本实用新型主要涉及车用氧传感器领域，尤其涉及小型化车用氧传感器，如摩托车用氧传感器。
背景技术：
车辆发动机的工作过程包括新鲜空气从进气管进入气缸的进气过程、气缸内气体被活塞压缩的压缩过程、气缸内油气混合的混合气燃烧而推动活塞输出动力的做功过程以及气缸内的燃烧废气从排气管排出气缸的排气过程，在燃烧废气从排气管排出气缸的排气过程中，气缸内废气排除的洁净程度影响到发动机工作过程中的气缸内混合气的燃烧质量，排气管道的排气阻力越大则气缸内废气排除的洁净程度越低，气缸内的残余废气量越大，发动机工作过程中的混合气燃烧质量越差，因此，车辆发动机的动力性、经济性和排气环保性都要求发动机排气管的排气孔道具有较小的排气阻力。
而对于小型车辆而言，特别是对于摩托车而言，结构的局限性使排气管的尺寸受到限制。另一方面，车用氧传感器是车辆发动机控制系统的一个关键部件，氧传感器为发动机控制单元即ECU提供实时反馈信号，从而让ECU将发动机控制在最佳的油气混合浓度下工作，保证发动机的动力性、经济性和排气环保性。氧传感器安装在发动机的排气管上，氧传感器头部伸到发动机排气管的孔道内探测发动机废气的含氧量从而输出反馈信号，氧传感器头部伸到排气管孔道内足够的深度才能保证反馈信号的准确性，因此，氧传感器不可避免地占据一部分发动机排气管的排气流道截面，增大了发动机的排气阻力。
图1所示为现有技术的一种氧传感器在摩托车上安装的结构剖视图，图中中包括摩托车发动机排气管①、氧传感器芯片外罩②、氧传感器芯片内罩③、氧传感器内部垫圈④，氧传感器芯片外罩②和氧传感器芯片内罩③通过焊接固定在氧传感器的六角基座上，氧传感器芯片外罩②和氧传感器芯片内罩③在摩托车发动机排气管①的孔道内占据较大的过流截面，使摩托车发动机的排气阻力较大。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于：针对现有技术存在的不足，提供一种结构简单紧凑、装配方便、可减少发动机排气阻力的小型化车用氧传感器。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种小型化车用氧传感器，包括氧敏芯片、芯片罩和六角基座，所述六角基座的前端开设有气流沉孔，所述六角基座的后端开设有安装沉孔，所述安装沉孔内部由内往外依次安装有前支撑块、密封块和后支撑块，所述安装沉孔的孔底设有一个通向气流沉孔的通孔；所述芯片罩为一端开口的管状，所述芯片罩的开口端设有折边，所述折边夹在前支撑块与安装沉孔的孔底之间，所述芯片罩的管状头部穿过所述通孔和气流沉孔伸出至六角基座外，所述芯片罩的管状头部和管壁上设有通气孔，且芯片罩管壁上的通气孔位于所述气流沉孔内，所述氧敏芯片依次穿过后支撑块、密封块、前支撑块伸入到芯片罩内。
进一步，所述折边的外缘翘起形成弹性片。
进一步，所述安装沉孔的孔缘向内收口铆住后支撑块，后支撑块受铆压而产生一个压向密封块的轴向力。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型在结构上省去了传统氧传感器的芯片外罩和内部垫圈，结构更加简单紧凑；在工艺上省去了芯片罩的焊接，而采用在芯片罩开口端设置折边的方式，将芯片罩直接夹紧在六角基座上，装配工艺更方便；通过在六角基座的前端开设气流沉孔，使芯片罩的一部分容纳在气流沉孔内，相应地就减少了芯片罩在发动机排气管内的占用空间和过流截面积，减小了发动机的排气阻力；同时芯片罩管壁上的通气孔位于气流沉孔内，发动机废气依次通过六角基座的气流沉孔和芯片罩管壁上的通气孔进入芯片罩内部，实现氧敏芯片对发动机废气中含氧量的探测。
2、本实用新型进一步将芯片罩折边的外缘翘起形成弹性片，弹性片在前支撑块的挤压下发生形变而产生弹性张力，既提高密封块的轴向密封性能，又使芯片罩的安装更加稳固。
附图说明
图1为现有技术中的氧传感器在摩托车发动机排气管上的安装结构剖视图。
图2为本实用新型的结构剖视图。
图3为图2中A处的放大结构示意图。
图例说明：①、摩托车发动机排气管；②、氧传感器芯片外罩；③、氧传感器芯片内罩；④、氧传感器内部垫圈；1、芯片罩；2、氧敏芯片；3、六角基座；4、密封块；5、后支撑块；6、前支撑块；101、通气孔；102、折边；301、气流沉孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明，应当指出，本实用新型的保护范围并不仅局限于下述实施例，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型所作出的任何改进和润饰，均应视为本实用新型的保护范围。
如图2、图3所示，本实用新型的小型化车用氧传感器，包括氧敏芯片2、芯片罩1和六角基座3，六角基座3的前端开设有气流沉孔301，六角基座3的后端开设有安装沉孔，安装沉孔内部由内往外依次安装有前支撑块6、密封块4和后支撑块5，安装沉孔的孔底设有一个通向气流沉孔301的通孔；芯片罩1为一端开口的管状，芯片罩1的开口端设有折边102，折边102夹在前支撑块6与安装沉孔的孔底之间，芯片罩1的管状头部穿过通孔和气流沉孔301伸出至六角基座3外，芯片罩1的管状头部和管壁上设有通气孔101，且芯片罩1管壁上的通气孔101位于气流沉孔301内。氧敏芯片2依次穿过后支撑块5、密封块4、前支撑块6伸入到芯片罩1内，氧敏芯片2的前端与芯片罩1的内腔壁面之间留有空隙。
本实用新型在结构上省去了传统氧传感器的芯片外罩和内部垫圈，结构更加简单紧凑；在工艺上省去了芯片罩1的焊接，而采用在芯片罩1开口端设置折边102的方式，将芯片罩1直接夹紧在六角基座3上，装配工艺更方便；通过在六角基座3的前端开设气流沉孔301，使芯片罩1的一部分容纳在气流沉孔301内，相应地就减少了芯片罩1在发动机排气管内的占用空间和过流截面积，减小了发动机的排气阻力；同时芯片罩1管壁上的通气孔101位于气流沉孔301内，发动机废气可依次通过气流沉孔301、通气孔101进入芯片罩1内部，不影响氧敏芯片2探测发动机废气的含氧量。
本实施例中，安装沉孔的孔缘向内收口铆住后支撑块5，后支撑块5受铆压而产生一个压向密封块4和前支撑块6的轴向力。进一步，芯片罩1折边102的外缘翘起形成弹性片，弹性片可充当传统的氧传感器中内部垫圈的作用，弹性片在前支撑块6的挤压下发生形变产生弹性张力，既可提高密封块4的轴向密封性能，又可使芯片罩1的安装更加稳固。