不良品封装体捡出和去除系统的制作方法

1.本实用新型属于自动化设备技术领域，特别关于一种不良品封装体捡出和去除系统。


背景技术：

2.集成电路封装目前进入快速发展期，各行各业对其需求非常强烈，为保证产品的出货质量，在出货前需要对集成电路封装体进行检测。
3.在现有技术中，集成电路封装体的检测一般采用人工方式来完成，即通过人工的方式来判断集成电路封装体封装质量的好坏。其中，对于封装后贴附在tape膜上的封装体不良品的去除方法主要为人工使用顶针依据不良品位置图将不良品逐颗剔除，此方式存在以下缺点：1)人工顶出时位置易顶错，误将良品顶离tape膜，并造成良品损坏；2)人工顶出时，无法控制顶出力道，会将tape膜顶破，后续进行剥离时会出现破膜影响效率；3)出现大量不良品时，人工顶出效率低，且容易出现不良品顶出遗漏；4)不良品挑出后，不良品无最终的检验工序，不良品挑出是否正确，数量是否正确均无核验。
4.有鉴于此，提供一种自动检测和移除封装体中不良品的系统成为本领域的研发热点。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种不良品封装体捡出和去除系统，以克服依靠人工检测不良品的存在的诸多问题。
6.为解决上述问题，本实用新型技术方案提供了一种不良品封装体捡出和去除系统，所述不良品封装体捡出和去除系统包括：传送轨道，和设置于所述传送轨道上的上料区、识别区、异常捡出区、下料区；载板，和设置于载板一侧的若干封装体矩阵；所述载板自所述上料区，沿着所述传送轨道进入所述识别区，所述识别区用于识别每一封装体矩阵中是否存在不良品封装体；若存在不良品封装体，则所述载板沿着所述传送轨道进入所述异常捡出区，所述异常捡出区移除所述不良品封装体；移除所述不良品封装体后的所述封装体矩阵在所述载板上沿着所述传送轨道进入所述下料区；其中，所述异常捡出区还包括复检区，所述不良品封装体在所述复检区进行二次检验后确定存在异常后，进入所述不良品封装体捡出和去除系统的回收区。
7.作为可选的技术方案，所述载板一侧还包括胶膜，所述若干封装体矩阵贴附固定于所述胶膜上，所述胶膜上还设置有若干识别码，所述若干识别码中每一识别码各自不同，其中，每一识别码和每一封装体矩阵一一对应。
8.作为可选的技术方案，所述载板为金属片环，所述胶膜为单面粘性胶带，所述金属片环与所述封装体矩阵贴附于所述单面粘性胶带具有粘性的同一面。
9.作为可选的技术方案，所述识别区包括第一定位结构，所述第一定位结构用于对所述载板定位。
10.作为可选的技术方案，还包括控制单元，所述控制单元电性连接所述识别区；所述识别区包括第一扫描装置和连接所述第一扫描装置的第一移动组件，所述第一移动组件带动所述第一扫描装置移动，所述第一扫描装置扫描并识别所述识别码，获得与所述识别码对应的矩阵封装体的物料信息；其中，所述控制单元根据所述物料信息进行判断，若所述物料信息包括不良品封装体信息，则控制所述识别区传递所述物料信息至所述异常捡出区；若所述物料信息不包括不良品封装体信息，则控制所述识别区中的所述载板沿所述传送轨道的分支进入所述下料区。
11.作为可选的技术方案，所述不良品捡出区包括：第二扫描装置、第二定位结构、移除组件，所述第二定位结构定位进入所述不良品捡出区的所述载板；其中，依据所述不良品封装体信息，所述第二扫描装置扫描并定位所述不良品封装体的位置；所述控制单元控制所述第二扫描装置传输所述位置至所述移除组件，所述移除组件运动至所述位置移除所述不良品封装体。
12.作为可选的技术方案，所述移除组件包括捡出吸取机构和顶出机构，所述捡出吸取机构包括吸盘，所述顶出机构包括顶针，所述顶针和所述吸盘相对设置，其中，所述顶针用于顶出粘附在所述胶膜上的所述不良品封装体，同时所述吸盘用于将顶出的所述不良品封装体吸附固定。
13.作为可选的技术方案，所述不良品捡出区还包括第二移动组件和第三移动组件，所述第二移动组件连接所述顶出机构，所述第三移动组件连接所述捡出吸取机构和所述第二扫描装置；所述第二移动组件带动所述顶出机构在第一平面上移动；所述第三移动组件带动所述捡出吸取机构和所述第二扫描装置在所述第二平面上移动；其中，所述第一平面和所述第二平面相对。
14.作为可选的技术方案，所述第三移动组件带动所述捡出吸取机构和所述不良品封装体进入所述复检区，所述复检区包括第三扫描装置，所述第三扫描装置用于对所述不良品封装体进行扫描并反馈复检信息至所述控制单元。
15.作为可选的技术方案，所述封装体矩阵中包括定位标记，其中，所述第二扫描装置依据所述不良品封装体信息和所述定位标记，定位所述不良品封装体的位置。
16.作为可选的技术方案，还包括用于指示所述不良品封装体捡出和去除系统工作状态的信号灯。
17.与现有技术相比，本实用新型提供一种不良品封装体捡出和去除系统，其包括设置在传送轨道上的上料区、识别区、不良品捡出区和下料区，在不良品捡出区移除不良品封装体后的剩余封装体矩阵进入下料区下料；被去除的不良品封装体逐一的进入复核区进行二次检验，二次判定为异常时，则对不良品封装体进行回收。具有如下有益效果：1)不良品封装体自动捡出和去除不会出现挑错异常，故不会造成良品品质异常；2)自动捡出和去除时，不良品封装体顶出过程中顶针的顶出压力可控，不会造成胶膜破损，后部良品剥离时不会出现破膜异常；3)自动捡出和去除不良品封装体会依据不良品bd图有序进行去除，不会造成不良品封装体遗漏，提高捡出和去除的准确度、效率显著提升；4)不良品封装体自动挑出后，有不良品封装体二次核验功能，检验不良品封装体捡出和去除是否准确、捡出和去除数量是否准确，避免误捡出和去除，造成产能下降。
18.以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型
的限定。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型一实施例中提供的不良品封装体捡出和去除系统的功能模块示意图。
21.图2为图1中不良品封装体捡出和去除系统中的识别区的功能模块示意图。
22.图3为图1中不良品封装体捡出和去除系统中的异常捡出区的功能模块示意图。
23.图4为异常捡出区中的移除系统的侧视示意图。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.本实用新型的目的在于提供一种不良品封装体捡出和去除系统，传送轨道连接不良品封装体捡出和去除系统的上料区、识别区、不良品捡出区和下料区，在不良品捡出区移除不良品封装体后的剩余封装体矩阵进入下料区下料；被去除的不良品封装体逐一的进入复核区进行二次检验，二次判定为异常时，则对不良品封装体进行回收。
27.如图1至图4所示，不良品封装体捡出和去除系统1包括设置在传送轨道5上的上料区2、识别区3、异常捡出区4和下料区6。
28.载板14，例如是金属片环14，其包括位于金属片环14一侧的若干封装体矩阵12，若干封装体矩阵12通过胶膜13固定于金属片环14的一侧，其中，胶膜13例如是单面粘性胶带，所述金属片环14与所述封装体矩阵12贴附于所述胶膜13具有粘性的同一面。
29.本实施例中，金属片环14自上料区2沿着传动轨道5进入识别区3，识别区3用于识别每一封装体矩阵12中是否存在不良品封装体33；若存在不良品封装体33，则金属片环14沿着传送轨道5进入不良品捡出区4，待移除不良品封装体33后，继续沿着传送轨道5进入下料区6。
30.需要说明的是，若识别区3中识别到封装体矩阵12中不存在不良品封装体，则，金属片环14沿着传送轨道5直接进入下料区6。
31.如图2所示，不良品封装体捡出和去除系统1中识别区3具体包括：第一扫描装置和连接第一扫描装置的第一移动组件，第一扫描装置例如包括识别码读取图像单元(charge-coupled device，ccd)16，识别码读取图像单元16还包括光源15；第一移动组件例如纵向移
动轴8，其带动识别码读取图像单元16及其光源单元15一并移动；识别区3还包括用于传送金属片环14的扫码识别轨道9，其带动进入识别区3中金属片环14移动，当其传送金属片环14移动至指定位置时，扫码识别轨道9压紧金属片环14，金属片环14停止移动，第一定位结构10可对金属片环14进行定位。
32.胶膜13上还设置有若干识别码11，若干识别码11中每一识别码各自不同，其中，每一识别码11和每一封装体矩阵12一一对应。即，每一识别码11代表了每一封装体矩阵12的身份id。
33.纵向移动轴8带动识别码读取图像单元16及其光源15沿着纵向(y轴)定点移动，光源15朝向识别码11提供光线，使得识别码读取图像单元16读取识别码11。
34.较佳的，不良品封装体捡出和去除系统1还包括控制单元(未图示)，识别码读取图像单元16将读取的识别码11反馈至控制单元中，控制单元依据识别码11获取对应的矩阵封装体12的物料信息，并识别物料信息中是否包括不良品封装体信息，不良品封装体信息包括不良品封装体的数量信息和位置信息；若识别到不良品封装体信息，则控制识别区3中第一定位结构10下降，金属片环14沿着扫码识别轨道9进入不良品捡出区4中，同时将不良品封装体信息传递至不良品捡出区4中的第二扫描装置中。
35.如图3所示，不良品捡出区4中包括第二扫描装置、第二定位结构和移除组件，第二扫描装置包括定位图像单元23，定位图像单元23还包括光源24，定位图像单元23依据矩阵封装体12中的定位标记21对矩阵封装体12内的不良品封装体进行定位。
36.不良品捡出区4还包括用于传送金属片环14的不良品捡出区传送轨道17，其带动进入不良品捡出区4中的金属片环14移动，当其传送金属片环14移动至指定位置时，不良品捡出区传送轨道17压紧金属片环14，金属片环14停止移动，第二定位结构20可对金属片环14进行定位。
37.如图3和图4所示，移除组件包括顶出机构28和捡出吸取机构25，顶出机构28的顶针31和捡出吸取机构25的吸盘32相对设置，顶出机构28连接第二移动组件，第二移动组件包括顶针纵向(y轴)移动轴29和顶针横向(x轴)移动轴30，第二移动组件带动顶出机构28在第一平面上移动；捡出吸取机构25和定位图像单元23均连接第三移动组件，第三移动组件包括定位及吸取手臂横向(x轴)移动轴18和定位及吸取手臂纵向(y轴)移动轴19，第三移动组件带动捡出吸取机构25和定位图像单元23在第二平面内移动，其中，第二平面和第一平面相对。
38.本实施例中，捡出吸取机构25和定位图像单元23连接于同一移动组件上，在不良品封装体33完成定位后，通过捡出吸取机构25中的吸盘32直接吸附固定被顶针31顶出的不良品封装体33，避免重新定位捡出吸取机构25的操作，具有效率高，整体系统占用体积小等优势。
39.继续参照图3和图4，还包括复检区和回收区22，其中，捡出吸取机构25在第三移动组件上移动将不良品封装体33送入复检区，复检区内的第三扫描装置，例如：不良品封装体核验图像单元27，其还包括光源26，光源26朝向不良品封装体33提供光源，不良品封装体核验图像图单元27获取图像信息，并反馈至控制单元，控制单元确定不良品封装体33存在异常，第三移动组件带动捡出吸取机构25移动到回收区22，释放不良品封装体33进行回收。
40.若，控制单元确定不良品封装体33无异常，则控制单元输出报警信息，例如控制信
号灯7显示红色。进一步，信号灯7为三色灯，正常工作时显示为绿色，待机时显示为橙色，报警时显示为红色。
41.需要说明的是，不良品封装体捡出和去除系统1中，金属片环14在识别区3扫描识别码11，并调取识别码11对应的数据后确认有不良品封装体33后，则将金属片环14上，不良品封装体的bd图在矩阵封装体12的矩阵范围内的坐标通过控制单元下传至不良品捡出区4的定位图像单元23中。
42.金属片环14在到达不良品捡出区4后，不良品捡出机构的定位图像单元23对金属片环14上的矩阵封装体12的封装体依据封装体尺寸以及设定的行列数据进行精确定位，并得到不良品封装体的精确坐标，捡出吸取机构25以及顶出机构28依据不良品封装体的精确坐标进行不良品封装体捡出，其中，先由顶出机构28的顶针31将不良品封装体33顶离胶膜13，再由捡出吸取机构25内的吸盘32吸取出不良品封装体33；捡出吸取机构25携带不良品封装体33移动至复检处，由复检区的不良品核验图像单元27进行最终核验，核验结束后，确定为不良，将不良品封装体33归至回收区22，重复上述捡出核验操作直至每个金属片环14内不良品封装体33全部挑出，不良品封装体33完全挑出后，金属片环14沿着传送轨道5输送至下料区6中下料。
43.结合图1至图4，详细说明不良品封装体捡出和去除系统1的工作过程如下：
44.包括封装体矩阵12和识别码11的金属片环14从上料区2进料沿轨道5首先进入识别区3，扫码识别区轨道9内第一定位结构10上升对金属片环14进行阻挡定位；纵向移动轴8携带识别读取图像单元16和光源15进行纵向定点移动，读取金属片环14中贴在胶膜13上的识别码11，在读取识别码11后从生产系统中得到对应的金属片环14中每一矩阵封装体12的物料信息，若物料信息中包括不良品封装体的信息，则获得不良品封装体的数量以及其在矩阵范围的位置；若金属片环14上矩阵封装体12的物料信息中不包括不良品封装体信息，则第一定位结构10下降，金属片环14通过轨道5直接输送至下料区6，进行下料。
45.若读码后发现有不良品，则不良品封装体的信息下传至不良品捡出区4，金属片环14通过轨道5进入不良品捡出区4，不良品捡出区传送轨道17内第二定位结构20上升对金属片环14进行限位，同时不良品捡出区传送轨道17压紧金属片环14，定位及吸取手臂横向轴18以及定位及吸取手臂纵向移动轴19，共同携带定位图像单元23及光源24，捡出吸取机构25进行x,y轴运动，在到达矩阵封装体12后上方后，定位图像单元23依据矩阵封装体12中的定位标记21得到矩阵封装体12中不良品封装体的精确x,y轴坐标；不良品封装体的精确坐标生成后，不良品顶出机构纵向移动轴29以及不良品顶出横机构向移动轴30携带不良品顶出机构28依据不良品封装体的精确坐标移动到对应的坐标位置的下方；同时，定位及吸取手臂横向轴18以及定位及吸取手臂纵向移动轴19，携带定位图像单元23和捡出吸取机构25也依据不良品封装体的精确坐标进行x,y轴移动到对应的坐标位置的上方；顶出机构28中的顶针31举升将不良品封装体33顶离胶膜13，同时，捡出吸取机构25内的不良品吸盘32下降吸取已脱离胶膜13的不良品封装体33。
46.捡出吸取机构25携带不良品封装体33移动至复核区的核验图像单元27的上方，核验图像单元27的光源26开启，对不良品封装体33进行补光，不良品核验图像单元27开启对不良品封装体33进行二次核验；其中，若核验图像单元27对不良品封装体33进行二次核验后判断不良品封装体33捡出正确，捡出吸取机构25携带不良品封装体移动至回收区22，对
不良品封装体33进行释放，不良品封装体33进入回收区22。
47.若，核验图像单元27对不良品封装体33进行二次核验后判断不良品封装体33捡出错误，则信号灯7会报警，显示红色，暂停不良品封装体捡出和去除系统1的自动捡出，人工复检不良品封装体33。
48.另外，不良品封装体捡出和去除系统1常运行过程，信号灯7为绿色，不良品封装体捡出和去除系统1为待料状态，信号灯7为橙色。
49.综上，本实用新型提供一种不良品封装体捡出和去除系统，其包括设置在传送轨道上的上料区、识别区、不良品捡出区和下料区，在不良品捡出区移除不良品封装体后的剩余封装体矩阵进入下料区下料；被去除的不良品封装体逐一的进入复核区进行二次检验，二次判定为异常时，则对不良品封装体进行回收。具有如下有益效果：1)不良品封装体自动捡出和去除不会出现挑错异常，故不会造成良品品质异常；2)自动捡出和去除时，不良品封装体顶出过程中顶针的顶出压力可控，不会造成胶膜破损，后部良品剥离时不会出现破膜异常；3)自动捡出和去除不良品封装体会依据不良品bd图有序进行去除，不会造成不良品封装体遗漏，提高捡出和去除的准确度、效率显著提升；4)不良品封装体自动挑出后，有不良品封装体二次核验功能，检验不良品封装体捡出和去除是否准确、捡出和去除数量是否准确，避免误捡出和去除，造成产能下降。
50.本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。此外，上面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。必需指出的是，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。