一种碳化硅晶体生长用筛分装置的制作方法

文档序号:33602378发布日期:2023-03-24 22:42阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,包括:外壳,所述外壳内形成有容纳腔,所述外壳的侧壁上安装有密封门;加热组件,所述加热组件设于所述容纳腔内;筛分机构,所述筛分机构包括筛分架、筛网组件、输料管道和动力机构,所述筛分架布置在所述容纳腔内,并能够转动地安装在所述外壳上;所述筛分架内形成有多个间隔布置的安装腔;所述筛网组件插装在所述安装腔内,所述筛网组件上设有出料口;所述输料管道的进料端与所述筛网组件的出料口连接;所述动力机构布置在所述外壳的外部,所述动力机构与所述筛分架连接,以带动所述筛分架往复摆动实现物料筛分;其中,所述外壳的侧壁上设有进气口,所述外壳的顶端设有散热孔,所述外壳的底部设有排料口,所述输料管道的出料端与所述排料口连接;所述排料口处安装有阀门。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,所述筛网组件为上开口的抽屉状结构,所述出料口开设在所述筛网组件的后侧壁上,所述筛网组件的后侧壁上设有用于封堵所述出料口的封板。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,还包括称重机构,所述称重机构包括:储料斗,所述储料斗布置在所述外壳的下方正对所述排料口的位置;称重单元,所述称重单元包括:壳体,所述壳体内设有中空腔,所述壳体具有与所述中空腔连通的上开口和下开口;封口组件,所述封口组件设置在所述中空腔内,以使所述上开口和所述下开口连通或隔断;压力传感器,所述压力传感器安装在所述封口组件内;其中,所述壳体的上开口于所述储料斗的出料口连通。4.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,所述封口组件包括第一挡板,所述第一挡板具有第一工作状态和第二工作状态,在所述第一工作状态,所述第一挡板位于所述上开口和所述下开口之间,以使所述上开口和所述下开口隔断;在所述第二工作状态,所述第一挡板远离所述上开口和所述下开口,以使所述上开口和所述下开口连通。5.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,还包括设置在所述称重机构下方的分装机构,所述分装机构包括:坩埚台,所述坩埚台内形成有第一腔体,所述坩埚台的上表面设有多个与所述第一腔体上端连通的第一吸孔,所述第一腔体的进气端贯穿所述坩埚台,并连接有第一抽气机构;旋转机构,所述旋转机构设在所述坩埚台的下方,以带动所述坩埚台自转;其中,所述坩埚台与所述储料斗偏心设置。6.根据权利要求5所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,还包括布置在所述分装机构一侧的振动机构,所述振动机构包括:振动台,所述振动台内形成有第二腔体,所述振动台的上表面设有多个与所述第二腔体上端连通的第二吸孔,所述第二腔体的进气端贯穿所述振动台,并连接有第二抽气机构;振动电机,所述振动电机安装在所述振动台的底部。7.根据权利要求6所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,所述振动机构
还包括布置在所述振动台下方的复位弹簧,所述复位弹簧远离所述振动台的一端与振动台安装支架连接。8.根据权利要求6所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,还包括设置在所述分装机构远离所述振动机构一侧的推杆机构,所述推杆机构包括电动伸缩杆和设在所述电动伸缩杆端部的推板。9.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,所述动力机构包括:双向伺服电机,所述双向伺服电机布置在所述外壳的外部;主动齿轮,所述主动齿轮安装在所述双向伺服电机的输出端;从动齿轮,所述从动齿轮安装在所述筛分架伸至所述外壳外部的端部,并与所述主动齿轮相啮合;其中,所述从动齿轮周向上的齿纹夹角不超过60
°
。10.根据权利要求1至9中任一项所述的一种碳化硅晶体生长用筛分装置,其特征在于,所述加热组件包括多个电钨丝加热管,所述电钨丝加热管的两端与所述外壳的两侧内壁连接,所有所述电钨丝加热管均匀布置在所述筛分机构的上方和下方。

技术总结
本实用新型公开了一种碳化硅晶体生长用筛分装置,包括外壳、加热组件和筛分机构,所述外壳内形成有容纳腔,所述外壳的侧壁上安装有密封门;所述加热组件设于所述容纳腔内;所述筛分机构包括布置在所述容纳腔内的筛分架、筛网组件、输料管道和动力机构;所述筛分架内形成有多个间隔布置的安装腔;所述筛网组件插装在所述安装腔内,所述筛网组件上设有出料口;所述输料管道的进料端与所述筛网组件的出料口连接;所述动力机构布置在所述外壳的外部,所述动力机构与所述筛分架连接,以带动所述筛分架往复摆动实现物料筛分。本实用新型能够对碳化硅晶体生长使用后的净化材料进行筛分,以挑出合格的净化材料以备后续使用,降低了成本,提高了效率。提高了效率。提高了效率。


技术研发人员:刘留 陈俊宏
受保护的技术使用者:江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
技术研发日:2022.10.28
技术公布日:2023/3/23
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