一种柔性电子标签剔废及复合装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于RFID柔性电子标签生产技术领域，具体设及一种柔性电子标签剔 废与复合装置及套准方法。
【背景技术】
[0002] 射频识别RFID(Radio Frequen巧Identification)作为一项先进的自动识别和 数据采集技术，被公认为21世纪十大重要技术之一。RFID电子标签是RFID技术应用的基础， 其生产制造工艺直接影响着RFID技术的应用与推广。常见的RFID柔性电子标签可分为标签 类、卡片类等，标签类带自粘功能，可W掲帖到物品上，一般由基层、嵌入层(inlay)、面层组 成，层与层之间通过胶层连接，胶层可分为双面胶式或涂胶式。复合工艺就是将各层材料及 胶层层合到一起并且确保层与层之间的对位关系，然后通过模切机构切除多余部分。
[0003] RFID柔性电子标签复合工艺设及多种材料，因此成品成本较高，并且国内inlay成 品率比较低，因此在复合过程中必须采取措施避免无效的inlay贴合到成品标签中去，造成 产能和印刷材料的浪费，所W便产生了坏inlay需要剔除的问题。 【实用新型内容】
[0004] 针对现有的RFID柔性电子标签复合工艺中坏inlay难W剔除的问题，本实用新型 的第一技术目的提出一种柔性电子标签剔废装置，其目的在于，在inlay的在线传送过程中 实时检测出不合格inlay并转移，防止不合格inlay进入后期的电子标签复合工艺，有助于 提高电子标签复合后成品合格率。
[0005] 本实用新型的第二技术目的是提供一种柔性电子标签复合装置，在inlay与面层 复合前将不合格inlay全部剔除，使RFID柔性电子标签复合后成品合格率大大提升，减少材 料损耗，降低生产成本。
[0006] 为实现本实用新型的第一技术目的，本实用新型提供一种柔性电子标签剔废装 置，包括：
[0007] 检测单元，包括放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构;放料机构用于送出嵌 入层;检测机构用于对送出的嵌入层进行性能检测；打标机构用于对测试不合格的嵌入层 打标;剥离机构用于将嵌入层从放料机构剥离；
[000引剔废单元，包括吸附传送机构、存储机构、识别机构和吸附机构；吸附传送机构用 于真空吸附被剥离的嵌入层，并传送至存储机构;存储机构用于存放嵌入层;识别机构用于 在嵌入层进入存储机构之前，识别携带有标记的嵌入层;吸附机构用于从传送机构上真空 吸附并转移识别出的带标记嵌入层。
[0009] 本实用新型首先在线检测出不合格inlay并对其标识，在传送过程中识别并带标 识的不合格inlay,将其通过真空吸附转移，最终只保留合格inlay,由此防止不合格inlay 进入后期的电子标签复合工艺，有助于提高电子标签复合后成品合格率。
[0010] 为实现本实用新型的第二技术目的，本实用新型提供一种柔性电子标签复合装 置，包括：
[0011] 检测单元，包括放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构;放料机构用于送出嵌 入层;检测机构用于对送出的嵌入层进行性能检测；打标机构用于对测试不合格的嵌入层 打标;剥离机构用于将嵌入层从放料机构剥离；
[0012] 剔废单元，包括吸附传送机构、存储机构、识别机构和吸附机构;传送机构用于真 空吸附被剥离的嵌入层，并传送至存储机构;存储机构用于存放嵌入层;识别机构用于在嵌 入层进入存储机构之前，识别携带有标记的嵌入层;吸附机构用于从传送机构上真空吸附 并转移识别出的带标记嵌入层；
[0013] 第一复合单元，包括第一传送机构和第一压漉机构;第一传送机构用于送出面层， 当面层传送至存储机构正下方时，存储机构内的嵌入层接触面层，并被面层上的胶粘住带 走;第一压漉机构用于将嵌入层和面层压帖在一起；
[0014] 第二复合单元，包括第二传送机构和第二压漉机构;第二传送机构用于送出基层， 与面层压帖在一起的嵌入层接触基层，并被基层上的胶粘住带走;第二压漉机构用于将面 层、嵌入层和和基层压帖在一起。
[0015] 本实用新型首先在线检测出不合格inlay并对其标识，在传送过程中识别并带标 识的不合格inlay,将其通过真空吸附转移，最终只保留合格inlay,由此防止不合格inlay 进入后期的电子标签复合工艺。在复合阶段，收集的合格inlay依次被放置到面层上完成第 一次粘合，接着粘合有面层的inlay被放置到基层上完成第二次粘合，最终实现复合。由于 先期防止不合格inlay进入后期的电子标签复合工艺，从而保证了电子标签复合后成品合 格率。而且，由于inlay与面层之间可能出现套准偏差，本实用新型还在inlay与面层复合之 后通过视觉机构获取包含inlay与面层位置信息的图像，通过偏差计算算法得到对位偏差， 根据对位偏差调整存储机构与面层的相对位置，确保下一次inlay与面层的复合对位精度。
【附图说明】
[0016] 图1是本实用新型柔性电子标签剔废装置的结构示意图；
[0017] 图2是本实用新型柔性电子标签复合装置的结构示意图；
[0018] 图3是本实用新型的RFID柔性电子标签成品结构示意图；
[0019] 图4是本实用新型的视觉检测装置的结构示意图；
[0020] 图5是本实用新型柔性电子标签剔废与复合装置及套准方法的整体流程图
[0021] 图6是按照本实用新型通过图像采集装置所采集到的inlay与面层图案套准情况 的示意图。
【具体实施方式】
[0022] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，W下结合附图，对本实 用新型进行进一步详细说明。此处说明若设及到具体实例时仅仅用W解释本实用新型，并 不限定本实用新型。
[0023] 请参见图1，本实用新型柔性电子标签剔废装置包括检测单元和剔废单元。检测单 元I用于在线检测不合格的inlay并标记，剔废单元II用于转移不合格inlay,保留合格 inlayW供后续粘合使用。
[0024] 检测单元I包括放料机构1、检测机构2、打标机构3和剥离机构5。放料机构1送出 inlay4，检测机构2对送出的inlay4进行性能检测，一旦检测到不合格inlay，则启用打标机 构3对不合格inlay打标，剥离机构5将所有inlay从放料机构1上剥离。
[0025] 更具体而言，inlay经过检测机构2上方时，通过色标传感器或金属传感器检测 inlay4是否进入检测区域，读写器向检测区域发出射频信号，若检测区域内的inlay合格， 将反馈信息给读写器，反之若读写器未收到反馈信息，则表示当前检测区域内的inlay不合 格;若不合格则由inlay上方的打标机构3在不合格inlay上打标，之后inlay4被传送到剥离 机构5剥下。剥离机构5的由剥离台、收卷漉组成。剥离台的角度inlay与底纸通过剥离台时， 由于inlay与底纸的弯曲刚度，inlay与底纸分离，底纸收卷到收料漉上，inlay则进入传送 机构。打标机构3可W包括气缸或电机驱动的点墨笔。
[0026] 所述检测机构2包括读写器、固定机构及XY向位置调整机构，固定机构用于安装读 写器，XY向位置调整机构用于调整读写器在X向即卷材进给方向和Y向即垂直于卷材进给方 向的位置，确保inlay在读写器的检测范围内。
[0027] 所述剥离机构5由剥离台、收卷漉组成，剥离台的角度i η 1 ay与底纸通过剥离台时， 由于inlay与底纸的弯曲刚度，inlay与底纸分离，底纸收卷到收料漉上，inlay则进入传送 机构。
[00%]剔废单元II包括吸附传送机构7、存储机构11、识别机构8和吸附机构9;吸附传送 机构7真空吸附被剥离的inlay并朝向存储机构11传送，识别机构8在inlay进入存储机构1 之前，识别携带有标记的inlay，吸附机构9对识别出的带标记inlay真空吸附并转移，由此 保证存储机构11内存储的只有质量合格的inlay，W备后续粘合使用。
[0029] 更具体而言，吸附传送机构7具有真空吸附功能，其真空吸附被剥离的inlay并朝 向存储机构11传送，在传送过程中inlay经过识别机构8。识别机构8可选用色标传感器或工 业相机，识别机构8若检测到标记，说明此时识别机构8下方的inlay是坏品；记录此时吸附 传送机构7的位置信息，已知标记识别机构8与吸附机构9之间的距离为S，则传送机构7继续 运行S距离后，该不合格inlay到吸附机构9工作位置，吸附机构9具有多组吸附头，其中处于 工作位的吸附头开启吸附作用，将不合格inlay吸走，随后吸附机构9旋转，下一组吸附头进 入工作位置，吸走不合格inlay的吸附头则靠近废料盒10,废料盒10的位置可W调整，吸附 头经过废料盒10上方时需排气，不合格inlay落到废料盒10中；合格inlay则通过传送装置7 进入存储机构11。
[0030] 所述识别机构8由墨点识别传感器、传感器固定机构及Y向调整机构组成。设备运 行前需根据不合格inlay上墨点的位置来调整传感器的位置。
[0031] 所述吸附机构9由一组真空吸附头组成，吸附头在圆周方向均匀排布并可W绕圆 屯、旋转。
[0032] 在图1所示的柔性电子标签剔废装置基础上，图2给出了一个完整的柔性电子标签 复合装置，其除了包括上述检测单元I和剔废单元II外，还包括第一复合单元III和第二复 合单元IV，第一复合单元III用于inlay与面层的粘合，第二复合单元IV用于inlay与基层的 粘合。
[0033] 参见图2和图3,第一复合单元III包括第一传送机构12和第一压漉机构13。第一传 送机构12送出面层101，当面层