钮扣分钮装置的制作方法

本实用新型涉及纺织机械的技术领域，特别是涉及一种钮扣分钮装置。

背景技术：

在对钮扣进行加工时会对钮扣进行镭射(激光)加工，然后对加工后的钮扣进行收集。但是，在批量加工钮扣时会对次品率进行把控。在传统的镭射加工过程中，有时会出现镭射装置不镭射的情况，即钮扣将直接落入回收箱进行收集。因此，上述这种情况将会增大钮扣的次品率。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种钮扣分钮装置，能够降低钮扣的次品率。

其技术方案如下：

一种钮扣分钮装置，包括：安装本体、装配机构、检测处理机构、接料机构与遮挡件，所述装配机构可转动地装设在所述安装本体上，所述装配机构用于放置钮扣，所述检测处理机构用于对位于所述装配机构上的钮扣进行检测，所述接料机构的接料处与所述装配机构的出料处相对应，所述遮挡件可活动地装设在所述接料处，所述遮挡件与所述检测处理机构电性连接，且所述遮挡件用于遮挡所述接料处。

上述钮扣分钮装置在使用时，首先将钮扣放置在装配机构上，然后，通过转动装配机构，使得钮扣(位于装配机构上的钮扣)与检测处理机构进行对位，此时检测处理机构会对钮扣进行检测并加工，待检测处理机构玩出了对钮扣的处理后，装配机构继续转动，使得钮扣与接料机构相对应，即钮扣能够从装配机构的出料处导入接料机构的接料处。在检测处理机构对钮扣进行检测处理时，当装配机构上未装配钮扣或检测处理机构未检测到装配机构上的钮扣(由于未检测到钮扣，检测处理机构将不会对钮扣进行加工处理)时，检测处理机构会控制遮挡件的移动，并将接料机构的接料处遮挡，从而便避免了未加工的钮扣落入到接料机构中，即降低了接料机构中钮扣的次品率。

下面进一步对技术方案进行说明：

所述装配机构包括装配座与多个装配部，多个所述装配部沿所述装配座的周向装设在所述装配座上，且多个所述装配部均用于装配钮扣。

所述装配部包括第一驱动件、顶出件与多个卡接件，多个所述卡接件装设在所述装配座上，且多个所述卡接件在所述装配座上形成用于装设钮扣的装配口，所述第一驱动件与所述顶出件相连，所述顶出件可移动地装设在所述装配口处。

钮扣分钮装置还包括上料机械手，所述钮扣通过所述上料机械手与所述装配部装设配合。

所述检测处理机构包括摄像件、处理器与激光处理件，所述摄像件与所述激光处理件均与所述处理器电性连接，所述摄像件用于采集所述装配机构上的钮扣信息，所述激光处理件用于对所述装配机构上的钮扣进行激光处理。

所述检测处理机构还包括第一补光件与第二补光件，所述第一补光件与所述第二补光件位于所述摄像件的两端，且所述第一补光件与所述第二补光件的发光端均朝向所述装配部。

钮扣分钮装置还包括第二驱动件，所述第二驱动件与所述装配机构相连，所述第二驱动件用于带动所述装配机构在所述安装本体上转动。

所述接料机构包括接料箱，所述接料箱上开设有第一出料通道与第二出料通道，所述第一出料通道的进料口与所述第二出料通道的进料口组成所述接料机构的接料处，所述遮挡件可活动地装设在所述第一出料通道进料口与所述第二出料通道进料口之间，且所述遮挡件能够遮挡所述第一出料通道的进料口或所述第二出料通道的进料口。

钮扣分钮装置还包括接料壳，所述接料壳罩设在所述接料机构的接料处，且所述接料壳开设有接料口，所述第一出料通道的进料口和所述第二出料通道的进料口均与所述接料口相连通，所述遮挡件位于所述接料口处。

钮扣分钮装置还设有第三驱动件，所述第三驱动件与所述检测处理机构电性连接，所述第三驱动件与所述遮挡件相连。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所述的钮扣分钮装置的局部结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所述的钮扣分钮装置的截面结构示意图；

图3为本实用新型一实施例所述的钮扣分钮装置的局部结构示意图。

附图标记说明：

10、钮扣，100、安装本体，200、装配机构，210、装配座，220、装配部，221、顶出件，222、卡接件，300、检测处理机构，310、摄像件，320、激光处理件，330、第一补光件，340、第二补光件，400、接料机构，410、遮挡件，420、接料箱，430、接料处，431、第一出料通道，4311、第一出料通道的进料口，432、第二出料通道，4321、第二出料通道的进料口，433、接料壳，434、第三驱动件，500、上料机械手。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1至图3所示，在一个实施例中，一种钮扣分钮装置，包括：安装本体100、装配机构200、检测处理机构300、接料机构400与遮挡件410，所述装配机构200可转动地装设在所述安装本体100上，所述装配机构200用于放置钮扣10，所述检测处理机构300用于对位于所述装配机构200上的钮扣10进行检测，所述接料机构400的接料处430与所述装配机构200的出料处相对应，所述遮挡件410可活动地装设在所述接料处430，所述遮挡件410与所述检测处理机构300电性连接，且所述遮挡件410用于遮挡所述接料处430。

上述钮扣分钮装置在使用时，首先将钮扣10放置在装配机构200上，然后，通过转动装配机构200，使得钮扣10(位于装配机构200上的钮扣10)与检测处理机构300进行对位，此时检测处理机构300会对钮扣10进行检测并加工，待检测处理机构300玩出了对钮扣10的处理后，装配机构200继续转动，使得钮扣10与接料机构400相对应，即钮扣10能够从装配机构200的出料处导入接料机构400的接料处430。在检测处理机构300对钮扣10进行检测处理时，当装配机构200上未装配钮扣10或检测处理机构300未检测到装配机构200上的钮扣10(由于未检测到钮扣10，检测处理机构300将不会对钮扣10进行加工处理)时，检测处理机构300会控制遮挡件410(盖板或挡片)的移动，并将接料机构400的接料处430遮挡，从而便避免了未加工的钮扣10落入到接料机构400中，即降低了接料机构400中钮扣10的次品率。

如图1和图2所示，在一个实施例中，所述装配机构200包括装配座210与多个装配部220，多个所述装配部220沿所述装配座210的周向装设在所述装配座210上，且多个所述装配部220均用于装配钮扣10。具体地，所述安装本体100为加工台或加工箱。所述装配座210可以为长方体或正方体等形状，在本实施例中，所述装配座210为正方体形状。所述装配部220为四个。当装配座210可转动地装设在所述安装本体100上后，将四个装配部220一一对应的装设在装配座210的四个侧面。即装配座210在安装本体100上进行水平转动，从而使得装配座210的每个侧面均能够移动到预设上料位进行上料(装设钮扣10)。进一步地，由于所述装配座210的四个面均装设有装配部220，从而使得装配座210每转动90°就可以进行一次上料，从而提高了钮扣分钮装置的上料效率。

如图1和图3所示，在一个实施例中，所述装配部220包括第一驱动件、顶出件221与多个卡接件222，多个所述卡接件222装设在所述装配座210上，且多个所述卡接件222在所述装配座210上形成用于装设钮扣10的装配口，所述第一驱动件与所述顶出件221相连，所述顶出件221可移动地装设在所述装配口处。钮扣分钮装置还包括上料机械手500。所述钮扣10通过所述上料机械手500与所述装配部220装设配合。具体地，所述第一驱动件为气缸或电机。所述顶出件221与所述卡接件222均为杆体或柱体。当所述装配部220与上料部位对应后，上料机械手500通过朝向装配机构200移动，从而实现将钮扣10卡入装配口中，此时多个卡接件222会同时对钮扣10进行卡接固定，保证钮扣10在装配口中的固定效果。待钮扣10随装配机构200转动到接料机构400的对应位置后，第一驱动件会控制顶出件221相对于装配机构200进行伸缩移动，从而实现将钮扣10从装配口中顶出。待钮扣10从装配口中顶出后，第一驱动件会控制顶出件221重新复位，避免下一个钮扣10装入装配口时出现阻碍。

如图3所示，在一个实施例中，所述检测处理机构300包括摄像件310、处理器与激光处理件320，所述摄像件310与所述激光处理件320均与所述处理器电性连接，所述摄像件310用于采集所述装配机构200上的钮扣10信息，所述激光处理件320用于对所述装配机构200上的钮扣10进行激光处理。

具体地，所述摄像件310为图像采集器或摄像机。所述处理器为pc处理器或plc处理器。所述激光处理器为激光枪或镭射器。所述摄像件310与所述激光处理件320，分别朝向所述装配座210的不同侧面。例如：当所述装配座210的第一侧面上装有待处理钮扣10后，装配座210顺时针(或逆时针)转动90°，装配座210的第一侧面与所述摄像件310相对应，此时摄像件310采集装配座210第一侧面上的钮扣10信息。待摄像件310信息采集完成后，装配座210会继续顺时针(或逆时针)转动90°，此时装配座210的第一侧面与激光处理件320相对应。同时，摄像件310所采集的钮扣10信息会反馈至处理器，处理器会控制激光处理件320是否对第一侧面上的钮扣10进行激光操作。最后，装配座210会再次转动90°，使得第一侧面上的钮扣10到达与接料机构400相对应的位置并将钮扣10顶出。在上述整个过程中，有时会出现处理器无法采集到装设在装配座210上的钮扣10信息，从而导致无法控制激光处理件320对相应的钮扣10进行加工处理。因此，为了避免未经处理的钮扣10导入接料机构400增加钮扣10加工的次品率，当处理器控制激光处理件320不进行加工时，也会控制遮挡件410遮挡接料机构400的接料处430，从而避免了未经加工的钮扣10导入接料机构400。

如图3所示，在一个实施例中，所述检测处理机构300还包括第一补光件330与第二补光件340。所述第一补光件330与所述第二补光件340位于所述摄像件310的两端，且所述第一补光件330与所述第二补光件340的发光端均朝向所述装配部220。具体地，所述第一补光件330与所述第二补光件340为照明灯或闪光灯。通过第一补光件330与第二补光件340对摄像件310进行补光，从而使得摄像件310所采集的图像更加清晰。

如图1所示，在一个实施例中，钮扣分钮装置还包括第二驱动件。所述第二驱动件与所述装配机构200相连，所述第二驱动件用于带动所述装配机构200在所述安装本体100上转动。具体地，所述第二驱动件为气缸或电机。在对一个钮扣10进行加工处理时，共需要装配座210进行三次转动，且每次转动均为90°。即将钮扣10放置在装配座210上后，装配座210进行第一次转动(转动角度90°)，此时对装配座210上的钮扣10进行图像采集。装配座210进行第二次转动(转动角度90°)，此时对装配座210上的钮扣10进行加工处理。装配座210进行第三次转动(转动角度90°)，此时将装配座210上加工后的钮扣10导离装配座210。进一步地，根据加工需要，也可以对第二驱动件每次转动的间隔时间进行调整。

如图1和图2所示，在一个实施例中，所述接料机构400包括接料箱420，所述接料箱420上开设有第一出料通道431与第二出料通道432，所述第一出料通道的进料口4311与所述第二出料通道的进料口4321组成所述接料机构400的接料处430，所述遮挡件410可活动地装设在所述第一出料通道431进料口与所述第二出料通道432进料口之间，且所述遮挡件410能够遮挡所述第一出料通道的进料口4311或所述第二出料通道的进料口4321。

具体地，所述第一出料通道431用于接收加工完成的钮扣10成品，所述第二出料通道432用于接收未加工的钮扣10半成品。当检测处理机构300未对钮扣10进行加工处理操作，此时该钮扣10即为未处理的半成品，遮挡件410会遮挡第一出料通道的进料口4311，使得所述半成品钮扣10直接导入第二出料通道432进行汇集。当检测处理机构300对钮扣10进行加工处理操作，此时该钮扣10即为成品，遮挡件410会遮挡第二出料通道的进料口4321，使得所述成品钮扣10直接导入第一出料通道431进行汇集。目前，传统方式往往是将成品与半成品钮扣10混杂在一起，当钮扣10的次品率不符合要求时，需要工作人员将混杂的半成品钮扣10挑出。相较于传统的方式，上述钮扣分钮装置实现了对成品钮扣10和半成品钮扣10的分拣与汇集，一方面降低了成品钮扣10的次品率，另一方面也提高了成品钮扣10和半成品钮扣10的分拣效率。

如图1至图3所示，在一个实施例中，钮扣分钮装置还包括接料壳433。所述接料壳433罩设在所述接料机构400的接料处430，且所述接料壳433开设有接料口，所述第一出料通道的进料口4311和所述第二出料通道的进料口4321均与所述接料口相连通，所述遮挡件410位于所述接料口处。钮扣分钮装置还设有第三驱动件434，所述第三驱动件434与所述检测处理机构300电性连接，所述第三驱动件434与所述遮挡件410相连。具体地，所述接料壳433能够增大接料处430的接收体积，从而便于钮扣10更加有效地落入到接料机构400中。所述第三驱动件434为气缸或电机。所述第三驱动件434的驱动端插入所述接料壳433与所述遮挡件410相连。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。