一种贴膜玻璃片检测标记设备的制作方法

1.本实用新型涉及玻璃检测打点技术领域，具体涉及一种贴膜玻璃片检测标记设备。


背景技术：

2.随着蓝玻璃生产技术的日益提高及对蓝玻璃生产制程过程的要求提高，其在不同制程阶段缺陷检测的需求也越来越多，人工检测的精度及效率已经满足不了市场需求，且现有市场上没有一款设备可以满足在wafer盘上进行玻璃片检测的需求及满足检测精度及效率，故迫切需要设计一款设备以满足wafer盘上蓝玻璃的自动检测及打点的设备，以提升检测打点效率，降低生产成本。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种贴膜玻璃片检测标记设备，以实现提升检测打点效率，降低生产成本的目的。
4.为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种贴膜玻璃片检测标记设备，包括箱体、所述箱体内的传送装置，及对称设置于传送装置两端的上料装置和下料装置，沿所述传送装置水平方向上，还包括：
5.检测装置，滑动设置在所述传送装置上，所述检测装置配置有检测相机，用于贴膜玻璃片是否存在缺陷；
6.吸附装置，固定设置于所述传送装置下方，用于吸附固定所述贴膜玻璃片；
7.打点装置，滑动设置于所述传送装置上，用于对所述贴膜玻璃片的缺陷进行打点；
8.所述传送装置设置有物料夹轨和装置导轨。
9.在上述任一技术方案中，所述吸附装置设置有两个，分别为检测吸附装置和打点吸附装置，所述吸附装置包括：
10.吸附板，设置于所述吸附装置的上部，用于吸附固定所述贴膜玻璃片，所述吸附板上设置有吸附孔，所述吸附板内部配置多条气路与主气路连接；
11.吸附电机，固定在所述吸附装置上，用于控制所述吸附板转动；
12.升降气缸，设置于所述吸附装置下部，用于控制所述吸附板上升或下降。
13.在上述任一技术方案中，还设置有定位装置，所述定位装置设置于所述物料夹轨水平方向的首端，所述定位装置设还包括：
14.定位相机，固定设置于所述箱体的内壁上，镜头方向朝向所述物料夹轨；
15.定位光源，固定设置于所述定位相机的正下方，定位光源固定于两条平行的所述物料夹轨之间。
16.在上述任一技术方案中，所述检测装置滑动设置在第一垂直装置导轨上，所述第一垂直装置导轨固定在检测固定架上，所述检测固定架滑动设置于所述第二水平装置导轨和第一水平装置导轨之间，所述上料装置的上料气缸固定设置于所述检测固定架上，上料
夹爪设置于所述上料气缸的杠杆上。
17.在上述任一技术方案中，所述打点装置配置有用于定位和复检的打点相机，所述打点装置滑动设置在第二垂直装置导轨上，所述第二垂直装置导轨固定在打点固定架上，所述打点固定架滑动设置于所述第二水平装置导轨和所述第一水平装置导轨之间，所述下料装置的下料气缸固定设置于所述打点固定架上，下料夹爪设置于所述下料气缸的杠杆上。
18.在上述任一技术方案中，所述检测装置还设置有用于控制所述检测装置垂直方向移动的第一伺服电机，和用于控制所述检测装置水平方向移动的第一双动子电机。
19.在上述任一技术方案中，所述打点装置还设置有用于控制所述打点装置垂直方向移动的第二伺服电机，和用于控制所述打点装置水平方向移动的第二双动子电机。
20.在上述任一技术方案中，两条所述物料夹轨的外侧，沿所述物料夹轨依次对称设置有定位求心气缸、检测求心气缸和打点求心气缸。
21.在上述任一技术方案中，所述上料装置与所述下料装置结构相同，包括：
22.料仓托盘，通过升降装置滑动设置于料仓架上，所述料仓架固定设置于所述箱体内；
23.传感器，设置于所述料仓托盘上，用于感应所述料仓托盘上是否存在料仓，和/或感应所述料仓托盘是否高度是否大于料仓出口；
24.锁紧扣，设置于所述料仓托盘上，用于固定料仓。
25.在上述任一技术方案中，所述打点装置配置有打点笔，所述打点笔通过打点气缸控制升降，配置有弹簧。
26.与现有技术相比，本实用新型的一种贴膜玻璃片检测标记设备，包括箱体、所述箱体内的传送装置，及对称设置于传送装置两端的上料装置和下料装置，沿所述传送装置水平方向上，还包括检测装置，滑动设置在所述传送装置上，所述检测装置配置有检测相机，用于贴膜玻璃片是否存在缺陷；吸附装置，固定设置于所述传送装置下方，用于吸附固定所述贴膜玻璃片；打点装置，滑动设置于所述传送装置上，用于对所述贴膜玻璃片的缺陷进行打点；所述传送装置设置有物料夹轨和装置导轨，能够大大提升检测打点的稳定性与可靠性，实现了贴附在薄膜上玻璃片的缺陷检测，提高了检测及打点的位置精度及准确率，检测段与打点段可同时进行检测和打点，大大提高了设备的检测效率与速度，无需人工手动检测打点，降低生产成本。
附图说明
27.图1示意性表示本实用新型的一种实施方式的贴膜玻璃片检测标记设备的立体图；
28.图2示意性表示本实用新型的一种实施方式的贴膜玻璃片检测标记设备的内部结构立体图；
29.图3为示意性表示本实用新型的一种实施方式的贴膜玻璃片检测标记设备定位装置的部件位置关系示意图；
30.图4为示意性表示本实用新型的一种实施方式的贴膜玻璃片检测标记设备上料装置或下料装置结构示意图；
31.图5为示意性表示本实用新型的一种实施方式的贴膜玻璃片检测标记设备局部结构示意图；
32.图6为示意性表示本实用新型的一种实施方式的贴膜玻璃片检测标记设备的吸附装置结构图；
33.图7为示意性表示本实用新型的一种实施方式的贴膜玻璃片检测标记设备wafer盘夹紧定位结构示意图；
34.图8为示意性表示本实用新型的一种实施方式的贴膜玻璃片检测标记设备另一位置的局部结构示意图。
35.其中，图1至图8中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
36.100、箱体；200、上料装置；201、上料气缸；202、上料夹爪；231、料仓托盘；232、升降装置；233、料仓架；234、传感器；235、锁紧扣；300、下料装置；301、下料气缸；302、下料夹爪；400、检测装置；401、检测相机；402、检测固定架；500、吸附装置；501、吸附板；502、吸附电机；503、升降气缸；600、打点装置；601、打点相机；602、打点固定架；603、打点笔；700、定位装置；701、定位相机；702、定位光源；801、第二水平装置导轨；802、第一垂直装置导轨；803、第一水平装置导轨；804、第二垂直装置导轨；805、第一伺服电机；806、第一双动子电机；807、第二伺服电机；808、第二双动子电机；809、定位求心气缸；810、检测求心气缸；811、打点求心气缸，812、底板；813、物料夹轨。
具体实施方式
37.为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.在针对本实用新型的实施方式进行描述时，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”所表达的方位或位置关系是基于相关附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
39.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本实用新型的实施方式并不因此限定于以下实施方式。
40.参见图1至图8，本实用新型的一种贴膜玻璃片检测标记设备，包括箱体100、箱体100内的传送装置，及对称设置于传送装置两端的上料装置200和下料装置300，沿传送装置水平方向上，还包括：
41.检测装置400，滑动设置在传送装置上，检测装置400配置有检测相机401，用于贴膜玻璃片是否存在缺陷；
42.吸附装置500，固定设置于传送装置下方，用于吸附固定贴膜玻璃片；
43.打点装置600，滑动设置于传送装置上，用于对贴膜玻璃片的缺陷进行打点；
44.传送装置设置有物料夹轨813和装置导轨。
45.在该实施例中，贴膜玻璃片放置于wafer盘内，通过箱体100内的传送装置运送，并
配置有上料装置200和下料装置300，使得设备能够自动取放料，检测装置400配置有检测相机401，对贴膜玻璃片是否存在缺陷后，由打点装置600对贴膜玻璃片的缺陷进行打点，并在检测和打点时通过吸附装置500固定wafer盘，能够大大提升检测打点的稳定性与可靠性，实现了贴附在薄膜上玻璃片的缺陷检测，提高了检测及打点的位置精度及准确率，检测段与打点段可同时进行检测和打点，大大提高了设备的检测效率与速度，无需人工手动检测打点，降低生产成本。
46.具体地说，贴膜玻璃片检测标记设备采用流水线式的作业方式，贴膜玻璃片放置于wafer盘通过上料装置200放置于传送导轨上，并可在传送导轨上移动，以水平装置导轨为水平方向即x轴，垂直装置导轨为出垂直方向即y轴，当wafer盘移动至检测段时，吸附装置500将wafer盘吸附固定，检测装置400通过装置导轨移动至检测段，控制通过检测相机401对贴膜玻璃片进行拍照检测，当检测对应wafer盘的贴膜玻璃片为有缺陷贴膜玻璃片时，移动wafer盘至打点段，打点装置600在导轨上移动至打点段，并对有缺陷的贴膜玻璃片进行打点标记。
47.其中，wafer盘上设置有多个贴膜玻璃片，检测装置400可在x轴、y轴两个方向上进行移动，从而对wafer盘的所有贴膜玻璃片进行检测，同理，打点装置600也在x轴、y轴两个方向上进行移动对wafer盘的任意有缺陷的贴膜玻璃片进行打点。
48.如图2和图6所示，在本实用新型的一个实施例中，优选地，吸附装置500设置有两个，分别为检测吸附装置和打点吸附装置，固定设置于箱体100内的底板812上，吸附装置500包括：
49.吸附板501，设置于吸附装置500的上部，用于吸附固定贴膜玻璃片，吸附板501上设置有吸附孔，吸附板501内部配置多条气路与主气路连接；
50.吸附电机502，固定在吸附装置500上，用于控制吸附板501转动；
51.升降气缸503，设置于吸附装置500下部，用于控制吸附板501上升或下降。
52.在该实施例中，在对wafer盘上的贴膜玻璃片进行打点检测时，通过在检测段和打点段均设置吸附装置500，能够大大提升检测和打点的稳定性与可靠性，吸附装置500设置有吸附板501，吸附板501用于承载wafer盘，吸附电机502能够控制吸附板501转动，从而进行wafer盘的角度校正，有利于提升检测打点的精度，升降气缸503能够控制吸附板501上升或下降，向上上升顶起wafer盘进行相应检测及打点，完成打点或检测时下降避免检测装置400和打点装置600空载运行。
53.在进行检测时，无法保证wafer盘内的贴膜玻璃片摆放的角度正好完全收入检测相机401的视野，通过吸附电机502控制吸附盘旋转，以调整贴膜玻璃片的角度，同理，当打点装置600进行打点时，打点装置600对应的打点相机601同样在旋转后的进行识别打点，从而进一步地提高了设备精度，并能有效避免产品的角度偏差对视觉检测的干扰。
54.进一步地，在完成打点后，打点吸附装置旋转180
°
将wafer盘的缺口朝料仓外侧，保证wafer盘在料仓内方向的一致性，有利于快速下料，有效地提升检测打点的效率。
55.其中，在吸附板501上设置有吸附孔，吸附板501内部配置多条气路与主气路连接，保证wafer盘上的膜能够平整吸附在吸附板501上，保证检测平整度。
56.另外，可将吸附装置500设置为一个，并配置对应的控制吸附装置500的气缸，在检测段由检测装置400对吸附装置500上的贴膜玻璃片检测完成后，由控制吸附装置500的气
缸控制吸附装置500移动至打点段对应的打点位置，再由打点装置600进行打点。
57.如图2和图3所示，在本实用新型的一个实施例中，优选地，还设置有定位装置700，定位装置700设置于物料夹轨813水平方向的首端，定位装置700设还包括：
58.定位相机701，固定设置于箱体100的内壁上，镜头方向朝向物料夹轨813；
59.定位光源702，固定设置于定位相机701的正下方，定位光源702固定于两条平行的物料夹轨813之间。
60.在该实施例中，wafer盘通过上料装置200移动至物料夹轨813上，在进入检测段前，先由定位装置700对wafer盘内部产品位置进行初步位置定位及角度检测，能够保证后续检测相机401能够快速定位至产品检测位，有利于提升贴膜玻璃片检测标记设备检测和标记的速度，也即提升了检测打点效率。
61.具体地说，为了拍摄wafer盘上产品相对于wafer盘的位置，定位相机701固定在贴膜玻璃片检测标记设备的箱体100上侧的内壁上，处于距离物料夹轨813较远的位置，定位相机701的镜头正对定位光源702，上料装置200在进行上料时，将wafer盘及其上部的贴膜玻璃片放置于定位光源702上。
62.如图2和图5所示，在本实用新型的一个实施例中，优选地，检测装置400滑动设置在第一垂直装置导轨802上，第一垂直装置导轨802固定在检测固定架402上，检测固定架402滑动设置于第二水平装置导轨801和第一水平装置导轨803之间，上料装置200的上料气缸201固定设置于检测固定架402上，上料夹爪202设置于上料气缸201的杠杆上。
63.在该实施例中，第一垂直装置导轨802固定在检测固定架402，而检测固定架402滑动设置于第二水平装置导轨801和第一水平装置导轨803之间，检测装置400滑动设置在第一垂直装置导轨802上，在水平的x轴方向上，检测装置400在第二水平装置导轨801和第一水平装置导轨803上移动，在垂直的y轴方向上，检测装置400在第一垂直装置导轨802上移动，使得检测装置400能够在水平的x轴方向和垂直的y轴方向上都能进行移动，以实现对wafer盘的全部贴膜玻璃片进行逐一检测。
64.其中，上料装置200的上料气缸201固定设置于检测固定架402，上料夹爪202通过上料气缸201控制开启和关闭，上料夹爪202抓取wafer盘并将wafer盘放置于定位段，由定位装置700对wafer盘进行初始定位，完成定位后，再由上料夹爪202抓取wafer盘移动至检测段。
65.如图2和图8所示，在本实用新型的一个实施例中，优选地，打点装置600配置有用于定位和复检的打点相机601，打点装置600滑动设置在第二垂直装置导轨804上，第二垂直装置导轨804固定在打点固定架602上，打点固定架602滑动设置于第二水平装置导轨801和第一水平装置导轨803之间，下料装置300的下料气缸301固定设置于打点固定架602上，下料夹爪302设置于下料气缸301的杠杆上。
66.在该实施例中，打点装置600设置有打点相机601，先拍摄wafer盘上的产品进行定位，打点完成后复检打点的标识痕迹，打点装置600在第二垂直装置导轨804上进行垂直的y轴方向上移动，打点固定架602在第二水平装置导轨801和第一水平装置导轨803之间进行水平的x轴方向上移动，也即打点装置600能够在水平的x轴方向上移动，以实现对wafer盘上的任意贴膜玻璃片进行打点。
67.其中，下料装置300的下料气缸301固定设置于打点固定架602，下料夹爪302通过
下料气缸301控制开启和关闭，下料夹爪302抓取wafer盘并将wafer盘由检测段移动至打点段，在完成对wafer盘内所有的存在缺陷的贴膜玻璃片进行打点后，下料夹爪302抓取wafer盘并将wafer盘由打点段移动至下料装置300内。
68.另外，wafer盘夹持移动的上料夹爪202和下料夹爪302上，设置有机械挡料挡块及传感器234，有地保证了夹持wafer盘的一致性，减少了wafer盘在料仓及检测段间隙对夹持一致性的影响。
69.进一步地，上料夹爪202设置在检测固定架402上，下料夹爪302设置打点固定架602上，有效降低了设备的轴数，提高轴的利用率，降低设备成本。
70.在本实用新型的一个实施例中，优选地，检测装置400还设置有用于控制检测装置400垂直方向移动的第一伺服电机805，和用于控制检测装置400水平方向移动的第一双动子电机806。
71.在该实施例中，检测装置400配置有第一伺服电机805，第一伺服电机805带动检测相机401在第一垂直装置导轨802上进行y轴(垂直)方向的移动，第一双动子电机806设置控制检测装置400在x轴(水平)方向的移动，且在水平方向上，检测固定架402一端在第二水平装置导轨801上移动，另一端在第一水平装置导轨803上移动，有利于缩小装置尺寸，节约空间，降低生产成本。
72.在本实用新型的一个实施例中，优选地，打点装置600还设置有用于控制打点装置600垂直方向移动的第二伺服电机807，和用于控制打点装置600水平方向移动的第二双动子电机808。
73.在该实施例中，与检测装置400相类似，打点装置600配置有第二伺服电机807，第二伺服电机807带动打点装置600整体在第二垂直装置导轨804上进行y轴(垂直)方向的移动，同时，在水平方向上，打点固定架602一端在第二水平装置导轨801上移动，另一端在第一水平装置导轨803上移动，与检测装置400共用一对导轨，能够进一步地缩小装置尺寸，节约空间，降低生产成本。
74.其中，第一伺服电机805和第二伺服电机807都配置有除尘装置，有利于减少粉尘的产生。
75.如图7所示，在本实用新型的一个实施例中，优选地，两条物料夹轨813的外侧，沿物料夹轨813依次对称设置有定位求心气缸809、检测求心气缸810和打点求心气缸811。
76.在该实施例中，两条平行的物料夹轨813的外侧设置有多组气缸，沿物料夹轨813方向依次为定位段、检测段和打点段，在对应位置依次设置定位求心气缸809、检测求心气缸810和打点求心气缸811，能够对wafer盘来料进行居中定位，有利于保证wafer盘相对于轨道中心的位置的一致性，进而提升检测和打点的精度。
77.如图4所示，在本实用新型的一个实施例中，优选地，上料装置200与下料装置300结构相同，包括：
78.料仓托盘231，通过升降装置232滑动设置于料仓架233上，料仓架233固定设置于箱体100内；
79.传感器234，设置于料仓托盘231上，用于感应料仓托盘231上是否存在料仓，和/或感应料仓托盘231是否高度是否大于料仓出口；
80.锁紧扣235，设置于料仓托盘231上，用于固定料仓。
81.在该实施例中，上料装置200和下料装置300堆成设置，且设置在贴膜玻璃片检测标记设备箱体100的外侧，能够有效地避免上、下料导致产品二次污染，用于盛放wafer盘的料仓通过锁紧扣235固定于料仓托盘231上，料仓托盘231通过升降装置232滑动设置于料仓架233上，料仓架233固定设置于箱体100内，有利于保证上、下料的稳定性。
82.进一步地，料仓托盘231上设置有传感器234，一方面感应料仓托盘231上是否存在料仓，另一方面能够感应料仓托盘231是否高度是否大于料仓出口，避免上、下料时wafer盘与其他装置(如料仓架233等)发生碰撞，有利于保证贴膜玻璃片检测标记设备的稳定性与可靠性。
83.其中，升降装置232可以采用电机配合丝杠的形式控制料仓托盘231上升或者下降。
84.另外，料仓采用标准wafer盘料仓方便维护，容性强。
85.在本实用新型的一个实施例中，优选地，打点装置600配置有打点笔603，打点笔603通过打点气缸控制升降，配置有弹簧。
86.在该实施例中，打点装置600配置有打点，打点笔603通过打点气缸控制升降打点，并在配置有弹簧，弹簧缓冲有效地避免了因气缸力过大导致产品被打点笔603损坏，进一步地保证贴膜玻璃片检测标记设备的稳定性与可靠性。
87.本实用新型的具体检测打点流程如下：
88.第一步：上料装置上料，上料仓在z轴方向运动至上料位置。
89.第二步：检测固定架带动上料装置在x轴方向上移动至上料位置，上料夹爪夹取wafer盘，将wafer盘移动至定位段，松开夹爪，两个定位求心气缸对wafer盘进行定位，上料夹爪夹持wafer盘，定位装置的定位相机拍照，检测固定架在x轴方向上继续移动，由上料夹爪将wafer盘拉至检测段，两个检测求心气缸对wafer盘进行定位，检测吸附装置向上顶起并进行u轴旋转矫正，检测相机进行检测，检测完成后检测固定架移动至上料等待位，等待下一次取料。
90.第三步：检测吸附装置向下下降，打点固定架移动至检测段，下料夹爪夹取wafer盘，将wafer盘移动至打点段，打点夹爪松开，两个打点求心气缸对wafer盘定位，打点吸附装置向上顶起并u轴进行旋转矫正，打点相机进行初步定位后进行ng品打点，打点完成后打点吸附装置旋转180度，打点吸附装置下降。
91.第四步：下料夹爪的将wafer盘移动至下料仓内。
92.第五步：重复一到四步骤。
93.本实用新型的一种贴膜玻璃片检测标记设备，包括箱体、箱体内的传送装置，及对称设置于传送装置两端的上料装置和下料装置，沿传送装置水平方向上，还包括检测装置，滑动设置在传送装置上，检测装置配置有检测相机，用于贴膜玻璃片是否存在缺陷；吸附装置，固定设置于传送装置下方，用于吸附固定贴膜玻璃片；打点装置，滑动设置于传送装置上，用于对贴膜玻璃片的缺陷进行打点；传送装置设置有物料夹轨和装置导轨，能够大大提升检测打点的稳定性与可靠性，实现了贴附在薄膜上玻璃片的缺陷检测，提高了检测及打点的位置精度及准确率，检测段与打点段可同时进行检测和打点，大大提高了设备的检测效率与速度，无需人工手动检测打点，降低生产成本。
94.以上所述仅为本实用新型的一个实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于
本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。