检测组件与芯片分选机的制作方法

本技术涉及分选机，特别涉及一种检测组件与芯片分选机。

背景技术：

1、芯片分选机是用于分选晶粒的设备，芯片分选机对晶粒进行分选后，使加工质量相近的晶粒能够排列在一片空的芯片环上，进而使新形成的芯片的光电特性更加稳定，芯片分选机能够将不同的芯片移动至不同的位置并收集主要用于对芯片进行分选。

2、常规技术中，一般是仅是通过控制芯片的偏移量(也即芯片贴装的准确性)保证所得产品的良品率，然而，影响产品良品率的并非只有贴装的准确性(偏移量)这一指标，所贴装芯片本身的状态亦为判断产品良品率的重要指标指标之一，如：是否每一预设位置均贴设有芯片(也即是否存在漏贴的情况)，是否所贴装的每一芯片均无损坏等。

3、综上可知，现有的芯片分选机所得产品相对于初始芯片分选机所得产品的良品率确有提高，但仍有不足。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种检测组件和芯片分选机，旨在解决背景技术中所提及的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种检测组件，包括：

3、载台；

4、载带，所述载台用于承载所述载带，所述载带沿第一方向延伸设置，用于传输物料，所述物料包括具有至少一个载带口袋位的载体和贴设于至少一个所述载带口袋位上的芯片；

5、第一驱动模块，所述第一驱动模块与所述载带驱动连接，用于驱动所述载带沿所述第一方向移动；

6、第二驱动模块，所述第二驱动模块与所述载台驱动连接，用于驱动所述载台沿所述第一方向于第一位置和第二位置往复运动；

7、视觉模块，所述视觉模块朝向所述载带设置，用于在检测到所述载带口袋位上缺失芯片时输出第一电平信号，以及检测到所述载带口袋位上的芯片存在不良时，输出第二电平信号；

8、吸嘴模块，所述吸嘴模块用于吸取、放置所述芯片；以及

9、控制装置，分别与所述第一驱动模块、第二驱动模块、视觉模块和吸嘴模块电连接，用于在接收到第一电平信号时，控制所述吸嘴模块补贴芯片至所述载带口袋位上，在接收到第二电平信号时，控制所述吸嘴模块替换所述载带口袋位上的不良芯片。

10、可选地，所述载台包括沿所述第一方向延伸的载带通道以及与所述载带通道连通的检测孔，所述载带设置于所述载带通道内；所述视觉模块正对所述检测孔，透过所述检测孔检测所述载带上芯片的状态。

11、可选地，所述检测孔尺寸与芯片尺寸一致。

12、可选地，所述检测组件还包括固定板，所述固定板上设置有滑轨，所述载台对应所述滑轨的位置设置有滑块；所述第一驱动模块包括第一电机和第一丝杆，所述第一丝杆与所述载台连接，所述第一电机驱动所述第一丝杆转动以带动所述载台于所述固定板上沿所述第一方向上于所述第一位置和所述第二位置往复运动。

13、可选地，所述吸嘴模块包括第一吸嘴和第二吸嘴，所述第一吸嘴用于执行芯片吸取动作，所述第二吸嘴用于将芯片贴设于所述载带上。

14、本实用新型还公开了一种芯片分选机，包括如上所述的检测组件。

15、本实用新型公开了一种检测组件与芯片分选机，包括载台、载带、第一驱动模块、第二驱动模块、视觉模块、吸嘴模块和控制装置；载台用于承载载带，载带用于传输物料，物料包括具有载带口袋位的载体和贴设于该载带口袋位上的芯片，第一驱动模块与载带驱动连接，用于驱动载带移动，第二驱动模块与载台驱动连接，用于驱动载台运动；视觉模块用于在检测到载带口袋位上的芯片状态；控制装置用于根据视觉模块所检测到的芯片状态控制吸嘴模块补贴芯片至载带口袋位上，或者控制吸嘴模块替换载带口袋位上的不良芯片，以提高分选机所得产品的良品率。

技术特征：

1.一种检测组件，应用于芯片分选机，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的检测组件，其特征在于，所述载台包括沿所述第一方向延伸的载带通道以及与所述载带通道连通的检测孔，所述载带设置于所述载带通道内；所述视觉模块正对所述检测孔，透过所述检测孔检测所述载带上芯片的状态。

3.如权利要求2所述的检测组件，其特征在于，所述检测孔尺寸与芯片尺寸一致。

4.如权利要求1所述的检测组件，其特征在于，所述检测组件还包括固定板，所述固定板上设置有滑轨，所述载台对应所述滑轨的位置设置有滑块；所述第一驱动模块包括第一电机和第一丝杆，所述第一丝杆与所述载台连接，所述第一电机驱动所述第一丝杆转动以带动所述载台于所述固定板上沿所述第一方向上于所述第一位置和所述第二位置往复运动。

5.如权利要求1所述的检测组件，其特征在于，所述吸嘴模块包括第一吸嘴和第二吸嘴，所述第一吸嘴用于执行芯片吸取动作，所述第二吸嘴用于将芯片贴设于所述载带上。

6.一种芯片分选机，其特征在于，包括如权利要求1至5任意一项所述的检测组件。

技术总结
本技术公开了一种检测组件与芯片分选机，包括载台、载带、第一驱动模块、第二驱动模块、视觉模块、吸嘴模块和控制装置；载台用于承载载带，载带用于传输物料，物料包括具有载带口袋位的载体和贴设于该载带口袋位上的芯片，第一驱动模块与载带驱动连接，用于驱动载带移动，第二驱动模块与载台驱动连接，用于驱动载台运动；视觉模块用于在检测到载带口袋位上的芯片状态；控制装置用于根据视觉模块所检测到的芯片状态控制吸嘴模块补正芯片至载带口袋位上，或者控制吸嘴模块替换载带口袋位上的不良芯片，以提高分选机所得产品的良品率。

技术研发人员：刘志维,杨建,汪迪,张先俊
受保护的技术使用者：深圳市华芯智能装备有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12