一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备的制作方法

本发明涉及芯片检测装备领域，尤其是涉及芯片老化测试的工装设备领域，具体为一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备。

背景技术：

随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。其中老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。通常对芯片进行老化测试都需要先将每块待测试芯片放置于老化测试治具板的测试座内，再将装夹好芯片的老化测试治具板放入老化测试设备内进行老化测试；为了提高芯片老化测试的效率，现有的老化测试治具板上大都以矩阵的形式排列设置有多个芯片测试座，而在实际作业过程中却都是采用人工手动的方式将待测试芯片逐个摆放并插入到老化测试治具板的芯片测试座内，同样的经老化测试后的芯片冷却后也需要通过人工手动的方式将测试后的芯片从老化测试治具内逐一取出并按测试结果将检测良品、不合格品进行分类存放；这就导致芯片的整个老化测试效率低、工人工作强度大的问题。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供了一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，其能解决现有芯片在老化测试前的摆盘效率底、老化测试后芯片撤盘的分检效率低、工人劳动强度大的问题。

其技术方案为，一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，其包括机架平台、具有芯片吸嘴组件和视觉检测组件的芯片升降送料装置，所述芯片升降送料装置通过三轴联动装置可横向、纵向、竖向三向平移地安装于所述机架平台的上方，其特征在于：所述机架平台上设置有沿纵向直线延伸的芯片托盘上下料装置，所述机架平台上并位于所述芯片托盘上下料装置的横向一侧设置有老化测试治具板定位承载装置，所述老化测试治具板定位承载装置的纵向前端、纵向后端分别设置有治具板上料装置、治具板下料装置，所述机架平台并位于所述治具板上料装置的纵向前侧、治具板下料装置的纵向后侧分别挖空形成进料空腔、出料空腔，所述进料空腔内、出料空腔内分别可移动地放置有移载小车，所述移载小车上放置有用于层叠承载老化测试治具板的框架栏，所述框架栏的纵向前、后侧面均敞开，所述治具板上料装置能够从纵向前侧面的敞开处伸入到位于所述进料空腔的移载小车的框架栏里将老化测试治具板自上而下依次转移至老化测试治具板定位承载装置上，所述治具板下料装置能够将老化测试治具板定位承载装置上的老化测试治具板沿纵向移载至位于所述出料空腔的移载小车的框架栏里并自下而上依次堆叠。

进一步的，所述老化测试治具板定位承载装置包括支撑架、治具板支承机构和治具板限位机构，所述支撑架固装于所述机架平台上，所述治具板支承机构、治具板限位机构安装于所述支撑架上，所述治具板支承机构用于支承由所述治具板上料装置输送而来的老化测试治具板，所述治具板限位机构对由所述治具板支承机构支承的老化测试治具板进行横向、纵向以及竖向位置的限位；

所述支撑架包括一固定底板、以及两块沿纵向平行延伸的纵梁板，两块所述纵梁板均固装于机架平台上且两块纵梁板的底部之间还通过所述固定底板连接；

所述治具板支承机构包括支承板和顶升气缸，所述顶升气缸固装于所述固定底板的底部且顶升气缸的推杆竖直朝向贯穿所述固定底板后通过推杆连接件与所述支承板固接；

所述固定底板与支承板之间还通过顶升导向组件连接，所述顶升导向组件包括导向轴和导向套筒，所述导向套筒的底部具有法兰部，所述导向套筒自下而上贯穿所述固定底板且所述法兰部与所述固定底板的底面通过螺栓固接、所述导向套筒的顶面与所述支承板底面抵接，所述导向轴自下而上贯穿所述导向套筒后与所述支承板固接；

所述治具板限位机构包括横向限位组件、纵向限位组件和竖向限位组件；

所述横向限位组件包括分别设置于所述两块纵梁板的横向内侧面顶部的限位条，两根所述限位条分别具有沿纵向延伸的l形限位部，且两根所述限位条的l形限位部相向对称设置；

所述纵向限位组件安装于所述机架平台上并位于所述支承板的纵向后侧端；所述纵向限位组件包括固装于所述机架平台上并位于所述支承板的纵向后侧端的第一气缸，所述第一气缸的导杆竖直朝上且所述第一气缸的导杆的端部固装有第一顶板，所述第一顶板上固设有沿横向水平延伸的限位板；

所述竖向限位组件包括定位压板，所述定位压板的横向内侧边通过支板固装于靠近于所述芯片托盘上下料装置一侧的纵梁板的顶部、横向外侧边通过一直角形支架固装于所述机架平台上，所述定位压板上开设有芯片定位孔，由所述治具板上料装置输送至所述支承板上的老化测试治具板的芯片座与所述芯片定位孔一一对应。

所述治具板上料装置、治具板下料装置均包括一框架升降机构，且两个所述框架升降机构对称地设置于所述进料空腔、出料空腔内且分别位于所述老化测试治具板定位承载装置的纵向两端；所述框架升降机构包括底部齿轮箱、框架承托架、升降驱动电机和升降传动组件，所述底部齿轮箱上安装l形支架，所述l形支架的顶部固装有顶部平台板，所述顶部平台板位于所述两块纵梁板之间，所述升降驱动电机固装于所述底部齿轮箱上，所述升降驱动电机通过所述升降传动组件与所述框架承托架升降传动连接；

所述升降传动组件包括升降传动丝杆、第三驱动齿轮和第三传动齿轮，所述升降驱动电机的输出轴竖直向下伸入所述底部齿轮箱内并与所述第三驱动齿轮轴接，所述升降传动丝杆竖直设置且其顶端通过轴承组件安装于所述顶部平台板、底端穿过所述l形支架的底板后伸入至所述底部齿轮箱内与所述第三传动齿轮轴接，所述第三驱动齿轮与第三传动齿轮啮合连接，所述框架承托架通过丝杆螺母与所述升降传动丝杆传动连接；所述顶部平台板与l形支架的底板之间并位于所述升降传动丝杆的横向两侧分别竖直设置有两根导向杆，所述框架承托架设有相应的导套组件，所述导套组件安装于所述导向杆上；

所述框架承托架包括承台板，所述承台板的底部垂直固设有呈直角三角形的支撑梁板，所述支撑梁板的直角端位于所述承台板靠近所述升降传动组件的一侧，所述承台板、支撑梁板靠近所述升降传动组件的一侧面同时固接于传动连接板，所述传动连接板朝向所述升降传动组件的一侧面上安装有螺母连接件和导套组件，所述丝杆螺母与螺母连接件连接；

所述框架升降机构上还设置有移载小车锁紧组件，所述移载小车锁紧组件包括一旋转气缸，所述旋转气缸固装于所述l形支架的底板的底面，且所述旋转气缸的导杆朝向纵向外侧，所述旋转气缸的导杆上固接有锁紧板；

所述治具板上料装置包括上料推板、一纵向直线模组和固定架，所述纵向直线模组通过固定架设置于所述进料空腔的上方，所述上料推板与所述纵向直线模组的滑台固接，所述上料推板的纵向前侧具有直角形倒勾；

所述固定架包括沿横向水平设置的第二顶板，所述第二顶板的横向两端垂直固接有向下延伸的侧板，所述纵向直线模组的纵向后端固装于所述第二顶板的底面，两块所述侧板分别对称地安装于两块所述纵梁板的纵向前端的横向外侧面上；所述固定架位于所述治具板上料装置的框架升降机构的顶部平台板的上方；所述第二顶板与纵向直线模组之间还通过顶部加强梁紧固连接；

所述治具板下料装置包括下料推板、移载驱动机构和推板转动机构，所述推板转动机构安装于所述移载驱动机构上，所述下料推板安装于所述推板转动机构上，所述下料推板沿纵向水平延伸设置并能在所述推板转动机构的带动下转动至位于所述支承板的纵向前侧，所述移载驱动机构能够驱动所述推板转动机构与下料推板整体沿纵向平移；

所述移载驱动机构包括第一纵移伺服电机和第一纵移滑块，远离所述芯片托盘上下料装置一侧的纵梁板的横向外侧的纵向后端安装有所述第一纵移伺服电机、纵向前端安装有第一传动齿轮，所述第一纵移伺服电机的输出端轴接有第一驱动齿轮，所述第一驱动齿轮与第一传动齿轮之间通过第一传动齿带传动连接，远离所述芯片托盘上下料装置一侧的纵梁板的横向外侧面上安装有第一纵移滑轨，所述第一纵移滑块滑动安装于所述第一纵移滑轨上，所述第一传动齿带上安装有第一齿带连接件，所述第一纵移滑块、第一齿带连接件自上而下依次均固接于一连接板的同一横向侧面上；

所述推板转动机构包括基板、转动连杆和推动气缸，所述连接板的顶部固装有所述基板，所述转动连杆沿横向布置并可绕一纵向转轴转动地安装于所述基板上，所述推动气缸固装于所述基板上的横向外侧面且所述推动气缸的推杆竖直朝向，所述转动连杆的横向内侧端垂直固接有所述下料推板、横向外侧端的底面与所述推动气缸的导杆固接；

所述基板上设有两个支撑耳座，两个支撑耳座上分别开设有沿纵向同心的转轴孔，所述纵向转轴沿纵向水平贯穿所述一对支撑耳座上的转轴孔并通过纵向外侧的卡簧轴向限位；

所述基板上靠近所述推动气缸的一侧端设有一定位块，所述转动连杆的底面开设有一与所述定位块配合的定位孔，当所述推动气缸带动所述转动连杆绕所述纵向转轴转动至所述转动连杆呈横向水平状态时所述定位块嵌入所述定位孔内。

进一步的，所述芯片托盘上下料装置包括沿纵向延伸的顶部敞口的第一箱体，所述第一箱体的纵向前端设有托盘上料机构、纵向后端设有托盘下料机构，所述第一箱体内还设有托盘纵向移载机构；

所述托盘上料机构、托盘下料机构均包括四根呈l形截面的托盘限位柱，所述四根托盘限位柱两两对称地安装于所述第一箱体的横向两侧壁上，从而所述四根托盘限位柱从四个角端对芯片托盘进行横向、纵向的限位；所述托盘上料机构的四根托盘限位柱作为四个角端围合形成托盘上料区域，所述托盘下料机构的两对托盘限位柱作为四个角端围合形成托盘下料区域，所述第一箱体的托盘上料区域与托盘下料区域之间的区域形成芯片上料区域；

所述托盘上料机构、托盘下料机构分别包括一组安装于所述第一箱体内的并分别位于托盘上料区域、托盘下料区域中央的托盘升降组件；所述托盘升降组件包括一托盘承载板、一步进电机和一对立柱导轨，所述托盘承载板底部的纵向两端分别垂直固接有支撑板，所述步进电机通过第一电机安装板沿纵向安装于所述第一箱体的底板上，所述托盘承载板底部通过一凸轮连杆结构与所述步进电机传动连接，所述托盘承载板的纵向两端的支撑板分别通过第一竖向滑块滑动安装于一对立柱导轨上；

所述凸轮连杆结构包括凸轮件、连杆和承载板连接件，所述承载板连接件固装于所述托盘承载板的底面中央位置，所述凸轮件具有均沿纵向直线贯通的第一轴孔和第二轴孔，所述步进电机的输出轴伸入所述第一轴孔并与所述凸轮件紧固连接，所述连杆的一端与所述第二轴孔之间通过第一转轴连接、另一端通过第二转轴与承载板连接件连接；

所述托盘上料机构还包括自动落盘组件，所述自动落盘组件包括两块托板，所述托盘上料机构的两对托盘限位柱的纵向外侧端分别安装有一横梁箱且横梁箱的两端分别与所述第一箱体的横向两侧壁顶部固接，两个所述横梁箱相向的一侧壁的底部上对称地开设有凹槽，每个所述横梁箱内分别安装一块所述托板且托板能从所述凹槽沿纵向伸出横梁箱或缩进横梁箱内；每个所述横梁箱内均安装有一第二气缸，所述第二气缸的横向两侧分别设置有一组纵移导轨，所述第二气缸的导杆通过连接件与该横梁箱内的所述托板固接，所述托板通过第二纵移滑块与所述纵移导轨滑动连接；

所述托盘下料机构还包括自动接盘支撑组件，所述自动接盘支撑组件包括沿纵向依次设置于所述托盘下料区域内的至少两对支撑座，每对支撑座对称地安装于所述第一箱体的横向两侧壁上，每个所述支撑座都具有朝向第一箱体内侧开口的且沿横向水平内凹的凹形空腔，所述凹形空腔的横向内侧腔壁还具有接续的上部限位台阶面和下部限位台阶面，每个支撑座的凹形空腔的两纵向侧壁上通过一第三转轴安装有可翻转的转动支板，所述转动支板朝向所述第一箱体内侧的一端为顶面为平面、底部为斜面的斜锲形结构，且朝向凹形空腔内侧的一端具有沿横向水平凸出的翻转定位部，所述转动支板的翻转定位部由所述下部限位台阶面限位；

所述托盘纵向移载机构设有两组，两组托盘纵向移载机构分别安装于所述第一箱体的横向两内侧壁上；两组所述托盘纵向移载机构分别包括移载驱动组件和托盘夹持组件，所述托盘夹持组件通过纵向滑动组件可纵向滑移地安装于所述第一箱体的一横向内侧壁上，所述移载驱动组件与所述纵向滑动组件传动连接；

所述移载驱动组件包括第二驱动齿轮、第二传动齿轮、第二传动齿带和移载伺服电机，所述第一箱体纵向一侧通过电机安装座安装有所述移载伺服电机、纵向另一侧的横向内侧壁上可转动地安装有所述第二传动齿轮，所述移载伺服电机的输出轴上轴接有所述第二驱动齿轮，所述第二驱动齿轮与第二传动齿轮之间通过第二传动齿带同步转动连接；

所述纵向滑动组件包括一滑动板和第二纵移滑轨，所述第二纵移滑轨沿纵向直线延伸地固装于所述第一箱体的一横向内侧壁上，所述滑动板通过第二纵移滑块滑动安装于所述第二纵移滑轨上；所述第二传动齿带上安装有第二齿带连接件，所述滑动板上安装有转接件，所述转接件与所述第二齿带连接件固接；

所述托盘夹持组件具有两个夹持单元，所述两个夹持单元纵向前后侧对称地安装于所述滑动板上；每个夹持单元分别包括一气动推杆、一夹持块和一夹持限位块，所述气动推杆呈角度地安装于所述滑动板上，所述夹持限位块固装于所述滑动板的纵向端部，所述夹持限位块开设有纵向延伸的限位槽，所述夹持块可转动地安装于所述滑动板上并与所述气动推杆的杆端部可转动连接；所述夹持块包括夹持部、第一转动连接部和第二转动连接部，所述夹持部垂直地设于所述第一转动连接部的纵向一侧顶部、所述第二转动连接部垂直地位于所述第一转动连接部的纵向另一侧底部，所述第一转动连接部可转动地安装于所述滑动板上、所述第二转动连接部与所述气动推杆的杆端部可转动连接，所述夹持部位于所述限位槽内；所述气动推杆与纵向水平线之间的夹角为锐角。

进一步的，在所述机架平台上并位于所述芯片托盘上下料装置的横向一侧还设有芯片分类收集托盘装置；所述芯片分类收集托盘装置包括托盘支架和沿纵向水平延伸的且顶部敞口的第二箱体，所述托盘支架上放置有分类托盘，所述托盘支架通过纵移驱动机构可纵向平移地安装于所述第二箱体上；所述纵移驱动机构包括第二纵移伺服电机、纵移丝杆和纵移丝杆螺母，所述纵移丝杆的两端分别通过轴承座安装于所述第二箱体内，所述托盘支架通过所述纵移丝杆螺母与所述纵移丝杆传动连接，所述第二纵移伺服电机通过齿轮传动组件与所述纵移丝杆传动连接。

进一步的，所述三轴联动装置包括两组纵向直线电机、一组横向直线电机以及一组竖向升降伺服电机，所述两组纵向直线电机沿纵向平行且对称地设置于所述机架平台的横向两端部，所述横向直线电机的横向两端分别安装于所述两组纵向直线电机的滑座上，所述竖向升降伺服电机通过电机安装支架安装于所述横向直线电机的滑座上，所述芯片升降送料装置沿竖向滑动地安装于所述电机安装支架上并与所述竖向升降伺服电机的输出端传动连接。

发明的有益效果在于：其治具板上料装置能够从放置于进料空腔处的移载小车上的框架栏内将老化测试治具板输送到老化测试治具板定位承载装置上，三轴联动装置能带动芯片升降送料装置从芯片托盘上下料装置的芯片托盘内吸取芯片并将芯片摆放到老化测试治具板定位承载装置定位承载的老化测试治具板内，而治具板下料装置则能够将摆放满芯片的老化测试治具板从老化测试治具板定位承载装置转移输送至位于出料空腔处的移载小车上的框架栏内，故其能实现全自动的芯片托盘的上下料、老化测试治具板的上下料以及芯片的吸取摆放，由此大大提高芯片的摆盘效率、降低工人的劳动强度。

附图说明

图1为本发明一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备的结构示意图；

图2为本发明一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备的俯视平面布置示意图；

图3为本发明设备中老化测试治具板定位承载装置及治具板上料装置、治具板下料装置的装配示意图；

图4为本发明设备中老化测试治具板定位承载装置及治具板下料装置的第一视向结构示意图；

图5为图4中的i处放大示意图；

图6为本发明设备中老化测试治具板定位承载装置及治具板下料装置的第二视向结构示意图；

图7为本发明设备中老化测试治具板定位承载装置及治具板下料装置的第三视向结构示意图；

图8为本发明设备中框架升降机构的结构示意图；

图9为本发明设备中治具板上料装置的结构示意图；

图10为本发明设备中芯片托盘上下料装置的结构示意图；

图11为本发明中托盘上下料机构的自动落盘组件的第一视向的放大结构示意图；

图12为本发明中托盘上下料机构的自动落盘组件的第二视向的放大结构示意图；

图13为本发明中托盘上下料机构的自动接盘支撑组件的放大结构示意图；

图14为本发明中托盘上下料机构的自动接盘支撑组件的支撑座放大结构示意图；

图15为本发明中托盘上下料机构的自动接盘支撑组件中转动支板的放大结构示意图；

图16为本发明中托盘纵向移载机构的第一视向的立体结构示意图；

图17为本发明中托盘纵向移载机构在未组装第一箱体状态下的第二视向局部立体结构示意图；

图18为本发明中托盘纵向移载机构中夹持块的放大结构示意图；

图19为本发明中托盘上下料机构的托盘升降组件的结构示意图；

图20为图19中凸轮件467的放大结构示意图；

图21为本发明中芯片分类收集托盘装置的第一视向的立体结构示意图；

图22为本发明中芯片分类收集托盘装置的第二视向的立体结构示意图；

图23为本发明中移小车的立体结构示意图。

附图标记：

10-机架平台；

20-芯片升降送料装置，21-芯片吸嘴组件，22-视觉检测相机，23-视觉检测光源；

31-纵向直线电机，32-横向直线电机，33-竖向升降伺服电机，34-电机安装支架；

40-芯片托盘上下料装置，41-第一箱体，42-托盘上料区域，421-托板，422-横梁箱，423-凹槽，424-第二气缸，425-纵移导轨，426-连接件，427-第二纵移滑块，43-托盘下料区域，431-支撑座，432-凹形空腔，433-上部限位台阶面，434-下部限位台阶面，435-第三转轴，436-转动支板，436a-平面，436b-斜面，437-翻转定位部，44-托盘纵向移载机构，441-第二驱动齿轮，442-第二传动齿轮，443-第二传动齿带，444-移载伺服电机，445-电机安装座，446-滑动板，447-第二纵移滑轨，448-第二齿带连接件，449-转接件，4410-气动推杆，4411-夹持块，4411a-夹持部，4411b-第一转动连接部，4411c-第二转动连接部，4412-夹持限位块，4413-限位槽，4414-第二纵移滑块，45-托盘限位柱，46-托盘升降组件，461-托盘承载板，462-步进电机，463-立柱导轨，464-支撑板，465-第一电机安装板，466-第一竖向滑块，467-凸轮件，467a-第一轴孔，467b-第二轴孔，468-连杆，469-承载板连接件，4610-第一转轴，4611-第二转轴，47-芯片上料区域；

50-老化测试治具板定位承载装置，511-固定底板，512a-纵梁板，512b-纵梁板，521-支承板，522-顶升气缸，523-推杆连接件，524-导向轴，525-导向套筒，526-法兰部，531a-限位条，531b-限位条，532-第一气缸，533-第一顶板，534-限位板，535-定位压板，536-支板，537-直角形支架，538-芯片定位孔；

60-治具板上料装置，61-上料推板，61a-直角形倒勾，62-纵向直线模组，621-滑台，631-第二顶板，632-侧板，633-顶部加强梁；

70-治具板下料装置，71-下料推板，721-第一纵移伺服电机，722-第一纵移滑块，723-第一传动齿轮，724-连接板，725-第一传动齿带，726-第一纵移滑轨，727-第一齿带连接件，73-推板转动机构，731-基板，732-转动连杆，733-推动气缸，734-纵向转轴，735-支撑耳座，736-卡簧，737-定位块；

80a-移载小车，80b-移载小车，81-避让空腔；

90a-框架栏，90b-框架栏；

100-框架升降机构，101-底部齿轮箱，102-框架承托架，1021-承台板，1022-支撑梁板，1023-传动连接板，1024-螺母连接件，103-升降驱动电机，1041-升降传动丝杆，1042-第三驱动齿轮，1043-第三传动齿轮，1044-导套组件，1045-导向杆，105-l形支架，106-顶部平台板，107-旋转气缸，108-锁紧板；

200-芯片分类收集托盘装置，201-托盘支架，202-第二箱体，203-第二纵移伺服电机，204-纵移丝杆，205-纵移丝杆螺母；

a-老化测试治具板，b-芯片托盘。

具体实施方式

见图1和图2，本发明一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，其包括机架平台10和具有芯片吸嘴组件21以及视觉检测组件的芯片升降送料装置20，芯片升降送料装置20通过三轴联动装置可横向、纵向、竖向三向平移地安装于机架平台10的上方，机架平台10上设置有沿纵向直线延伸的芯片托盘上下料装置40，机架平台10上并位于芯片托盘上下料装置40的横向一侧设置有老化测试治具板定位承载装置50，老化测试治具板定位承载装置50的纵向前端、纵向后端分别设置有治具板上料装置60、治具板下料装置70，机架平台10并位于治具板上料装置60的纵向前侧、治具板下料装置70的纵向后侧分别挖空形成进料空腔、出料空腔，进料空腔内、出料空腔内分别可移动地放置有移载小车80a、80b，移载小车80a、80b上分别对应放置有用于承载老化测试治具板的框架栏90a、90b，框架栏90a、90b的纵向前、后侧面均敞开。当需要对芯片进行老化测试时，将装载满空置的老化测试治具板的框架栏90a放置于移载小车80a上，并将该移载小车推至机架平台10的进料空腔内，搭载有待测试芯片的芯片托盘由芯片托盘上下料装置40承载，治具板上料装置60从位于进料空腔内的移载小车80a上框架栏90a内的老化测试治具板逐块转移至老化测试治具板定位支承装置50上，芯片升降送料装置20在三轴联动装置的带动下移动至芯片托盘上下料装置40承载的芯片托盘上方并由其芯片吸嘴组件21从芯片托盘b内吸取待测试芯片，三轴联动装置再带动吸附有待测试芯片的芯片升降送料装置20整体移动至老化测试治具板定位支承装置50的上方，芯片升降送料装置20的芯片吸嘴组件将吸取的待测试芯片放置至老化测试治具板的芯片座内，即完成一块芯片在老化测试治具板内的摆放，重复上述步骤直至老化测试治具板内所有芯片座均放置满待测试芯片，则治具板下料装置70将此装载满待测试芯片的老化测试治具板移动至位于机架平台10的出料空腔的移载小车80b的空的框架栏90b内，从而完成一块老化测试治具板的摆盘作业。

见图3～图7，老化测试治具板定位承载装置50包括支撑架、治具板支承机构和治具板限位机构，支撑架固装于机架平台10上，治具板支承机构、治具板限位机构均安装于支撑架上，治具板支承机构用于支承由治具板上料装置60输送而来的老化测试治具板，治具板限位机构对由治具板支承机构支承的老化测试治具板进行横向、纵向以及竖向位置的限位。

其中，支撑架包括一固定底板511、以及两块沿纵向平行延伸的纵梁板512a、512b，两块纵梁板512a、512b均固装于机架平台10上且两块纵梁板512a、512b的底部之间还通过固定底板511连接；

治具板支承机构包括支承板521和顶升气缸522，顶升气缸522固装于固定底板511的底部且顶升气缸522的推杆竖直朝向贯穿固定底板511后通过推杆连接件523与支承板521固接；固定底板511与支承板521之间还通过顶升导向组件连接，顶升导向组件包括导向轴524和导向套筒525，导向套筒525的底部具有法兰部526，导向套筒525自下而上贯穿固定底板511且法兰部526与固定底板511的底面通过螺栓固接、导向套筒525的顶面与支承板521底面抵接，导向轴524自下而上贯穿导向套筒525后与支承板521固接；本实施例中顶升导向组件设有四组，四组顶升导向组件呈横向、纵向的矩形分布，顶升导向组件的设置能够保证支承板521的可靠平稳升降，确保老化测试治具板准确定位。

治具板限位机构包括横向限位组件、纵向限位组件和竖向限位组件；

横向限位组件包括分别设置于两块纵梁板512a、512b的横向内侧面顶部的限位条531a、531b，两根限位条531a、531b分别具有沿纵向延伸的l形限位部，且两根限位条的l形限位部相向对称设置；限位条531a、531b的设置能够对由治具板上料装置60输送的老化测试治具板的横向两侧边起到有效的限位以及纵向平移地导向作用；

纵向限位组件安装于机架平台10上并位于支承板521的纵向后侧端；纵向限位组件包括固装于机架平台10上并位于支承板521的纵向后侧端的第一气缸532，第一气缸532的导杆竖直朝上且第一气缸532的导杆的端部固装有第一顶板533，第一顶板533上固设有沿横向水平延伸的限位板534；

竖向限位组件包括定位压板535，定位压板535的横向内侧边通过支板536固装于靠近于芯片托盘上下料装置40一侧的纵梁板512a的顶部、横向外侧边通过一直角形支架537固装于机架平台10上，定位压板535上开设有芯片定位孔538，由治具板上料装置60输送至支承板521上的老化测试治具板的芯片座与芯片定位孔538一一对应。

治具板上料装置60、治具板下料装置70均包括一框架升降机构100，且两个框架升降机构100对称地设置于进料空腔、出料空腔内且分别位于老化测试治具板定位承载装置的50纵向两端；见图8，框架升降机构100包括底部齿轮箱101、框架承托架102、升降驱动电机103和升降传动组件，底部齿轮箱101上安装l形支架105，l形支架105的顶部固装有顶部平台板106，顶部平台板106位于两块纵梁板512a、512b之间，升降驱动电机103固装于底部齿轮箱101上，升降驱动电机103通过升降传动组件与框架承托架102升降传动连接；

其中，升降传动组件包括升降传动丝杆1041、第三传动齿轮1042和第三传动齿轮1043，见图3和图8，升降驱动电机103的输出轴竖直向下伸入底部齿轮箱101内并与第三传动齿轮1042轴接，升降传动丝杆1041竖直设置且其顶端通过轴承组件安装于顶部平台板106、底端穿过l形支架105的底板后伸入至底部齿轮箱101内与第三传动齿轮1043轴接，第三传动齿轮1042与第三传动齿轮1043啮合连接，框架承托架102通过丝杆螺母与升降传动丝杆1041传动连接(受到视向影响丝杆螺母在附图7中未示出)；顶部平台板106与l形支架105的底板之间并位于升降传动丝杆1041的横向两侧分别竖直设置有两根导向杆1045，框架承托架102设有相应的导套组件1044，导套组件1044安装于导向杆1045上；

框架承托架102包括承台板1021，承台板1021的底部垂直固设有呈直角三角形的支撑梁板1022，支撑梁板1022的直角端位于承台板1021靠近升降传动组件的一侧，承台板1021、支撑梁板1022靠近升降传动组件的一侧面同时固接于传动连接板1023，传动连接板1023朝向升降传动组件的一侧面上安装有螺母连接件1024和导套组件1044，丝杆螺母与螺母连接件1024连接；为了便于框架承托架102伸入到放置于移载小车80a、80b上的框架栏90a、90b的底部，移载小车80a、80b的车板上可设置有纵向的延伸的避让空腔81，见图23；

框架升降机构100上还设置有移载小车锁紧组件，移载小车锁紧组件包括一旋转气缸107，旋转气缸107固装于l形支架105的底板的底面，且旋转气缸107的导杆朝向纵向外侧，旋转气缸107的导杆上固接有锁紧板108，移载小车80a、移载小车80b的底部分别设置有定位锁止块；当移载小车80a或移载小车80b推入到上料空腔或下料空腔内后，旋转气缸107转动动作从而带动锁紧板108转动并将移载小车80a的定位锁止块锁紧于底部齿轮箱101，从而避免移载小车在老化测试治具板在上料过程中移动，确保老化测试治具板的可靠上料。

治具板上料装置60还包括上料推板61、一纵向直线模组62和固定架，见图8，纵向直线模组62通过固定架设置于进料空腔的上方，上料推板61与纵向直线模组62的滑台621固接，上料推板61的纵向前侧具有直角形倒勾61a；

固定架包括沿横向水平设置的第二顶板631，第二顶板631的横向两端垂直固接有向下延伸的侧板632，纵向直线模组62的纵向后端固装于第二顶板631的底面，两块侧板632分别对称地安装于两块纵梁板512a、512b的纵向前端的横向外侧面上；固定架位于治具板上料装置的框架升降机构100的顶部平台板106的上方；第二顶板631与纵向直线模组62之间还通过顶部加强梁633紧固连接；

见图4～图7，治具板下料装置70还包括下料推板71、移载驱动机构和推板转动机构73，推板转动机构73安装于移载驱动机构上，下料推板71安装于推板转动机构73上，下料推板71沿纵向水平延伸设置并能在推板转动机构73的带动下转动至位于支承板521的纵向前侧，移载驱动机构能够驱动推板转动机构73与下料推板71整体沿纵向平移；

移载驱动机构包括第一纵移伺服电机721和第一纵移滑块722，远离芯片托盘上下料装置40一侧的纵梁板512b的横向外侧的纵向后端安装有第一纵移伺服电机721、纵向前端安装有第一传动齿轮723，第一纵移伺服电机721的输出端轴接有第一驱动齿轮，第一驱动齿轮与第一传动齿轮723之间通过第一传动齿带725传动连接(视图角度影响第一驱动齿轮在附图中未出)，远离芯片托盘上下料装置一侧的纵梁板512b的横向外侧面上安装有第一纵移滑轨726，第一纵移滑块722滑动安装于第一纵移滑轨726上，第一传动齿带725上安装有第一齿带连接件727，第一纵移滑块722、第一齿带连接件727自上而下依次均固接于连接板724的同一横向侧面上；

推板转动机构73包括基板731、转动连杆732和推动气缸733，见图5，连接板724的顶部固装有基板731，转动连杆732沿横向布置并可绕一纵向转轴734转动安装于基板731上，推动气缸733固装于基板731上的横向外侧面且推动气缸733的推杆竖直朝向，转动连杆732的横向内侧端垂直固接有下料推板71、横向外侧端的底面与推动气缸733的导杆固接；

基板731上设有两个支撑耳座735，两个支撑耳座735上分别开设有沿纵向同心的转轴孔，纵向转轴734沿纵向水平贯穿一对支撑耳座735上的转轴孔并通过纵向外侧的卡簧736轴向限位；

基板731上靠近推动气缸733的一侧端设有一定位块737，转动连杆732的底面开设有一与定位块配合的定位孔，当推动气缸733带动转动连杆732绕纵向转轴734转动至转动连杆732呈横向水平状态时定位块737嵌入定位孔内。

下面具体描述一下老化测试治具板上料至治具板承载装置以及从治具板承载装置下料的过程：放置于移载小车80a的框架栏90a内自上而下层叠地放置有待摆盘的老化测试治具板，将移载小车80a推入到机架平台10的进料空腔内，在此过程中一方面框架承托架102逐渐伸入到移载小车80a上的框架栏90a的底部直到框架栏90a完全由框架承托架102支承，此时移载小车80a与治具板上料装置60的框架升降机构中的底部齿轮箱101抵靠，另一方面治具板上料装置60中固定架的第二顶板631从纵向后侧的敞开处伸入到框架栏90a内直至第二顶板631位于框架栏90a内的老化测试治具板的上方；随后移载小车锁紧组件中的旋转气缸107动作，从而带动锁紧板108转动并将移载小车80a的定位锁止块锁紧于底部齿轮箱101；同时治具板上料装置60的纵向直线模组62动作并驱动其滑台621带动上料推板61向纵向前侧平移至纵向最前侧，然后框架升降机构中的升降驱动电机103转动，升降驱动电机103驱动第三驱动齿轮1042并由第三驱动齿轮1042带动第三传动齿轮1043转动，由此驱动升降传动丝杆1041转动并通过丝杆螺母带动螺母连接件1024、传动连接板1023以及框架承托架102整体上升，由此支承于框架承托架102上的框架栏90a被同步举升，直至框架栏90a内位于最上部的第一块老化测试治具板到达治具板上料装置60的上料推板61的下方，接着纵向直线模组62驱动其滑台621动作，滑台621带动上料推板61向纵向后侧平移，从而上料推板61纵向前端的直角形倒勾61a能勾合住位于最上部的第一块老化测试治具板并带动其向纵向后侧平移并从纵向后侧的敞开处离开框架栏90a并经过框架升降机构的顶部平台板106进入到治具板承载装置50的位置，随后在限位条531a、531b的限位导向作用下老化测试治具板平移至支承板521上直至老化测试治具板的纵向后端面被限位板534抵靠限位(在此之前支承板521在顶升气缸522的带动下已经下降至与限位条531a、531b的限位平面等高的位置，且限位板534已在第一气缸532的顶升驱动下上升至与限位条531a、531b的限位平面等高的位置)，随后顶升气缸522推动支承板521并由支承板521带动老化测试治具板一起竖直上升直到老化测试治具板与定位压板535的底面抵紧，此时老化测试治具板上的每一个芯片座均位于定位压板535的相应位置的芯片定位孔538的下方，从而实现第一块老化测试治具板的定位支承；随后，芯片升降送料装置20在三轴联动装置的带动下其芯片吸取组件21依次地从芯片托盘上下料装置上吸取芯片并将芯片转移放置到支承板521上的老化测试治具板的芯片座内，直至整个老化测试治具板的所有芯片座均放满芯片；接着，顶升气缸522下降复位从而带动支承板521以及老化测试治具板一起下降至老化测试治具板的横向两侧边分别由限位条531a、531b支承限位，同时第一气缸532带动限位板534也一并下降；此后治具板下料装置70开始工作(在老化测试治具板上料至支承板521的过程中，治具板下料装置70的下料推板71在推板转动机构73的作用下向上翘起形成避让状态，以避免其阻碍支承板521的上料)，推板转动机构73的驱动转动连杆732绕纵向转轴734转动从而由转动连杆732带动下料推板71转动直至下料推板71呈纵向向后延伸的水平状态并位于老化测试治具板的纵向前端侧，第一纵移伺服电机721转动工作从而带动第一驱动齿轮、第一传动齿带725以及第一传动齿轮723动作，则第一传动齿带725通过第一齿带连接件727带动第一纵移滑块722以及连接安装于第一纵移滑块722上的推板转动机构73整体沿着第一纵移滑轨726纵向后移，由此安装于推板转动机构73的转动连杆732端部的呈水平状态的下料推板71同步纵向后移，从而下料推板71推动老化测试治具板纵向后移，在经过治具板下料装置70的框架升降机构100的顶部平台板106后从纵向前侧的敞开处滑入至位于出料空腔的移载小车80b承载的空的框架栏90b中(此时，框架栏90b已在治具板下料装置70的框架升降机构100的带动下上升至其框架底板面与框架升降机构100的顶部平台板106等高的状态)，至此完成一块老化测试治具板的上料、芯片摆盘、老化测试治具板下料的过程；此后，治具板上料装置60的框架升降机构100带动框架栏90a上升一块老化测试治具板整体高度的距离，治具板下料装置70的第一纵移伺服电机721反向转动使得下料推板71纵向前移并回复到老化测试治具板上料时的避让状态，同时治具板下料装置70的框架升降机构100带动框架栏90b下降一块老化测试治具板整体高度的距离，然后再进行下一块老化测试治具板的上料、芯片的摆放以及治具板下料，直至框架栏80a内的老化测试治具板全部摆放满芯片后并下料堆叠至框架栏80b内。

芯片托盘上下料装置40包括沿纵向延伸的顶部敞口的第一箱体41，第一箱体41的纵向前端设有托盘上料机构、纵向后端设有托盘下料机构，第一箱体41内还设有托盘纵向移载机构44；

托盘上料机构、托盘下料机构均包括四根呈l形截面的托盘限位柱45，四根托盘限位柱45两两对称地安装于第一箱体41的横向两侧壁上，从而四根托盘限位柱45从四个角端对芯片托盘进行横向、纵向的限位；托盘上料机构的四根托盘限位柱45作为四个角端围合形成托盘上料区域42a，托盘下料机构的两对托盘限位柱45作为四个角端围合形成托盘下料区域43a，第一箱体41的托盘上料区域42a与托盘下料区域43a之间的区域形成芯片上料区域47；

托盘上料机构、托盘下料机构还分别包括一组安装于第一箱体41内的并分别位于托盘上料区域42a、托盘下料区域43a中央的托盘升降组件46；托盘升降组件46包括一托盘承载板461、一步进电机462和一对立柱导轨463，托盘承载板461底部的纵向两端分别垂直固接有支撑板464，步进电机462通过第一电机安装板465沿纵向安装于第一箱体41的底板上，托盘承载板461底部通过一凸轮连杆结构与步进电机462传动连接，托盘承载板461的纵向两端的支撑板464分别通过第一竖向滑块466滑动安装于一对立柱导轨463上；

凸轮连杆结构包括凸轮件467、连杆468和承载板连接件469，承载板连接件469固装于托盘承载板461的底面中央位置，凸轮件467具有均沿纵向直线贯通的第一轴孔467a和第二轴孔467b，步进电机462的输出轴伸入第一轴孔并与凸轮件467紧固连接，连杆468的一端与第二轴孔之间通过第一转轴4610连接、另一端通过第二转轴4611与承载板连接件469连接。

托盘上料机构还包括自动落盘组件，自动落盘组件包括两块托板421，托盘上料机构的两对托盘限位柱45的纵向外侧端分别安装有一横梁箱422且横梁箱422的两端分别与第一箱体41的横向两侧壁顶部固接，两个横梁箱422相向的一侧壁的底部上对称地开设有凹槽423，每个横梁箱422内分别安装一块托板421且托板421能从凹槽沿纵向伸出横梁箱422或缩进横梁箱422内；每个横梁箱422内均安装有一第二气缸424，第二气缸424的横向两侧分别设置有一组纵移导轨425，第二气缸424的导杆通过连接件426与该横梁箱422内的托板421固接，托板421通过第二纵移滑块427与纵移导轨425滑动连接。

当两个横梁箱422内的第二气缸424分别相向推出时，两块托板421均从各自的横梁箱422的凹槽423伸出，此时层叠的芯片托盘的纵向前、后端分别由该两块托板421支承于第一箱体41上的托盘上料区域42a内；当需要进行芯片托盘的上料时，首先托盘上料机构的托盘升降组件的步进电机462动作并通过其凸轮连杆结构推动托盘承载板461沿着立柱导轨463竖直向上移动直到托盘承载板461与层叠的芯片托盘的底面接触，随后两个横梁箱422内的第二气缸424的导杆分别同时回缩从而带动两块托板421缩进相应的横梁箱422内，使得层叠的芯片托盘完全由托盘承载板461承托，然后步进电机462动作并通过凸轮连杆结构带动托盘承载板461下移一块芯片托盘厚度的高度，两个横梁箱422内的第二气缸424同时动作使导杆相向从凹槽423伸出至倒数第二块芯片托盘的纵向两端下方，从而位于最底部的一块芯片托盘由托盘承载板461支承，而上方层叠的芯片托盘则仍由两块托板421从纵向两侧承托；由此，层叠的芯片托盘按自下而上的顺序依次进行自动落盘操作。

托盘下料机构还包括自动接盘支撑组件，自动接盘支撑组件包括沿纵向依次设置于托盘下料区域43a内的至少两对支撑座431，本实施例中设置有两对支撑座431，每对支撑座431对称地安装于第一箱体41的横向两侧壁上，每个支撑座431都具有朝向第一箱体内侧开口的且沿横向水平内凹的凹形空腔432，凹形空腔432的横向内侧腔壁还具有接续的上部限位台阶面433和下部限位台阶面434，每个支撑座431的凹形空腔432的两纵向侧壁上通过一第三转轴435安装有可翻转的转动支板436，转动支板436朝向第一箱体41内侧的一端为顶面为平面436a、底部为斜面436b的斜锲形结构、朝向凹形空腔432内侧的一端具有沿横向水平凸出的翻转定位部437，转动支板436的翻转定位部由下部限位台阶面434限位；在自然状态下转动支板的翻转定位部437与下部限位台阶面434的顶面相抵，此时整个转动支板436呈水平状态且转动支板436凸出于支撑座431朝向第一箱体41内的一侧端面；当芯片托盘内的待测试芯片都被摆放到芯片老化测试治具板内后，空的芯片托盘由托盘纵向移载机构44移动至托盘下料区域43a内并放置于托盘下料机构的托盘承载板461上，随后托盘下料机构的步进电机462动作并通过其凸轮连杆结构推动托盘承载板461沿着立柱导轨463上升，在上升过程中由托盘承载板461承托的空的芯片托盘的横向两侧端逐渐与两侧的转动支板436底部的斜面接触并推动转动支板436向上翻转打开，直至空的芯片托盘的横向两侧端越过转动支板436后，步进电机462反向动作并通过凸轮连杆结构带动托盘承载板461下降，而空的芯片托盘在失去托盘承载板461的承托后在自重作用下降，而四个转动支板436则在托盘承载板461下降的作用下同时向下翻转直至转动支板436的翻转定位部437与下部限位台阶面434的顶面相抵，则空的芯片托盘由四个转动支板436承托，由此完成一块空的芯片托盘的自动接料操作。

托盘纵向移载机构44设有两组，两组托盘纵向移载机构44分别安装于第一箱体41的横向两内侧壁上；两组托盘纵向移载机构44分别包括移载驱动组件和托盘夹持组件，托盘夹持组件通过纵向滑动组件可纵向滑移地安装于第一箱体41的一横向内侧壁上，移载驱动组件与纵向滑动组件传动连接；

移载驱动组件包括第二驱动齿轮441、第二传动齿轮442、第二传动齿带443和移载伺服电机444，第一箱体41纵向一侧通过电机安装座445安装有移载伺服电机444、纵向另一侧的横向内侧壁上可转动地安装有第二传动齿轮442，移载伺服电机444的输出轴上轴接有第二驱动齿轮441，第二驱动齿轮441与第二传动齿轮442之间通过第二传动齿带443同步转动连接；

纵向滑动组件包括一滑动板446和第二纵移滑轨447，第二纵移滑轨447沿纵向直线延伸地固装于第一箱体41的一横向内侧壁上，滑动板446通过第二纵移滑块4414滑动安装于第二纵移滑轨447上；第二传动齿带443上安装有第二齿带连接件448，滑动板446上安装有转接件449，转接件449与第二齿带连接件448固接；

托盘夹持组件具有两个夹持单元，两个夹持单元纵向前后侧对称地安装于滑动板446上；每个夹持单元分别包括一气动推杆4410、一夹持块4411和一夹持限位块4412，气动推杆4410呈角度地安装于滑动板446上，夹持限位块4412固装于滑动板446的纵向端部，夹持限位块4412开设有纵向延伸的限位槽4413，夹持块4411可转动地安装于滑动板446上并与气动推杆4410的杆端部可转动连接；夹持块4411包括夹持部4411a、第一转动连接部4411b和第二转动连接部4411c，夹持部4411a垂直地设于第一转动连接部4411b的纵向一侧顶部、第二转动连接部4411c垂直地位于第一转动连接部4411b的纵向另一侧底部，第一转动连接部4411b可转动地安装于滑动板446上、第二转动连接部4411c与气动推杆4410的杆端部可转动连接，夹持部位4411a位于限位槽4413内；气动推杆4410与纵向水平线之间的夹角为锐角；

当芯片托盘需要从托盘上料区域42a移动至芯片上料区域47或芯片托盘从芯片上料区域47输送至托盘下料区域43a时，托盘夹持组件的两个夹持单元的气动推杆4410的导杆均伸出从而推动各自对应连接的整个夹持块4411在各自的限位槽4413内转动，并转动至夹持部4411a被限位槽4413的纵向限位端面限位，此时两个夹持单元的夹持块4411从纵向两端夹持住托盘，接着位于相应区域内的托盘升降组件的步进电机462动作并通过相应的凸轮连杆结构驱动托盘承载板461下降，从而解除托盘承载板461对芯片托盘的支承作用，然后移载伺服电机444转动从而通过第二驱动齿轮441、第二传动齿带443、第二传动齿轮442动作，从而第二传动齿带443通过第二齿带连接件448带动滑动板446沿着纵移滑轨447纵向平移，由此安装于滑动板446上的两组夹持单元夹持着芯片托盘一起随着滑动板446做纵向平移直至移动到目标区域。

芯片托盘上下料装置40可以根据实际生产要求设置多组，多组芯片托盘上下料装置40能够沿横向依次布置在机架平台10上；本实施例中芯片托盘上下料装置40可以根据需要设置两组。

在机架平台10上并位于芯片托盘上下料装置40的横向一侧还设有芯片分类收集托盘装置200；芯片分类收集托盘装置200包括托盘支架201和沿纵向水平延伸的且顶部敞口的第二箱体202，托盘支架201上放置有分类托盘，本实施例中放置有两个分类托盘，托盘支架201通过纵移驱动机构可纵向平移地安装于第二箱体202上；纵移驱动机构包括第二纵移伺服电机203、纵移丝杆204和纵移丝杆螺母205，纵移丝杆204的两端分别通过轴承座安装于第二箱体202内，托盘支架201通过纵移丝杆螺母205与纵移丝杆204传动连接，第二纵移伺服电机203通过齿轮齿条传动组件与纵移丝杆204传动连接。当芯片老化测试结束后，本发明设备同样还能够将老化测试治具板上已测试完毕的芯片再逐一拾取并放置到空的芯片托盘内，并且通过安装于芯片升降送料装置20上的视觉检测机构对老化测试后的芯片进行视觉检测并将检测后的芯片分类放置到芯片分类收集托盘内。

三轴联动装置包括两组纵向直线电机31、一组横向直线电机32以及一组竖向升降伺服电机33，两组纵向直线电机31沿纵向平行且对称地设置于机架平台10的横向两端部，横向直线电机32的横向两端分别安装于两组纵向直线电机31的滑座上，竖向升降伺服电机33通过电机安装支架34安装于横向直线电机31的滑座上，芯片升降送料装置20沿竖向滑动地安装于电机安装支架34上并与竖向升降伺服电机33的输出端连接；本发明设备中的芯片升降送料装置20为本技术领域内的已有装置，其通常都设有芯片吸嘴组件21、用于控制芯片吸嘴组件升降的升降气缸、用于芯片检测的检测相机22和检测光源23，本实施例中芯片升降送料装置20采用了公告号为cn209675261u公开的芯片升降送料装置。

以上对本发明的具体实施进行了详细说明，但内容仅为本发明创造的较佳实施方案，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。