专利名称：微机电麦克风承载模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微机电麦克风，特别是一种微机电麦克风承载模块。
背景技术：
微机电麦克风相较于传统麦克风具有低干扰、体积小以及省电等优点，加上目前 市面上的电子产品多以轻、薄、小为主要的研发方向，因此有越来越多的电子产品开始采用 微机电麦克风来取代传统式的麦克风。常用的微机电麦克风在封装时，大多使用多层式或复合式基板作为承载芯片的载 板，而此种多层式或复合式基板除了制造成本较高之外，板材结构也较厚，因此增加了封装 完成后微机电麦克风封装结构的体积。另外，微机电麦克风的封装结构中，需要设计一条传递声音的通道，让声音可以从 外界传送到内部的芯片中。因此，一种常用的微机电麦克风承载模块，便在芯片载板和芯片 之间加上一个开设有声音传递信道的间隔元件，让声音能够透过这条信道传递到芯片中。 然而，在封装过程中，就会花费较多的时间将间隔元件组装定位到芯片载板上。综上所述， 常用的微机电麦克风承载模块具有可以改进的空间。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种微机电麦克风承载模块，其可减少微机电麦 克风封装结构的体积，并且具有较低廉的制造成本，以及较少的组装时间。为达到前述目的，本实用新型提供一种微机电麦克风承载模块，包含有载板以及 盖板，其中载板一体成型有间隔层以及底层，间隔层顶面凹入形成盖合区，并且于盖合区内 形成有沟槽；底层具有预定图样且外露于底层表面的金属板；盖板盖合于盖合区，且具有 分别对应于沟槽两端的接收孔以及传送孔。于本实用新型所提供的一较佳实施例中，盖板顶面与间隔层顶面齐平。本实用新型所的有益效果是，所提供的微机电麦克风承载模块，其微机电麦克风 封装结构的体积较小、制造成本较低廉，并且可以有效减少组装时间。有关本实用新型的详细构造、特点、组装方式或使用方式，将于后续的详细说明中 予以描述。然而，在本实用新型领域中具有通常知识者应能了解，该等详细说明以及实施本 实用新型所列举之特定实施例，仅用于说明本实用新型，并非用以限制本实用新型之专利 申请范围。以下将通过所列举的实施例，配合随附的图式，详细说明本实用新型之技术内容 及特征，其中
图1为本实用新型一较佳实施例所提供之微机电麦克风承载模块之立体分解图； 以及[0012]图2为本实用新型另一较佳实施例所提供之微机电麦克风封装结构之剖视图。主要元件符号说明10微机电麦克风承载模块20 载板22间隔层222盖合区 224沟槽24底层242金属板30盖板32接收孔 34传送孔100微机电麦克风封装结构40芯片42焊线50封盖52容室54通道
具体实施方式
请参见图1所示，本实用新型一较佳实施例所提供的微机电麦克风承载模块10具 有一载板20以及一盖板30。载板20的整体结构是以预先模压的方式一体成型有间隔层22以及底层24。如图1所示，间隔层22面积略小于底层24的方形板体，其位于底层24顶面中央 位置，并且由间隔层22顶面向下凹入形成长方形的盖合区222，可以供盖板30较为便利地 组装定位于载板20上。盖合区222之中形成有一条沟槽224。底层24为方形板体，具有金属板242，且此金属板242在底层24表面形成有一个 预定图样，且此预定图样可依照不同需求而有不同设计。需附带一提的是载板20的制造方法，首先将金属板242的上表面，依照预定图样 进行半蚀刻作业；再将金属板242放入具有前述间隔层22和底层24设计的模具之中，灌入 绝缘胶并进行模压作业；作业完成后，再对金属板242的下表面进行另一次的半蚀刻、灌胶 和模压作业，便可制造出具有前述结构的载板20。换言之，载板20底层24是将绝缘胶模造 于预定图样的金属板242上所形成，并且于压制同时，于底层24上以绝缘胶模造出间隔层 22。盖板30盖合于间隔层22的盖合区222中，使得盖板30顶面实质上与间隔层22 顶面齐平，且盖板30具有接收孔32以及传送孔34，接收孔32和传送孔34分别对应于沟槽 224的两端。请参见图2所示，本实用新型另一较佳实施例中提供一个微机电麦克风封装结构 100，其具有一载板20以及一盖板30、一芯片40以及一封盖50。其中载板20与盖板30的元件特征及结构关系，与前述微机电麦克风承载模块10 相同，因此不再赘述。芯片40设于盖板30，且对应在传送孔34上方，芯片40与金属板242通过焊线42 相互电性连接。封盖50盖合在载板20上方，且封盖50具有容室52以及通道54，如图2所示，芯 片40容置于容室52之中，接收孔32则与通道54相互连通。本实用新型所提供的微机电麦克风承载模块10通过上述构造形成一条声音传递 通道，使外界声音可以依序经由通道54、接收孔32、沟槽224和传送孔34传递到芯片40中，由芯片40转换成电子信号后，经由金属板242传送出去。由于底层24由金属板242与绝 缘胶模压而成的单层结构，因此相较于复合式或多层式基板，具有较薄的结构以及较低的 制造成本。并且在间隔层22顶面形成盖合区222，使得组装过程中，盖板30得以较为便利 地组装定位于载板20上，因此可以有效的减少组装时间，提供较佳的生产效率。 在此必须说明者为，以上配合图式所详细描述的微机电麦克风承载模块，仅为了 说明本实用新型的技术内容及特征而提供的一实施方式，凡在本实用新型领域中具有一般 通常知识之人，在了解本实用新型的技术内容及特征之后，于不违背本实用新型的精神下， 所为的种种简单的修饰、替换或构件的减省。
权利要求一种微机电麦克风承载模块，其特征在于包含有一载板，一体成型有一间隔层以及一底层，该间隔层的顶面凹入形成一盖合区，并且于该盖合区内形成一沟槽；该底层具有一预定图样且外露于该底层表面的金属板；以及一盖板，盖合于该盖合区，该盖板具有一接收孔以及一传送孔，该接收孔与该传送孔分别对应于该沟槽之两端。
2.如权利要求1所述的微机电麦克风承载模块，其特征在于，该盖板的顶面与该间隔 层的顶面齐平。
专利摘要本实用新型公开了一种微机电麦克风承载模块，包含有载板以及盖板，其中载板一体成型有间隔层以及底层，间隔层顶面凹入形成供盖板组装定位的盖合区；底层由金属板与绝缘胶模压而成的单层结构，因此厚度较薄，并且具有较低的制造成本，而可解决现有微机电麦克风承载模块的问题。
文档编号B81B7/02GK201699924SQ201020226008
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月11日 优先权日2010年6月11日
发明者叶人铨, 李国鼎, 田炯岳 申请人:菱生精密工业股份有限公司