在投放装置2和第一常温检测装置3之间，包旋转纠正底座811、旋转纠正元器件检测传感器812、转向伺服电机813和旋转纠正座814，第旋转纠正底座811上安装有转向伺服电机813，转向伺服电机813的输出轴贯穿旋转纠正底座811并传动连接有旋转纠正座814，旋转纠正座814的侧部设有旋转纠正元器件检测传感器812，旋转纠正座811的下端设有旋转纠正z轴调整板815，旋转纠正z轴调整板815的下端设有旋转纠正x轴调整板816，旋转纠正x轴调整板816的下端设有旋转纠正y轴调整板817。转向伺服电机813带动旋转纠正座814转动，旋转纠正座814与元器件相匹配，进而对元器件的方向位置纠正处理，使每一个元器件方向位置保持一致。

请参阅图13，定位纠正装置82设置在高温检测装置6和第二常温检测装置7之间，包定位纠正底座821、定位纠正元器件检测传感器822和定位纠正座823，定位纠正底座821上固定有定位纠正座823，定位纠正座823的侧部设有定位纠正元器件检测传感器822，定位纠正座821的下端设有定位纠正z轴调整板824，定位纠正z轴调整板824的下端设有定位纠正x轴调整板825，定位纠正x轴调整板825的下端设有定位纠正y轴调整板826。定位纠正座823用于对元器件的位置进行微调整，通过定位纠正z轴调整板824、定位纠正x轴调整板825和定位纠正y轴调整板826对定位纠正底座821进行位置上的微调。

还包括用于对元器件进行编带封装的编带封装装置12，编带封装装置12设置在第二常温检测装置7工序之后，编带封装装置12与第二常温检测装置7之间按工序顺序依次设有三维五面视觉检测装置10和集中分料装置11。

投放装置2和旋转纠正装置81之间还设有对元器件进行视像检查用来判断元器件方向及位置的元器件视像检测装置9。

请参阅图14和图15，主塔转盘装置1包括主塔直驱电机101、主塔载盘102、真空导气杆103、主塔真空分配机构104、音圈电机下压机构105和吸嘴106，主塔直驱电机101的输出轴传动连接主塔载盘102，主塔载盘102上圆周分布有若干吸嘴106，主塔载盘522上设有真空导气杆103和主塔真空分配机构104，真空导气杆103与主塔真空分配机构104连通，主塔真空分配机构104与吸嘴106连接，吸嘴106上方设有若干音圈电机下压机构105。音圈电机下压机构105下压吸嘴106，是的吸嘴106与元器件相接触，主塔真空分配机构104则通过管道与每个吸嘴106连通，并由真空导气杆103抽气或者通气，实现负压吸附元器件或者正压吹走卸载掉元器件。

请参阅图16和图17，该一体机的工作流程为：

s1)将元件器放置于投放装置2的元器件储放盘22上，振动供料器21进行振动送料，并从气动送料轨道25处进行自动排序分离，输送至主塔转盘装置1的吸嘴106工作位置下方；

s2)经过主塔转盘装置1的吸嘴106提取元器件，传送至元器件视像检测装置9，通过ccd高速工业相机对元器件进行视像检查，判断器件在吸嘴106上的方向及位置，为后工序处理收集数据，元器件事项检测装置9是用于检测元器件是否偏移太大，如果太大就抛弃该元器件，以及用于对外形是非对称的元器件方向极性判断，但对于外形对称的元件是无法判断其方向极性，所以可能还需要用到专门的极性测试装置，所其电性判断元件方向极性，吸嘴106带动元器件传送至极性测试装置，极性测试装置对吸嘴106上的元器件进行极性测试判断，确定其在吸嘴106上的方向，记录信息数据；

s3)吸嘴106随后继续带动元器件传送至旋转纠正装置81，旋转纠正装置81根据前工序收集到的信息数据，对元器件的方向位置纠正处理，使吸嘴106上每一个器件方向位置一致；

s4)纠正完成后，吸嘴106继续带动元器件传送至第一常温检测装置3，第一常温检测装置3根据元器件产品的测试要求，测试电性参数并收集记录信息数据；

s5)吸嘴106继续带动元器件传送至低温检测装置4的输入端，低温入料检测传感器411检测到元器件后经过入料吹嘴，入料吸嘴是在低温检测装置4和高温检测装置4中单独设置，其气流方向是水平的，通过吹出的气流使元器件进入到制冷轨道或者加热轨道内，吸嘴106负压吸附元器件，当接入正压时只是释放元器件，气流方向是垂直的，通过入料吹嘴的气流将元器件从吸嘴106中分离，进入制冷轨道内(0℃～-50℃)，元器件在制冷轨道内充分导热后，在低温环境内进行电性测试，并收集记录信息数据，测试完成后，元器件经助推机构送至低温检测装置4的输出端；

s6)低温检测装置4的低温出料检测传感器431检测到元器件后，高速搬运装置51将元器件转送至中转导热台52的元器件导模523中，中转导热台52旋转将元器件运送至出料检测中转出料检测传感器526处，另一组高速搬运装置51再将元器件从中转导热台2的元器件导模523中转送至高温检测装置6的输入端；

s7)高温检测装置6输入端的高温入料检测传感器611检测到元器件后，经过入料吹嘴，将元器件送进加热轨道内(80℃～150℃)，元器件在加热轨道内充分导热后，在高温环境内进行电性测试，并收集记录信息数据，测试完成后，元器件经助推机构送至高温检测装置6的输出端；

s8)高温检测装置6输出端的高温出料检测传感器631检测到元器件后，经过主塔转盘装置1的吸嘴106提取元器件，传送至定位纠正装置82，定位纠正装置82对元器件的位置纠正处理，使吸嘴106上每一个器件纠正位置一致；

s9)吸嘴106带动元器件传送至第二常温检测装置7，第二常温检测装置7根据器件产品的测试要求，测试电性参数并收集记录信息数据；

s10)吸嘴106带动元器件传送至用于外观检测的三维五面视觉检测装置10，通过ccd高速工业相机对吸嘴106上吸附的器件进行五个面的外观检测，记录信息数据；

s11)吸嘴106继续带动元器件传送至集中分料装置11，集中分料装置11是系统根据前面常温测试、低温测试、高温测试等工序收集到的电性参数，以及视觉外观检测信息，将吸嘴106上的元器件进行集中分档分类处理；

s12)对于某些种类的元器件，吸嘴106还会带动元器件传送至编带封装装置12，吸嘴106将元器件放入编带载带中，经封装视觉检测后，与盖带一起进行热压封装，按照一定的数量进行卷盘收集即成品输出，还设置了对应的清料回收装置，清料回收装置功能是当设备中途停机或设备复位时，将转塔吸嘴上所带的器件进行清理回收避免混料。

综上所述，本发明的优点在于：通过合理布局，将机器设备分为器件投放区域、常温测试区域、低温测试区域、中转导热区域、高温测试区域、外观检测区域、编带与分类区域等，使半导体电子元器件在同一台设备上，通过机械的高速取放转移技术，实现了常温电性测试、低温电性测试、高温电性测试、外观检测、分选分类、编带封装等生产工序，将原本需要多种独立的常温、低温、高温测试分选设备完整地集成在一台设备上，实现其对电子元器件进行多种温度环境状态下电性能测试，其结果能够满足半导体电子元器件常、低、高温度环境下电性能测度的封装工艺要求，节省了场地空间，减少产品搬运时间，节约了成本，提高了工作效率。

由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。