一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种分类设备，尤其涉及一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，需要严格对芯片封装进行测试和筛选。
3.芯片封装测试通常采用人工筛选封装后的芯片，依靠人工手动将芯片逐一进行测试，然后将不同的芯片筛出，人工筛选大量的芯片容易出现分类错误，芯片封装分类不当会影响产品的使用性能。
4.基于上述问题，我们需要设计一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术人工筛选封装后的芯片，依靠人工手动将芯片逐一进行测试后筛出，人工筛选大量的芯片难以分类稳定，容易出现分类错误，芯片封装分类不当会影响产品的使用性能的缺点，本实用新型的技术问题是：提供一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备。
6.本实用新型的技术方案为：一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备，包括有机身、控制面板、芯片封装测试仪、支撑板、皮带轮、第一电机、隔板、传输皮带和推送机构，机身一侧安装有控制面板，机身上安装有芯片封装测试仪，芯片封装测试仪与控制面板电性连接，机身两侧均对称连接有支撑板，每两个支撑板之间设置有皮带轮，两个皮带轮上绕有传输皮带，传输皮带设置于机身内部，传输皮带上设置有隔板，机身上安装有第一电机，第一电机与其中一个皮带轮连接，机身中设置有推送机构。
7.进一步地，推送机构包括有电动推杆和保护垫，机身上开有安装槽，机身的安装槽内安装有电动推杆，电动推杆靠近传输皮带的一侧连接有保护垫。
8.进一步地，还包括有装料框，机身上与电动推杆相对的一侧滑动式连接有装料框，装料框靠近传输皮带的一侧开有进料槽。
9.进一步地，还包括有第二电机、支撑座和传输组件，机身上安装有第二电机，第二电机设置于第一电机下方，第二电机的输出轴设置有传输组件，传输组件远离机身的端部设置有支撑座。
10.进一步地，还包括有第一校准板，机身靠近芯片封装测试仪的一侧对称连接有第一校准板。
11.进一步地，还包括有第二校准板，机身远离芯片封装测试仪的内侧对称固接有第二校准板。
12.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：通过控制面板、芯片封装测试仪、装料框和电动推杆的配合作用下，如此便替代人工筛选芯片封装，实现芯片封装测试后分类稳定的效果，且通过隔板、第一校准板和第二校准板的作用，使得芯片能够被整齐排列于传输皮带上，从而实现有序地对芯片进行测试的效果。
附图说明
13.图1为本实用新型的立体结构示意图。
14.图2为本实用新型的装料框和支撑座等零部件的立体结构示意图。
15.图3为本实用新型a处的放大图。
16.图4为本实用新型机身和皮带轮等零部件的剖视图。
17.图5为本实用新型装料框、机身和传输组件等零部件的剖视图。
18.附图标记说明：1、机身，2、控制面板，201、芯片封装测试仪，3、支撑板，4、皮带轮，401、第一电机，5、隔板，6、电动推杆，7、安装槽，8、进料槽，9、装料框，10、支撑座，11、传输组件，111、第二电机，12、第一校准板，13、传输皮带，14、第二校准板，15、保护垫。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地进行说明。
20.实施例1
21.一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备，如图1、图2、图3、图4和图5所示，包括有机身1、控制面板2、芯片封装测试仪201、支撑板3、皮带轮4、第一电机401、隔板5、传输皮带13、推送机构、装料框9和第一校准板12，机身1一侧通过螺栓安装有控制面板2，机身1上通过螺栓安装有芯片封装测试仪201，芯片封装测试仪201与控制面板2电性连接，机身1前后两侧均对称固接有支撑板3，每两个支撑板3之间设置有皮带轮4，两个皮带轮4上绕有传输皮带13，传输皮带13设置于机身1内部，传输皮带13上设有隔板5，传输皮带13上相互靠近的两个隔板5之间距离与芯片的大小适配，机身1上通过螺栓安装有第一电机401，第一电机401输出轴与其中一个皮带轮4连接，机身1中设置有推送机构，机身1上与电动推杆6相对的一侧滑动式设置有装料框9，装料框9靠近传输皮带13的一侧开有进料槽8，机身1靠近芯片封装测试仪201的一侧对称连接有第一校准板12。
22.如图1、图3和图4所示，推送机构包括有电动推杆6和保护垫15，机身1上开有安装槽7，机身1的安装槽7内通过螺栓安装有电动推杆6，电动推杆6靠近传输皮带13的一侧连接有保护垫15。
23.当需要使用本装置对芯片封装进行检测时，启动第一电机401，且启动芯片封装测试仪201和控制面板2，第一电机401输出轴转动带动所连接的皮带轮4转动，皮带轮4带动传输皮带13运转，传输皮带13带动另一个皮带轮4转动，随后工作人员将封装完成的芯片放置于传输皮带13上，在两个第一校准板12和传输皮带13上隔板5相互配合作用下，芯片被整齐排列于传输皮带13上，芯片随着传输皮带13输送至芯片封装测试仪201的下方，芯片封装测试仪201对其进行检测，若检测到该芯片封装不符合所需芯片封装的分类要求时，芯片封装测试仪201便将信号传输至控制面板2，由于控制面板2与电机401、电动推杆6均电性连接，控制面板2控制电机401暂停再控制启动电动推杆6，电动推杆6便伸长带动保护垫15与该芯
片接触，且将推动该芯片，该不符合所选分类要求的芯片被推动通过进料槽8而进入装料框9中，随后控制面板2继续控制电机401和芯片封装测试仪201运作，符合所选分类要求的芯片会继续被传输皮带13输送通过芯片封装测试仪201。
24.实施例2
25.在实施例1的基础之上，如图2、图4和图5所示，还包括有第二电机111、支撑座10、传输组件11和第二校准板14，机身1上安装有第二电机111，第二电机111设置于第一电机401的下方，第二电机111的输出轴设置有传输组件11，本实施例中的传输组件11包括有三个滚轴和一个传送皮带，该传送皮带绕接与三个滚轴上，其中两个滚轴转动式设置于机身1上，传输组件11远离机身1的端部设置有支撑座10，也就是，另外一个滚轴与支撑座10转动式连接，机身1远离芯片封装测试仪201的内侧对称固接有第二校准板14。
26.在传输组件11远离控制面板2的一端放置收集箱，启动第二电机111，第二电机111输出轴带动传输组件11的滚轴运转，传输组件11的滚轴转动带动传送皮带运转，符合所选分类要求的芯片会被传输皮带13输送通过芯片封装测试仪201后，由于传输皮带13远离芯片封装测试仪201的端部与传输组件11相互靠近，同时在两个第二校准板14的作用下，芯片随之从传输皮带13准确掉落至传输组件11的传送皮带上，最后芯片封装符合所需分类要求的芯片被传输至收集箱收集。
27.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。