基片自动分选装置的制造方法

文档序号:9361007阅读:185来源:国知局
基片自动分选装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基片分选技术领域,特别涉及能够自动分选陶瓷基片的基片自动分选
目.0
【背景技术】
[0002]陶瓷基片,又称陶瓷基板,是一种新型的以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料,主要有高性能氧化铝陶瓷基板、高温共烧陶瓷发热元件(HTCC)和多层陶瓷封装及相关陶瓷金属化产品。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,因此在微电子行业应用广泛。随着微电子技术的进步,微加工工艺的特征线宽已达亚微米级,一块基板上可以集成106?109个以上元件,电路工作的速度越来越快、频率越来越高,这对基板材料的性能提出了更高的要求。在外轮廓尺寸方面,主要的检测要求有产品的长宽、边缘的直线度和平行度,以及长宽的垂直度等。同时因产品工艺复杂,成本较高,为减少不良,降低成本,需要对产品的长宽进行分类以区别利用。
[0003]目前,在陶瓷基片生产工厂,当采用抽样检测或者多配置数量的传统方式根本不能满足使用要求的情况下,一般需要投入大批人力进行人工检验,但人工检验方式不仅生产效率低下,而且分类时经常出现误分类而引起客户投诉或退货。具体来说,存在如下缺点。
[0004]首先,生产效率较低。人工检测需要手工将陶瓷基片取下放置到专用检测平台上,再用游标卡尺测量其长宽,每边至少需要三个测量点,再将测量的数据与各规格值相比较判断,最后将其分类放置。以熟练检验人员统计,其一分钟检测数量也不过10?12片,检测效率十分低下。
[0005]其次,检测成本较高。一方面,检测速度不过每分钟10?12片,而另一方面是巨大的检测数量,因此如采用人工全检则需要大量的人工成本和管理成本。另一方面由于产品品质没有根本保证,一旦出现不良品,就有可能导致退货、罚款甚至取消订单的严重后果,从而产生非常大的不良成本。
[0006]再有,劳动强度大。在检测过程中需要检测人员全神贯注,以游标卡尺测量陶瓷基片的各个尺寸并与各项规格进行对比。长时间的工作,造成检测人员的眼睛和神经高度紧张,劳动强度大,导致员工不愿意从事该项工作,而增加不必要的人员流动率。
[0007]因此,采用自动检测技术代替人工检测是陶瓷基片生产企业的技术提升方向。陶瓷基片自动分选装置是一种精密检测类的机电一体化设备,需要融合计算机控制技术、机械自动化技术、PLC控制技术及机器视觉技术。
[0008]在现有技术中,有一种陶瓷基片自动分选设备,其包括弹匣、送料机构、检测机构和分选机构。送料机构包括送料滚轮和输送带。如图7所示,这种陶瓷基片的自动分选设备的弹匣10的左夹板13和右夹板14固定在固定板上,因此其宽度固定不变,在对宽度小于弹匣内部宽度的基片进行处理时,容易造成基片不能很好地居中或由于陶瓷基片与送料滚轮的摩擦力不够而基片移动速度效率降低等问题。
[0009]此外,该陶瓷基片自动分选设备,其进料方式采用滚轮推片方式,S卩,在将陶瓷基片运送到检测工位时,一组送料滚轮21压在弹匣中堆积的一摞陶瓷基片中最上面那片陶瓷基片上面,其原理为送料时送料滚轮转动,通过摩擦力作用使最上面那片陶瓷基片向前运动,而第二片则被弹匣的边缘所挡住,从而将最上面那片基片送走,然后弹匣的顶料机构将整摞陶瓷基片向上顶一个产品厚度的行程,使滚轮依然压住最上面的那片陶瓷基片。但实际上,因为陶瓷基片本身厚度很薄而且很平,两片之间容易吸附在一起,由于陶瓷基片厚度公差问题,弹匣的边缘很难刚好挡住第二片产品,容易造成一次送走两片或者最上面那片也被挡住的情况。
[0010]此外,如图7所示,在这种陶瓷基片自动分选设备中,通过送料滚轮从弹匣推出的基片被送入由两根圆皮带构成的输送带,在检测和分选步骤的整个运送过程均由两根圆皮带构成的输送带来实现。实际上,由于两根皮带变形且松紧程度无法一致会导致高度不一致,而在检测时会造成陶瓷基片倾斜而带来测量误差;而且在分选工站由于皮带较长其高度不一致情况更加严重,陶瓷基片在运送过程中会向低的那边移动而造成基片跌落而报废。
[0011]因此,在陶瓷基片的自动检测领域,希望能够开发出一种解决了上述现有技术的问题的自动分选装置,以提高陶瓷基片的检测效率、保证产品品质。

【发明内容】

[0012]本发明是鉴于现有的陶瓷基片自动分选设备中存在的上述技术问题而做出的,其目的在于提供一种具有能够调节宽度的弹匣的陶瓷基片自动分选装置,以便在需要检测不同宽度的陶瓷基片时,通过调节弹匣宽度以适用于不同宽度的陶瓷基片,保证不同宽度的陶瓷基片的中心线保持一致。
[0013]本发明的目的还在于提供一种能够将陶瓷基片顺利地从弹匣移动到检测位置、且避免一次送走两片或多片陶瓷基片的异常的陶瓷基片自动分选装置。
[0014]本发明的用于解决上述技术问题的第一方案的基片自动分选装置,其特征在于,包括:弹匣,用于容纳要检测的基片;检测机构,用于检测从弹匣运送到检测工位的基片;进料机构,用于将位于弹匣里的基片运送到检测工位;分选机构,用于将完成检测的基片按类别进行分选;以及控制机构,用于对弹匣、检测机构、进料机构、分选机构的动作进行控制,其中,所述弹匣包括左立板、右立板、左夹板、左夹板、双向丝杆、左旋螺母、右旋螺母、顶料托板、固定底板、调整手轮,所述左立板和所述右立板分别固定在所述固定底板的两侧边缘,所述双向丝杆通过两端的角接触轴承固定在所述左立板和所述右立板上,所述双向丝杆的左旋螺纹上配有所述左旋螺母,右旋螺纹上配有所述右旋螺母,所述左旋螺母和所述右旋螺母分别固定在所述左夹板和所述右夹板上,在所述双向丝杆的所述左立板或所述右立板的外端装有所述调整手轮,所述顶料托板设置在所述左夹板和所述右夹板之间的所述双向丝杆上方。
[0015]通过上述方案,本发明的基片自动分选装置,能够调节弹匣的宽度,以便在需要检测不同宽度的陶瓷基片时,通过转动调整手轮调节弹匣宽度可适用于不同宽度的陶瓷基片,保证不同宽度的陶瓷基片的中心线保持一致,并且保证送料滚轮与陶瓷基片之间的摩擦带动能够顺利进行。
[0016]本发明的第二方案的基片自动分选装置,在第一方案的基础上,其特征在于,所述进料机构由一组机械手构成,该机械手包括升降气缸、真空吸盘和平移气缸,在将位于弹匣里的基片运送到检测工位时,所述升降气缸带动所述真空吸盘下降而将所述弹匣中位于最上面的一片基片吸取之后上升复位,之后所述平移气缸带动所述真空吸盘平移到所述检测工位上方之后,所述升降气缸再次下降而将基片置于所述检测工位的平台上,之后所述升降气缸上升、所述平移气缸动作将真空吸盘复位到所述弹匣上方。
[0017]通过利用机械手来代替现有技术中的滚轮作为进料机构,避免了现有技术中滚轮推片方式可能会引起的容易造成一次送走两片或者最上面那片也被挡住的问题,能够将陶瓷基片顺利运送到检测工位。
[0018]本发明的第三方案的基片自动分选装置,在第二方案的基础上,其特征在于,在所述平移气缸的前端固定了升降气缸固定板的一端,在该升降气缸固定板的另一端固定了所述升降气缸,所述升降气缸固定板的中间部分与直线导轨上的滑块连接。通过这样的结构,能够在垂直方向和水平方向上移动真空吸盘。
[0019]本发明的第四方案的基片自动分选装置,在第三方案的基础上,其特征在于,在所述升降气缸固定板的前方设置限位块,该限位块的位置可调,通过调节该限位块的位置,调节真空吸盘的位置。通过设置可调节位置的限位块,能够调节平移气缸的行程,进而能够调整真空吸盘的位置。
[0020]本发明的第五方案的基片自动分选装置,在第一方案的基础上,其特征在于,所述进料机构包括两组机械手,第一组机械手包括第一升降气缸、第一真空吸盘和平移气
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