一种硅微粉筛分装置的制作方法

1.本技术涉及圆形振动筛技术领域，尤其是涉及一种硅微粉筛分装置。


背景技术：

2.硅微粉指的是石英粉，是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的无机非金属材料，被广泛应用于化工、电子、橡胶、国防等领域。硅微粉是由天然石英或熔融石英经破碎、球磨（或振动、气流磨）、提纯等多道工艺加工而成。
3.相关技术中，采用振动筛对硅微粉进行筛分，例如圆形振动筛。圆形振动筛包括筛箱和带动筛箱振动的振动器，筛箱与振动器之间安装有减振弹簧，筛箱上安装有若干筛网。硅微粉通过筛箱的入口进入筛箱内，再通过振动器带来的振动使硅微粉在筛网面上进行复旋型振动，符合规格的硅微粉通过筛网后再从筛箱出口离开振动筛，以此实现对硅微粉进行筛分。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为筛网是振动筛工作的重要零配件，当筛网破裂后手动更换新的筛网时可能会因为手动的拉紧力不均匀导致更换后的筛网发生褶皱，继而导致在后续振动过程中可能会因筛网受力不均匀而发生筛网破裂的情况，影响筛网的过滤效率和寿命。


技术实现要素：

5.为了改善手动更换后的筛网可能存在褶皱影响筛网的过滤效率和寿命的问题，本技术提供一种硅微粉筛分装置。
6.本技术提供的一种硅微粉筛分装置，采用如下的技术方案：
7.一种硅微粉筛分装置，包括筛箱和用于驱动筛箱振动的振动器，所述筛箱包括用于出料的底箱和用于筛分的若干中箱，所述中箱内安装有筛网，所述中箱包括上下贯穿的箱壁和设置于箱壁一开口端的镂空的支架，所述筛网可拆卸连接于支架上端；并且所述支架上均匀分布有若干滑移座，所述滑移座内设置有用于向上顶紧并调节筛网张力的顶杆，所述顶杆上同轴设置有弹簧，所述顶杆沿竖直方向于滑移座内上下运动。
8.通过采用上述技术方案，使得顶杆能够在弹簧的调节下进行竖直方向的移动，继而调节顶杆最顶端的高度，从而调节向上顶紧筛网的作用力，进而调节筛网的张力，使筛网充分展开，减少筛网上发生褶皱的概率，改善手动更换后的筛网可能存在褶皱影响筛网的过滤效率和寿命的问题。
9.可选的，所述顶杆上设置有用于限定顶杆最低高度的限位块，所述限位块水平宽度大于所述滑移座水平宽度；所述顶杆所顶紧的筛网最低高度高于或等于所述筛网的边缘高度。
10.通过采用上述技术方案，通过设置限位块来限制顶杆下移的最低高度，使得顶杆位于最低处时，顶杆所顶紧的筛网高度依旧高于或等于筛网的边缘高度，减少筛网内陷的概率，从而降低因筛网内陷影响物料复旋型振动的影响，提高筛网的过滤效率。
11.可选的，所述限位块圆周侧壁上开设有落料斜面，所述落料斜面由上至下沿限位块竖直中心线往外倾斜。
12.通过采用上述技术方案，使得硅微粉从筛网中下落后能够沿着落料斜面往外滑落，降低硅微粉进入滑移座内的概率，减小筛分过程中的原料损失。
13.可选的，所述顶杆顶部设置有橡胶圆头，所述橡胶圆头顶端与所述筛网下表面抵接，并且所述橡胶圆头与所述落料斜面光滑拼接。
14.通过采用上述技术方案，橡胶圆头的设置能够减少顶杆上下移动时对筛网产生的损伤，有利于延长筛网的寿命；同时使橡胶圆头与落料斜面光滑拼接，使顶杆顶部形成伞状外观，继而使得落于橡胶圆头上的硅微粉也能够通过落料斜面滑落，降低原料损失。
15.可选的，所述滑移座底部贯穿开设有供物料通过的通孔。
16.通过采用上述技术方案，使得不慎进入滑移座内的硅微粉能够经过通孔离开滑移座，进一步降低原料损失的概率。
17.可选的，所述支架上端开设有供筛网安装的安装斜面，所述安装斜面由上至下朝向支架竖直中心线向内倾斜。
18.通过采用上述技术方案，使得筛网能够安装于安装斜面上，使得筛网边缘的硅微粉能够沿安装斜面向下滑落，降低硅微粉卡在筛网边缘的概率，降低原料损失的概率。
19.可选的，开设安装斜面的所述支架上还开设有圆环槽，所述圆环槽内可拆卸连接有圆环块，所述筛网抵接于圆环槽和圆环块之间。
20.通过采用上述技术方案，使得筛网在安装时能够首先通过圆环块将筛网卡接于圆环槽内，初步定位筛网的位置后再进行精细调整，一人操作即可实现筛网的更换；另外圆环槽的开设能够加大筛网与安装斜面的接触面积，加大摩擦力，使筛网安装更加牢固，提高实用性。
21.可选的，一个所述滑移座位于所述支架中心处，并且位于支架中心处的所述顶杆所顶紧的筛网最低高度均高于其余所述筛网高度。
22.通过采用上述技术方案，使得支架中心处所对应的筛网点能够一直处于高于筛网其他部分的状态，形成中间高四周低的高度落差，使得硅微粉落至筛网上时能够自然滑落至筛网的外圆周处，有助于硅微粉均匀分散，提高筛分效率。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.使得筛网底部设置有可进行竖直方向调节的顶杆，从而调节筛网的张力，使筛网充分展开，减少筛网上发生褶皱的概率，改善手动更换后的筛网可能存在褶皱影响筛网的过滤效率和寿命的问题；
25.限位块上开设的落料斜面和橡胶圆头能够使顶杆顶部形成伞装外观，降低硅微粉进入滑移座内的概率，减小筛分过程中的原料损失；
26.支架上端开设的安装斜面能够使筛网边缘的硅微粉沿安装斜面向下滑落，降低硅微粉卡在筛网边缘的概率，降低原料损失的概率。
附图说明
27.图1是本技术实施例的立体图。
28.图2是本技术实施例的爆炸结构示意图。
29.图3是本技术实施例的筛箱的剖视图。
30.图4是图3中a处的放大图。
31.图5是图3中b处的放大图。
32.附图标记说明：1、筛箱；2、振动器；3、底板；4、减振弹簧；5、底箱；6、中箱；7、顶盖；8、束环；9、进料口；10、出料口；11、箱壁；12、支架；13、落料孔；14、筛网；15、顶紧部；16、凸起；17、滑移座；18、弹簧；19、顶杆；20、限位块；21、落料斜面；22、橡胶圆头；23、通孔；24、安装斜面；25、圆环槽；26、圆环块；27、螺钉。
具体实施方式
33.以下结合附图1-5对本技术作进一步详细说明。
34.本技术实施例公开一种硅微粉筛分装置，参照图1和图2，包括圆形筛箱1和用于驱动筛箱1产生振动的振动器2，振动器2顶端固定设置有用于承托筛箱1的底板3，并且底板3与振动器2之间均匀分布且固定连接有若干减振弹簧4。底板3上表面由下至上依次同轴安装有一个底箱5、若干中箱6和一个顶盖7，本技术实施例的中箱6数量设置为一个，同时底箱5、中箱6和顶盖7之间两两接触的边缘处均卡紧压装连接有束环8。顶盖7中部贯穿开设有用于进料的进料口9，底箱5侧边固定设置有联通底箱5内部的出料口10，并且出料口10轴线与底箱5侧壁圆周线相切。
35.参照图2和图3，中箱6包括上下贯穿的箱壁11和固定连接于箱壁11底部内壁的支架12，同时支架12底部贯穿且均匀开设有若干使硅微粉顺利下落至底箱5的落料孔13，支架12上部的圆周内壁可拆卸连接有筛网14，并且支架12上均匀分布有若干用于顶紧筛网14的顶紧部15；本技术实施例顶紧部15数量设置为一个，并且顶紧部15位于支架12中心。底板3上表面的中部还固定设置有圆锥形凸起16，使得硅微粉落至底板3上时能够沿凸起16的斜面滑落至底板3的外圆周处，提高出料效率。
36.参照图3和图4，顶紧部15包括固定连接于支架12的滑移座17，滑移座17外形设置为竖直的圆柱形，滑移座17内同轴固定连接有弹簧18，弹簧18内同轴套设有顶杆19，顶杆19底部与滑移座17底部存在一定距离；并且顶杆19圆周侧壁的上部同轴固定连接有圆环形的限位块20，同时限位块20在水平方向上的宽度大于滑移座17在水平方向上的宽度；弹簧18的底端固定连接于滑移座17底部内壁，弹簧18的顶端固定连接于限位块20的下表面。当顶杆19受力后能够在弹簧18的调节下在滑移座17内上下移动，同时当顶杆19受力下移至限位块20与滑移座17顶端抵接时，此时顶紧部15的最高点高度大于其他处筛网14的高度，降低因筛网14向内凹陷而影响硅微粉复旋型振动的概率，提高筛网14的过滤效率。
37.参照图4，限位块20的圆周外侧壁的上部开设有落料斜面21，并且落料斜面21开设方向为由上至下沿限位块20径向往外倾斜，即落料斜面21朝向筛网14所在方向；顶杆19的顶端还固定连接有橡胶圆头22，橡胶圆头22的顶端与筛网14的下表面抵接，同时橡胶圆头22与限位块20的落料斜面21光滑拼接，使得橡胶圆头22和限位块20形成伞状外形，减低硅微粉进入滑移座17内导致原料损失的概率。同时，滑移座17底部同轴贯穿开设有通孔23，不慎进入滑移座17内的硅微粉能够经过通孔23离开滑移座17，进一步降低原料损失的概率。
38.参照图3和图5，支架12上部的圆周内壁上开设有供筛网14安装的安装斜面24，安装斜面24的开设方向为由上至下沿支架12径向往内倾斜；同时开设安装斜面24的支架12上
部还开设有用于安装筛网14的圆环槽25，圆环槽25内卡接有圆环块26，筛网14位于圆环槽25和圆环块26之间，并且圆环块26上还均匀分布有若干螺钉27，螺钉27依次穿过圆环块26、筛网14并螺纹连接于支架12，以此实现筛网14的可拆卸安装。
39.本技术实施例一种硅微粉筛分装置的实施原理为：当需更换新的筛网14时，将新筛网14的边缘铺平在安装斜面24上，并且通过圆环块26将筛网14边缘卡接于圆环槽25中进行初步定位，再将新筛网14手动拉扯至平铺状态，再通过螺钉27将新筛网14进行固定；固定后的新筛网14与顶杆19顶部的橡胶圆头22抵接，顶杆19受到新筛网14的张力后传递至弹簧18，弹簧18受力后发生形变，使得顶杆19在滑移座17中上下运动，从而调节顶杆19对新筛网14的顶紧力，即将新筛网14的张力调节至合适的范围，从而减少新筛网14的褶皱，改善手动更换后的筛网14可能存在褶皱影响筛网14的过滤效率和寿命的问题。
40.以上为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。